技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種預(yù)鍍錫成型系統(tǒng)和方法。一種預(yù)鍍錫成型系統(tǒng)，用于成型電路板(4)焊墊上的預(yù)鍍錫(5)的形狀，所述系統(tǒng)包括：板固持單元(2)，用于固定地保持所述電路板；熱壓單元(1)，用于對所述電路板上的預(yù)鍍錫執(zhí)行熱壓操作，以成型所述預(yù)鍍錫的形狀；以及運(yùn)動單元(3)，用于相對于所述板固持單元移動所述熱壓單元；其中，所述熱壓單元具有用于成型所述電路板上的預(yù)鍍錫的形狀的熱壓器(10)。本發(fā)明提供的預(yù)鍍錫成型系統(tǒng)和方法，通過對電路板焊墊上的預(yù)鍍錫的成型操作，精確控制焊接操作中電觸頭在電路板焊墊上的位置，從而確保焊接質(zhì)量，降低虛焊和假焊等的風(fēng)險。

技術(shù)研發(fā)人員：申宏洲;張丹丹;曾慶龍;魯異;喬治·杜賓尼克茲
受保護(hù)的技術(shù)使用者：泰科電子（東莞）有限公司;泰科電子（上海）有限公司;深圳市深立精機(jī)科技有限公司;泰科電子公司
文檔號碼：201510713062
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.27
技術(shù)公布日：2017.05.03