本發(fā)明涉及傳感器設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種壓力傳感器。

背景技術(shù)：

壓力傳感器作為壓力信號采集系統(tǒng)的重要部件，其工作原理是將流體的壓力信號通過一定方法轉(zhuǎn)換成電信號。經(jīng)處理后的電信號作為壓力控制系統(tǒng)的輸入信號，經(jīng)過控制系統(tǒng)的處理，實現(xiàn)自動控制。目前，因壓力傳感器使用場合的特定要求，一般要求壓力傳感器應(yīng)具有良好的防潮防水保護(hù)要求，否則一旦潮氣或水進(jìn)入壓力傳感器的內(nèi)部，將導(dǎo)致壓力傳感器失效。

現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器的結(jié)構(gòu)如圖1所示，壓力傳感器包括受壓座1’以及固定連接在受壓座1’上的基座2’，基座2’上設(shè)置有感應(yīng)元件4’。壓力傳感器還包括殼體3’，殼體3’的一端與基座2’連接，同時殼體3’內(nèi)填充有密封劑，以將感應(yīng)元件密封。現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器有如下問題：

1、殼體3’和基座2’之間插接在一起，由于受到加工精度等因素影響，殼體3’和基座2’結(jié)合位置存在縫隙。當(dāng)壓力傳感器在水中或者潮濕環(huán)境中工作時，水或者水汽會進(jìn)入殼體3’和基座2’之間的縫隙并囤積，縫隙內(nèi)長時間存在積水會使水或水汽逐步侵入壓力傳感器內(nèi)部并造成產(chǎn)品失效。

2、由于密封劑的膨脹系數(shù)比殼體3’和基座2’的膨脹系數(shù)大，即密封劑熱脹冷縮的變形量更大。因此在低溫情況時，密封劑會出現(xiàn)較大的收縮量，由于殼體3’和密封劑粘接在一起，殼體3’和密封劑會一起向內(nèi)收縮。上述情況會導(dǎo)致殼體3’和基座2’之間分離，并使得致殼體3’和基座2’結(jié)合位置的縫隙變大，從而使水分侵入壓力傳感器內(nèi)部造成產(chǎn)品失效，嚴(yán)重降低產(chǎn)品性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種壓力傳感器，以解決現(xiàn)有技術(shù)中壓力傳感器易受到水分侵蝕，可靠性低的問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種壓力傳感器，包括：受壓座，受壓座包括壓力通道；基座，與受壓座連接；感應(yīng)元件，設(shè)置在基座內(nèi)；壓力傳感器還包括：殼體，殼體套設(shè)在受壓座和基座外，殼體與受壓座之間設(shè)置有第一密封劑層，殼體與受壓座通過第一密封劑層連接在一起。

進(jìn)一步地，受壓座還包括：座體，壓力通道設(shè)置在座體上；套筒，與座體連接，基座部分地安裝在套筒內(nèi)，套筒通過第一密封劑層與殼體連接。

進(jìn)一步地，基座具有與套筒的上端面配合環(huán)形凸出部，環(huán)形凸出部通過第一密封劑層與殼體連接。

進(jìn)一步地，環(huán)形凸出部外周面上設(shè)置有一個或者多個環(huán)形槽。

進(jìn)一步地，殼體的側(cè)壁與套筒之間設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，殼體的側(cè)壁上設(shè)置有與密封結(jié)構(gòu)配合的容納槽。

進(jìn)一步地，殼體包括殼體本體及設(shè)置在殼體本體的內(nèi)壁的定位結(jié)構(gòu)，定位結(jié)構(gòu)與基座配合。

進(jìn)一步地，定位結(jié)構(gòu)包括多個定位條，多個定位條沿殼體本體的周向分布，相鄰的兩個定位條之間形成過流通道。

進(jìn)一步地，殼體本體為階梯筒結(jié)構(gòu)，定位結(jié)構(gòu)設(shè)置在階梯筒結(jié)構(gòu)的階梯面上。

進(jìn)一步地，感應(yīng)元件包括導(dǎo)線，階梯筒結(jié)構(gòu)包括第一筒段和第二筒段，第一筒段的內(nèi)徑大于第二筒段的內(nèi)徑，第一筒段套設(shè)在受壓座和基座外，第二筒段位于基座的上方，并且第二筒段的筒壁上設(shè)置有用于夾設(shè)導(dǎo)線的線夾。

進(jìn)一步地，殼體內(nèi)設(shè)置有用于密封感應(yīng)元件的第二密封劑層，第一密封劑層和第二密封劑層為一體結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)方案，壓力傳感器包括受壓座以及與受壓座連接的基座，基座內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)元件。壓力傳感器還包括殼體，殼體套設(shè)在受壓座和基座外，并且殼體和受壓座之間設(shè)置有第一密封劑層，殼體和受壓座通過第一密封劑層連接在一起。當(dāng)壓力傳感器工作在高溫環(huán)境時，第一密封劑層膨脹并使殼體和受壓座之間結(jié)合的更加緊密，這樣使得水分無法進(jìn)入壓力傳感器的內(nèi)部。當(dāng)壓力傳感器工作在低溫環(huán)境時，殼體和受壓座隨著第一密封劑層的收縮而同時收縮，有效地防止殼體和受壓座之間出現(xiàn)縫隙，進(jìn)而防止水分對壓力傳感器的內(nèi)部進(jìn)行侵蝕。因此本發(fā)明的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中壓力傳感器易受到水分侵蝕，可靠性低的問題。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解，本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的壓力傳感器的實施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3示出了圖2中壓力傳感器的密封結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4示出了圖2中壓力傳感器的密封結(jié)構(gòu)的另一種形式的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5示出了圖2中壓力傳感器的殼體的剖視示意圖；

圖6示出了圖5中殼體的俯視示意圖；

圖7示出了圖5中殼體的立體示意圖；

圖8示出了圖2中壓力傳感器的殼體的另一種形式的剖視示意圖；

圖9示出了圖8中殼體的俯視示意圖；

圖10示出了圖8中殼體的立體示意圖；

圖11示出了根據(jù)本發(fā)明的壓力傳感器的實施例二的基座的結(jié)構(gòu)示意圖；以及

圖12示出了根據(jù)本發(fā)明的壓力傳感器的實施例三的基座的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，上述附圖包括以下附圖標(biāo)記：

1’、受壓座；2’、基座；3’、殼體；4’、感應(yīng)元件；10、受壓座；11、座體；12、套筒；20、基座；21、環(huán)形凸出部；211、環(huán)形槽；30、感應(yīng)元件；31、導(dǎo)線；40、殼體；41、殼體本體；411、第一筒段；412、第二筒段；42、定位結(jié)構(gòu)；421、定位條；43、線夾；50、第一密封劑層；60、密封結(jié)構(gòu)；70、容納槽；80、第二密封劑層。

具體實施方式

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。

如圖2所示，實施例一的壓力傳感器包括受壓座10、基座20、感應(yīng)元件30以及殼體40。其中，受壓座10包括壓力通道，基座20與受壓座10連接，感應(yīng)元件30設(shè)置在基座20內(nèi)。殼體40套設(shè)在受壓座10和基座20外，殼體40與受壓座10之間設(shè)置有第一密封劑層50，并且殼體40與受壓座10通過第一密封劑層50連接在一起。

應(yīng)用實施例一的技術(shù)方案，壓力傳感器包括受壓座10以及與受壓座10連接的基座20，基座20內(nèi)設(shè)置有感應(yīng)元件30。壓力傳感器還包括殼體40，殼體40套設(shè)在受壓座10和基座20外，并且殼體40和受壓座10之間設(shè)置有第一密封劑層50，殼體40和受壓座10通過第一密封劑層50連接在一起。當(dāng)壓力傳感器工作在高溫環(huán)境時，第一密封劑層50膨脹并使殼體40和受壓座10之間結(jié)合的更加緊密；當(dāng)壓力傳感器工作在低溫環(huán)境時，殼體40和受壓座10隨著第一密封劑層50的收縮而同時收縮，有效地防止殼體40和受壓座10之間出現(xiàn)縫隙，進(jìn)而防止水分對壓力傳感器的內(nèi)部進(jìn)行侵蝕。同時，基座20被保護(hù)在殼體40內(nèi)部，進(jìn)而可以 降低基座20材料的耐腐蝕性要求，從而降低產(chǎn)品的成本。因此本實施例的技術(shù)方案解決了現(xiàn)有技術(shù)中壓力傳感器易受到水分侵蝕，可靠性低的問題。

需要說明的是，現(xiàn)有技術(shù)中的壓力傳感器的基座2’的外壁完全暴露在外部環(huán)境中，因此對于基座2’的耐腐蝕能力要求很高，這就需要基座2’使用高耐蝕性的材料，不利于成本控制。而實施例一的壓力傳感器的基座20被保護(hù)在殼體40內(nèi)部，進(jìn)而可以降低基座20材料的耐腐蝕性要求，從而降低產(chǎn)品的成本。

如圖2所示，實施例一的技術(shù)方案中，受壓座10還包括座體11和套筒12。具體地，壓力通道設(shè)置在座體11上，套筒12與座體11連接，基座20部分地安裝在套筒12內(nèi)，并且套筒12通過第一密封劑層50與殼體40連接。上述受壓座10的結(jié)構(gòu)便于基座20的安裝，能夠簡化工藝流程。

受壓座10和基座20之間焊接在一起。具體地，如圖2所示，在實施例一的技術(shù)方案中，基座20具有與套筒12的上端面配合環(huán)形凸出部21，并且套筒12的上端和環(huán)形凸出部21的下端通過焊接連接。

為了進(jìn)一步提高壓力傳感器的密封效果，如圖2所示，在實施例一的技術(shù)方案中，環(huán)形凸出部21通過第一密封劑層50與殼體40連接。上述結(jié)構(gòu)能夠增加第一密封劑層50的密封長度，進(jìn)而使水或者水汽難以滲透第一密封劑層50侵入至產(chǎn)品內(nèi)部，從而大大提高密封效果。

在灌裝密封工藝過程中，殼體40的一端需設(shè)置密封件。如圖2所示，在實施例一的技術(shù)方案中，殼體40的側(cè)壁與套筒12之間設(shè)置有密封結(jié)構(gòu)60。密封結(jié)構(gòu)60一方面為了滿足在灌封第一密封劑層時的工藝需求，另一方面也能在壓力傳感器的實際使用過程中增強(qiáng)產(chǎn)品的密封性：即水或水汽先接觸到密封結(jié)構(gòu)60，在密封結(jié)構(gòu)60受到侵蝕失效后水和水汽才與第一密封劑層50接觸，因此密封結(jié)構(gòu)60能夠起到多一層防護(hù)的作用，從而進(jìn)一步提高產(chǎn)品的密封性能。

具體地，實施例一的密封結(jié)構(gòu)60為密封圈。密封圈可以為“O”型密封圈(如圖3所示)，也可以為截面為方形的密封圈(如圖4所示)。并且優(yōu)選地，殼體40的側(cè)壁上設(shè)置有與密封結(jié)構(gòu)60配合的容納槽70，容納槽70用于固定密封結(jié)構(gòu)60、殼體40以及受壓座10之間的相對位置。

當(dāng)然，密封結(jié)構(gòu)60并不限于上述的密封圈結(jié)構(gòu)，也可以在殼體40或受壓座10上一體設(shè)置有其他結(jié)構(gòu)作為密封結(jié)構(gòu)。密封結(jié)構(gòu)60的具體形式可以根據(jù)實際工作需要來決定。

如圖2所示，殼體40包括殼體本體41及設(shè)置在殼體本體41的內(nèi)壁的定位結(jié)構(gòu)42，其中，定位結(jié)構(gòu)42與基座20配合。由于在灌封第一密封劑層50之前，殼體40和受壓座10之間在徑向方向上沒有接觸配合，因此難以將殼體40和受壓座10的中心軸線對齊。通過在殼體本體41內(nèi)設(shè)置定位結(jié)構(gòu)42可以方便殼體40和受壓座10之間的定位，進(jìn)而簡化生產(chǎn)工藝流程。

具體地，如圖5至圖10所示，定位結(jié)構(gòu)42包括多個定位條421，多個定位條421沿殼體本體41的周向分布，根據(jù)殼體40內(nèi)的空間可將定位條421設(shè)置為不同的形式，例如圖5至 圖7中所示的定位條421與基座20之間的接觸面積大，進(jìn)而能夠保證定位條421的定位效果。圖8至圖10中所示的定位條421與基座之間的接觸面積較小，但同時定位條421的體積小，進(jìn)而占用殼體40內(nèi)的空間小，方便在殼體40內(nèi)設(shè)置其他結(jié)構(gòu)。因此定位結(jié)構(gòu)42的具體形式可以根據(jù)實際結(jié)構(gòu)需求來決定。

如圖2所示，在實施例一的技術(shù)方案中，殼體本體41為階梯筒結(jié)構(gòu)。具體地，階梯筒結(jié)構(gòu)包括第一筒段411和第二筒段412，其中，第一筒段411套設(shè)在受壓座10和基座20外，定位結(jié)構(gòu)42設(shè)置在階梯筒結(jié)構(gòu)的階梯面上。上述階梯筒結(jié)構(gòu)將殼體40內(nèi)的空間分隔為位于第一筒段411內(nèi)的下腔和位于第二筒段412內(nèi)的上腔。為了在殼體40裝配后使上腔和下腔連通，如圖6和圖7以及圖9和圖10所示，多個定位條421沿軸向間隔設(shè)置，并且相鄰的兩個定位條421之間形成過流通道。當(dāng)向殼體40內(nèi)灌注密封劑時，從第二筒段412上方灌注密封劑，密封劑從過流通道流入至下腔，進(jìn)而使得一次灌注即可同時完成上腔和下腔的密封劑灌注，從而簡化工藝流程，提高生產(chǎn)效率。

在實施例一的技術(shù)方案中，感應(yīng)元件30包括壓力感應(yīng)芯體、導(dǎo)針、電路以及導(dǎo)線31。其中，壓力感應(yīng)芯體設(shè)置在基座20內(nèi)，電路設(shè)置在基座20上并通過導(dǎo)針和壓力感應(yīng)芯體連接在一起，導(dǎo)線31的一端與電路連接，另一端從第二筒段412的上方穿出。上述元件的具體工作方式為：感應(yīng)芯體與壓力通道連通并接受壓力信號，同時感應(yīng)芯體將壓力信號轉(zhuǎn)換為電信號傳輸給電路，電路對電信號進(jìn)行放大運算后同過導(dǎo)線31傳輸至控制系統(tǒng)。

如圖2、圖5至圖10所示，在實施例一的技術(shù)方案中，第二筒段412的筒壁上設(shè)置有用于夾設(shè)導(dǎo)線31的線夾43，進(jìn)而方便導(dǎo)線31的定位。

如圖2所示，殼體40內(nèi)設(shè)置有用于密封感應(yīng)元件30的第二密封劑層80，并且第一密封劑層50和第二密封劑層80為一體結(jié)構(gòu)。具體地，在實際生產(chǎn)過程中，密封劑從第二筒段412上方灌注，密封劑的一部分流入至殼體40和受壓座10與基座20之間并形成第一密封劑層50，其余密封劑填充值殼體40與感應(yīng)元件30之間并形成第二密封劑層80。

如圖11所示，根據(jù)本申請的實施例二的壓力傳感器和實施例一的壓力傳感器的區(qū)別僅在于，環(huán)形凸出部21外周面上設(shè)置有一個環(huán)形槽211。具體地，通過設(shè)置環(huán)形槽211可以使第一密封劑層嵌入至環(huán)形槽211中，上述結(jié)構(gòu)一方面可以增加基座20與第一密封劑層50之間的結(jié)合強(qiáng)度，另一方面能吸收第一密封劑層50在熱脹冷縮時所帶來的部分應(yīng)力。

如圖12所示，根據(jù)本申請的實施例三的壓力傳感器和實施例二的壓力傳感器的區(qū)別僅在于，在環(huán)形凸出部21的外周面設(shè)置兩個環(huán)形槽211。通過在將環(huán)形槽211設(shè)置為兩個，可以進(jìn)一步增加基座20與第一密封劑層50之間的結(jié)合強(qiáng)度。環(huán)形槽211的數(shù)量可根據(jù)具體結(jié)構(gòu)需要決定。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。