1.一種塑料微芯片，其包括：
試料填充部空間，其以預(yù)定高度形成在接合的上部基板和下部基板之間；
接合部，從所述上部基板或下部基板中的至少一個以預(yù)定長度延長形成而構(gòu)成所述試料填充部空間的側(cè)壁，其端部面構(gòu)成所述上部基板和下部基板的接合面；
倒圓角部，其以曲線形態(tài)形成在所述接合部的接合面?zhèn)冗吔牵?/p>
流入防止通道，其在所述試料填充部內(nèi)側(cè)凹陷形成，以防止粘合物質(zhì)從所述接合面流入到所述試料填充部空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微芯片，其特征在于，
所述接合部具有沿著延長的方向其截面寬度逐漸減少的傾斜梯度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
試料投放口，其形成在所述試料填充部空間的一側(cè)；試料排出口，其形成在所述試料填充部空間的另一側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
粘合物質(zhì)投放口，在所述試料填充部空間的周圍形成有至少一個所述粘合物質(zhì)投放口，收納有粘合物質(zhì)的投入機構(gòu)成用于接近所述接合面通路，所述接合物質(zhì)用于所述上部基板和下部基板的接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的塑料微芯片，其特征在于，
從所述投入機被投放而鄰接于接合面的粘合物質(zhì)通過毛細力浸入到所述接合面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
延長部，其以所述上部基板的接合面為準，朝外側(cè)延長形成預(yù)定長度，從而阻隔粘合物質(zhì)流入到通過擠壓所述上部基板而使其接合在下部基板的粘合夾具側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
微細分散通道，其沿著所述接合部外側(cè)形成，并且形成粘合物質(zhì)沿著所述接合面周圍迅速移動的流動路徑。
8.一種塑料微芯片，其包括：
試料填充部空間，以一定高度形成在接合的上部基板和下部基板之間；
接合部，從所述上部基板或下部基板中至少一個以預(yù)定長度延長形成而構(gòu)成所述試料填充部空間的側(cè)壁，其端部面構(gòu)成所述上部基板和下部基板的接合面；
倒圓角部，以曲線形態(tài)形成在所述接合部的接合面?zhèn)冗吔?；及?/p>
微細分散通道，其沿著所述接合部外側(cè)形成，并且形成使得粘合物質(zhì)沿著所述接合面周圍迅速移動的流動路徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微芯片，其特征在于，
所述接合部具有其截面寬度沿著延長的方向逐漸減小的傾斜梯度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
試料投放口，其形成在所述試料填充部空間的一側(cè)；試料排出口，其形成在所述試料填充部空間的另一側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
粘合物質(zhì)投放口，在所述試料填充部空間的周圍形成有至少一個所述粘合物質(zhì)投放口，收納有粘合物質(zhì)的投入機構(gòu)成用于接近所述接合面通路，所述接合物質(zhì)用于所述上部基板和下部基板的接合。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的塑料微芯片，其特征在于，
從所述投入機被投放而鄰接于接合面的粘合物質(zhì)通過毛細力浸入到所述接合面。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微芯片，其特征在于，還包括：
延長部，其以所述上部基板的接合面為準，朝外側(cè)延長形成預(yù)定長度，從而阻隔粘合物質(zhì)流入到通過擠壓所述上部基板而使其接合在下部基板的粘合夾具側(cè)。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的塑料微芯片，其特征在于，還可以包括：
流入防止通道，其在所述試料填充部內(nèi)側(cè)凹陷形成，防止粘合物質(zhì)從所述接合面流入到所述試料填充部空間。