一種十倍密度的pcb測(cè)試治具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種十倍密度的PCB測(cè)試治具，包括上模和下模，上模和下模均包括針盤和線盤，線盤上設(shè)有彈簧連線，針盤包括多根探針，針盤上設(shè)有多個(gè)柵格，每個(gè)柵格上設(shè)有可穿設(shè)探針的針孔，相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，彈簧連線的規(guī)格為0.55mm。上述十倍密度的PCB測(cè)試治具其相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，彈簧連線的規(guī)格為0.55mm提升了PCB測(cè)試治具的密度，減少了相鄰格柵之間的間距，降低探針的斜率，從而可以滿足集成塊數(shù)量超出八倍治具的測(cè)試范圍的PCB板的測(cè)試要求。
【專利說(shuō)明】 —種十倍密度的PCB測(cè)試治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于PCB測(cè)試領(lǐng)域，尤其涉及一種十倍密度的PCB測(cè)試治具。

【背景技術(shù)】
[0002]如圖1和圖2所示，PCB測(cè)試治具包括上模A和下模B，上模A和下模B均包括線盤I和針盤2，針盤2設(shè)置于線盤I上。線盤I上設(shè)有彈簧連線11，針盤2上設(shè)有多根探針21，針盤2上還設(shè)有多個(gè)柵格，每個(gè)柵格上設(shè)有可穿設(shè)探針21的針孔。PCB板上設(shè)有多個(gè)集成塊。在工作時(shí)，將PCB板3放置于上模A和下模B之間，探針21穿設(shè)于針孔中，其一端連接于彈簧連線11上，另一端與PCB板的集成塊相互接觸，從而對(duì)PCB板進(jìn)行測(cè)試。
[0003]六倍密度的PCB測(cè)試治具，其柵格間距為37.lmil，其彈簧連線11的規(guī)格為0.85mm，其針孔22由直徑為0.95mm的槽刀鉆孔加工而成；八倍密度的PCB測(cè)試治具，其柵格間距為27.29mil，其彈簧連線11的規(guī)格為0.65mm，其針孔22由直徑為0.75mm的槽刀鉆孔加工而成。
[0004]請(qǐng)一同參照?qǐng)D3和圖4可知，當(dāng)柵格間距越大，針孔22的間距越大，從而使探針21的斜率更大。
[0005]隨著PCB板上的集成塊數(shù)量增多，所要求的治具的斜率會(huì)增大?，F(xiàn)有技術(shù)中PCB的集成塊數(shù)量所要求的斜率已經(jīng)超出了八倍治具所能提供的最大斜率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種可以測(cè)試集成塊數(shù)量超出八倍治具的測(cè)試范圍的十倍密度的PCB測(cè)試治具。
[0007]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，提供一種十倍密度的PCB測(cè)試治具，包括上模和下模，所述上模和下模均包括針盤和線盤，所述線盤上設(shè)有彈簧連線，所述針盤包括多根探針，所述針盤上設(shè)有多個(gè)柵格，每個(gè)柵格上設(shè)有可穿設(shè)所述探針的針孔，相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，所述彈簧連線的規(guī)格為0.55mm。
[0008]進(jìn)一步地，所述針孔由直徑為0.65mm的槽刀鉆孔加工而成。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的十倍密度的PCB測(cè)試治具其相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，所述彈簧連線的長(zhǎng)度為0.55mm提升了 PCB測(cè)試治具的密度，減少了相鄰格柵之間的間距，降低探針的斜率，從而可以滿足集成塊數(shù)量超出八倍治具的測(cè)試范圍的PCB板的測(cè)試要求。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是PCB測(cè)試治具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是圖1所示實(shí)施例的線盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是六倍密度的PCB測(cè)試治具的針孔分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖4是八倍密度的PCB測(cè)試治具的針孔分布的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖5是本實(shí)用新型十倍密度的PCB測(cè)試治具的針孔分布的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]如圖1、圖2和圖5所示，是本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例，該十倍密度的PCB測(cè)試治具包括上模A和下模B,上模A和下模B均包括線盤I和針盤2,針盤2設(shè)置于線盤I上。線盤I上設(shè)有彈簧連線11，針盤2上設(shè)有多根探針21，針盤2上還設(shè)有多個(gè)柵格，每個(gè)柵格上設(shè)有可穿設(shè)探針21的針孔。
[0017]相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，彈簧連線的規(guī)格為0.55mm。針孔22由直徑為0.65mm的槽刀鉆孔加工而成。
[0018]這樣，提升了 PCB測(cè)試治具的密度，減少了相鄰格柵之間的間距，降低探針21的斜率，從而可以滿足集成塊數(shù)量超出八倍治具的測(cè)試范圍的PCB板的測(cè)試要求。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種十倍密度的PCB測(cè)試治具，包括上模和下模，所述上模和下模均包括針盤和線盤，所述線盤上設(shè)有彈簧連線，所述針盤包括多根探針，所述針盤上設(shè)有多個(gè)柵格，每個(gè)柵格上設(shè)有可穿設(shè)所述探針的針孔，其特征在于，相鄰的柵格之間的間距為23.7mil，所述彈簧連線的規(guī)格為0.55mm。
2.如權(quán)利要求1所述的十倍密度的PCB測(cè)試治具，其特征在于，所述針孔由直徑為.0.65mm的槽刀鉆孔加工而成。
【文檔編號(hào)】G01R1/073GK204228770SQ201420550100
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】陳代樹(shù), 夏述文 申請(qǐng)人:競(jìng)?cè)A電子(深圳)有限公司