芯片測試裝置制造方法
【專利摘要】一種芯片測試裝置包括一基座、一電路板、一夾持件、若干導電件及至少一定位板，基座包括一支撐件及樞轉(zhuǎn)連接于支撐件的若干蓋板，電路板設(shè)置在支撐件上且焊盤區(qū)朝上，夾持件設(shè)置在電路板上，夾持件的頂部設(shè)有一定位槽，定位槽內(nèi)貫穿開設(shè)若干正對電路板的焊盤區(qū)的卡固孔，導電件分別收容于卡固孔內(nèi)，定位板收容于定位槽內(nèi)且開設(shè)有若干收容芯片的收容口，每一導電件的兩端分別用于電連接芯片的引腳及電路板的焊盤區(qū)，每一蓋板設(shè)有若干正對相應的收容口用于朝向電路板抵頂芯片的壓塊，電路板夾持于夾持件和支撐件之間，將定位板夾持于蓋板與夾持件之間，導電件電性連接芯片的引腳與電路板對應的焊盤區(qū)，方便測試芯片。
【專利說明】芯片測試裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片測試裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]測試內(nèi)存芯片(業(yè)界也稱內(nèi)存顆粒)時，通常會先將內(nèi)存芯片焊接于內(nèi)存電路板后，再將該內(nèi)存電路板插入主機板的插槽內(nèi)進行測試。測試結(jié)束后，需熔解焊錫才能將內(nèi)存芯片從內(nèi)存電路板拆下來，十分不方便。
實用新型內(nèi)容
[0003]鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種使用方便的芯片測試裝置。
[0004]一種芯片測試裝置，用于測試芯片，該芯片測試裝置包括一基座、一電路板、一夾持件、若干導電件及至少一定位板，該基座包括一支撐件及樞轉(zhuǎn)連接于該支撐件的若干蓋板，該電路板設(shè)置在該支撐件上且焊盤區(qū)朝上，該夾持件設(shè)置在該電路板上，該夾持件的頂部設(shè)有至少一定位槽，該定位槽內(nèi)貫穿開設(shè)若干分別正對電路板的焊盤區(qū)的卡固孔，這些導電件分別收容于這些卡固孔內(nèi)，該定位板收容于定位槽內(nèi)且開設(shè)有若干收容芯片的收容口，每一導電件的兩端分別用于電連接芯片的引腳及電路板對應的焊盤區(qū)，這些蓋板能扣合于該夾持件，每一蓋板設(shè)有若干正對相應的收容口用于朝向電路板抵頂芯片的壓塊。
[0005]優(yōu)選地，該夾持件設(shè)有若干定位銷，該定位板設(shè)若干收容這些定位銷的定位孔，每一定位銷由能被磁鐵吸附的物質(zhì)制成，每一定位孔的上部設(shè)有一用于吸附該定位銷的磁鐵塊。
[0006]優(yōu)選地，該支撐件的頂面開設(shè)一收容該電路板的收容槽，該電路板的兩端分別設(shè)有一卡固口，該支撐件于該收容槽的兩端分別設(shè)有一卡固于對應的卡固口內(nèi)的定位片。
[0007]優(yōu)選地，該支撐件上設(shè)有若干定位柱，該夾持件開設(shè)若干用于收容這些定位柱的通孔。
[0008]優(yōu)選地，該電路板的一側(cè)于頂面及底面分別設(shè)有若干能插接于一測試主板的一插槽內(nèi)的金手指，該電路板的兩端于鄰近該金手指處分別開設(shè)一定位口，該插槽的兩端分別設(shè)有一可拆卸地卡固于對應的定位口內(nèi)的卡扣。
[0009]優(yōu)選地，該支撐件還設(shè)有若干可拆卸地固定于該支撐件一側(cè)的連接塊，這些蓋板分別轉(zhuǎn)動地連接于這些連接塊，每一蓋板與對應的連接塊之間設(shè)有一迫使該蓋板遠離該支撐件旋轉(zhuǎn)的彈性件。
[0010]優(yōu)選地，該夾持件設(shè)有若干卡接部，每一蓋板設(shè)有一可拆卸地卡固于對應的卡接部的卡扣。
[0011]優(yōu)選地，每一導電件包括一收容于對應的卡固孔內(nèi)的安裝塊及若干設(shè)于該安裝塊的探針，每一探針包括一接觸芯片的引腳的第一探針頭、一接觸電路板的焊盤的第二探針頭及設(shè)置在第一探針頭與第二探針頭之間的彈性件。
[0012]優(yōu)選地，每一安裝塊開設(shè)若干安裝孔，每一探針的第一探針頭收容于對應的安裝孔的上部，該探針的第二探針頭收容于該安裝孔的下部，每一探針的第一探針頭的下部設(shè)有一第一套筒，該探針的第二探針的上部設(shè)有一第二套筒，該彈性件收容于第二套筒內(nèi)，且第二套筒滑動地套設(shè)于第一套筒內(nèi)。
[0013]優(yōu)選地，該定位板于每一收容口的頂面四周設(shè)有傾斜的倒角。
[0014]相較現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型芯片測試裝置將電路板夾持于夾持件和支撐件之間及將定位板夾持于蓋板與夾持件之間，定位板設(shè)有收容芯片的收容口，每一導電件電性連接對應的芯片的引腳與電路板對應的焊盤，可方便地進行芯片測試。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]下面參照附圖結(jié)合【具體實施方式】對本實用新型作進一步的描述。
[0016]圖1為本實用新型芯片測試裝置的較佳實施方式的立體分解圖，該芯片測試裝置包括兩定位件。
[0017]圖2為圖1的反方向視圖。
[0018]圖3為圖1的其中一定位件的立體分解圖。
[0019]圖4-5為本實用新型芯片測試裝置的組裝圖。
[0020]圖6為圖5中沿V1-VI線的剖視圖。
[0021]圖7為圖6中VII部分的放大圖。
[0022]圖8為本實用新型芯片測試裝置的使用狀態(tài)圖。
[0023]主要元件符號說明
[0024]芯片測試裝置100
[0025]基座20
[0026]支撐件21
[0027]支撐板211
[0028]延伸板213
[0029]定位柱215
[0030]收容槽216
[0031]定位片217
[0032]螺孔218
[0033]卡孔219
[0034]翻蓋機構(gòu)23
[0035]連接塊23I
[0036]蓋板233
[0037]彈性件235
[0038]壓塊237
[0039]卡扣236
[0040]電路板30
[0041]插接部31
[0042]焊盤區(qū)33
[0043]焊盤331
[0044]卡固口35
[0045]定位口 36
[0046]夾持件50
[0047]夾持片51
[0048]定位銷53
[0049]定位槽512
[0050]連接區(qū)513
[0051]沉頭孔515
[0052]通孔516
[0053]卡接部517
[0054]缺口518
[0055]導電件60
[0056]安裝塊61
[0057]探針63
[0058]安裝孔612
[0059]第一探針頭631
[0060]第二探針頭633
[0061]彈性件635
[0062]定位件70
[0063]定位板71
[0064]磁鐵塊73
[0065]定位孔713
[0066]大孔715
[0067]小孔716
[0068]支撐面717
[0069]倒角718
[0070]芯片400
[0071]引腳401
[0072]測試主板300
[0073]插槽301
[0074]卡扣302
[0075]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。

【具體實施方式】
[0076]請參閱圖1及圖2，本實用新型芯片測試裝置100的較佳實施方式用于檢測芯片400 (圖4所示)，該芯片測試裝置100包括一基座20、一電路板30、一夾持件50、若干導電件60及兩定位件70。本實施方式中，芯片400為內(nèi)存條芯片。每一芯片400的底部設(shè)有若干引腳401 (圖8所示)。
[0077]該基座20包括一支撐件21及若干翻蓋機構(gòu)23。該支撐件21概呈條形體，其包括一長方形的支撐板211、自該支撐板211前側(cè)的中部向前延伸一延伸板213及若干定位柱215。該支撐板211與該延伸板213的相交處的頂面開設(shè)一收容槽216。該收容槽216延伸至該延伸板213的四周，且該收容槽216的兩端延伸至鄰近該支撐板211相對的兩端，從而使該支撐板211前側(cè)的兩端分別形一定位片217。該支撐板211頂面的后側(cè)沿其長度方向開設(shè)若干螺孔218及若干卡孔219。這些定位柱215的底端卡固于該支撐板211對應的卡孔219內(nèi)。這些翻蓋機構(gòu)23位于該支撐板211的后側(cè)，并沿該支撐板211的長度方向并排設(shè)置。每一翻蓋機構(gòu)23包括一通過螺釘固定于該支撐板211的后側(cè)面的連接塊231、一樞接于該連接塊231頂部的蓋板233及一設(shè)于該連接塊231與該蓋板233之間并迫使該蓋板233遠離該支撐板211旋轉(zhuǎn)的一彈性件235。每一蓋板233朝向該支撐板211的側(cè)面遠離對應的連接塊231的一端設(shè)有兩彈性的壓塊237。每一蓋板233于遠離對應的連接塊231的一端設(shè)有一彈性的卡扣236。在其他實施式中，也可省去連接塊231，蓋板233可直接轉(zhuǎn)動地連接于支撐板211的后側(cè)面。
[0078]本實施方式中，該電路板30為一內(nèi)存條電路板，該電路板30的一側(cè)形成一插接部31，插接部31的頂面及底面分別設(shè)有一排金手指，該電路板30頂面的中部沿其長度方向設(shè)有若干能分別連接于這些芯片400的焊盤區(qū)33，每一焊盤區(qū)33內(nèi)形成若干焊盤331，該電路板30相對的兩端分別開設(shè)一卡固口 35及一定位口 36。該電路板30每端的定位口 36較對應的卡固口 35更鄰近該金手指。
[0079]該夾持件50包括一長方形的夾持片51及若干定位銷53。該夾持片51上表面中部的兩端沿其的長度方向開設(shè)兩定位槽512。每一定位槽512遠離另一定位槽512的一端延伸出該夾持片51的端面。該夾持片51于每一定位槽512的底面設(shè)有若干分別對應電路板30的焊盤區(qū)33的連接區(qū)513。這些連接區(qū)513沿該夾持片51的長度方向并排設(shè)置，每一連接區(qū)513與對應的焊盤區(qū)33相對應。每一連接區(qū)513為一開設(shè)于該定位槽512底面的卡固孔。該夾持片51上表面的后側(cè)沿其長度方向開設(shè)若干沉頭孔515及若干通孔516。每一定位槽512底面后側(cè)的兩端設(shè)有兩定位銷53。該夾持片51的前側(cè)沿其長度方向開設(shè)若干卡接部517。該夾持片51前側(cè)的兩端分別設(shè)有一缺口 518。每一定位銷53由能被磁鐵吸附的物質(zhì)制成。本實施方式中，每一定位銷53由鐵制成。
[0080]請參閱圖7，這些導電件60能卡固于該夾持件50對應的連接區(qū)513的卡固孔內(nèi)，每一導電件60包括由絕緣材料制成的一安裝塊61及設(shè)于該安裝塊61并與該電路板30的其中一焊盤區(qū)33的焊盤331相對應的若干探針63。每一安裝塊61開設(shè)若干用于安裝這些探針63的安裝孔612。每一探針63包括一滑動地設(shè)于對應的安裝孔612上部的第一探針頭631、一滑動地設(shè)于該安裝孔612下部的第二探針頭633及一位于該第一探針頭631與第二探針頭633之間迫使該第一探針頭631及第二探針頭633復位的彈性件635。每一探針63的第一探針頭631的下部設(shè)有一第一套筒，該探針63的第二探針頭633的上部設(shè)有一第二套筒，該彈性件635收容于第二套筒內(nèi)，且該探針63的第二探針頭633的第二套筒可滑動地套設(shè)于第一探針頭631的第一套筒內(nèi)。每一探針63的第一探針頭631與第二探針頭633表面鍍金以提高該探針63的導電性。
[0081 ] 在其他實施方式中，每一探針63可以是一根具有彈性且兩端略延伸出對應安裝孔612兩端的導電桿。
[0082] 請參閱圖3，每一定位件70包括一長方形的定位板71及兩圓柱形的磁鐵塊73。該定位板71頂面的前側(cè)沿其長度方向開設(shè)若干用于收容芯片400的收容口 712。這些收容口 712的大小可根據(jù)芯片400的形狀來開設(shè)。該定位板71頂面的后側(cè)的兩端開設(shè)兩定位孔713。每一定位孔713呈階梯狀，其包括一位于上部的大孔715及一位于下部的小孔716。每一定位孔713的大孔715與小孔716之間形成一環(huán)形的支撐面717。該定位板71于每一收容口 712的頂面四周設(shè)有一傾斜的倒角718。
[0083]請參閱圖1至圖4，組裝該芯片測試裝置100時，將磁鐵塊73卡固于定位件70的定位孔713的大孔715內(nèi)，使每一磁鐵塊73支撐于對應的支撐面717上。將電路板30的底面收容于該基座20的收容槽216內(nèi)，使該支撐件21的兩定位片217卡固于該電路板30的兩卡固口 35內(nèi)。此時，該電路板30的焊盤區(qū)33朝上。將每一導電件60卡固于該夾持件50對應的連接區(qū)513的卡固孔內(nèi)，使該導電件60的每一探針63的第一探針頭631延伸出對應的定位槽512的底面，且該探針63的第二探針頭633延伸出該夾持片51的底面。將該夾持件50蓋設(shè)于該支撐板211上，使該支撐板211上的兩定位柱215頂端插入對應的通孔516內(nèi)，沉頭孔515正對該支撐件21的螺孔218，且這些導電件60正對該電路板30上的焊盤區(qū)33。若干螺釘(圖中未示)穿過該夾持件50的沉頭孔515螺接于對應的螺孔218內(nèi)，使這些螺釘收容于沉頭孔515內(nèi)。此時，該電路板30夾持于該支撐板211與該夾持件50之間，每一導電件60的第二探針頭633抵頂于對應的焊盤331，該電路板30的插接部31延伸出該延伸板213及夾持片51的前側(cè)面，且該電路板30的兩定位口 36位于該夾持件50的兩缺口 518的正下方。將每一定位件70收容于該夾持件50對應的定位槽512內(nèi)，使該定位槽512內(nèi)的兩定位銷53插入該定位件70的兩定位孔713的小孔716內(nèi)。此時，每一定位件70的磁鐵塊73吸附于對應的定位銷53以防止該定位件70脫離該夾持件50，且該定位件70的收容口 712正對相應的導電件60，即組裝完成。
[0084]請一并參閱圖4至圖8，測試時，將若干芯片400置于定位件70的收容口 712上，使每一芯片400沿對應的倒角718滑入收容口 712內(nèi)。此時，每一芯片400的引腳401正對相應的導電件60的第一探針頭631。朝向該夾持件50旋轉(zhuǎn)每一蓋板233，使對應的彈性件235發(fā)生彈性變形，至該蓋板233上的卡扣236卡固于該夾持件50對應的卡接部517。此時，每一蓋板233上的壓塊237插入對應的收容口 712內(nèi)且彈性地抵頂對應的芯片400，使該芯片400的引腳401朝向電路板30抵頂對應的導電件60的第一探針頭631，且使彈性件635彈性變形及使第二探針頭633緊密接觸電路板30上對應的焊盤331，從而實現(xiàn)芯片400的引腳401與電路板30對應的焊盤331的電性連接。再將該電路板30的插接部31插接于一測試主板300的一插槽301內(nèi)，并使該插槽301兩端的兩卡扣302卡入該電路板30的定位口 36內(nèi)即可進行測試。
[0085]當測試完成后，操作每一翻蓋機構(gòu)23的蓋板233使該蓋板233的卡扣236彈性變形而脫離對應的卡接部517，該翻蓋機構(gòu)23的彈性件235恢復彈性形變而使該蓋板233朝遠離夾持件50旋轉(zhuǎn)，該蓋板233的壓塊237脫離對應的收容口 712，即可方便取出芯片400。
[0086]該芯片測試裝置100也可以測試引腳401上焊接有錫球的芯片400。
[0087]本實用新型芯片測試裝置100通過夾持件50和支撐件21夾持該電路板30，并通過導電件60的探針63使芯片400的引腳401與電路板30對應的焊盤331電性連接，再將該電路板30的插接部31插接于測試主板300的插槽301內(nèi)即進行測試，方便芯片測試。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測試裝置，用于測試芯片，其特征在于:該芯片測試裝置包括一基座、一電路板、一夾持件、若干導電件及至少一定位板，該基座包括一支撐件及樞轉(zhuǎn)連接于該支撐件的若干蓋板，該電路板設(shè)置在該支撐件上且焊盤區(qū)朝上，該夾持件設(shè)置在該電路板上，該夾持件的頂部設(shè)有至少一定位槽，該定位槽內(nèi)貫穿開設(shè)若干分別正對電路板的焊盤區(qū)的卡固孔，這些導電件分別收容于這些卡固孔內(nèi)，該定位板收容于定位槽內(nèi)且開設(shè)有若干收容芯片的收容口，每一導電件的兩端分別用于電連接芯片的引腳及電路板對應的焊盤區(qū)，這些蓋板能扣合于該夾持件，每一蓋板設(shè)有若干正對相應的收容口用于朝向電路板抵頂芯片的壓塊。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該夾持件設(shè)有若干定位銷，該定位板設(shè)若干收容這些定位銷的定位孔，每一定位銷由能被磁鐵吸附的物質(zhì)制成，每一定位孔的上部設(shè)有一用于吸附該定位銷的磁鐵塊。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該支撐件的頂面開設(shè)一收容該電路板的收容槽，該電路板的兩端分別設(shè)有一卡固口，該支撐件于該收容槽的兩端分別設(shè)有—^固于對應的卡固口內(nèi)的定位片。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該支撐件上設(shè)有若干定位柱，該夾持件開設(shè)若干用于收容這些定位柱的通孔。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該電路板的一側(cè)于頂面及底面分別設(shè)有若干能插接于一測試主板的一插槽內(nèi)的金手指，該電路板的兩端于鄰近該金手指處分別開設(shè)一定位口，該插槽的兩端分別設(shè)有一可拆卸地卡固于對應的定位口內(nèi)的卡扣。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該支撐件還設(shè)有若干可拆卸地固定于該支撐件一側(cè)的連接塊，這些蓋板分別轉(zhuǎn)動地連接于這些連接塊，每一蓋板與對應的連接塊之間設(shè)有一迫使該蓋板遠離該支撐件旋轉(zhuǎn)的彈性件。
7.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該夾持件設(shè)有若干卡接部，每一蓋板設(shè)有一可拆卸地卡固于對應的卡接部的卡扣。
8.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:每一導電件包括一收容于對應的卡固孔內(nèi)的安裝塊及若干設(shè)于該安裝塊的探針，每一探針包括一接觸芯片的引腳的第一探針頭、一接觸電路板的焊盤的第二探針頭及設(shè)置在第一探針頭與第二探針頭之間的彈性件。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片測試裝置，其特征在于:每一安裝塊開設(shè)若干安裝孔，每一探針的第一探針頭收容于對應的安裝孔的上部，該探針的第二探針頭收容于該安裝孔的下部，每一探針的第一探針頭的下部設(shè)有一第一套筒，該探針的第二探針的上部設(shè)有一第二套筒，該彈性件收容于第二套筒內(nèi)，且第二套筒滑動地套設(shè)于第一套筒內(nèi)。
10.如權(quán)利要求1所述的芯片測試裝置，其特征在于:該定位板于每一收容口的頂面四周設(shè)有傾斜的倒角。
【文檔編號】G01R1/067GK204101684SQ201420498136
【公開日】2015年1月14日 申請日期:2014年8月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月29日
【發(fā)明者】陳任佳, 田景均 申請人:深圳市嘉合勁威電子科技有限公司