技術(shù)總結(jié)
一種整合式高速測試模塊，以一電路基板接收測試機臺所提供的第一測試訊號，經(jīng)傳輸至一探針組的第一探針以點觸待測晶粒中一般中、低頻段運作的電子組件；以及，以一高速基板沿電路基板的上表面由外至內(nèi)延伸布設(shè)，并穿設(shè)該電路基板后沿電路基板的下表面延伸至該探針組邊緣，與第二探針電性連接探以點觸待測晶粒中高頻段運作的高速電子組件，由此可對集成電路晶圓待測晶粒的所有不同操作頻段的電子組件同步進(jìn)行完整的電性測試。

技術(shù)研發(fā)人員：王淳吉;張嘉泰;鄭雅允
受保護(hù)的技術(shù)使用者：旺矽科技股份有限公司
文檔號碼：201510469181
技術(shù)研發(fā)日：2015.08.04
技術(shù)公布日：2017.02.22