本發(fā)明涉及光模塊調(diào)試領(lǐng)域，具體涉及一種光模塊星座圖的方法、裝置及虛擬矢量分析儀。

背景技術(shù)：

目前，在光模塊調(diào)試過程中，需要使用儀表檢測光模塊的星座圖，以便確認(rèn)光模塊的發(fā)送信號質(zhì)量，但很多情況下，儀表相對比較緊缺，且儀表的使用也相對比較繁瑣和麻煩。許多儀表還需要定期維護和校準(zhǔn)。更為重要的是在使用儀表檢測星座圖需要拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，有可能造成光模塊內(nèi)部器件或光纖的損傷。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種檢測光模塊星座圖的方法、裝置及虛擬矢量分析儀，解決了現(xiàn)有技術(shù)中使用儀表檢測星座圖需要拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，有可能造成光模塊內(nèi)部器件或光纖的損傷的問題，保護了光模塊的完整性，節(jié)約了資源，且采用該方法分析光模塊星座圖，可對光模塊星座圖數(shù)據(jù)分為X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)兩路進行分析，更有益于檢測光模塊發(fā)送信號的質(zhì)量。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供的一種檢測光模塊星座圖的方法，包括：

發(fā)送檢測命令到待測光模塊；

獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)；

對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果；

根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖。

其中，發(fā)送檢測命令到待測光模塊的步驟包括：

配置待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大??；

發(fā)送包括有待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小的檢測命令到載有待測光模塊的單板上，并由單板將所述檢測命令發(fā)送給所述待測光模塊。

其中，所述待測光模塊的文件的類型為星座圖文件。

其中，所述發(fā)送檢測命令到載有待測光模塊的單板上之后，還包括：

所述單板將收到的檢測命令轉(zhuǎn)為符合光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議的管理數(shù)據(jù)輸入輸出MDIO命令，并將所述MDIO命令發(fā)送給待測光模塊。

其中，獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)的步驟包括：

通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊；

讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器；

與虛擬矢量分析儀本地的包數(shù)計數(shù)器比較，若一致，則繼續(xù)讀取下一個數(shù)據(jù)塊。

其中，通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊之后，還包括：

對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)進行校驗；

根據(jù)校驗結(jié)果在第一寄存器相應(yīng)的比特位上置位；

根據(jù)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的結(jié)束標(biāo)志，在第二寄存器相應(yīng)的比特位上置位。

其中，所述讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器步驟包括：

待測光模塊根據(jù)設(shè)置的數(shù)據(jù)塊的大小，將數(shù)據(jù)依次寫入空閑的寄存器中，其中首個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)長度，后兩個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)經(jīng)算法校驗得出的校驗結(jié)果；

當(dāng)寫完待測光模塊中的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊后，對所述數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)進行校驗；

將校驗結(jié)果寫入到所述后兩個寄存器中，同時對待測模塊包數(shù)計數(shù)器計數(shù)并對第二寄存器中相應(yīng)的比特位置位；

讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器中的數(shù)據(jù)。

其中，所述數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)是經(jīng)DP-QPSK調(diào)制后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)。

其中，所述數(shù)據(jù)塊中的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)交叉寫入寄存器中。

其中，對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果的步驟包括：

將獲取待測光模塊星座圖的數(shù)據(jù)的進行奇偶分離，提取X偏振態(tài)和Y偏 振態(tài)數(shù)據(jù)；

分別獲取X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位和低8位；

分別判斷X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值的正負(fù)；

獲取帶極性的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值。

其中，根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖的步驟包括：

畫網(wǎng)格和坐標(biāo)軸并確定坐標(biāo)原點；

獲取對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)解析后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)；

根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)繪制星座圖。

其中，根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)繪制星座圖步驟包括：

根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面上X偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖；

根據(jù)所獲取的Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面上Y偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖。

本發(fā)明實施例還提供一種檢測光模塊星座圖的裝置，包括：

發(fā)送模塊，用于發(fā)送檢測命令到載有待測光模塊上；

獲取模塊，用于獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)；

解析模塊，用于對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果；

繪制模塊，用于根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖。

本發(fā)明實施例還提供一種虛擬矢量分析儀，包括如上述實施例所述的檢測光模塊星座圖的裝置。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案的有益效果如下：

本發(fā)明實施例的檢測光模塊星座圖的方法、裝置及虛擬矢量分析儀，通過分析光模塊星座圖，對光模塊星座圖數(shù)據(jù)分為X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)兩路進行分析，從而實現(xiàn)對光模塊發(fā)送信號質(zhì)量的檢測。且該檢測光模塊星座圖的方法無需拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，不會對光模塊內(nèi)部器件或光纖造成損傷，保護了光模塊的完整性，節(jié)約了資源。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例的檢測光模塊星座圖的方法的基本步驟示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例的檢測光模塊星座圖的裝置的組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例的光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議中規(guī)定的標(biāo)識寄存器B04A和B04B中的具有特殊功能的比特位的說明圖；

圖4為本發(fā)明實施例的光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議中規(guī)定的標(biāo)識寄存器B050中的具有特殊功能的比特位的說明圖；

圖5為本發(fā)明實施例的單板上的光模塊與上位機間信息交互圖；

圖6為本發(fā)明實施例的虛擬矢量分析儀繪制界面示意圖；

圖7為本發(fā)明實施例的裝置應(yīng)用于網(wǎng)管上的操作流程圖；

圖8為本發(fā)明實施例的裝置應(yīng)用在工程使用過程時的連接示意圖；

圖9為本發(fā)明實施例的裝置應(yīng)用在光模塊生產(chǎn)過程中時的連接示意圖；

圖10為本發(fā)明實施例的裝置應(yīng)用在光模塊研制調(diào)試過程中時的連接示意圖；

圖11為本發(fā)明實施例的虛擬矢量分析儀在繪制界面X偏振態(tài)的星座圖示意圖；

圖12為本發(fā)明實施例的虛擬矢量分析儀在繪制界面Y偏振態(tài)的星座圖示意圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖及具體實施例進行詳細描述。

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中使用儀表檢測星座圖需要拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，有可能造成光模塊內(nèi)部器件或光纖的損傷的問題，提供了一種檢測光模塊星座圖的方法、裝置及虛擬矢量分析儀，通過分析光模塊星座圖，對光模塊星座圖數(shù)據(jù)分為X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)兩路進行分析，從而實現(xiàn)對光模塊發(fā)送信號質(zhì)量的檢測。且該檢測光模塊星座圖的方法無需拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，不會對光模塊內(nèi)部器件或光纖造成損傷，保護了光模塊的完整性，節(jié)約了資源。

如圖1所示，本發(fā)明實施例提供一種檢測光模塊星座圖的方法，包括：

步驟11，發(fā)送檢測命令到待測光模塊；

步驟12，獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)；

步驟13，對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果；

步驟14，根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖。

本發(fā)明實施例的檢測光模塊星座圖的方法、裝置及虛擬矢量分析儀中，通過分析光模塊星座圖，對光模塊星座圖數(shù)據(jù)分為X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)兩路進行分析，從而實現(xiàn)對光模塊發(fā)送信號質(zhì)量的檢測。且該檢測光模塊星座圖的方法無需拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，不會對光模塊內(nèi)部器件或光纖造成損傷，保護了光模塊的完整性，節(jié)約了資源。

進一步的，本發(fā)明的上述實施例中提供的發(fā)送檢測命令到待測光模塊的方法中，步驟11可以包括：

步驟111，配置待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小；

步驟112，發(fā)送包括有待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小的檢測命令到載有待測光模塊的單板上，并由單板將所述檢測命令發(fā)送給所述待測光模塊。

具體的，步驟111所述的待測光模塊的文件的類型為星座圖文件。

進一步的，步驟112中將所述的發(fā)送包括有待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小的檢測命令到載有待測光模塊的單板上之后，所述方法還包括：

步驟1121，所述單板將收到的檢測命令轉(zhuǎn)為符合光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議的管理數(shù)據(jù)輸入輸出MDIO命令，并將所述MDIO命令發(fā)送給待測光模塊。

進一步的，本發(fā)明的實施例中提供的獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)的方法中，步驟12可以包括：

步驟121，通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊；

步驟122，讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器；

步驟123，與虛擬矢量分析儀本地的包數(shù)計數(shù)器比較，若一致，則繼續(xù)讀取下一個數(shù)據(jù)塊。

進一步的，步驟121中通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊之后，所述 方法還包括：

步驟1211，對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)進行校驗；

步驟1212，根據(jù)校驗結(jié)果在第一寄存器相應(yīng)的比特位上置位；

步驟1213根據(jù)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的結(jié)束標(biāo)志，在第二寄存器相應(yīng)的比特位上置位。

具體的，所述步驟1212中所述第一寄存器相應(yīng)的比特位具體為B04A的11-12比特位。

具體的，所述步驟1213中的所述第二寄存器相應(yīng)的比特位具體為B050的15比特位。

進一步的，步驟122中讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器，所述方法還包括：

步驟1221，待測光模塊根據(jù)設(shè)置的數(shù)據(jù)塊的大小，將數(shù)據(jù)依次寫入空閑的寄存器中，其中首個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)長度，后兩個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)經(jīng)算法校驗得出的校驗結(jié)果；

步驟1222，當(dāng)寫完待測光模塊中的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊后，對所述數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)進行校驗；

步驟1223，將校驗結(jié)果寫入到所述后兩個寄存器中，同時對待測模塊包數(shù)計數(shù)器計數(shù)并對第二寄存器中相應(yīng)的比特位置位；

步驟1224，讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器中的數(shù)據(jù)。

具體的，步驟1221中所述數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)是經(jīng)DP-QPSK調(diào)制后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)。

具體的，步驟1221中所述數(shù)據(jù)塊中的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)交叉寫入寄存器中。

具體的，步驟1223中所述的第二寄存器中相應(yīng)的比特位為B050的8比特位。

下面結(jié)合一具體實施例來詳細說明本發(fā)明檢測光模塊星座圖的方法的步驟11和步驟12。

如圖3和圖4所示，為對光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議中規(guī)定的標(biāo)識寄存器中的具有特殊功能的比特位的說明圖。

圖3是標(biāo)識寄存器為B04A和B04B中的比特位說明。

B04A相關(guān)比特位標(biāo)識說明：

比特位0～7用于定義所要傳送的文件類型；

比特位11、12用于定義所傳送數(shù)據(jù)塊的校驗結(jié)果；

其中，0表明沒有錯誤，1表明CRC校驗結(jié)果錯誤。

比特位13用于標(biāo)識數(shù)據(jù)塊傳送過程中的異常情況；

其中，1表明異常傳送，0表明正常傳送。

比特位14用于定義所傳送的數(shù)據(jù)塊過程；

其中，1表明本數(shù)據(jù)塊完成傳送，0表明本數(shù)據(jù)塊未完成傳送。

比特位15用于啟動數(shù)據(jù)傳送。其中該比特位可自動清零。

B04B相關(guān)比特位標(biāo)識說明：

比特位0～14用于定義所傳送的數(shù)據(jù)塊的大??；

圖4是標(biāo)識寄存器為B050中的比特位說明。

B050相關(guān)比特位標(biāo)識說明：

比特位7用于所要傳送的數(shù)據(jù)的完成情況；

其中，1表明數(shù)據(jù)完成傳送，0表明數(shù)據(jù)未完成傳送。

比特位8用于標(biāo)識數(shù)據(jù)的準(zhǔn)備情況；

其中，1表明所傳送的數(shù)據(jù)已準(zhǔn)備好，0表明數(shù)據(jù)未準(zhǔn)備好。

如圖5所示，為本發(fā)明實施例的單板上的光模塊與上位機間信息交互圖，上位機上的虛擬矢量分析儀通過單板發(fā)送包括有待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小的檢測命令到待測光模塊，具體為本發(fā)明的方法步驟112；

具體的，上位機將待測光模塊的文件的類型、數(shù)據(jù)塊的大小及數(shù)據(jù)啟動傳送的檢測命令分別發(fā)送給待測光模塊；

其中，上述檢測命令中的內(nèi)容是由光模塊預(yù)先定義，當(dāng)發(fā)送待測光模塊的文件的類型的檢測命令時，光模塊中的寄存器地址為B04A中的0～7比特位識別文件類型，查找本待測光模塊是否設(shè)置有該文件類型，同時通過對寄存器地址為B050的寄存器的14比特位置位來給出應(yīng)答信息，具體為：

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為1，表明出錯，光模塊未識別出所發(fā)送的文件類型信息，上位機側(cè)重新發(fā)送文件類型檢測命令；

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為0，表明光模 塊正確識別出所發(fā)送的文件類型信息。

當(dāng)發(fā)送待測光模塊星座圖文件的數(shù)據(jù)包大小的檢測命令時，光模塊中的寄存器地址為B04B中的0～14比特位識別文件的數(shù)據(jù)包大小，同時通過對寄存器地址為B050的寄存器的14比特位置位來給出應(yīng)答信息，具體為：

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為1，表明出錯，光模塊未識別出所發(fā)送的文件的數(shù)據(jù)包大小，上位機側(cè)重新發(fā)送文件的數(shù)據(jù)包大小的檢測命令；

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為0，表明光模塊正確識別出所發(fā)送的文件中的數(shù)據(jù)包大小。

當(dāng)發(fā)送待測光模塊星座圖文件的數(shù)據(jù)啟動傳送檢測命令時，光模塊識別星座圖文件的數(shù)據(jù)啟動傳送命令，對寄存器地址為B04A中的15比特位置位，同時通過對寄存器地址為B050的寄存器的14比特位置位來給出應(yīng)答信息，具體為：

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為1，表明出錯，即寄存器地址為B04A中的15比特位置1，光模塊未識別出所發(fā)送的星座圖文件的數(shù)據(jù)啟動傳送命令，上位機側(cè)重新發(fā)送星座圖文件的數(shù)據(jù)啟動傳送的檢測命令；

當(dāng)上位機檢測到寄存器地址為B050的寄存器的14比特位為0，表明正確，即寄存器地址為B04A中的15比特位清零，光模塊正確識別并接收所發(fā)送的星座圖文件的數(shù)據(jù)啟動傳送的檢測命令。

本發(fā)明實施例中的檢測光模塊星座圖的方法中的步驟12獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)，光模塊端內(nèi)部數(shù)據(jù)的準(zhǔn)備具體操作為：

待測光模塊將星座圖文件的數(shù)據(jù)包的數(shù)據(jù)放入寄存器地址為BE00～BFFF的寄存器內(nèi)，其中，BE00寄存器用于存放整個數(shù)據(jù)塊的大小，后兩個寄存器BFFE和BFFF用于存放CRC校驗結(jié)果；

在數(shù)據(jù)存放過程中，上位機側(cè)會一直檢測光模塊的狀態(tài)，當(dāng)寫完一個數(shù)據(jù)包的數(shù)據(jù)后，若寄存器地址為B050的8比特位置1，表明已經(jīng)準(zhǔn)備好數(shù)據(jù)，若寄存器地址為B050的8比特位置0，表明數(shù)據(jù)沒有準(zhǔn)備好，則返回上一步驟繼續(xù)寫入數(shù)據(jù)；

當(dāng)寄存器地址為B050的8比特位置1，確認(rèn)數(shù)據(jù)準(zhǔn)備好，同時B050寄存器地址為B050的7比特位置0，置光模塊中的包數(shù)計數(shù)器；

上位機查詢光模塊中的包數(shù)計數(shù)器，與本上位機上的包數(shù)計數(shù)器比較，判斷是否一致，若一致，則進行數(shù)據(jù)的讀取，若不一致，則光模塊返回上一步驟繼續(xù)準(zhǔn)備數(shù)據(jù)。

當(dāng)上位機查詢光模塊中的包數(shù)計數(shù)器，與本上位機上的包數(shù)計數(shù)器比較一致時，上位機讀取光模塊中星座圖文件的數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)。

當(dāng)光模塊中星座圖文件的一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)傳送完畢后，寄存器地址為B04A中的14比特位置1，同時光模塊中星座圖文件的一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)進行校驗，將其校驗結(jié)果在寄存器地址為B04A的寄存器中的11、12比特位置位；若校驗結(jié)果正確，置寄存器地址為B04A中的14比特位為1，繼續(xù)傳送下一個數(shù)據(jù)包；若校驗結(jié)果錯誤，則重新傳送該數(shù)據(jù)包。若重傳的次數(shù)超過3次，則寄存器地址為B04A中的13比特位置1，數(shù)據(jù)包中的數(shù)據(jù)中止傳輸，異常結(jié)束。

當(dāng)然上位機端在數(shù)據(jù)讀取過程中，上位機一直檢測寄存器地址為B04A中的14比特位，若其為0，則表明數(shù)據(jù)正在讀取，若寄存器地址為B04A中的14比特位為1，表明光模塊中星座圖文件的一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)讀取完畢。

當(dāng)上位機檢測光模塊中星座圖文件的一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)校驗結(jié)果在寄存器地址為B04A的寄存器中的11、12比特位為1時，表明校驗結(jié)果正確，則繼續(xù)讀取下一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)；當(dāng)上位機檢測光模塊中星座圖文件的一個數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)校驗結(jié)果在寄存器地址為B04A的寄存器中的11、12比特位為0時，表明校驗結(jié)果錯誤，則丟掉已經(jīng)讀取的本數(shù)據(jù)包中的數(shù)據(jù)，重新讀取光模塊傳送的重新一遍的數(shù)據(jù)包中的數(shù)據(jù)，直到正確讀取為止或收到異常結(jié)束消息。

進一步的，本發(fā)明的實施例中提供的將所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果的方法中，步驟13可以包括：

步驟131，將獲取待測光模塊星座圖的數(shù)據(jù)的進行奇偶分離，提取X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)；

步驟132，分別獲取X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位和低8位；

步驟133，分別判斷X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值的正負(fù)；

步驟134，獲取帶極性的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值。

進一步的，本發(fā)明的實施例中提供的根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖的方法中，步驟14可以包括：

步驟141，畫網(wǎng)格和坐標(biāo)軸并確定坐標(biāo)原點；

步驟142，獲取對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)解析后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)；

步驟143，根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)繪制星座圖。

進一步的，步驟143中根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)繪制星座圖中，所述方法還包括：

步驟1431，根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面上X偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖；

步驟1432，根據(jù)所獲取的Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面上Y偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖。

本發(fā)明的上述方法，通過分析光模塊星座圖，對光模塊星座圖數(shù)據(jù)分為X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)兩路進行分析，從而實現(xiàn)對光模塊發(fā)送信號質(zhì)量的檢測。且該檢測光模塊星座圖的方法無需拆開光模塊測量模塊內(nèi)部信號，不會對光模塊內(nèi)部器件或光纖造成損傷，保護了光模塊的完整性，節(jié)約了資源。

如圖2所示，本發(fā)明實施例還提供一種檢測光模塊星座圖的裝置，包括：

發(fā)送模塊21，用于發(fā)送檢測命令到載有待測光模塊上；

獲取模塊22，用于獲取待測光模塊的內(nèi)部數(shù)據(jù)；

解析模塊23，用于對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)進行解析，得到解析結(jié)果；

繪制模塊24，用于根據(jù)所述解析結(jié)果，繪制待測光模塊的表示待測光模塊的信號質(zhì)量的星座圖。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的發(fā)送模塊21還包括：

配置子模塊，用于配置待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大??；

第一發(fā)送子模塊，用于發(fā)送包括有待測光模塊的文件的類型及數(shù)據(jù)塊的大小的檢測命令到載有待測光模塊的單板上，并由單板將所述檢測命令發(fā)送給所 述待測光模塊。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的發(fā)送模塊21的配置子模塊中的待測光模塊的文件的類型為星座圖文件。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的發(fā)送模塊21的第一發(fā)送子模塊中的所述發(fā)送檢測命令到載有待測光模塊的單板上之后，還包括：

命令轉(zhuǎn)換子模塊，用于將所述單板將收到的檢測命令轉(zhuǎn)為符合光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議的管理數(shù)據(jù)輸入輸出MDIO命令，并將所述MDIO命令發(fā)送給待測光模塊。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中的所述獲取模塊22還包括：

第一獲取子模塊，用于通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊；

第一讀取子模塊，用于讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器；

第一比較子模塊，用于與虛擬矢量分析儀本地的包數(shù)計數(shù)器比較，若一致，則繼續(xù)讀取下一個數(shù)據(jù)塊。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的獲取模塊22的第一獲取子模塊在通過單板獲取待測光模塊的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊之后，還包括：

第一校驗單元，用于對當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)進行校驗；

第一置位單元，用于根據(jù)校驗結(jié)果在第一寄存器相應(yīng)的比特位上置位；

第二置位單元，用于根據(jù)當(dāng)前數(shù)據(jù)塊的結(jié)束標(biāo)志，在第二寄存器相應(yīng)的比特位上置位。

具體的，所述第一置位單元中所述第一寄存器相應(yīng)的比特位具體為B04A的11-12比特位。

具體的，所述第二置位單元中的所述第二寄存器相應(yīng)的比特位具體為B050的15比特位。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的獲取模塊22的第一讀取子模塊在讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器中，還包括：

數(shù)據(jù)寫入單元，用于待測光模塊根據(jù)設(shè)置的數(shù)據(jù)塊的大小，將數(shù)據(jù)依次寫入空閑的寄存器中，其中首個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊的數(shù)據(jù)長度，后兩個寄存器寫入數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)經(jīng)算法校驗得出的校驗結(jié)果；

第二校驗單元，用于當(dāng)寫完待測光模塊中的當(dāng)前數(shù)據(jù)塊后，對所述數(shù)據(jù)塊 中的數(shù)據(jù)進行校驗；

第一計數(shù)單元，用于將校驗結(jié)果寫入到所述后兩個寄存器中，同時對待測模塊包數(shù)計數(shù)器計數(shù)并對第二寄存器中相應(yīng)的比特位置位；

第一讀取單元，用于讀取待測光模塊包數(shù)計數(shù)器中的數(shù)據(jù)。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的獲取模塊22的第一讀取子模塊中的數(shù)據(jù)寫入單元中所述數(shù)據(jù)塊中的數(shù)據(jù)是經(jīng)DP-QPSK調(diào)制后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的獲取模塊22的第一讀取子模塊中的數(shù)據(jù)寫入單元中所述數(shù)據(jù)塊中的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)交叉寫入寄存器中。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中所述的獲取模塊22的第一讀取子模塊中第一計數(shù)單元中所述的第二寄存器中相應(yīng)的比特位為B050的8比特位。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中的所述解析模塊23還包括：

數(shù)據(jù)分離子模塊，用于將獲取待測光模塊星座圖的數(shù)據(jù)的進行奇偶分離，提取X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)；

第二獲取子模塊，用于分別獲取X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位和低8位；

第一判斷的子模塊，用于分別判斷X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值的正負(fù)；

第三獲取子模塊，用于獲取帶極性的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)數(shù)據(jù)的高8位數(shù)值和低8位數(shù)值。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中的所述繪制模塊24還包括：

坐標(biāo)子模塊，用于畫網(wǎng)格和坐標(biāo)軸并確定坐標(biāo)原點；

第四獲取子模塊，用于獲取對所述內(nèi)部數(shù)據(jù)解析后的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)；

第一繪制子模塊，用于根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)和Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)繪制星座圖。

具體的，本發(fā)明的上述實施例中的所述繪制模塊24的第一繪制子模塊還包括：

X繪制單元，用于根據(jù)所獲取的X偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面(如圖6所示)上X偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖；

Y繪制單元，用于根據(jù)所獲取的Y偏振態(tài)的數(shù)據(jù)，在虛擬矢量分析儀繪制星座圖界面(如圖6所示)上Y偏振圖的坐標(biāo)區(qū)域內(nèi)，在其相對應(yīng)的位置上畫點繪圖。

需要說明的是：該裝置是與上述方法對應(yīng)的裝置，上述方法的所有實現(xiàn)實施例均適用于該裝置的實施例中，也能達到相同的技術(shù)效果。

下面結(jié)合一具體該發(fā)明裝置應(yīng)用于網(wǎng)管上的操作流程圖來具體描述該發(fā)明方法的操作流程。

如圖7所示，為該發(fā)明裝置應(yīng)用于網(wǎng)管上的操作流程步驟，具體為：

準(zhǔn)備環(huán)境，具體為上位機準(zhǔn)備檢測環(huán)境；

網(wǎng)絡(luò)通信連接，具體上位機與軟件的連接及上位機通過網(wǎng)口及S口與待測模塊的連接；

檢查連接是否正常，具體為：若連接不正常，則返回上一步，繼續(xù)進行網(wǎng)絡(luò)通信連接，若連接正常，則執(zhí)行下一步，即網(wǎng)管下發(fā)檢測星座圖命令；

網(wǎng)管下發(fā)檢測星座圖命令，具體為方法步驟11；

單板將命令轉(zhuǎn)為符合光模塊管理接口規(guī)范協(xié)議的管理數(shù)據(jù)輸入輸出MDIO命令，并將所述MDIO命令發(fā)送給待測光模塊。

待測模塊收到命令后開始上傳星座圖數(shù)據(jù)，具體為方法步驟12；

數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束，網(wǎng)管繪制星座圖，具體為方法步驟13；

星座圖繪制完成；

結(jié)束。

下面結(jié)合本發(fā)明實施例的具體應(yīng)用場景來更清楚的描述本申請的檢測光模塊星座圖的方法。

應(yīng)用場景一

如圖8所示，本應(yīng)用場景為該發(fā)明裝置應(yīng)用在工程使用過程時的連接示意圖。

工程使用過程中，在業(yè)務(wù)傳輸過程中需檢測光模塊的星座圖，具體為：

上位機中包含網(wǎng)管系統(tǒng)和虛擬矢量分析儀，在業(yè)務(wù)傳輸過程中，通過網(wǎng)口與對端的業(yè)務(wù)傳輸系統(tǒng)連接，所述業(yè)務(wù)傳輸系統(tǒng)通過S口與單板連接，待測光模塊安裝在單板上。

在業(yè)務(wù)傳輸過程中檢測光模塊星座圖時，具體操作為：

網(wǎng)管系統(tǒng)上的虛擬矢量分析儀通過網(wǎng)口發(fā)送檢測命令到待測光模塊，具體為本發(fā)明方法的步驟11；

單板上的待測光模塊收到檢測命令后開始上傳星座圖數(shù)據(jù)，具體為本發(fā)明方法的步驟12；

數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束后，虛擬矢量分析儀開始繪制星座圖，具體為本發(fā)明方法的步驟13、14；

星座圖繪制完成。

應(yīng)用場景二

如圖9所示，本應(yīng)用場景為為該發(fā)明裝置應(yīng)用在光模塊生產(chǎn)過程中時的連接示意圖。

在光模塊生產(chǎn)過程中檢測星座圖時，具體操作為：

上位機上的虛擬矢量分析儀，在光模塊生產(chǎn)過程中，通過網(wǎng)口與對端的生產(chǎn)工裝系統(tǒng)中的待測光模塊連接。

網(wǎng)管系統(tǒng)上的虛擬矢量分析儀通過網(wǎng)口發(fā)送檢測命令到待測光模塊，具體為本發(fā)明方法的步驟11；

待測光模塊收到檢測命令后開始上傳星座圖數(shù)據(jù)，具體為本發(fā)明方法的步驟12；

數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束后，虛擬矢量分析儀開始繪制星座圖，具體為本發(fā)明方法的步驟13、14；

星座圖繪制完成。

應(yīng)用場景三

如圖10所示，本應(yīng)用場景為該發(fā)明裝置應(yīng)用在光模塊研制調(diào)試過程中時的連接示意圖。

在光模塊研制調(diào)試過程中檢測星座圖時，具體操作為：

上位機上的虛擬矢量分析儀，在光模塊研制調(diào)試過程中，通過網(wǎng)口與對端 的調(diào)試系統(tǒng)中的待測光模塊連接。

網(wǎng)管系統(tǒng)上的虛擬矢量分析儀通過網(wǎng)口發(fā)送檢測命令到待測光模塊，具體為本發(fā)明方法的步驟11；

待測光模塊收到檢測命令后開始上傳星座圖數(shù)據(jù)，具體為本發(fā)明方法的步驟12；

數(shù)據(jù)傳輸結(jié)束后，虛擬矢量分析儀開始繪制星座圖，具體為本發(fā)明方法的步驟13、14；

星座圖繪制完成。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其他多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。

本發(fā)明實施例還提供一種虛擬矢量分析儀，包括如上述實施例所述的檢測光模塊星座圖的裝置。

以上所述是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明所述原理的前提下，還可以作出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。