M2m芯片轉(zhuǎn)接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了M2M芯片轉(zhuǎn)接器，包括IC卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器，所述連接器具有用于與卡讀寫設(shè)備連接用的觸點(diǎn)；所述IC卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座的引腳分別與所述連接器的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，可以方便有效地實(shí)現(xiàn)M2M系列芯片的測(cè)試及數(shù)據(jù)讀寫操作，解決因M2M系列芯片的體積小、無外接引腳、觸點(diǎn)不明確，導(dǎo)致對(duì)M2M芯片不易操作的難題，克服現(xiàn)有M2M芯片測(cè)試時(shí)需要M2M芯片模擬器與專用軟件，且測(cè)試軟件常需要二次開發(fā)的不足。同時(shí)還可用于讀寫IC卡，具有雙重用途。
【專利說明】M2M芯片轉(zhuǎn)接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及M2M芯片轉(zhuǎn)接器。

【背景技術(shù)】
[0002]M2M是通過各種無線通信技術(shù)，將機(jī)器、人組成一個(gè)巨大的網(wǎng)絡(luò)，通過這個(gè)網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)各種應(yīng)用如對(duì)智能終端的控制等，近年來M2M在世界各地逐漸在推動(dòng)，應(yīng)用遍及電力、交通、工業(yè)控制、醫(yī)療、公共事業(yè)管理等多個(gè)行業(yè)。移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展特別是3G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的商用使得M2M通訊更為簡(jiǎn)單、成本可能也會(huì)更低，全球移動(dòng)通信系統(tǒng)遍布全球，企業(yè)可以很快就建立起自己的通訊網(wǎng)絡(luò)。
[0003]目前，由于M2M系列芯片的體積小、無外接弓丨腳、觸點(diǎn)不明確，導(dǎo)致對(duì)M2M芯片不易操作，尤其不好焊接。由于沒有專用的轉(zhuǎn)接器，因此，對(duì)M2M芯片進(jìn)行測(cè)試時(shí)，測(cè)試者需購買芯片制造廠商所使用的M2M芯片模擬器與專用軟件，其體積大、不宜攜帶且價(jià)格昂貴，并且，對(duì)于專用軟件，各M2M芯片制造廠商無統(tǒng)一的軟件標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試者必須對(duì)M2M芯片模擬器專用軟件做二次開發(fā)才能實(shí)現(xiàn)與現(xiàn)有系統(tǒng)兼容，從而限制了工程一線人員及M2M芯片應(yīng)用者的使用與集成。
[0004]因此，隨著M2M系列芯片的不斷發(fā)展，創(chuàng)設(shè)出一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉、無需對(duì)現(xiàn)有軟件做二次開發(fā)的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的是提供M2M芯片轉(zhuǎn)接器，使其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低廉，可以方便有效地實(shí)現(xiàn)M2M系列芯片的測(cè)試及數(shù)據(jù)讀寫操作，從而解決因M2M系列芯片的體積小、無外接引腳、觸點(diǎn)不明確，導(dǎo)致對(duì)M2M芯片不易操作的難題，克服現(xiàn)有M2M芯片測(cè)試時(shí)需要M2M芯片模擬器與專用軟件，且測(cè)試軟件常需要二次開發(fā)的不足。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:
[0007]M2M芯片轉(zhuǎn)接器，包括IC卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器，所述連接器具有用于與卡讀寫設(shè)備連接用的觸點(diǎn)；所述IC卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座的引腳分別與所述連接器的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接。
[0008]進(jìn)一步地，所述連接器為卡觸盤。
[0009]進(jìn)一步地，所述連接器觸點(diǎn)為8PIN觸點(diǎn)，所述IC卡座為8PIN IC卡座，所述M2M芯片封裝測(cè)試座為QFN8封裝測(cè)試座。
[0010]進(jìn)一步地，所述IC卡座為SM卡座。
[0011]進(jìn)一步地，所述卡讀寫設(shè)備為IC卡讀卡器。
[0012]進(jìn)一步地，所述IC卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器集成在一塊PCB板卡上。
[0013]由于采用上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0014](I)本實(shí)用新型通過把IC卡座和QFN8測(cè)試座光座集合到一起，通過連接器與外界卡讀寫設(shè)備連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)方便快捷地操作M2M芯片，同時(shí)通過IC卡座還可以讀取IC卡的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)雙重用途。
[0015](2)本實(shí)用新型將M2M芯片測(cè)試座(QFN8最小應(yīng)用設(shè)計(jì))與IC卡座、IC卡觸盤(符合IS0/IEC7816-3)集成，從而使M2M芯片可方便地通過與符合IS0/IEC7816-3標(biāo)準(zhǔn)的IC卡(標(biāo)準(zhǔn)IC卡)卡座并聯(lián)的方式與觸盤連接，從而可實(shí)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)IC卡讀卡器直接通信。與傳統(tǒng)的M2M芯片模擬器相比:
[0016]a)可降低80-90%的購買價(jià)格。
[0017]b)無需對(duì)現(xiàn)有軟件做二次開發(fā)，保持現(xiàn)有與讀卡器通信方式即可。
[0018]c)可應(yīng)用于板卡設(shè)計(jì)，從而大大減小體積，形式簡(jiǎn)單，操作方便，便于一線人員隨身攜帶使用。
[0019]d)可將標(biāo)準(zhǔn)IC卡與M2M芯片同時(shí)攜帶并獨(dú)立使用，便于研發(fā)，測(cè)試人員即時(shí)比較同一內(nèi)容下的標(biāo)準(zhǔn)IC卡與M2M芯片的通信數(shù)據(jù)流。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]上述僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，以下結(jié)合附圖與【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。
[0021]圖1是本實(shí)用新型芯片轉(zhuǎn)接器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖2是本實(shí)用新型芯片轉(zhuǎn)接器的電路原理圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]本實(shí)用新型提供的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，包括IC卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器，所述連接器具有用于與卡讀寫設(shè)備連接用的觸點(diǎn)；所述IC卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座的引腳分別與所述連接器的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接。
[0024]進(jìn)一步地，所述IC卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器集成在一塊PCB板卡上。IC卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座的引腳與所述連接器的觸點(diǎn)之間通過印制在所述PCB板上的電路相連接。
[0025]請(qǐng)參閱圖1所示，作為優(yōu)選的實(shí)施例，所述連接器為卡觸盤，具有8PIN觸點(diǎn)；所述IC卡座為8PIN IC卡座，具體地，如選擇8PIN翻蓋式SM卡座；所述M2M芯片封裝測(cè)試座為QFN8封裝測(cè)試座，8PIN封裝測(cè)試座按IS0/IEC7816-3的規(guī)定將芯片的管腳觸點(diǎn)引出。
[0026]請(qǐng)配合參閱圖2所示，IC卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座通過并聯(lián)的方式與觸點(diǎn)進(jìn)行連接。在連接的時(shí)候首先弄清各個(gè)引腳的定義，根據(jù)各個(gè)引腳的定義和電氣關(guān)系通過導(dǎo)線對(duì)應(yīng)連接在一起。如在M2M芯片手冊(cè)上，在M2M芯片上的標(biāo)記VSS指代接地引腳，并不是我們通常所認(rèn)為的接電源引腳，因此，在操作放置M2M系列芯片的時(shí)候需要注意該標(biāo)記點(diǎn)是接地的。另外，在設(shè)計(jì)測(cè)試時(shí)，在拿PCB板子的時(shí)候，需要注意防止由于人體導(dǎo)電致使板子不能正常通信。
[0027]使用時(shí)，IC卡和M2M芯片需要單獨(dú)分開使用，不能在一塊板上同時(shí)放置兩個(gè)芯片。即:在使用IC卡座進(jìn)行IC卡片經(jīng)讀卡器讀取操作的時(shí)候，需要QFN8封裝測(cè)試座上無M2M芯片；再讀取M2M系列芯片的時(shí)候，需要將8PINIC卡座上的芯片拿下來。
[0028]當(dāng)在QFN8封裝測(cè)試座上使用M2M芯片的時(shí)候，需要將芯片的正負(fù)極和其他引腳進(jìn)行對(duì)應(yīng)放置(芯片引腳在芯片手冊(cè)上有說明)。
[0029]由于采用了以上技術(shù)方案，本實(shí)用型的芯片轉(zhuǎn)接器，將M2M芯片測(cè)試座(QFN8最小應(yīng)用設(shè)計(jì))與IC卡座、IC卡觸盤(符合IS0/IEC7816-3)集成，從而使M2M芯片可方便地實(shí)現(xiàn)與標(biāo)準(zhǔn)IC卡讀卡器直接通信，克服了現(xiàn)有M2M系列芯片由于體積小、無外接引腳而導(dǎo)致的不好操作的問題，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)對(duì)IC卡的讀寫，實(shí)現(xiàn)了雙重功能。
[0030]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，本領(lǐng)域技術(shù)人員利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許簡(jiǎn)單修改、等同變化或修飾，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，包括1C卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器，所述連接器具有用于與卡讀寫設(shè)備連接用的觸點(diǎn)，所述1C卡座以及M2M芯片封裝測(cè)試座的引腳分別與所述連接器的觸點(diǎn)對(duì)應(yīng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接器為nCC卡觸盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述連接器觸點(diǎn)為8PIN觸點(diǎn)，所述1C卡座為8PIN 1C卡座，所述M2M芯片封裝測(cè)試座為QFN8封裝測(cè)試座。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述1C卡座為SIM卡座。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述卡讀寫設(shè)備為1C卡讀卡器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的M2M芯片轉(zhuǎn)接器，其特征在于，所述1C卡座、M2M芯片封裝測(cè)試座以及連接器集成在一塊PCB板卡上。
【文檔編號(hào)】G01R1/04GK204166013SQ201420651847
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月4日
【發(fā)明者】崔玲 申請(qǐng)人:北京邁泰斯特技術(shù)有限公司