本發(fā)明涉及半導(dǎo)體測試領(lǐng)域，具體而言，涉及一種用于裸芯片的測試接口板和用于裸芯片的測試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

晶圓是由天然的硅材料經(jīng)過諸多道特定的工藝加工而成。由于這些特定的工藝過程相當(dāng)復(fù)雜，每個晶圓上難免會產(chǎn)生一個或者多個異常(即，無效的)芯片(此處為裸芯片)，因此，在晶圓加工完成之后，需要對其進(jìn)行晶圓測試和芯片(此處為封裝后的芯片，以下簡稱為封裝芯片)測試以晶圓是否合格。其中，當(dāng)晶圓不合格時，需要進(jìn)一步依次對其上的裸芯片進(jìn)行電性無效分析(Electrical Failure Analysis，簡稱為EFA)和物理性無效分析(Physical Failure Analysis，簡稱為PFA)以找出裸芯片的異常位置，而準(zhǔn)確的EFA分析結(jié)果是PFA分析的基礎(chǔ)。

在相關(guān)技術(shù)中，為了測試裸芯片，一般需要進(jìn)行直流測試、參數(shù)多態(tài)測試、存儲測試和功能測試等，其中，裸芯片的EFA測試主要是在實驗室中完成的，并且多采用OBIRCH\HP4156等測試系統(tǒng)。然而，這些測試系統(tǒng)由于只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號而無法真實、準(zhǔn)確地測試出裸芯片的異常位置。

針對相關(guān)技術(shù)中在實驗室執(zhí)行裸芯片的EFA測試時，每次只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號，目前尚未提出有效的解決方案。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種用于裸芯片的測試接口板和用于裸芯片的測試系統(tǒng)，以解決相關(guān)技術(shù)中在實驗室執(zhí)行裸芯片的EFA測試時，每次只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號。

為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種用于裸芯片的測試接口板。該接口板包括：多條打線，設(shè)置在接口板上，每條上述打線均具有焊盤端和信號端，其中，上述焊盤端用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，上述信號端用于接收輸入的外部測試信號，上述裸芯片固定在上述接口板上。

進(jìn)一步地，上述的接口板還包括：多個插座，每個上述插座均具有第一端和第二端，上述第一端與相應(yīng)的上述打線的信號端相連接，用于向相應(yīng)的上述打線的信號端 輸入測試信號，上述第二端與輸入/輸出端口相連接，用于接收上述輸入/輸出端口輸入的外部測試信號。

進(jìn)一步地，上述多條打線在上述接口板上布線如下：上述多條打線上的焊盤端分布在第一預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上；以及上述多條打線上的信號端分布在第二預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上，上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域和上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域均為上述接口板上的區(qū)域，且上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域包含在上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)部，上述多條打線中每條打線的焊盤端與該條打線的信號端之間間隔預(yù)設(shè)距離。

進(jìn)一步地，上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心和上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心為同一對稱中心，其中，上述多條打線上的焊盤端均勻分布在上述第一預(yù)設(shè)區(qū)域的四周；以及上述多條打線上的信號端均勻分布在上述第二預(yù)設(shè)區(qū)域的四周，上述多條打線中每條打線的焊盤端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線平行于該條打線的信號端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線。

為了實現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于裸芯片的測試系統(tǒng)。該測試系統(tǒng)包括：用于裸芯片的測試接口板，包括：多條打線，設(shè)置在接口板上，每條上述打線均具有焊盤端和信號端，其中，上述焊盤端用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，上述信號端用于接收輸入的外部測試信號，上述裸芯片固定在上述接口板上；信號發(fā)生/測量部件，與上述接口板相連接，用于產(chǎn)生多個動態(tài)的上述外部測試信號，并將多個動態(tài)的上述外部測試信號輸出至固定在上述接口板上的上述裸芯片；以及控制器，與上述信號發(fā)生/測量部件相連接，用于控制上述信號發(fā)生/測量部件產(chǎn)生多個的上述外部動態(tài)測試信號。

進(jìn)一步地，動態(tài)的上述外部測試信號為發(fā)生時間可變的信號和/或大小可變的信號和/或電性可變的信號。

進(jìn)一步地，上述信號發(fā)生/測量部件包括：時鐘發(fā)生單元，用于產(chǎn)生時鐘信號；以及信號發(fā)生單元，與上述時鐘發(fā)生單元相連接，用于在上述時鐘信號對應(yīng)的時鐘下產(chǎn)生多個動態(tài)的上述外部測試信號。

進(jìn)一步地，上述信號發(fā)生/測量部件還包括：數(shù)字比較單元，與上述時鐘發(fā)生單元相連接，用于判斷上述時鐘發(fā)生單元產(chǎn)生的時鐘信號是否為預(yù)設(shè)時鐘信號；以及輸入/輸出端口，用于在上述數(shù)字比較單元判斷出上述時鐘發(fā)生單元產(chǎn)生的時鐘信號為上述預(yù)設(shè)時鐘信號時，輸出上述信號發(fā)生單元產(chǎn)生的多個動態(tài)的上述外部測試信號。

進(jìn)一步地，上述信號發(fā)生/測量部件還包括：程序糾錯部單元，連接在上述數(shù)字比較單元和上述時鐘發(fā)生單元之間，用于在上述數(shù)字比較單元判斷出上述時鐘發(fā)生單元產(chǎn)生的時鐘信號不是上述預(yù)設(shè)時鐘信號時，進(jìn)行糾錯處理，得到糾錯結(jié)果，其中，上 述時鐘發(fā)生單元還用于根據(jù)上述糾錯結(jié)果重新產(chǎn)生時鐘信號。

進(jìn)一步地，上述測試系統(tǒng)還包括：輸入/輸出緩沖器，連接在上述接口板和上述信號發(fā)生/測量部件之間，用于對多個動態(tài)的上述外部測試信號進(jìn)行緩沖處理。

進(jìn)一步地，上述輸入/輸出緩沖器還用于在對多個動態(tài)的上述外部測試信號進(jìn)行緩沖處理的同時，對上述裸芯片輸出的反饋信號進(jìn)行緩沖處理。

進(jìn)一步地，上述測試系統(tǒng)還包括：開關(guān)，連接在上述輸入/輸出緩沖器和上述信號發(fā)生/測量部件之間，用于控制多個動態(tài)的上述外部測試信號輸出至上述輸入/輸出緩沖器。

進(jìn)一步地，上述測試系統(tǒng)還包括：敏感放大器，與上述輸入/輸出緩沖器相連接，用于對上述輸入/輸出緩沖器輸出的反饋信號的緩沖信號進(jìn)行放大處理，得到放大后的緩沖信號；以及邏輯比較器，連接在上述敏感放大器和上述控制器之間，用于判斷上述放大后的緩沖信號對應(yīng)的邏輯值是否為預(yù)設(shè)邏輯值，上述控制器還用于在上述邏輯比較器判斷出上述放大后的緩沖信號對應(yīng)的邏輯值不是上述預(yù)設(shè)邏輯值時，控制上述信號發(fā)生/測量部件重新產(chǎn)生多個動態(tài)的上述外部測試信號。

進(jìn)一步地，上述測試系統(tǒng)還包括：編碼/解碼電路，連接在上述控制器和上述輸入/輸出緩沖器之間，用于在上述控制器的控制下對上述輸入/輸出緩沖器產(chǎn)生的緩沖信號的數(shù)目進(jìn)行擴展處理。

通過本發(fā)明，采用多條打線，設(shè)置在接口板上，每條打線均具有焊盤端和信號端，其中，焊盤端用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，信號端用于接收輸入的外部測試信號，裸芯片固定在接口板上，解決了相關(guān)技術(shù)中在實驗室執(zhí)行裸芯片的EFA測試時，每次只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號，進(jìn)而達(dá)到了提供足夠多數(shù)量的動態(tài)測試信號效果。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于裸芯片的測試系統(tǒng)的示意圖；以及

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于裸芯片的測試接口板的示意圖。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本申請方案，下面將結(jié)合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒旧暾堉械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本申請保護(hù)的范圍。

需要說明的是，本申請的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換，以便這里描述的本申請的實施例。此外，術(shù)語“包括”和“具有”以及他們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含，例如，包含了一系列單元的過程、系統(tǒng)、產(chǎn)品或設(shè)備不必限于清楚地列出的那些單元，而是可包括沒有清楚地列出的或?qū)τ谶@些過程、產(chǎn)品或設(shè)備固有的其它單元。

實施例1

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種用于裸芯片的測試系統(tǒng)。

圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于裸芯片的測試系統(tǒng)的示意圖。如圖1所示，該測試系統(tǒng)包括：用于裸芯片的測試接口板10、信號發(fā)生/測量部件20和控制器30。

用于裸芯片的測試接口板10包括：多條打線，設(shè)置在接口板上(即設(shè)置在用于裸芯片的測試接口板10上，下同)，每條打線均具有焊盤端和信號端，其中，焊盤端用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，信號端用于接收輸入的外部測試信號，裸芯片固定在接口板上；信號發(fā)生/測量部件20與用于裸芯片的測試接口板10相連接，用于產(chǎn)生多個動態(tài)的外部測試信號，并將多個動態(tài)的外部測試信號輸出至固定在用于裸芯片的測試接口板10上的裸芯片；以及控制器30與信號發(fā)生/測量部件20相連接，用于控制信號發(fā)生/測量部件20產(chǎn)生多個動態(tài)的外部測試信號。

需要說明的是，裸芯片是指從晶圓上切割下來的單個未經(jīng)封裝的芯片。在本發(fā)明實施例中，裸芯片可以是正常的(即，合格的)，也可以是異常的(即，不合格的)。優(yōu)選地，其可以是異常的。這樣，通過測試，可以確定裸芯片上出現(xiàn)異常狀態(tài)的部分的具體位置，從而分析產(chǎn)生異常的原因，進(jìn)而根據(jù)分析結(jié)果調(diào)整相應(yīng)的生產(chǎn)工藝以減少在晶圓上產(chǎn)生異常的裸芯片的概率，也即，達(dá)到提高晶圓上裸芯片的合格率的效果。實際上，每個裸芯片可以具有多個焊盤，這些焊盤用于輸入測試信號，并輸出反饋信 號。

具體地，在使用時，可以通過透明膠將裸芯片固定到用于裸芯片的測試接口板10上，而用于裸芯片的測試接口板10上設(shè)置有多條打線，每條打線都具有兩個端頭，分別為：焊盤端和信號端，其中，各焊盤端與裸芯片的各焊盤相連接，以及測試信號通過各相應(yīng)的信號端輸入值裸芯片的各焊盤。

這樣，通過在用于裸芯片的測試接口板10上設(shè)置多條分別連接至各個焊盤的打線，可以將焊盤與焊盤之間的距離放大，達(dá)到避免由于單個裸芯片規(guī)格小且自身具有眾多的焊盤而導(dǎo)致焊盤與焊盤之間的距離小，進(jìn)而達(dá)到便于測試的目的。

優(yōu)選地，用于裸芯片的測試接口板10還可以包括：多個插座，每個插座均具有第一端和第二端，第一端與相應(yīng)的打線的信號端相連接，用于向相應(yīng)的打線的信號端輸入測試信號，第二端與輸入/輸出端口相連接，用于接收輸入/輸出端口輸入的外部測試信號，例如，在使用時，輸入/輸出端口可以直接插在相應(yīng)的插座上，輸入/輸出端口用于輸入測試信號。

由于測試信號可以直接通過固定在用于裸芯片的測試接口板10上的插座輸送至待測裸芯片的相應(yīng)焊盤處，與通過探針直接扎焊盤給測試信號的方式相比，這種方式更便于為相應(yīng)的焊盤提供測試信號。

優(yōu)選地，在實施時，多條打線在接口板上布線如下：多條打線上的焊盤端分布在第一預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上；以及多條打線上的信號端分布在第二預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上，第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域均為接口板上的區(qū)域，且第一預(yù)設(shè)區(qū)域包含在第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)部，多條打線中每條打線的焊盤端與該條打線的信號端之間間隔預(yù)設(shè)距離。

進(jìn)一步優(yōu)選地，第一預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，第二預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，第一預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心和第二預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心為同一對稱中心，其中，多條打線上的焊盤端均勻分布在第一預(yù)設(shè)區(qū)域的四周；以及多條打線上的信號端均勻分布在第二預(yù)設(shè)區(qū)域的四周，多條打線中每條打線的焊盤端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線平行于該條打線的信號端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線。

如圖1所示，在實施時，控制器30可以根據(jù)計算機00上運行的測試程序產(chǎn)生相應(yīng)的控制指令，并通過控制指令控制信號發(fā)生/測量部件20產(chǎn)生動態(tài)的且與裸芯片上的待測焊盤(即，管腳)的數(shù)目相匹配(如，相等)的測試信號，信號發(fā)生/測量部件20在產(chǎn)生上述測試信號之后，將這些測試信號輸出至固定在用于裸芯片的測試接口板10上的裸芯片的各個待測焊盤處以實現(xiàn)相應(yīng)的測試功能。

需要說明的是，在本發(fā)明實施例中，對控制器30的形式不做限定，例如，其可以是計算機00PC中的中央處理器CPU，或者，它可以是獨立于PC之外的微處理器MCU， 或者其可以是獨立于PC之外的微處理器MCU和數(shù)字信號處理器DSP的結(jié)合。優(yōu)選地，控制器30可以是獨立于計算機PC之外的微處理器MCU和數(shù)字信號處理器DSP的結(jié)合，因為，與其他的形式的控制器相比，該形式的控制器可以由微處理器MCU獨立實現(xiàn)控制功能，而由數(shù)字信號處理器DSP獨立實現(xiàn)相應(yīng)的運算功能，進(jìn)而達(dá)到提高運算速度的效果。如圖1所示，控制器30是以獨立于計算機00之外的微處理器302和數(shù)字信號處理器304的結(jié)合形式為例示出的。

通過本發(fā)明實施例中，克服了每次只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號的缺陷，達(dá)到了一次提供足夠多數(shù)量的動態(tài)測試信號效果。

優(yōu)選地，動態(tài)的外部測試信號為發(fā)生時間和/或大小和/或電性可變的測試信號，與靜態(tài)的測試信號(即，大小和/或電性不可變的測試信號)相比，動態(tài)的測試信號更易于滿足裸芯片上各個焊盤的測試需求。

在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，信號發(fā)生/測量部件20可以包括：時鐘發(fā)生單元202和信號發(fā)生單元204。時鐘發(fā)生單元202可以用于產(chǎn)生時鐘信號；以及信號發(fā)生單元204與時鐘發(fā)生單元202相連接，用于在時鐘信號對應(yīng)的時鐘下產(chǎn)生多個動態(tài)的外部測試信號。

實施時，時鐘發(fā)生單元202可以在控制器30的控制下按照預(yù)設(shè)邏輯產(chǎn)生預(yù)先設(shè)定的時鐘。信號發(fā)生單元204則可以在時鐘信號對應(yīng)的時鐘下動態(tài)地產(chǎn)生多個外部測試信號。例如，其可以在每個時鐘的上升沿來臨時產(chǎn)生一個測試信號，或者其可以在每個時鐘的下降沿來臨時產(chǎn)生一個測試信號，需要說明的是，前述的所有測試信號可以為大小相同或不同的信號，在此不做限定。

由于信號發(fā)生單元204產(chǎn)生的測試信號是受時鐘發(fā)生單元202產(chǎn)生的時鐘控制的，因此，如果時鐘足夠多，則可以產(chǎn)生足夠多的測試信號，并且測試信號的大小和/或電性和/或發(fā)生時間也可以隨時鐘而動態(tài)的變化，與在實驗室中執(zhí)行裸芯片的測試任務(wù)時只能在特定時間提供有限數(shù)量(如2組powers/GND或者4組powers/GND)的靜態(tài)(如，1.8v，或者3.3v，或者5.0v)測試信號相比，使用本發(fā)明，一次可以提供數(shù)量足夠多的動態(tài)的外部測試信號。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，信號發(fā)生/測量部件20還可以包括：數(shù)字比較單元206和輸入/輸出端口。數(shù)字比較單元206與時鐘發(fā)生單元202相連接，用于判斷時鐘發(fā)生單元202產(chǎn)生的時鐘信號是否為預(yù)設(shè)時鐘信號；以及輸入/輸出端口(圖1中未示出)，用于在數(shù)字比較單元206判斷出時鐘發(fā)生單元202產(chǎn)生的時鐘信號為預(yù)設(shè)時鐘信號時，輸出信號發(fā)生單元204產(chǎn)生的多個動態(tài)的外部測試信號，而在數(shù)字比較單元206判斷出時鐘發(fā)生單元202產(chǎn)生的時鐘信號不為預(yù)設(shè)時鐘信號時，則暫 時不輸出信號發(fā)生單元204產(chǎn)生的多個動態(tài)的外部測試信號，而是先調(diào)整時鐘發(fā)生單元202的輸出，直到時鐘發(fā)生單元202輸出正確的預(yù)設(shè)時鐘信號，輸入/輸出端口才輸出相應(yīng)的多個動態(tài)的外部測試信號。

進(jìn)一步優(yōu)選地，為了準(zhǔn)確地調(diào)整時鐘發(fā)生單元202的輸出，在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，信號發(fā)生/測量部件20還可以包括：程序糾錯單元208。程序糾錯單元208連接在數(shù)字比較單元206和時鐘發(fā)生單元202之間，用于在數(shù)字比較單元206判斷出時鐘發(fā)生單元202產(chǎn)生的時鐘信號不為預(yù)設(shè)時鐘信號時，進(jìn)行糾錯處理，得到糾錯結(jié)果，其中，時鐘發(fā)生單元202還可以用于根據(jù)糾錯結(jié)果重新產(chǎn)生時鐘信號。這樣，在時鐘信號錯誤時，可以及時糾正，進(jìn)而可以正確地控制測試信號的生成。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，該用于裸芯片的測試系統(tǒng)還可以包括：輸入/輸出緩沖器40。輸入/輸出緩沖器40連接在用于裸芯片的測試接口板10和信號發(fā)生/測量部件20之間，用于對多個動態(tài)的外部測試信號進(jìn)行緩沖處理。

進(jìn)一步優(yōu)選地，如圖1所示，輸入/輸出緩沖器40還用于在對多個動態(tài)的外部測試信號進(jìn)行緩沖處理的同時，對裸芯片輸出的反饋信號進(jìn)行緩沖處理。由于裸芯片上各個焊盤處的信號可能不穩(wěn)定，因此采用輸入/輸出緩沖器40，可以防止由于各個焊盤處的信號不穩(wěn)定而導(dǎo)致裸芯片燒壞或者導(dǎo)致測試系統(tǒng)中的測試設(shè)備燒壞。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，如圖1所示，該用于裸芯片的測試系統(tǒng)還可以包括：開關(guān)50。開關(guān)50連接在輸入/輸出緩沖器40和信號發(fā)生/測量部件20之間，用于控制多個動態(tài)的外部測試信號輸出至輸入/輸出緩沖器。其中，在開關(guān)50接通時，允許信號發(fā)生/測量部件20產(chǎn)生的多個動態(tài)的外部測試信號輸出至輸入/輸出緩沖器40；在開關(guān)50斷開時，禁止信號發(fā)生/測量部件20產(chǎn)生的多個動態(tài)的外部測試信號輸出至輸入/輸出緩沖器40。需要說明的是，開關(guān)的接通/斷開可以受控制器30的控制，這樣，使得測試信號具有可控性。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，該用于裸芯片的測試系統(tǒng)還可以包括：敏感放大器60和邏輯比較器70。敏感放大器60與輸入/輸出緩沖器40相連接，用于對輸入/輸出緩沖器40輸出的裸芯片的反饋信號的緩沖信號進(jìn)行放大處理，得到放大后的緩沖信號；以及邏輯比較器70連接在敏感放大器60和控制器30之間，用于判斷放大后的緩沖信號對應(yīng)的邏輯值是否為預(yù)設(shè)邏輯值，控制器30還可以用于在邏輯比較器70判斷出放大了的緩沖信號對應(yīng)的邏輯值是不為預(yù)設(shè)邏輯值時，控制信號發(fā)生/測量部件20重新產(chǎn)生多個動態(tài)的外部測試信號。這樣，在信號發(fā)生/測量部件20的輸出錯誤時，可以及時將其調(diào)整為正確的輸出，進(jìn)而為裸芯片的后續(xù)測試提供準(zhǔn)確的前提條件。

需要說明的是，在本發(fā)明實施例中，控制器30與各被控制設(shè)備之間通過控制/數(shù) 據(jù)總線傳輸相應(yīng)的控制指令和數(shù)據(jù)。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，該用于裸芯片的測試系統(tǒng)還可以包括：編碼/解碼電路80。編碼/解碼電路80連接在控制器30和輸入/輸出緩沖器40之間，用于在控制器30的控制下對輸入/輸出緩沖器40產(chǎn)生的緩沖信號的數(shù)目進(jìn)行擴展處理。例如，假設(shè)緩沖信號為8個，則經(jīng)過編碼/解碼電路80的編碼/解碼處理，可以將緩沖信號擴展為2⁸個。這樣，可以方便的擴展緩沖信號的數(shù)目，也即，可以方便地擴展測試信號的數(shù)目。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，用于裸芯片的測試系統(tǒng)還可以包括：電源90。具體地，電源90可以包括：電源部分902、電源放大器904、電壓驅(qū)動電路906和電流驅(qū)動電路908。其中，電源90中各部分之間的連接關(guān)系以及各部分在整個系統(tǒng)中的連接關(guān)系如圖所示，在此不再贅述。電源放大器904用于放大電源部分902的輸出信號。電壓驅(qū)動電路906和電流驅(qū)動電路908用于增強系統(tǒng)的帶負(fù)載能力。

實施例2

根據(jù)本發(fā)明的實施例，提供了一種用于裸芯片的測試接口板。

圖2是根據(jù)本發(fā)明實施例的用于裸芯片的測試接口板的示意圖。如圖2所示，該用于裸芯片的測試接口板10用于固定裸芯片，裸芯片為未封裝的芯片，裸芯片包括多個焊盤，該用于裸芯片的測試接口板10包括：多條打線102，設(shè)置在接口板上，每條打線均具有焊盤端1022和信號端(圖中未示出)，其中，焊盤端1022用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，信號端用于接收輸入的外部測試信號，裸芯片固定在接口板上。

由于每個裸芯片的規(guī)格都很小，并且每個裸芯片上具有眾多的焊盤，這樣，焊盤與焊盤之間的距離就會很小，而通過在用于裸芯片的測試接口板10上設(shè)置多條分別連接至各個焊盤的打線，可以將焊盤與焊盤之間的距離放大，達(dá)到便于測試的目的。

通過本發(fā)明，采用多條打線，設(shè)置在接口板上，每條打線均具有焊盤端1022和信號端(圖中未示出)，其中，焊盤端1022用于向裸芯片相應(yīng)的管腳輸入測試信號，信號端用于接收輸入的外部測試信號，裸芯片固定在接口板上，解決了相關(guān)技術(shù)中在實驗室執(zhí)行裸芯片的EFA測試時，每次只能提供數(shù)量有限的靜態(tài)測試信號，進(jìn)而達(dá)到了提供足夠多數(shù)量的動態(tài)測試信號效果。

優(yōu)選地，在本發(fā)明實施例中，用于裸芯片的測試接口板10還可以包括：多個插座104。多個插座104中的每個插座均具有第一端和第二端，第一端與相應(yīng)的打線的信號端相連接，用于向相應(yīng)的打線的信號端輸入測試信號，第二端與輸入/輸出端口相連接，用于接收輸入/輸出端口輸入的外部測試信號。例如，在使用時，輸入/輸出端口可以直 接插在相應(yīng)的插座上，輸入/輸出端口用于輸入測試信號。

由于測試信號可以直接通過固定在用于裸芯片的測試接口板10上的插座輸送至待測裸芯片的相應(yīng)焊盤處，與通過探針直接扎焊盤給測試信號的方式相比，這種方式更便于為相應(yīng)的焊盤提供測試信號。

優(yōu)選地，在實施時，多條打線在接口板上布線如下：多條打線上的焊盤端分布在第一預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上；以及多條打線上的信號端分布在第二預(yù)設(shè)區(qū)域的周邊上，第一預(yù)設(shè)區(qū)域和第二預(yù)設(shè)區(qū)域均為接口板上的區(qū)域，且第一預(yù)設(shè)區(qū)域包含在第二預(yù)設(shè)區(qū)域內(nèi)，多條打線中每條打線的焊盤端與該條打線的信號端之間間隔預(yù)設(shè)距離。

進(jìn)一步優(yōu)選地，第一預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，第二預(yù)設(shè)區(qū)域為矩形，第一預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心和第二預(yù)設(shè)區(qū)域的對稱中心為同一對稱中心，其中，多條打線上的焊盤端均勻分布在第一預(yù)設(shè)區(qū)域的四周；以及多條打線上的信號端均勻分布在第二預(yù)設(shè)區(qū)域的四周，多條打線中每條打線的焊盤端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線平行于該條打線的信號端所在的矩形區(qū)域的邊所在的直線。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。