1.一種磁傳感器裝置，其特征在于，包括：
形成磁場(chǎng)的磁回路；
磁阻效應(yīng)元件，該磁阻效應(yīng)元件輸出所述磁場(chǎng)的變化以作為電阻值的變化，配置于所述磁回路的檢測(cè)對(duì)象物的傳送路徑一側(cè)的面；以及
散熱構(gòu)件，該散熱構(gòu)件被配置成與所述磁回路的所述傳送路徑一側(cè)的面之外的面緊密接觸。
2.如權(quán)利要求1所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述散熱構(gòu)件被配置成與所述磁回路的所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的面緊密接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述磁回路包括：
磁體；
金屬載體，該金屬載體的一個(gè)面與所述磁體的所述傳送路徑一側(cè)的面緊密接觸，在另一個(gè)面配置有所述磁阻效應(yīng)元件；以及
磁軛，該磁軛的一個(gè)面與所述磁體的所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的面緊密接觸，另一個(gè)面與所述散熱構(gòu)件緊密接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述金屬載體包括：
配置有所述磁阻效應(yīng)元件的磁性體部；以及
非磁性體部，該非磁性體部與所述磁性體部相接合，并配置有與所述磁阻效應(yīng)元件電連接的信號(hào)處理部。
5.如權(quán)利要求3所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述金屬載體由非磁性體部構(gòu)成，該非磁性體部配置有與所述磁阻效應(yīng)元件電連接的信號(hào)處理部。
6.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述散熱構(gòu)件包括一對(duì)側(cè)壁部，該一對(duì)側(cè)壁部與所述傳送路徑一側(cè)的面平行，且在與所述檢測(cè)對(duì)象物的傳送方向正交的方向上延伸，
在一對(duì)所述側(cè)壁部之間配置有所述磁軛及所述磁體。
7.如權(quán)利要求3至5中任一項(xiàng)所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述散熱構(gòu)件具有板狀的基部、以及從所述基部的傳送方向兩端延伸的一對(duì)翅片。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
包括框體，該框體形成有與所述傳送路徑一側(cè)的面平行且在與傳送方向正交的方向上貫通的孔部，
所述孔部收納有所述磁回路、所述磁阻效應(yīng)元件以及所述散熱構(gòu)件。
9.如權(quán)利要求8所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
在所述框體的所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的面形成有安裝基板的基板安裝面、以及從所述基板安裝面朝所述傳送路徑一側(cè)偏移的偏移面。
10.如權(quán)利要求8或9所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述散熱構(gòu)件與所述孔部的內(nèi)周面相接觸。
11.如權(quán)利要求8至10中任一項(xiàng)所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述散熱構(gòu)件插入成型于所述框體。
12.如權(quán)利要求1所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述磁回路包括：
磁體；
金屬載體，該金屬載體的一個(gè)面與所述磁體的所述傳送路徑一側(cè)的面緊密接觸，在另一個(gè)面配置有所述磁阻效應(yīng)元件；以及
磁軛，該磁軛的一個(gè)面與所述磁體的所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的面緊密接觸，另一個(gè)面與所述散熱構(gòu)件緊密接觸，
所述散熱構(gòu)件與所述磁體的與傳送方向正交的方向上的側(cè)面到所述磁軛的與所述傳送方向正交的方向上的側(cè)面緊密接觸。
13.如權(quán)利要求12所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述金屬載體包括：
配置有所述磁阻效應(yīng)元件的磁性體部；以及
非磁性體部，該非磁性體部在所述傳送方向上延伸，與所述磁性體部相接合，并配置有與所述磁阻效應(yīng)元件電連接的信號(hào)處理部。
14.如權(quán)利要求12所述的磁傳感器裝置，其特征在于，
所述金屬載體由非磁性體部構(gòu)成，該非磁性體部配置有與所述磁阻效應(yīng)元件電連接的信號(hào)處理部。
15.如權(quán)利要求1、2以及12至14中任一項(xiàng)所述的磁傳感器裝置，其特征在于，包括形成有第1孔部、第2孔部以及第3孔部的框體，
所述第1孔部具有形成于所述傳送路徑一側(cè)的面的第1開口部，
所述第2孔部具有形成于所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的第2開口部，
所述第3孔部從所述第1孔部通向所述第2孔部，
在所述第2孔部的內(nèi)部配置有所述散熱構(gòu)件，在所述第3孔部配置有所述磁阻效應(yīng)元件及所述磁回路。
16.一種磁傳感器裝置的制造方法，其特征在于，包含如下工序：
載體組裝工序，在該載體組裝工序中，將金屬載體固定于框體的與檢測(cè)對(duì)象物的傳送路徑一側(cè)的面平行且在與所述檢測(cè)對(duì)象物的傳送方向正交的方向上貫通的孔部的內(nèi)周面；
傳感器基板組裝工序，在該傳感器基板組裝工序中，在所述金屬載體的所述傳送路徑一側(cè)的面安裝磁阻效應(yīng)元件；
磁體組裝工序，在該磁體組裝工序中，使磁軛與磁體的所述傳送路徑一側(cè)的相反側(cè)的面緊密接觸；以及
最終組裝工序，在該最終組裝工序中，使散熱構(gòu)件與所述磁軛緊密接觸。