本發(fā)明涉及一種用于檢查工件的方法。為此通過(guò)向工件中發(fā)送超聲波并測(cè)取超聲回波的信號(hào)來(lái)實(shí)施無(wú)損檢測(cè)。本發(fā)明還涉及一種用于實(shí)施根據(jù)本發(fā)明的方法的檢查設(shè)備。

背景技術(shù)：

在借助超聲波對(duì)涉及安全的工件進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)時(shí)，除了發(fā)現(xiàn)缺陷外，對(duì)所述缺陷關(guān)于至少一種特性進(jìn)行定量也具有重要意義。例如，對(duì)于斷裂力學(xué)檢查、監(jiān)測(cè)裂紋生長(zhǎng)和評(píng)估工件壽命而言需要了解現(xiàn)有缺陷的位置、大小和/或形狀。

只有當(dāng)缺陷就采用的超聲波的波長(zhǎng)和波束寬度而言足夠大時(shí)才可以借助直接的超聲波測(cè)量來(lái)評(píng)估缺陷尺寸。隨后，例如可借助成像方法產(chǎn)生該缺陷的可視化并由此確定缺陷尺寸。對(duì)于那些小于例如超聲波波長(zhǎng)的二倍的小缺陷而言，所述方法不再能夠使用，因?yàn)樵谶@里該方法的成像性能占主導(dǎo)并且不能實(shí)現(xiàn)足夠精細(xì)的空間分辨率。對(duì)于小缺陷的評(píng)估而言示例性的應(yīng)用情形是檢查動(dòng)力機(jī)械中的轉(zhuǎn)子工件。

當(dāng)在所述工件中存在多個(gè)缺陷而非單獨(dú)的缺陷并且由此對(duì)超聲波存在多個(gè)散射中心或散射核心時(shí)，還導(dǎo)致額外的問(wèn)題。由于在相鄰缺陷之間的多重散射所產(chǎn)生的相互作用通常導(dǎo)致錯(cuò)誤評(píng)估。另外，相鄰的非均質(zhì)性的缺陷回波的疊加或具有結(jié)構(gòu)散射(Gefügestreuung)的缺陷回波的疊加通常導(dǎo)致錯(cuò)誤的或不準(zhǔn)確的評(píng)估。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，對(duì)工件中的結(jié)構(gòu)元件如缺陷進(jìn)行量化。

該技術(shù)問(wèn)題通過(guò)獨(dú)立權(quán)利要求的主題得以解決。由從屬權(quán)利要求的特征得到本發(fā)明的有利擴(kuò)展方式。

根據(jù)本發(fā)明，該技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下包括三個(gè)步驟的方法解決。對(duì)超聲檢測(cè)的測(cè)量值采用(成像)重建方法。在此可援用現(xiàn)有的數(shù)據(jù)集，或者實(shí)施新的超聲測(cè)量。超聲波測(cè)量要理解為向該工件中發(fā)送超聲波并通過(guò)發(fā)送單元或者至少一個(gè)接收單元測(cè)取超聲波信號(hào)。在第二步驟中，從該重建、即例如由圖像數(shù)據(jù)提取缺陷數(shù)和大致位置。所述位置信息可分別記為lD-位置、2D-位置或者3D-位置。在最后步驟中，借助所提取出的信息，采用逆向方法來(lái)重建超聲波測(cè)量值。在此，本發(fā)明并非僅涉及缺陷識(shí)別，而是一般性地涉及對(duì)工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的檢查。

在本發(fā)明的范圍內(nèi)，工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件。在本發(fā)明的范圍內(nèi)，結(jié)構(gòu)元件一般理解為超聲波的散射核心或者散射中心或者反射面，即，該工件的材料中的非均質(zhì)性。內(nèi)部的結(jié)構(gòu)元件的示例是缺陷，例如，毛細(xì)裂紋、材料夾雜物或被腐蝕的位置或者在工件的兩個(gè)組件之間的界面。

對(duì)于結(jié)構(gòu)元件具有在超聲波波長(zhǎng)的數(shù)量級(jí)下的尺寸的情況(尤其小于波長(zhǎng)的二倍)，也就是說(shuō)散射元件的最大尺寸相應(yīng)地小，由此導(dǎo)致在重建中結(jié)構(gòu)元件成像的清晰度不足以確定該結(jié)構(gòu)元件的特性。因此，在根據(jù)本發(fā)明的方法中不能依賴(lài)該重建。相反，在所述重建中僅求取該內(nèi)部結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件的數(shù)量和位置。通過(guò)該方法步驟，于是已知結(jié)構(gòu)元件的數(shù)目和大致位置。

這時(shí)，根據(jù)每個(gè)結(jié)構(gòu)元件在該工件的仿真模型中的位置來(lái)分別定位每個(gè)結(jié)構(gòu)元件的模型。在此，每個(gè)模型均包括至少一個(gè)可調(diào)整的模型參數(shù)，所述模型參數(shù)描述了相應(yīng)的結(jié)構(gòu)元件的特性。例如，一個(gè)非常簡(jiǎn)單的模型可將結(jié)構(gòu)元件描述為圓盤(pán)，其中，例如可說(shuō)明工件中的該圓盤(pán)的直徑和/或空間定向來(lái)作為特性。在該方法中，借助仿真模型來(lái)模擬超聲波測(cè)量，也就是說(shuō)，在所述模擬中對(duì)超聲波的發(fā)送、散射過(guò)程和散射信號(hào)的接收進(jìn)行模擬。由此產(chǎn)生模擬值。尤其地，模擬值描述了這樣的超聲波測(cè)量值，當(dāng)具有由各模型給出的特性的結(jié)構(gòu)元件實(shí)際上包含在該工件中時(shí)應(yīng)當(dāng)?shù)玫皆摮暡y(cè)量值。各模型足夠準(zhǔn)確地描述了工件中的相應(yīng)結(jié)構(gòu)元件，使得模擬值應(yīng)當(dāng)與超聲波測(cè)量值相符。為了檢查這一點(diǎn)，求取模擬值與超聲波測(cè)量值之間的差值。隨后，取決于該差值，根據(jù)優(yōu)化規(guī)則來(lái)改變每個(gè)模型參數(shù)。該優(yōu)化規(guī)則設(shè)成用于減小所述差值。優(yōu)選地，優(yōu)化規(guī)則基于梯度下降法和/或高斯牛頓法，尤其是正則化的高斯牛頓法。其它兩個(gè)適合的方法是蒙特卡羅法和參數(shù)研究。換言之，當(dāng)各模型中存在差值時(shí)，與所選擇的優(yōu)化規(guī)則相應(yīng)地調(diào)整至少一個(gè)模型參數(shù)，以使該模型由此更準(zhǔn)確地描述相應(yīng)的結(jié)構(gòu)元件的特性。

因此，通過(guò)根據(jù)本發(fā)明的方法得到的優(yōu)點(diǎn)是，在根據(jù)優(yōu)化規(guī)則改變模型參數(shù)之后對(duì)每個(gè)結(jié)構(gòu)元件均存在一個(gè)模型，其模型參數(shù)比在優(yōu)化步驟之前更準(zhǔn)確地描述了相應(yīng)的結(jié)構(gòu)元件的特性。

優(yōu)選地，超聲波測(cè)量的模擬和每個(gè)模型參數(shù)的改變被迭代進(jìn)行，直到所求取的差值滿(mǎn)足預(yù)定的優(yōu)化條件。例如可為該差值設(shè)置閾值并且一直進(jìn)行模型參數(shù)的調(diào)整，直到該差值在數(shù)值上小于閾值。因此，通過(guò)調(diào)整閾值可將每個(gè)模型的可調(diào)整的參數(shù)對(duì)所屬結(jié)構(gòu)元件的特性的描述的準(zhǔn)確性調(diào)整到所需的準(zhǔn)確度。

適合用于優(yōu)化該模型參數(shù)的措施已被證明是，基于模擬值與由模擬值再生或描述或模擬的超聲波測(cè)量值之間的差值的平方和的計(jì)算來(lái)求取該差值。平方和的最小化即最小均方差法結(jié)合所描述的優(yōu)化給出了可靠的收斂性。

關(guān)于所使用的模型，所規(guī)定的是，至少一個(gè)模型包括至少一個(gè)以下參數(shù)作為模型參數(shù)：所模擬的結(jié)構(gòu)元件的形狀、反射系數(shù)、衰減系數(shù)、在工件中的定向或取向、在工件中的位置。作為形狀，例如可基于簡(jiǎn)單的幾何基本形狀，例如球形或橢圓形或圓盤(pán)形。然而，例如也可基于已經(jīng)進(jìn)行的檢測(cè)，例如采用其它檢測(cè)方法(例如X射線(xiàn)檢測(cè))已經(jīng)進(jìn)行的檢測(cè)，將例如工件中的典型缺陷的原型、即例如毛細(xì)裂紋作為形狀的基礎(chǔ)。結(jié)構(gòu)元件的位置同樣能夠借助基于所求取的差值的方法來(lái)進(jìn)行校正。

為了特別低開(kāi)銷(xiāo)地求取結(jié)構(gòu)元件的特性，可以事先根據(jù)工件的屬性確定適合模型的選擇。換言之，根據(jù)在工件中所期待的結(jié)構(gòu)元件類(lèi)型來(lái)選擇模型種類(lèi)。例如，假設(shè)在工件中可能存在毛細(xì)裂紋，則可使用對(duì)應(yīng)于毛細(xì)裂紋的缺陷模型。尤其對(duì)于該方法的迭代實(shí)施方式，由此有利地加速了該方法的收斂。

為了基于超聲波測(cè)量值來(lái)求取單獨(dú)的結(jié)構(gòu)元件的數(shù)目和位置，優(yōu)選地采用成像方法作為重建方法。尤其已經(jīng)證實(shí)了以下方法和/或這些方法的組合：合成縫隙聚焦技術(shù)、去卷積成像和全聚焦法。用于實(shí)施這些方法的算法能夠從現(xiàn)有技術(shù)中獲得并且能夠以低的適配耗費(fèi)(Anpassungsaufwand)有利地整合到根據(jù)本發(fā)明的方法中。

作為重建的結(jié)果，獲得了該工件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像，其中如前所述，最大尺寸在超聲波波長(zhǎng)的數(shù)量級(jí)的缺陷尤其不是以足夠的繪制準(zhǔn)確性繪制的。不過(guò)為了可靠地求取結(jié)構(gòu)元件的位置，可以使用對(duì)該圖像中局部最大值的定位作為定位方法。對(duì)該圖像中局部最大值的定位可以借助本身已知的用于圖像分析的方法進(jìn)行。作為最大值定位的補(bǔ)充方案或備選方案，還可以基于自動(dòng)關(guān)聯(lián)法，正如同樣從現(xiàn)有技術(shù)中已知的那樣。

為了能夠?qū)⒔Y(jié)構(gòu)元件的多個(gè)模型組合到一個(gè)仿真模型中并且由此獲得可靠的模擬值，在根據(jù)本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)已經(jīng)證實(shí)了該模擬包括至少一個(gè)如下的模擬方法：點(diǎn)源合成、有限差分時(shí)域方法(eine Finite-Difference-Time-Domain Methode)、有限元方法、有限積分技術(shù)。

如已經(jīng)介紹的那樣，本發(fā)明還涉及用于檢查工件的檢查設(shè)備。該檢查設(shè)備具有所述的用于實(shí)施對(duì)工件的超聲波測(cè)量的測(cè)量裝置以及分析裝置。該分析裝置例如可設(shè)計(jì)為處理器裝置如計(jì)算機(jī)或者設(shè)計(jì)為用于這樣的處理器的程序模塊。

分析裝置被設(shè)成，根據(jù)測(cè)量裝置的超聲波測(cè)量數(shù)據(jù)，借助重建方法求取工件的至少一個(gè)內(nèi)部結(jié)構(gòu)元件即相應(yīng)缺陷的數(shù)目和位置或者例如還求取在工件的兩個(gè)元件之間的界面、過(guò)渡面的數(shù)目和位置。分析裝置尤其具有模擬器，使用該模擬器借助至少一個(gè)結(jié)構(gòu)元件的模型來(lái)求取每個(gè)結(jié)構(gòu)元件的至少一個(gè)特性和/或精確位置，方法是模擬所述超聲波測(cè)量并且在模擬值的基礎(chǔ)上根據(jù)超聲波測(cè)量值來(lái)適配每個(gè)模型。由此最終準(zhǔn)備好針對(duì)這些結(jié)構(gòu)元件的模型，每個(gè)模型均描述了一個(gè)結(jié)構(gòu)元件的特性。

所述檢查設(shè)備可以同樣的方式擴(kuò)展設(shè)計(jì)，如同在本發(fā)明的方法的范圍內(nèi)已經(jīng)描述的那樣?；谠摾碛?，根據(jù)本發(fā)明的檢查設(shè)備的相應(yīng)擴(kuò)展設(shè)計(jì)在此不再重復(fù)描述。

附圖說(shuō)明

接下來(lái)闡述本發(fā)明的實(shí)施例。其中：

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的檢查設(shè)備的一種實(shí)施方式的示意圖，

圖2示出了描述根據(jù)本發(fā)明的方法的一種實(shí)施方式的過(guò)程的流程圖，該實(shí)施方式可通過(guò)圖1的檢查設(shè)備加以實(shí)施，和

圖3示出了圖2的方法的方法步驟的流程圖。

以下闡述的實(shí)施例是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。然而，對(duì)于所述實(shí)施例，該實(shí)施方式的所描述的組成部分分別表示單獨(dú)的、需彼此獨(dú)立考慮的本發(fā)明的特征，這些特征還分別各自獨(dú)立地?cái)U(kuò)展了本發(fā)明并且由此還單獨(dú)地或者以不同于所示組合地被看作本發(fā)明的組成部分。另外，所闡述的實(shí)施方式還能夠通過(guò)不同于本發(fā)明的已描述特征的其它特征得以補(bǔ)充。

具體實(shí)施方式

圖1中示出了檢查設(shè)備10，使用檢查設(shè)備10可以非侵入式或無(wú)損地對(duì)工件12的內(nèi)部結(jié)構(gòu)14進(jìn)行檢查。檢查設(shè)備10可以具有超聲波測(cè)量裝置(或者簡(jiǎn)稱(chēng)測(cè)量裝置16)和分析裝置18。

測(cè)量裝置16可以本身已知的方式配置并且設(shè)成向工件12中發(fā)射或發(fā)送超聲波信號(hào)或者超聲波20。測(cè)量裝置還可具有單獨(dú)的超聲波發(fā)送和接收單元。通過(guò)可處于工件12內(nèi)部并表示內(nèi)部結(jié)構(gòu)14的結(jié)構(gòu)元件22，超聲波可以在結(jié)構(gòu)元件22上進(jìn)行反射或散射，也就是說(shuō)產(chǎn)生超聲波20的回波24。測(cè)量裝置16為此可設(shè)成，測(cè)取回波24并且對(duì)于所測(cè)取的回波24以本身已知的方式產(chǎn)生超聲波測(cè)量值或者簡(jiǎn)稱(chēng)測(cè)量值M。在圖1中，測(cè)量裝置16布設(shè)在工件12上的第一測(cè)量位置P1處。為了獲得測(cè)量值M，測(cè)量裝置還可以布設(shè)在工件12上的多個(gè)不同位置P2、P3和其它不可見(jiàn)的位置處。

測(cè)量值M可以傳遞給分析裝置18，例如通過(guò)數(shù)據(jù)線(xiàn)亦或例如通過(guò)使用便攜式數(shù)據(jù)載體來(lái)傳輸測(cè)量值M。

結(jié)構(gòu)元件22例如分別可以是工件12中的夾雜物、毛細(xì)裂紋或者腐蝕位置或其它缺陷或者一般涉及超聲波20的散射中心或者反射面。

采用分析裝置18可以針對(duì)每個(gè)結(jié)構(gòu)元件22求取這樣的特性，比如結(jié)構(gòu)元件22的尺寸亦或一個(gè)或多個(gè)其它的已經(jīng)描述的特性。另外，在分析裝置18中在測(cè)量值M的基礎(chǔ)上實(shí)施接下來(lái)借助圖2和圖3加以描述的方法。

根據(jù)圖2，在采用超聲波檢測(cè)工件的過(guò)程中，也就是說(shuō)通過(guò)在測(cè)量步驟S10中生成測(cè)量值M，通過(guò)在步驟S12中的成像處理，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)14的重建26、即內(nèi)部結(jié)構(gòu)14的繪制。例如，重建26可借助合成縫隙聚焦技術(shù)(SAFT)進(jìn)行重建。在步驟S14中，由重建26的重建數(shù)據(jù)可以求取每個(gè)可在重建26中識(shí)別出的結(jié)構(gòu)元件22的數(shù)目N(在本實(shí)施例中N＝2)和位置X1、X2，尤其是只要他們?cè)谥亟ㄖ芯哂行盘?hào)標(biāo)識(shí)就行，所述信號(hào)標(biāo)識(shí)關(guān)于預(yù)定的信噪比處于噪聲水平之上。

所求取的位置X1,X2可形成用于在步驟16中實(shí)施的模擬的初始參數(shù)。除了用于每個(gè)結(jié)構(gòu)元件的所述位置X1,X2以外，根據(jù)所使用的重建26的相應(yīng)適用性還可以提取其它的初始參數(shù)。

在步驟S16中，通過(guò)逆向處理來(lái)確定結(jié)構(gòu)元件22的其它的特性值，也就是說(shuō)例如缺陷參數(shù)，方法是將用模擬的模擬值S數(shù)據(jù)集逼近所測(cè)得的測(cè)量值M。在此，逆向是指測(cè)量值M應(yīng)被重建。

圖3中可見(jiàn)模擬器30的運(yùn)行過(guò)程。所建模的缺陷、即結(jié)構(gòu)元件22的模型28的數(shù)目N和第一估計(jì)位置X1,X2的起始點(diǎn)可以是在初始化步驟S161中的先前進(jìn)行的步驟的結(jié)果。在步驟S162中，可以根據(jù)例如基于工件12的制造工藝或負(fù)載所預(yù)期的結(jié)構(gòu)元件如預(yù)期缺陷的預(yù)期類(lèi)型，以及所應(yīng)用的檢測(cè)模式、即測(cè)量裝置16的屬性，來(lái)選擇模型28。

缺陷幾何形狀或一般結(jié)構(gòu)幾何形狀可通過(guò)簡(jiǎn)化的模型如圓盤(pán)、球或橢圓加以描述，以在優(yōu)化過(guò)程中減少自由度的數(shù)目和進(jìn)而易化優(yōu)化過(guò)程的收斂。圖1中可見(jiàn)，在此如何在第一模擬中在工件12的仿真模型32中分別為每個(gè)結(jié)構(gòu)元件22設(shè)置球狀模型作為模型28。然而，每個(gè)模型28均具有可調(diào)整的參數(shù)34，參數(shù)34例如可以描述由模型28建模的結(jié)構(gòu)元件的形狀和在仿真模型28中的空間定向。在模擬器30中根據(jù)所求取的位置X1,X2將所選擇的模型28整合到或定位在仿真模型32中，并且通過(guò)模擬器30來(lái)模擬所述超聲波測(cè)量，也就是說(shuō)，所模擬的是虛擬的測(cè)量裝置16'、即可具有測(cè)量裝置16的屬性的虛擬的測(cè)量裝置16'如何以所描述的方式向工件12中發(fā)送超聲波并且從工件12中接收超聲波。在模擬器30中，工件12是仿真模型32。

由此通過(guò)所述模擬，以本身已知的方式生成模擬值S。這時(shí)，借助模擬器30和優(yōu)化單元36可以實(shí)施模型參數(shù)34的迭代優(yōu)化，其目的在于使得測(cè)量值M和模擬值S之間的差值38(在圖中用Δ表示)最小化。此外，優(yōu)化單元36生成用于模型參數(shù)34的更新值40，從而能夠使用改變的參數(shù)值34重新進(jìn)行模擬。

在模擬器30的具體實(shí)施中，例如可以在點(diǎn)源合成中進(jìn)行所述模擬和借助迭代的正則化高斯牛頓法進(jìn)行所述優(yōu)化。然而原則上可以使用任何模擬和優(yōu)化方法。在最簡(jiǎn)單的情況下，用于確定差值38的目標(biāo)函數(shù)(Zielfunktional)可以由模擬和測(cè)量之間的偏差的平方和構(gòu)成。模型參數(shù)34可以多次修正，即，其能夠進(jìn)行n次迭代I，直到根據(jù)預(yù)定的優(yōu)化條件，模擬和測(cè)量充分達(dá)成一致。另外，在多次迭代nI的范圍內(nèi)，在模擬步驟S163中進(jìn)行生成實(shí)際的模擬值S的模擬，在比較步驟164求取所述目標(biāo)函數(shù)，也就是說(shuō)差值38，在優(yōu)化步驟S165中量化用于計(jì)算差值38的誤差函數(shù)的局部導(dǎo)數(shù)，并且另外在優(yōu)化步驟S166中進(jìn)行參數(shù)更新，也就是說(shuō)將更新值40引入到模型28的模型參數(shù)34中。

當(dāng)隨后在n次迭代后滿(mǎn)足了優(yōu)化條件時(shí)，可在步驟S18中讀出模型參數(shù)34的數(shù)值。所讀出的最終參數(shù)34'可以描述經(jīng)量化的缺陷。換言之，最終參數(shù)34'可由模型28讀出并另外形成經(jīng)量化的結(jié)構(gòu)元件的描述42，這些描述42例如可為使用者展示在顯示器上。

作為所述方法的替代方案，在各處理步驟S12至S16的范圍內(nèi)也可使用以下方法：

處理步驟S12:

SAFT，衍射斷層成像，去卷積成像(Deconvolution Imaging)，全聚焦法；

處理步驟S14:

確定局部最大值，展開(kāi)；

處理步驟S16:

模擬方法：點(diǎn)源合成，有限差分時(shí)域，有限元；

和作為優(yōu)化方法：正則化高斯牛頓法，共軛梯度法。

然而，所述這些實(shí)施方式只需理解為示例性的。

尤其地，成像方法與逆向方法的所述組合是以模擬為基礎(chǔ)而設(shè)置的。特別地，通過(guò)采用SAFT求取用于模擬的初始參數(shù)并且隨后在模擬中借助點(diǎn)源合成迭代地用正則化高斯牛頓優(yōu)化來(lái)求取缺陷參數(shù)。根據(jù)本發(fā)明的方法在此尤其規(guī)定輪盤(pán)和輪軸的超聲波檢查，正如它們例如在渦輪機(jī)、發(fā)電機(jī)或者通常高負(fù)載的鋼材產(chǎn)品中應(yīng)用的那樣。

然而，該方法例如還可以在超聲波檢查身體的范圍內(nèi)應(yīng)用?！肮ぜ痹诖藙t要理解為人員或動(dòng)物的被檢查的身體。

通過(guò)成像方法和模擬方法的所述組合可以正確地量化相鄰的結(jié)構(gòu)元件或者缺陷，這些相鄰的結(jié)構(gòu)元件或者缺陷的散射信號(hào)在常規(guī)方法中互相影響并進(jìn)而被錯(cuò)誤地評(píng)估。在此，前提條件僅為，在步驟S12中借助所應(yīng)用的成像方法仍能將兩個(gè)結(jié)構(gòu)元件分辨為分開(kāi)的元件。通過(guò)采用適合的模擬方法，所建議的方法還實(shí)現(xiàn)了在缺陷評(píng)估時(shí)將多重散射、即相鄰缺陷的相互作用考慮在內(nèi)。在常規(guī)的對(duì)結(jié)構(gòu)元件或缺陷的尺寸評(píng)估時(shí)，必須單獨(dú)地評(píng)估每個(gè)A圖、即在測(cè)量位置處的信號(hào)。與之相比，所建議的方法在評(píng)估中并入了其中發(fā)出缺陷位置聲信號(hào)的所有位置。由此考慮了多個(gè)信息并且減少、抑制或補(bǔ)償了結(jié)構(gòu)噪聲和干擾信號(hào)。

通過(guò)考慮多個(gè)測(cè)量位置P1,P2,P3，還改善了所述評(píng)估的信噪比，這還使得特別小的缺陷的驗(yàn)證和評(píng)估成為可能。

檢測(cè)結(jié)果通過(guò)并非作為圖像，而是以所謂的帶有顯示描述的顯示表的形式進(jìn)行記錄。該步驟可以以所求取的結(jié)構(gòu)元件22的最終參數(shù)34'的形式自動(dòng)地通過(guò)分析裝置18進(jìn)行。

在成像方法中除了潛在缺陷以外許多其他因素也可以對(duì)結(jié)果產(chǎn)生影響。所述其他因素的示例是檢查頻率、聲場(chǎng)特性和信號(hào)形式。因此，相關(guān)的檢查數(shù)據(jù)如缺陷尺寸和形狀的確定通常并非無(wú)關(guān)緊要。所建議的方法可以在模擬中通過(guò)相應(yīng)的仿真模型來(lái)考慮和/或修正這樣的影響。另外，還可以確定缺陷參數(shù)、即模型參數(shù)34，例如缺陷定向。這些缺陷參數(shù)不能直接從重建圖像26或原始數(shù)據(jù)、即測(cè)量數(shù)據(jù)M中得出。在所述模擬的范圍內(nèi)，已知的影響因素如工件形狀或各向異性可通過(guò)相應(yīng)地選擇仿真模型32加以考慮。

總體而言，示出了如何能夠通過(guò)本發(fā)明實(shí)現(xiàn)基于模型的超聲波-缺陷評(píng)估的示例。