本發(fā)明涉及一種含有射頻功能的數(shù)模混合芯片在晶圓測試過程中，如何抗干擾的方法，屬于半導(dǎo)體測試技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的進(jìn)步，芯片面積越來越小，而芯片的功能越來越復(fù)雜，射頻功能與數(shù)字功能集成在了一個(gè)芯片上，但是也給后續(xù)芯片測試帶來了挑戰(zhàn)，如果模擬電路(射頻)和數(shù)字電路單獨(dú)工作，可能各自工作良好。但是，晶圓測試時(shí)，把芯片放在同一塊電路板上，該類芯片的數(shù)字功能和射頻功能通過測試系統(tǒng)都要施加信號，兩部分功能同時(shí)處于工作狀態(tài)，整個(gè)信號系統(tǒng)很可能就不穩(wěn)定，無法進(jìn)行正常測試；主要原因是數(shù)字信號頻繁地在地和正電源(＞3V)之間擺動(dòng)，而且周期特別短，常常是納秒級的，由于較大的振幅和較短的切換時(shí)間，使得這些數(shù)字信號包含大量且獨(dú)立于切換頻率的高頻成分；而模擬部分，從無線調(diào)諧回路傳到無線設(shè)備接收部分的信號幅度一般較小，數(shù)字信號與射頻信號之間的差別會(huì)很明顯，微弱的射頻信號受到數(shù)字信號的影響就遭到了破壞，芯片的射頻工作性能就會(huì)惡化，甚至完全不能工作。顯然隔離數(shù)字信號與射頻信號是解決問題的關(guān)鍵。探針卡是該類芯片晶圓測試的重要部件，(探針卡上的探針直接與管芯上的鋁墊(pad)或凸塊(bump)直接接觸，引出管芯信號，連接測試系統(tǒng)的信號通道及所需電源，由測試軟件自動(dòng)控制以達(dá)到自動(dòng)化量測的目的。)本發(fā)明著手從探針卡基板設(shè)計(jì)、探針焊接方面考慮，解決含有射頻模塊的數(shù)?；旌闲酒瑴y試干擾問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是解決一種含有射頻功能的數(shù)摸混合芯片在晶圓測試過程中，如何抗干擾的方法；

在探卡基板設(shè)計(jì)上采用的方法如下：

1.探卡基板設(shè)計(jì)采用數(shù)模對稱圖形；

2.將地面安排在第二層，射頻信號路徑布置在第一層；

3.射頻信號路徑外的屏蔽地過孔尺寸減到最小(直徑最小0.35mm)；

4.設(shè)計(jì)時(shí)首先放置位于射頻信號路徑上的元器件、并通過調(diào)整其方向，將射頻信號路徑的長度減到最??；

5.射頻輸入信號路徑遠(yuǎn)離輸出信號路徑；

6.若芯片含有有高功率射頻功能和低功率射頻功能，高功率信號路徑和低功率信號路徑分離。

7.探卡基板板上高功率信號路徑外屏蔽地盡量加大隔離地面積，面積上面最好沒有過孔；如果射頻芯片的地線處理不當(dāng)，即使一根很短的地線也會(huì)像如電感器一樣產(chǎn)生作用，從而產(chǎn)生奇怪的現(xiàn)象，如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長，使射頻信號不夠穩(wěn)定。

制作探針時(shí)采用的方法：

1.射頻信號采用同軸線，如圖4所示，

2.進(jìn)一步，射頻信號同軸線避免交叉。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是對探針基板設(shè)計(jì)及探針制作進(jìn)行了新的創(chuàng)新，抗了含有射頻功能的數(shù)?；旌闲酒诰A測試時(shí)產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象，滿足了測試需求，取得了好的效果。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方案做進(jìn)一步說明：

圖1探針卡示意圖

圖2探針卡基板布線結(jié)構(gòu)剖面實(shí)例圖。

圖3正常導(dǎo)線

圖4同軸電纜

具體實(shí)施方式

本發(fā)明下面將結(jié)合附圖作進(jìn)一步詳述：探針卡示意圖如圖1所示：在探針基板上制作探針，安裝在自動(dòng)探針臺(tái)設(shè)備上。

該發(fā)明分兩部分

第一部分：在探卡基板設(shè)計(jì)上，采用的方法如下，

1、探卡基板設(shè)計(jì)采取數(shù)模對稱圖形，該實(shí)例采用的是十二層，如圖2所示；

2.將主接地面安排在第二層，射頻信號路徑布置在第一層；

3.射頻信號路徑外的屏蔽地過孔尺寸減到最小，當(dāng)前探卡制作技術(shù)只能達(dá)到直徑小于0.35mm；可以減少路徑電感、主地上的虛焊點(diǎn)，并可減少射頻信號能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)；

4.設(shè)計(jì)時(shí)首先放置位于射頻信號路徑上的元器件、并通過調(diào)整其方向，將射頻信號路徑的長度減到最??；

5.射頻輸入信號路徑遠(yuǎn)離輸出信號路徑；

6.若芯片含有有高功率射頻功能和低功率射頻功能，盡可能遠(yuǎn)地分離高功率信號路徑和低功率信號路徑。

7.探卡基板板上高功率信號路徑外屏蔽地盡量加大隔離地面積，隔離地面積上面最好沒有過孔；如果射頻芯片的地線處理不當(dāng)，即使一根很短的地線也會(huì)像如電感器一樣產(chǎn)生作用，從而產(chǎn)生奇怪的現(xiàn)象，如果不采用地線層，大多數(shù)地線將會(huì)較長，使射頻信號不夠穩(wěn)定。

第二部分制作探針采取的方法：

1、射頻信號采用同軸線，如圖4所示

2、射頻信號同軸線避免交叉。

本發(fā)明不受被測管芯鋁墊排列方式和鋁墊個(gè)數(shù)、鋁墊面積的限制；探針基板設(shè)計(jì)可根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)布線對數(shù)字信號層與模擬信號層加層或減層；

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明用于含有射頻功能的數(shù)模混合芯片晶圓測試，解決了串?dāng)_問題，提高了測試穩(wěn)定性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例， 凡依本發(fā)明權(quán)利要求范圍所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明權(quán)利要求的涵蓋范圍。