本發(fā)明涉及測(cè)試前端模塊、測(cè)試方法和模塊化測(cè)試系統(tǒng)。這些模塊、方法和系統(tǒng)可以用于測(cè)試電子設(shè)備,具體地用于測(cè)試移動(dòng)通信設(shè)備和移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。
背景技術(shù):
諸如移動(dòng)通信設(shè)備或移動(dòng)計(jì)算設(shè)備之類的電子設(shè)備在生產(chǎn)之后經(jīng)歷各種電子測(cè)試。這樣的測(cè)試對(duì)于確保待測(cè)設(shè)備(DUT)的各種元件的正確配置、校準(zhǔn)和功能通常是有必要的。為了測(cè)試的目的,采用一些特定的測(cè)試設(shè)備,這些特定的測(cè)試設(shè)備對(duì)在預(yù)定測(cè)試條件下的測(cè)試環(huán)境進(jìn)行仿真。例如,測(cè)試設(shè)備可以采用具有預(yù)定測(cè)試調(diào)度的一個(gè)或多個(gè)特定的測(cè)試?yán)?。這些測(cè)試調(diào)度通常包括DUT的具體測(cè)試信號(hào)序列的輸入和/或?qū)τ谳斎氲紻UT的測(cè)試信號(hào)的響應(yīng)的接收。可以針對(duì)DUT的預(yù)期行為的一致性、不變性和時(shí)間性和其他性質(zhì)來評(píng)價(jià)這些響應(yīng)。
具體相關(guān)的是用于在對(duì)于射頻(RF)信號(hào)敏感的環(huán)境中操作的電子設(shè)備的測(cè)試和測(cè)試設(shè)備。這樣的設(shè)備可以用于輸出、接收、測(cè)量或者另外處理RF敏感的參數(shù)和信號(hào)。通常使用由與DUT相連的專門設(shè)計(jì)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行的標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試?yán)虂韴?zhí)行這些測(cè)試。
測(cè)試當(dāng)前的DUT通常是非常耗時(shí)的:假定在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)高度復(fù)雜化的現(xiàn)代電子設(shè)備及其迅速擴(kuò)大,測(cè)試每一個(gè)DUT會(huì)經(jīng)受與測(cè)試周期相關(guān)聯(lián)的潛在較低的生產(chǎn)量和較高的成本,減緩了制造工藝和驗(yàn)證例程。因此,越來越需要一種以更加高效的方式來測(cè)試多個(gè)電子設(shè)備的解決方案。具體地,迫切需要尋找一種改進(jìn)電子設(shè)備(具體地,RF敏感設(shè)備)的測(cè)試速度、測(cè)試質(zhì)量和測(cè)試成本的解決方案。
例如,文獻(xiàn)2005/0240852A1公開了一種具有多個(gè)測(cè)試模塊槽的測(cè)試設(shè)備,將用于測(cè)試DUT的不同類型的測(cè)試模塊安裝到所述測(cè)試模塊槽。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
根據(jù)本發(fā)明的公開,可以實(shí)現(xiàn)測(cè)試方法、測(cè)試前端模塊和模塊化測(cè)試系統(tǒng)。
具體地,根據(jù)本發(fā)明的第一方面,一種對(duì)多個(gè)待測(cè)設(shè)備(DUT)進(jìn)行測(cè)試的第一測(cè)試方法包括:經(jīng)由遙控器和測(cè)試前端模塊之間的有線數(shù)據(jù)連接,從所述遙控器向所述測(cè)試前端模塊發(fā)送測(cè)試?yán)绦盘?hào);基于所述測(cè)試?yán)绦盘?hào)在所述測(cè)試前端模塊中產(chǎn)生測(cè)試信號(hào);以及拆分所產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào),并且將拆分后的測(cè)試信號(hào)從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至多個(gè)DUT。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面,一種對(duì)多個(gè)待測(cè)設(shè)備(DUT)進(jìn)行測(cè)試的第二測(cè)試方法包括:在測(cè)試前端模塊中產(chǎn)生測(cè)試信號(hào);拆分所產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào),并且將拆分后的測(cè)試信號(hào)從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至多個(gè)DUT;在通過所述測(cè)試前端塊從模所述多個(gè)DUT的每一個(gè)接收拆分后的測(cè)試信號(hào)時(shí)接收測(cè)試響應(yīng)信號(hào);經(jīng)由所述遙控器和所述測(cè)試前端模塊之間的有線數(shù)據(jù)連接將接收的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至遙控器;以及評(píng)估所述遙控器中的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面,一種對(duì)多個(gè)待測(cè)設(shè)備(DUT)進(jìn)行測(cè)試的測(cè)試前端模塊包括:測(cè)試信號(hào)接口;矢量信號(hào)發(fā)生器(VSG),耦接至所述測(cè)試信號(hào)接口,并且配置為在經(jīng)由所述測(cè)試信號(hào)接口從遙控器接收測(cè)試?yán)绦盘?hào)時(shí)產(chǎn)生測(cè)試信號(hào);矢量信號(hào)分析器(VSA),耦接至所述測(cè)試信號(hào)接口,并且配置為從多個(gè)DUT接收測(cè)試響應(yīng)信號(hào),并且經(jīng)由所述測(cè)試信號(hào)接口將接收到的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)發(fā)送至所述遙控器;復(fù)用器/解復(fù)用器(MUX/DEMUX),耦接至VSG和VSA,所述MUX/DEMUX配置為對(duì)接收到的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行復(fù)用,并且對(duì)所產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)進(jìn)行解復(fù)用;以及測(cè)試設(shè)備接口,耦接至所述MUX/DEMUX,并且配置為將所述測(cè)試前端模塊耦接至所述多個(gè)DUT。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面,一種用于對(duì)多個(gè)待測(cè)設(shè)備(DUT)進(jìn)行測(cè)試的模塊化測(cè)試系統(tǒng),包括:根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面的測(cè)試前端模塊;以及控制器,經(jīng)由有線數(shù)據(jù)連接耦接至所述測(cè)試前端模塊的測(cè)試信號(hào)接 口。
本發(fā)明的一個(gè)思想是將所述測(cè)試前端模塊與所述后端控制器相分離,所述后端控制器負(fù)責(zé)控制測(cè)試?yán)滩⑶以u(píng)估測(cè)試結(jié)果。經(jīng)常地,利用所述測(cè)試前端模塊的用戶可以采用他們自己的計(jì)算機(jī)或數(shù)據(jù)處理設(shè)備用于測(cè)試目的。在測(cè)試前端模塊中有意地省略那些控制裝置中的任一個(gè)裝置可以提供更小、更輕并且更加有效率的便攜式設(shè)備,從而可以放置于DUT附近,即“現(xiàn)場(chǎng)”。
其中,存在與這些測(cè)試前端模塊和他們伴隨的測(cè)試方法相關(guān)聯(lián)的一些特定優(yōu)勢(shì)。因?yàn)榇蟛糠挚刂乒δ芸梢酝庵?,因此所述測(cè)試前端模塊可以更加廉價(jià)地實(shí)現(xiàn)。外部控制器和測(cè)試前端模塊之間的數(shù)據(jù)傳輸可以標(biāo)準(zhǔn)化,并且可以依賴于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議。模塊化的實(shí)現(xiàn)方式和標(biāo)準(zhǔn)化的數(shù)據(jù)傳輸概念允許控制器和控制器類型的選擇的高度靈活性。由于后端控制器和測(cè)試前端模塊之間的靈活連接性,整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)可以適用于測(cè)試環(huán)境。
由于測(cè)試前端模塊的輕量化實(shí)現(xiàn)方式和模塊化的測(cè)試方法,所述測(cè)試前端模塊的電源也具有較少的功率要求。因此,電源可以外置,并且可以簡(jiǎn)化針對(duì)“現(xiàn)場(chǎng)”模塊的冷卻概念。最后,無源冷卻概念可能就足夠,從而消除了對(duì)于復(fù)雜的有源冷卻的需要,從而減小了實(shí)施成本和能耗。
整個(gè)測(cè)試系統(tǒng)的模塊化還允許靈活地適應(yīng)DUT的個(gè)數(shù)和/或待并行執(zhí)行的測(cè)試的個(gè)數(shù)。尤其對(duì)于移動(dòng)通信和計(jì)算設(shè)備不斷增長的技術(shù)和功能多樣性,當(dāng)試圖有效率且快速地按時(shí)滿足測(cè)試需求時(shí),這種靈活性將非常有用。
在從屬權(quán)利要求中闡述了本發(fā)明的特定實(shí)施例。
本發(fā)明的這些和其他方面根據(jù)下文描述的實(shí)施例將變得清楚明白并且將據(jù)此進(jìn)行闡述。
附圖說明
將參考附圖僅作為示例描述本發(fā)明另外的細(xì)節(jié)、方面和實(shí)施例。附圖中的元件簡(jiǎn)明地說明,并且不必按比例繪制。
圖1示意性地說明了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的模塊化測(cè)試系統(tǒng)。
圖2示意性地說明了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的模塊化測(cè)試系統(tǒng)。
圖3示意性地說明了根據(jù)本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例的模塊化測(cè)試系統(tǒng)。
圖4示意性地說明了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的測(cè)試前端模塊。
圖5示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的用于測(cè)試電子設(shè)備的第一測(cè)試方法的過程階段的流程圖。
圖6示出了根據(jù)本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的用于測(cè)試電子設(shè)備的第二測(cè)試方法的過程階段的流程圖。
在附圖的所有圖中,除非另有聲明,相同或者至少具有相同功能的元件、零件和部件配備相同的參考符號(hào)。
具體實(shí)施方式
圖1、2和3分別示意性地說明了模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300。模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200、300可以用于對(duì)一個(gè)或多個(gè)待測(cè)設(shè)備(DUT)執(zhí)行功能測(cè)試和測(cè)試?yán)?,所述DUT在圖1、2和3中一般用參考數(shù)字8表示。具體地,所述模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300可以用于執(zhí)行針對(duì)移動(dòng)通信或計(jì)算設(shè)備(例如膝上型計(jì)算機(jī)、筆記本、平板、智能電話、移動(dòng)電話、尋呼機(jī)、PDA、數(shù)字靜止照相機(jī)、數(shù)字視頻攝像機(jī)、便攜媒體播放器、游戲控制臺(tái)、虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡、移動(dòng)PC和類似的電子設(shè)備)的測(cè)試。當(dāng)然應(yīng)該理解的是也可以測(cè)試其他非移動(dòng)電子設(shè)備,例如但不限于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)設(shè)備、無線電通信基站、視頻和TV設(shè)備、類似揚(yáng)聲器的音頻設(shè)備等等。
同時(shí)或并行待測(cè)試的DUT 8的個(gè)數(shù)一般不局限于任意具體的個(gè)數(shù),但是由所采用的測(cè)試設(shè)備的性質(zhì)和工具來確定,如下面將詳細(xì)描述的。通常,希望同時(shí)測(cè)試盡可能多的DUT 8,以便增加測(cè)試?yán)痰男什⑶冶3忠慌鶧UT的總測(cè)試時(shí)間盡可能短。模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300可以具體地配置和適用于執(zhí)行如下面結(jié)合圖5和6所示和所述的測(cè)試方法M1和M2。
參考圖1、2和3,模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300每一個(gè)均包括控制器1a以及耦接至所述控制器1a的至少一個(gè)測(cè)試前端模塊20。模塊 化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300可以包括多個(gè)DUT 8,所述DUT一方面耦接至所述至少測(cè)試前端模塊20并且另一方面耦接至控制器1a。
控制器1可以包括測(cè)試設(shè)備控制器2、測(cè)試?yán)炭刂破?、顯示器4以及一個(gè)或多個(gè)輸入設(shè)備5。具體地,控制器1可以是傳統(tǒng)的個(gè)人計(jì)算機(jī)或者數(shù)據(jù)處理裝置,例如平板電腦、膝上型電腦、筆記本、臺(tái)式PC或類似的計(jì)算設(shè)備。例如,一個(gè)或多個(gè)輸入設(shè)備5可以包括鼠標(biāo)、軌跡球、鍵盤和/或類似用戶致動(dòng)控制裝置。在輸入命令和/或接收和發(fā)送測(cè)試信號(hào)時(shí),顯示器4可以配置為向控制器1的用戶顯示相關(guān)信息??刂破?還可以包括對(duì)于計(jì)算設(shè)備共同的一個(gè)或多個(gè)中央處理單元、存儲(chǔ)設(shè)備、電源設(shè)備和類似的裝置。
控制器1還包括控制器測(cè)試接口6,例如USB接口、PCIe(“外圍部件快速互連”)接口、雷電接口(Thunderbolt interface)或火線接口。依賴于接口類型,控制器測(cè)試接口6可以包括可以與諸如纜線之類的電子連接器連接的一個(gè)或多個(gè)端口6a、6b,以在控制器1和測(cè)試前端模塊20之間形成有線連接。例如,電連接器可以是USB纜線、PCIe纜線、雷電纜線或者火線纜線。
具體地,用于在控制器1和測(cè)試前端模塊20之間形成有線連接的電連接器7a、7b的長度可以大于約1.5米(60英寸),特別地大于約2米(80英寸),以及更具體地大于約2.5米(100英寸)。這具有以下優(yōu)勢(shì):在將測(cè)試前端模塊20放置于DUT 8附近和將控制器1遠(yuǎn)程地放置于更加方便和更好的訪問工作位置之間存在一些偏差。經(jīng)由電連接器7a、7b形式的有線連接在控制器1和測(cè)試前端模塊20之間傳輸數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)速率可以大于1Mbps,特別地大于2Mbps,更特別地大于10Mbps。有線連接可以是全雙工或者至少半雙工的。
控制器1的測(cè)試?yán)炭刂破?可以配置為產(chǎn)生要發(fā)送至測(cè)試前端模塊20的測(cè)試?yán)绦盘?hào)??梢愿鶕?jù)要對(duì)多個(gè)DUT 8中的一個(gè)或多個(gè)執(zhí)行的所需測(cè)試?yán)虂懋a(chǎn)生測(cè)試?yán)绦盘?hào)。測(cè)試?yán)绦盘?hào)可以包括與特定測(cè)試信號(hào)或測(cè)試信號(hào)序列以及它們相應(yīng)的性質(zhì)(類似于信號(hào)頻率、信號(hào)幅度、信令強(qiáng)度、脈沖持續(xù)時(shí)間、脈沖速率等等)有關(guān)的指令。然后可以在測(cè)試前端模塊的測(cè)試信號(hào)接口接收時(shí)在測(cè)試前端模塊20中產(chǎn)生基于測(cè)試 例程信號(hào)要產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)。
控制器1的測(cè)試?yán)炭刂破?還可以配置為對(duì)從多個(gè)DUT 8中的一個(gè)或多個(gè)接收的任意測(cè)試響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行評(píng)價(jià)。所述測(cè)試響應(yīng)信號(hào)可以在對(duì)于測(cè)試前端模塊20發(fā)出的一個(gè)或多個(gè)測(cè)試信號(hào)的預(yù)期響應(yīng)中由測(cè)試前端模塊20接收。替代地或者附加地,可以在測(cè)試設(shè)備控制器向DUT 8直接發(fā)送指令時(shí)由所述測(cè)試前端模塊20接收測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。
測(cè)試設(shè)備控制器2可以直接(經(jīng)由有線或無線地)耦接至多個(gè)DUT 8的每一個(gè),并且可以發(fā)出針對(duì)所述DUT的指令以發(fā)出測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。例如,測(cè)試設(shè)備控制器2可以促使DUT發(fā)送預(yù)定性質(zhì)的特定信號(hào)或信號(hào)序列,例如信號(hào)頻率、信號(hào)幅度、信令強(qiáng)度、脈沖持續(xù)時(shí)間、脈沖速率等等。
DUT 8依次連接至測(cè)試前端模塊20的測(cè)試設(shè)備接口25的輸入/輸出端口。如圖1示意性地所示,每一個(gè)DUT 8a、8b、8c通過纜線9a、9b、9c連接至測(cè)試設(shè)備接口25的輸入/輸出端口之一。替代地或者附加地,可以將一個(gè)或多個(gè)DUT 8與測(cè)試設(shè)備接口25的多于一個(gè)的輸入/輸出接口相連,如圖2示意性地所示。例如在圖2中,具有多于一個(gè)待測(cè)試子部件(例如,MIMO天線、處理芯片或類似的部件)的DUT 8可以經(jīng)受不同測(cè)試頻道上的伴生測(cè)試。因此,這種DUT可以同時(shí)連接至不同的輸入/輸出接口。
所述測(cè)試設(shè)備接口25的輸入/輸出端口的個(gè)數(shù)原理上沒有限制。然而,輸入/輸出端口的個(gè)數(shù)可以是4或更多,更具體地8或者更多。輸入/輸出端口的個(gè)數(shù)確定可以并行測(cè)試多少個(gè)DUT和/或多少個(gè)測(cè)試?yán)獭?/p>
圖3示意性地說明了模塊化測(cè)試系統(tǒng)300,在模塊化測(cè)試系統(tǒng)300中存在經(jīng)由所述控制器1的控制器測(cè)試接口6與同一個(gè)控制器1相連的兩個(gè)分離的測(cè)試前端模塊20。在所述實(shí)施例中,控制器1可以同時(shí)控制多于一個(gè)測(cè)試前端模塊20能夠同時(shí)測(cè)量更多個(gè)數(shù)的DUT。另外,由于測(cè)試前端模塊20的物理分離,控制器1可以在分離的位置同時(shí)對(duì)DUT8執(zhí)行測(cè)試?yán)?,例如?duì)不同環(huán)境下的DUT執(zhí)行測(cè)試?yán)獭?/p>
兩個(gè)分離的測(cè)試前端模塊20可以彼此通信,使得控制器1可以對(duì)與不同測(cè)試前端模塊20相連的DUT 8同步執(zhí)行測(cè)試?yán)?。此外,兩個(gè)分 離的測(cè)試前端模塊20的提供可以限制具有相同數(shù)量的測(cè)試資源的每一個(gè)測(cè)試前端模塊20的功耗,使得可以簡(jiǎn)化每一個(gè)測(cè)試前端模塊20的冷卻。
另外,測(cè)試前端模塊20可以操作用于在不同頻帶下對(duì)移動(dòng)通信設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,這對(duì)不具有在不同頻帶下產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)的能力的單一測(cè)試前端模塊20同時(shí)進(jìn)行測(cè)試是困難的。此外,測(cè)試前端模塊20的物理分離可以有利于避免干擾測(cè)試程序的不想要的泄露或噪聲信號(hào),從而增強(qiáng)了測(cè)試系統(tǒng)300的電磁兼容性(EMC)。
圖4示意性地說明了當(dāng)在圖1至3的模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200和300的任一個(gè)中采用的測(cè)試前端模塊20。圖4的測(cè)試前端模塊20可以用于將圖5和6的任何測(cè)試方法M1和M2付諸實(shí)踐。如圖4所示的測(cè)試前端模塊20的細(xì)節(jié)本質(zhì)上是示例性的,應(yīng)該理解的是依賴于DUT的類型和性質(zhì)以及待執(zhí)行的測(cè)試,測(cè)試前端模塊20可以是不同的配置。此外,并非本公開范圍內(nèi)的每一個(gè)測(cè)試前端模塊20都需要具有如圖4所示的每一個(gè)子部件。
測(cè)試前端模塊20通常包括測(cè)試信號(hào)接口21、矢量信號(hào)發(fā)生器(VSG)22、矢量信號(hào)分析器(VSA)23、復(fù)用器/解復(fù)用器(MUX/DEMUX)24以及測(cè)試設(shè)備接口25。測(cè)試信號(hào)接口21經(jīng)由相應(yīng)的測(cè)試信號(hào)接口端口21a和21b耦接至VSG 22和VSA 23的每一個(gè)。具體地,測(cè)試信號(hào)接口21可以是USB接口、PCIe接口、雷電接口或火線接口的任一個(gè)。
VSG 22配置為產(chǎn)生用于測(cè)試DUT的測(cè)試信號(hào),所述DUT可以連接至測(cè)試前端模塊20的測(cè)試設(shè)備接口25。在經(jīng)由測(cè)試信號(hào)接口21從遙控器(例如圖1至3的控制器1)接收到測(cè)試?yán)绦盘?hào)時(shí),VSG 22可以使用與測(cè)試信號(hào)接口212相連的處理電路10來產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)。處理電路10可以包括處理器18,例如諸如FPGA或AAIC之類的PLD。處理電路10還可以包括存儲(chǔ)器19(例如閃速存儲(chǔ)器)來存儲(chǔ)固件、操作軟件和用于處理器18的操作的預(yù)定配置值。
在處理電路10的下游,VSG 22可以包括數(shù)模轉(zhuǎn)換器11、RF上轉(zhuǎn)換器12和/或(預(yù))放大器13。數(shù)模轉(zhuǎn)換器11可以配置為將處理電路10產(chǎn)生的數(shù)字測(cè)試信號(hào)轉(zhuǎn)換為模擬測(cè)試信號(hào),隨后使用本地振蕩器頻率利 用RF上轉(zhuǎn)換器12將所述模擬測(cè)試信號(hào)與測(cè)試頻率進(jìn)行混合。然后將上轉(zhuǎn)換的測(cè)試信號(hào)適當(dāng)?shù)胤糯?,以便防止測(cè)試信號(hào)的后續(xù)拆分期間的功率損耗。
VSA 23也耦接至測(cè)試信號(hào)接口21,并且配置為從與測(cè)試設(shè)備接口25相連的多個(gè)DUT接收測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。為了接收和預(yù)處理測(cè)試響應(yīng)信號(hào),VSA 23可以包括(預(yù))放大器13、耦接在放大器13下游的RF下轉(zhuǎn)換器21和模數(shù)轉(zhuǎn)換器11。模數(shù)轉(zhuǎn)換器11耦接至處理電路10,與VSG22的處理電路10類似,所述處理電路10可以包括處理器18和存儲(chǔ)器19。接收到的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)通過放大器13放大,使用RF下轉(zhuǎn)換器12下轉(zhuǎn)換至基帶,并且由模數(shù)轉(zhuǎn)換器11數(shù)字化。然后,數(shù)字化的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)由處理電路10預(yù)處理,并且經(jīng)由測(cè)試信號(hào)接口2發(fā)送至相應(yīng)的遙控器1用于進(jìn)一步的評(píng)價(jià)和處理。在這一方面,VSA 23的處理器電路10不需要具有全部的測(cè)試評(píng)價(jià)能力,并且可以保持重量輕且簡(jiǎn)單。
VGS 22和VSA 23都可以包括分離的電源端口26a和26b,所述分離的電源端口可以集成到測(cè)試前端模塊20的公共電源接口。利用分離的電源端口26a和26b,無需模塊內(nèi)部的電源就可以滿足VSG 22和VSA 23的能量需求。為此目的,外部電源可以耦接至測(cè)試前端模塊20的電源接口。這使得能夠保持測(cè)試前端模塊20重量輕,并且可能實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單的冷卻構(gòu)思。例如,可以通過在測(cè)試前端模塊20的殼體或外殼的外部上實(shí)現(xiàn)冷卻散熱片來執(zhí)行冷卻。
VSG 22和VSA 23均耦接至復(fù)用器/解復(fù)用器(MUX/DEMUX)24。MUX/DEMUX 24通常配置為將DUT接收的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)進(jìn)行復(fù)用以便VSA23接收,并且對(duì)由VSG 22產(chǎn)生的測(cè)試信號(hào)進(jìn)行解復(fù)用以便在DUT之間分配。MUX/DEMUX 24耦接至測(cè)試設(shè)備接口25,所述測(cè)試設(shè)備接口可以包括耦接至VSG 22和VSA 23下游的MUX/DEMUX 24的相應(yīng)管腳的多個(gè)輸入/輸出端口25a至25d。
MUX/DEMUX 24可以包括復(fù)用構(gòu)造14,所述復(fù)用構(gòu)造將VSG 22和VSA23的輸入切換至一組獨(dú)立可控的衰減器15。衰減器15可以有利地用于將相應(yīng)測(cè)試信號(hào)通道的功率選擇性地衰減到與該通道連接的相應(yīng)DUT。例如,衰減器15可以包括蘭格(Lange)或威爾金森(Wilkinson)耦合 器,例如具有3dB的耦合因子。衰減器15可以耦接至一組獨(dú)立可控的校準(zhǔn)單元16,所述獨(dú)立可控的校準(zhǔn)單元可以用于對(duì)MUX/DEMUX 24及其瞬時(shí)功耗進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)單元16可以有利地允許選擇性地激活VSG 22和VSA 23之間的反饋回路,以對(duì)兩個(gè)設(shè)備進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)單元16可以耦接至開關(guān)構(gòu)造17,所述開關(guān)構(gòu)造17配置為將測(cè)試設(shè)備接口25的輸入/輸出端口25a至25d選擇性地切換至VSA 23和VSG 22之一。例如,開關(guān)構(gòu)造17可以包括定向耦合器和/或功率分配器/組合器。
圖5和6分別示意性地說明了測(cè)試方法M1和M2的過程階段。測(cè)試方法M1和M2可以使用圖1至3之一的模塊化測(cè)試系統(tǒng)100、200或300以及圖4的測(cè)試前端模塊20來執(zhí)行。測(cè)試方法M1和M2可以有利地用于測(cè)試多個(gè)DUT,例如移動(dòng)通信設(shè)備或者移動(dòng)計(jì)算設(shè)備。
在第一測(cè)試方法M1中,在M11,經(jīng)由遙控器和測(cè)試前端模塊之間的有線數(shù)據(jù)連接將測(cè)試?yán)绦盘?hào)從遙控器發(fā)送至測(cè)試前端模塊。在M12,所述測(cè)試?yán)绦盘?hào)可以用作在測(cè)試前端模塊中產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)的基礎(chǔ)。在M13,拆分所產(chǎn)生的信號(hào)進(jìn)行拆分,并且從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至與所述測(cè)試前端模塊耦接的多個(gè)DUT。
在第二方法M2中,在M21,在測(cè)試前端模塊中產(chǎn)生測(cè)試信號(hào),所述測(cè)試信號(hào)然后在M22被拆分并且隨后從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至多個(gè)DUT。在M23,作為對(duì)測(cè)試信號(hào)的響應(yīng),通過所述測(cè)試前端模塊從多個(gè)DUT的每一個(gè)接收測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。在M24,經(jīng)由所述遙控器和所述測(cè)試前端模塊之間的有線數(shù)據(jù)連接,將接收到的測(cè)試響應(yīng)信號(hào)從所述測(cè)試前端模塊發(fā)送至遙控器,使得在M25,遙控器可以評(píng)估所述測(cè)試響應(yīng)信號(hào)。
例如,本說明書中的處理電路可以是或者包括微處理器或微控制器。這些處理電路可以在處理設(shè)備(例如中央處理單元(CPU)和/或協(xié)處理器和/或數(shù)字信號(hào)處理器和/或嵌入式處理器)中使用。例如,所述處理電路可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器內(nèi)核,所述處理器內(nèi)核可以執(zhí)行與所述處理器內(nèi)核相連的存儲(chǔ)器中的指令。例如,所述處理器內(nèi)核可以包括執(zhí)行機(jī)器碼形式的例程代碼所需的邏輯電路。例如,所述處理器內(nèi)核可以至少包括指令解碼器、算法單元、地址產(chǎn)生單元以及加載/存儲(chǔ)單元。例如,除了處理器內(nèi)核之外,所述處理電路還可以包括輸入/輸出或其他 部件(例如和/或通信接口和/或協(xié)處理器和/或模數(shù)轉(zhuǎn)換器和/或時(shí)鐘以及復(fù)位產(chǎn)生單元)、穩(wěn)壓器、存儲(chǔ)器(例如閃速存儲(chǔ)器、EEPROM、RAM)、誤差校正碼邏輯電路或其他合適的部件。
在前述說明書中,已經(jīng)參考本發(fā)明實(shí)施例的具體示例描述了本發(fā)明。然而應(yīng)該理解的是在不脫離如所附權(quán)利要求所述的本發(fā)明的精神和范圍的情況下可以進(jìn)行各種改進(jìn)和變化。例如,參考附圖所示和所述的各種元件之間的連接可以是適用于在各個(gè)節(jié)點(diǎn)、單元或設(shè)備之間傳輸信號(hào)的連接類型,例如經(jīng)由中間設(shè)備。因此除非另有暗示或者聲明,所述連接例如可以是直接連接或間接連接。
因?yàn)閷?shí)現(xiàn)本發(fā)明的設(shè)備在大多數(shù)情況下包括本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的電子部件和電路,為了理解和本發(fā)明的根本概念并且不混淆或轉(zhuǎn)移本發(fā)明的教導(dǎo),將不會(huì)按照如上所述的非必要程度來解釋所述電路及其部件的細(xì)節(jié)。
同樣,本發(fā)明不局限于在非可編程硬件中實(shí)現(xiàn)的物理設(shè)備或單元,但是也可以應(yīng)用于能夠通過根據(jù)合適的例程代碼操作來執(zhí)行設(shè)備功能的可編程設(shè)備或單元。另外,設(shè)備可以物理地分布在多個(gè)設(shè)備上,同時(shí)功能上作為單一設(shè)備操作??梢怨δ苌闲纬煞蛛x設(shè)備的設(shè)備集成到單一的物理設(shè)備上。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是邏輯或功能模塊之間的邊界只是說明性的,并且替代的實(shí)施例可以合并邏輯或功能模塊,或者在各種邏輯或功能模塊上強(qiáng)加替代的分解。
在描述中,任意參考符號(hào)不應(yīng)該解釋為限制權(quán)利要求。詞語“包括”不排除除了在權(quán)利要求中列舉的其他元件或步驟的存在。另外,這里使用的術(shù)語“一個(gè)”限定為一個(gè)或多于一個(gè)。同樣,權(quán)利要求中例如“至少一個(gè)”和“一個(gè)或多個(gè)”的介紹性短語不應(yīng)該解釋為由不定冠詞“一個(gè)”引入的另一個(gè)要求權(quán)利要求的元件限制了將這些介紹的權(quán)利要求元件包括在本發(fā)明中的任意具體權(quán)利要求只包括一個(gè)這種元件,即使當(dāng)同一個(gè)權(quán)利要求包括介紹性短語“一個(gè)或多個(gè)”或者“至少一個(gè)”和諸如“一個(gè)”之類的不定冠詞。這同樣適用于定冠詞的使用。除非另有聲明,諸如“第一”和“第二”之類的數(shù)據(jù)用于在這些術(shù)語所描述的元件之間任意地進(jìn)行區(qū)分。因此,這些術(shù)語并非意欲表示這些元件的時(shí)間或另外 的優(yōu)先級(jí)。唯一的事實(shí)是在相互不同的權(quán)利要求中引用的措施并不表示不能有利地使用這些措施的組合。在權(quán)利要求中展現(xiàn)的方法步驟的順序并不損害可以實(shí)際執(zhí)行所述步驟的順序,除非在權(quán)利要求中另有說明。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)該理解的是在附圖中所選擇元件的說明只是用于改進(jìn)對(duì)于本發(fā)明各種實(shí)施例中這些元件的功能和結(jié)構(gòu)的理解。同樣,在商用可行實(shí)施例中有用且必要的公知元件通常不必在附圖中描述,以便于理解本發(fā)明的這些不同實(shí)施例的技術(shù)概念。還應(yīng)該理解的是在所述方法中的一些過程階段可以按照具體的同步順序描述或說明,而本領(lǐng)域普通技術(shù)任意應(yīng)該理解實(shí)際上不要求相對(duì)于所述順序的這些特定性。