本發(fā)明涉及設(shè)備測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

車載、機(jī)載、艦載的離散控制輸入輸出設(shè)備的信號(hào)負(fù)責(zé)處理電子設(shè)備的控制信號(hào)，其離散控制輸入信號(hào)負(fù)責(zé)采集車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的狀態(tài)信息或接收相關(guān)電子設(shè)備的控制信息；離散控制輸出信號(hào)負(fù)責(zé)向車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備發(fā)送控制信息或返回相關(guān)電子設(shè)備的狀態(tài)信息。

車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的工作電平往往與普通工業(yè)設(shè)備的工作電平不同，不能將普通工業(yè)設(shè)備的離散控制輸入輸出設(shè)備信號(hào)直接與車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的信號(hào)連接，否則會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞相關(guān)電子設(shè)備。

一些工業(yè)環(huán)境中的工作電壓往往是110V，和電子設(shè)備之間需要通過(guò)離散輸入信號(hào)和輸出信號(hào)來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)通信、狀態(tài)訪問(wèn)和控制等，對(duì)電子設(shè)備進(jìn)行測(cè)試時(shí)如果每次都去工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際測(cè)試是不現(xiàn)實(shí)的。此外，車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備離散控制輸入信號(hào)和輸出信號(hào)的產(chǎn)生需要嚴(yán)格的時(shí)序控制信號(hào)和使能信號(hào)的配合，而普通工業(yè)設(shè)備的離散控制輸入信號(hào)和輸出信號(hào)只是簡(jiǎn)單的信號(hào)輸入和信號(hào)輸出，根本不涉及離散控制輸入輸出信號(hào)的時(shí)序控制和使能，無(wú)法滿足實(shí)際的測(cè)試需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，能夠根據(jù)測(cè)試需求產(chǎn)生離散輸入信號(hào)和輸出信號(hào)，對(duì)待測(cè)電子設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。

一方面，本發(fā)明提供一種離散輸入信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，包括主控芯片、至少一個(gè)離散輸入信號(hào)處理模塊和至少一個(gè)離散輸出信號(hào)處理模塊，所述主控芯片包括I2C控制器；所述離散輸入信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接；所述離散輸出信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接；

所述離散輸入信號(hào)處理模塊用于接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)，將所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，并在所述I2C控制器的控制下，對(duì)所述離散輸入信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸入信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變；

所述離散輸出信號(hào)處理模塊用于在所述I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并對(duì)所述離散輸出信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸出信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，將所述離散輸出信號(hào)發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

可選的，所述離散輸入信號(hào)處理模塊包括第一控制芯片、第一IO芯片、透明D型觸發(fā)器和光耦；所述光耦的輸入端與待測(cè)電子設(shè)備連接，輸出端與所述透明D型觸發(fā)器的輸入端連接；所述透明D型觸發(fā)器的輸出端與所述第一IO芯片的輸入端連接，使能端與所述第一控制芯片的輸出端連接；所述I2C控制器與所述第一控制芯片和第一IO芯片連接；

所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為所述離散輸入信號(hào)處理模塊的離散輸入信號(hào)，經(jīng)所述光耦輸出到所述透明D型觸發(fā)器的輸入端，所述第一控制芯片在所述I2C控制器的控制下產(chǎn)生時(shí)序控制信號(hào)，觸發(fā)所述D型觸發(fā)器的使能端，使得所述離散輸入信號(hào)正確鎖存并傳輸至所述透明D型觸發(fā)器的輸出端，所述第一IO芯片由所述透明D型觸發(fā)器的輸出端采集所述離散輸入信號(hào)并輸出。

可選的，所述離散輸出信號(hào)處理模塊包括第二控制芯片、第二IO芯片、邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器和達(dá)林頓管；所述I2C控制器與所述第二控制芯片和第二IO芯片連接，所述第二控制芯片的輸出端與所述邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的使能端連接，所述第二IO芯片的輸出端與所述邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸入端連接，所述邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸出端與所述達(dá)林頓管的輸入端連接，所述達(dá)林頓管的輸出端與待測(cè)電子設(shè)備連接；

所述第二IO芯片在所述I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并發(fā)送至所述透明D型觸發(fā)器的輸入端，所述第二控制芯片在所述I2C控制器的控制下產(chǎn)生時(shí)序控制信號(hào)，觸發(fā)所述D型觸發(fā)器的使能端，使得所述離散輸出信號(hào)正確鎖存并傳輸至所述透明D型觸發(fā)器的輸出端，并經(jīng)所述達(dá)林頓管處理后發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

可選的，所述主控芯片為南橋HM65。

可選的，所述第一控制芯片為FPGA或MCU；所述第一IO芯片為PCA9555。

可選的，所述第二控制芯片為FPGA或MCU；所述第二IO芯片為PCA9555。

另一方面，本發(fā)明提供一種離散輸入信號(hào)的測(cè)試方法，包括：

離散輸入信號(hào)處理模塊接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)，將所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，并在I2C控制器的控制下，對(duì)所述離散輸入信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸入信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變；

離散輸出信號(hào)處理模塊在I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并對(duì)所述離散輸出信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸出信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，將所述離散輸出信號(hào)發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)；

其中，所述I2C控制器位于主控芯片中，所述離散輸入信號(hào)處理模塊和離 散輸出信號(hào)處理模塊均為至少一個(gè)，所述離散輸入信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接；所述離散輸出信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接。

可選的，所述離散輸入信號(hào)處理模塊包括第一控制芯片、第一IO芯片、透明D型觸發(fā)器和光耦；

所述離散輸入信號(hào)處理模塊接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)，將所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，并在I2C控制器的控制下，對(duì)所述離散輸入信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸入信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，包括：

所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為所述離散輸入信號(hào)處理模塊的離散輸入信號(hào)，經(jīng)所述光耦輸出到所述透明D型觸發(fā)器的輸入端；

所述第一控制芯片在所述I2C控制器的控制下產(chǎn)生時(shí)序控制信號(hào)，觸發(fā)所述D型觸發(fā)器的使能端，使得所述離散輸入信號(hào)正確鎖存并傳輸至所述透明D型觸發(fā)器的輸出端；

所述第一IO芯片由所述透明D型觸發(fā)器的輸出端采集所述離散輸入信號(hào)并輸出。

可選的，所述離散輸出信號(hào)處理模塊包括第二控制芯片、第二IO芯片、邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器和達(dá)林頓管；

所述離散輸出信號(hào)處理模塊在I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并對(duì)所述離散輸出信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸出信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，將所述離散輸出信號(hào)發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)，包括：

所述第二IO芯片在所述I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并發(fā)送 至所述透明D型觸發(fā)器的輸入端；

所述第二控制芯片在所述I2C控制器的控制下產(chǎn)生時(shí)序控制信號(hào)，觸發(fā)所述D型觸發(fā)器的使能端，使得所述離散輸出信號(hào)正確鎖存并傳輸至所述透明D型觸發(fā)器的輸出端；

所述離散輸出信號(hào)經(jīng)所述達(dá)林頓管處理后發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，離散輸入信號(hào)處理模塊接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)，將所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，并在I2C控制器的控制下，對(duì)所述離散輸入信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸入信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變；離散輸出信號(hào)處理模塊在I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸出信號(hào)，并對(duì)所述離散輸出信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸出信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，將所述離散輸出信號(hào)發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠?qū)⒋郎y(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)處理模塊的輸入信號(hào)，將離散輸出信號(hào)處理模塊的輸出信號(hào)發(fā)送給待測(cè)電子設(shè)備并作為待測(cè)電子設(shè)備的輸入信號(hào)，通過(guò)這些信號(hào)，待測(cè)電子設(shè)備可以獲得車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備模擬的狀態(tài)信息或者接收來(lái)自車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的模擬控制信息，從而可以模擬車載、機(jī)載、艦載設(shè)備對(duì)待測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)框圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試方法中離散輸入信號(hào)的處理方法流程圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試方法中離散輸出信號(hào)的處理方法流程圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試界面。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，如圖1所示，所述系統(tǒng)包括主控芯片、至少一個(gè)離散輸入信號(hào)處理模塊和至少一個(gè)離散輸出信號(hào)處理模塊，所述主控芯片包括I2C控制器；所述離散輸入信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接；所述離散輸出信號(hào)處理模塊的一端與待測(cè)電子設(shè)備連接，另一端與所述I2C控制器連接；

所述離散輸入信號(hào)處理模塊用于接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)，將所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，并在所述I2C控制器的控制下，對(duì)所述離散輸入信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸入信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變；

所述離散輸出信號(hào)處理模塊用于在所述I2C控制器的控制下，產(chǎn)生離散輸 出信號(hào)，并對(duì)所述離散輸出信號(hào)進(jìn)行處理，使得所述離散輸出信號(hào)的電平狀態(tài)保持不變，將所述離散輸出信號(hào)發(fā)送至待測(cè)電子設(shè)備，作為所述待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，如圖2所示，南橋HM65通過(guò)自帶的I2C控制器經(jīng)I2C總線分別與控制芯片A、IO芯片B、控制芯片C和IO芯片D連接；其中，控制芯片A和控制芯片C可以采用FPGA或單片機(jī)(MCU)來(lái)實(shí)現(xiàn)，IO芯片B和IO芯片D可以采用PCA9555芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)；

所述光耦的輸入端將待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)，所述光耦的輸出端與透明D型觸發(fā)器的輸入端(D0～D15)連接；所述透明D型觸發(fā)器的輸出端(Q0～Q15)與IO芯片B的輸入端連接，使能端(/OE和/LE)與控制芯片A的輸出端連接；

控制芯片C的輸出端與邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的使能端(/OE和/LE)連接，IO芯片D的輸出端與所述邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸入端(D0～D15)連接，所述邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸出端(Q0～Q15)與達(dá)林頓管的輸入端連接，所述達(dá)林頓管的輸出端輸出離散輸出信號(hào)，作為待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

其中，南橋HM65通過(guò)I2C總線控制和配置連接到該總線上的I2C設(shè)備，南橋HM65的I2C控制器中需要配置的寄存器包含狀態(tài)寄存器STS、控制寄存器CNT、命令寄存器CMD、地址寄存器SLVA和數(shù)據(jù)寄存器D0。

IO芯片B和IO芯片D接收來(lái)自南橋HM65的I2C控制器的控制命令，該IO芯片共有兩個(gè)端口port 0和port 1，每個(gè)端口包含8路輸入輸出。命令字0和1表示訪問(wèn)port 0和port 1的輸入寄存器；命令字2和3表示訪問(wèn)port 0和port 1的輸出寄存器；命令字4和5表示訪問(wèn)port 0和port 1的極性寄存器；命令字6 和7表示訪問(wèn)port 0和port 1的配置寄存器，將配置寄存器設(shè)置成1表示將對(duì)應(yīng)管腳設(shè)置成輸入模式，將配置寄存器設(shè)置成0表示將對(duì)應(yīng)管腳設(shè)置成輸出模式。

待測(cè)電子設(shè)備的輸出信號(hào)也即圖2中所示的離散輸入信號(hào)，一般是高電壓工作范圍，高電壓的離散輸入信號(hào)經(jīng)過(guò)光耦后，將光耦的輸出信號(hào)作為透明D型觸發(fā)器的輸入信號(hào)。光耦不僅起到了隔離的作用，同時(shí)還將高電壓工作范圍過(guò)渡到低電壓工作范圍，對(duì)車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備設(shè)均有保護(hù)作用，防止電子設(shè)備的擊穿損壞。

車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的輸入信號(hào)來(lái)自圖2中所示的輸出信號(hào)，通過(guò)這些信號(hào)，待測(cè)電子設(shè)備可以獲得車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備模擬的狀態(tài)信息或接收來(lái)自車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的模擬控制信息。

如圖2所示，IO芯片B設(shè)置成輸入模式，其接收來(lái)自透明D型觸發(fā)器的輸出端(Q0～Q15)的輸出信號(hào)，而透明D型觸發(fā)器將其輸入端信號(hào)(D0～D15)正確鎖存并傳輸?shù)捷敵龆?Q0～Q15)的過(guò)程需要在其/OE和/LE信號(hào)有效時(shí)才觸發(fā)，而控制芯片A就是滿足對(duì)透明D型觸發(fā)器/OE和/LE信號(hào)的時(shí)序控制。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種離散輸入信號(hào)的測(cè)試方法，圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入信號(hào)的測(cè)試方法中離散輸入信號(hào)的處理方法流程圖。如圖3所示，結(jié)合圖2所示的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，所述離散輸入信號(hào)的處理方法包括如下步驟：

S31、IO芯片B以輸入模式工作；

具體的，通過(guò)南橋HM65的I2C控制器將IO芯片B設(shè)置成輸入模式，同時(shí)控制芯片A模擬成一個(gè)I2C設(shè)備，同樣接收來(lái)自南橋HM65的I2C控制器的命令和控制；

S32、離散輸入信號(hào)經(jīng)光耦輸出到透明D型觸發(fā)器的輸入端；

具體的，離散輸入信號(hào)經(jīng)光耦輸出到透明D型觸發(fā)器的輸入端(D0～D15)；

S33、控制芯片A輸出低電平信號(hào)；

具體的，控制芯片A輸出一個(gè)有效的低電平信號(hào)；

S34、透明D型觸發(fā)器的/LE、/OE信號(hào)有效；

S35、IO芯片B采集透明D型觸發(fā)器的輸出端信號(hào)并輸出；

具體的，透明D型觸發(fā)器的輸出端(Q0～Q15)的信號(hào)將被IO芯片B鎖定采集并輸出；

S36、獲取IO芯片B的輸出端信號(hào)；

具體的，南橋HM65的I2C控制器通過(guò)訪問(wèn)IO芯片B的輸入端口port 0和port 1就可以獲得當(dāng)前車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

圖4所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入信號(hào)的測(cè)試方法中離散輸出信號(hào)的處理方法流程圖。如圖4所示，結(jié)合圖2所示的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)，所述離散輸出信號(hào)的處理方法包括如下步驟：

S41、IO芯片D以輸出模式工作；

具體的，當(dāng)需要向待測(cè)電子設(shè)備發(fā)送離散輸出信號(hào)時(shí)，通過(guò)南橋HM65的I2C控制器將IO芯片D設(shè)置成輸出模式，同時(shí)控制芯片C模擬成一個(gè)I2C設(shè)備，同樣接收來(lái)自南橋HM65的I2C控制器的命令和控制；

S42、控制芯片C輸出低電平信號(hào)使能邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的/OE信號(hào)；

具體的，邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的/OE信號(hào)為低電平有效，而CLK信號(hào)為邊沿觸發(fā)上升沿有效；

S43、控制信號(hào)輸出給IO芯片D的輸入端并輸出到邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸入端；

具體的，通過(guò)南橋HM65的I2C控制器將控制芯片C輸出連接邊沿觸發(fā)D 型觸發(fā)器的/OE信號(hào)一直處于低電平，即邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的/OE信號(hào)一直處于有效狀態(tài)；

S44、控制芯片C輸出上升沿信號(hào)使能邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的/CLK信號(hào)；

具體的，通過(guò)南橋HM65的I2C控制器將IO芯片D的輸出端管腳設(shè)置成所需的高低電平控制信號(hào)，輸出給邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的輸入端(D0～D15)；同時(shí)控制芯片C輸出一個(gè)邊沿上升沿信號(hào)給到邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器的/CLK信號(hào)；

S45、邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器采集輸入端信號(hào)并輸出到達(dá)林頓管；

具體的，使邊沿觸發(fā)D型觸發(fā)器采集輸入端(D0～D15)信號(hào)，輸出到輸出端(Q0～Q15)，并輸出到達(dá)林頓管；

S46、經(jīng)達(dá)林頓管提高驅(qū)動(dòng)能力后將離散輸出信號(hào)輸出；

具體的，經(jīng)過(guò)達(dá)林頓管提高驅(qū)動(dòng)能力后輸出離散輸出信號(hào)，發(fā)送給待測(cè)電子設(shè)備，作為待測(cè)電子設(shè)備的離散輸入信號(hào)。

圖5所示為本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試界面。其中，最上面兩路是接收待測(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為所述離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的離散輸入信號(hào)，最下面兩路是將所述離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)的輸出信號(hào)輸出給待測(cè)電子設(shè)備并作為其離散輸入信號(hào)。測(cè)試界面上的Level標(biāo)識(shí)表明當(dāng)前所接收離散輸入輸出信號(hào)接口的電平狀態(tài)。

本發(fā)明實(shí)施例提供的離散輸入輸出信號(hào)的測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，能夠?qū)⒋郎y(cè)電子設(shè)備的離散輸出信號(hào)作為離散輸入信號(hào)處理模塊的輸入信號(hào)，將離散輸出信號(hào)處理模塊的輸出信號(hào)發(fā)送給待測(cè)電子設(shè)備并作為待測(cè)電子設(shè)備的輸入信號(hào)，通過(guò)這些信號(hào)，待測(cè)電子設(shè)備可以獲得車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備模擬的狀態(tài)信息或者接收來(lái)自車載、機(jī)載、艦載電子設(shè)備的模擬控制信息，從而可以模擬車載、機(jī)載、艦載設(shè)備對(duì)待測(cè)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。