本發(fā)明總體上涉及半導(dǎo)體設(shè)備，并且更具體地，涉及放置用于多位測試的單體半導(dǎo)體設(shè)備的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈通常包括很多數(shù)量的不同部門。例如，半導(dǎo)體設(shè)計公司可以提供半導(dǎo)體設(shè)計布板給半導(dǎo)體制造商。半導(dǎo)體制造商可以將半導(dǎo)體設(shè)備制造在半導(dǎo)體晶片上。半導(dǎo)體制造商可以提供晶片給設(shè)備組裝者，用于設(shè)備切割和封裝。在組裝過程期間，設(shè)備組裝者可以測試單體半導(dǎo)體設(shè)備以確保單體半導(dǎo)體設(shè)備是可操作的。在其他供應(yīng)鏈模式中，設(shè)備組裝者可以提供單體半導(dǎo)體設(shè)備的封裝給設(shè)備測試者用于獨立測試。

可以通過將半導(dǎo)體設(shè)備捆扎在帶條中并且將帶條卷成卷筒來封裝半導(dǎo)體設(shè)備以用于運輸。當(dāng)在本文中使用時，術(shù)語"封裝"是指用于運輸單體半導(dǎo)體設(shè)備的運輸封裝，而不是包括殼體和用于與半導(dǎo)體設(shè)備相互作用的外部電連接的半導(dǎo)體芯片封裝。替代地，半導(dǎo)體設(shè)備可以封裝在疊片、帶盤等中用于運輸。設(shè)備測試的現(xiàn)有技術(shù)方法包括用單位測試探頭一個接一個地測試單體半導(dǎo)體設(shè)備。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

提供了用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的系統(tǒng)和方法。在其他實施例中，用于多位放置的系統(tǒng)和方法可以促進(jìn)單體半導(dǎo)體設(shè)備的多位測試。根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種方法可以包括確定要設(shè)置在測試配置中的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量。該方法還可以包括響應(yīng)于該數(shù)量利用數(shù)據(jù)處理設(shè)備確定測試配置。在其他實施例中，該方法可以包括將單體半導(dǎo)體設(shè)備放置在根據(jù)該測試配置的測試框架中。

該方法的一些實施例還可以包括確定要使用來測試單體半導(dǎo)體設(shè)備的測試探頭配置，并且識別增強測試探頭的使用的測試配置。附加地，該方法可以包括優(yōu)化測試配置以最小化測試單體半導(dǎo)體設(shè)備的成本。在一些實施例中，確定測試配置可以包括確定在單體半導(dǎo)體設(shè)備之間的間隔。

在該方法的一些實施例中，該方法可以包括產(chǎn)生響應(yīng)于測試配置的框架映射，框架映射限定單體半導(dǎo)體設(shè)備在測試框架上的布置。產(chǎn)生框架映射可以還包括識別單體半導(dǎo)體設(shè)備沿著框架的第一軸線的間隔。在該方法的其他實施例中，產(chǎn)生框架映射可以包括識別單體半導(dǎo)體設(shè)備沿著框架的第二軸線的間隔。還在該方法的其他實施例中，產(chǎn)生框架映射可以包括識別單體半導(dǎo)體設(shè)備相對于在框架上的參考點的徑向位置。

在該方法的一些實施例中，該方法可以還包括識別在一組份單體半導(dǎo)體設(shè)備中的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量。該方法可以還包括響應(yīng)于確定該數(shù)量小于閾值而將單體半導(dǎo)體設(shè)備指定為廢料。附加地，該方法可以包括響應(yīng)于確定期望測試成品率沒有滿足閾值而將單體半導(dǎo)體設(shè)備指定為廢料。一些實施例中，該方法可以包括根據(jù)測試配置來放置單體半導(dǎo)體設(shè)備。該方法可以還包括測試一組單體半導(dǎo)體設(shè)備，該組單體半導(dǎo)體設(shè)備根據(jù)測試配置布置。

根據(jù)本發(fā)明的這些和其他實施例，一種系統(tǒng)可以包括處理設(shè)備，其配置為，接收要布置在陣列中的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量，并且響應(yīng)于該數(shù)量利用數(shù)據(jù)處理設(shè)備來確定測試配置。該系統(tǒng)可以還包括放置設(shè)備，其配置為根據(jù)測試配置將單體半導(dǎo)體設(shè)備放置在測試框架中。附加地，在一些實施例中，該系統(tǒng)可以包括多位測試探頭，其配置為接觸單體半導(dǎo)體設(shè)備并且同步進(jìn)行在多個單體半導(dǎo)體設(shè)備上的電測試。

該系統(tǒng)可以還包括運輸封裝分隔器，配置為將第一組單體半導(dǎo)體設(shè)備與第二組單體半導(dǎo)體設(shè)備分隔。在這些實施例中，可以在第一份中制造第一組單體半導(dǎo)體設(shè)備并且在第二份中制造第二組單體半導(dǎo)體設(shè)備。

在一些實施例中，該系統(tǒng)可以還包括測試設(shè)備，其被配置為測試在測試框架中的單體半導(dǎo)體設(shè)備。測試設(shè)備可以包括測試探頭。附加地，處理設(shè)備可以配置為響應(yīng)于測試探頭的配置來確定測試配置。

從本文包括的附圖、說明書和權(quán)利要求，本發(fā)明的技術(shù)優(yōu)點對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。實施例的目的和優(yōu)點將至少由特別在權(quán)利要求中指出的元件、特征和組合來實現(xiàn)和完成。

可以理解前面的一般性描述和后面的詳細(xì)描述是示例性示例，并且不限制在本發(fā)明中提出的權(quán)利要求。

附圖說明

本發(fā)明借由示例圖示并且不由附圖限制，其中相同參考標(biāo)記表示相似元件。在附圖中的元件被簡單和清晰地圖示，并且不需要按規(guī)格畫出。

圖1為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的示例系統(tǒng)的原理性方框圖。

圖2為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的示例處理設(shè)備的原理性方框圖。

圖3為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的示例的原理性方框圖。

圖4為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例的示例測試探頭的視圖。

圖5為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的方法的示例的流程圖。

圖6為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的方法的另一個示例的流程圖。

圖7為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的方法的另一個示例的流程圖。

圖8為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例放置在測試框架中的一組單體半導(dǎo)體設(shè)備的另一個示例的視圖。

圖9為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例以水平側(cè)向間隔布置的一組單體半導(dǎo)體設(shè)備的另一個示例的視圖。

圖10為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例以豎直側(cè)向間隔布置的一組單體半導(dǎo)體設(shè)備的另一個示例的視圖。

圖11為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例繞著在測試框架上的參考點布置的一組單體半導(dǎo)體設(shè)備的另一個示例的視圖。

圖12為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于根據(jù)本發(fā)明實施例多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的框架映射的另一個示例的視圖。

具體實施例

圖1為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的示例系統(tǒng)的原理性方框圖。如圖1所示，系統(tǒng)100可以包括測試配置處理器102。測試配置處理器102可以接收關(guān)于運輸封裝104a和關(guān)于測試設(shè)備112的信息并且從在測試框架110中的運輸封裝104a產(chǎn)生用于放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的測試配置，其至少可以大體上為晶片形用于多位測試。例如，測試配置處理器102可以接收要布置的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量。測試配置處理器102可以然后確定響應(yīng)于該數(shù)量的測試配置以及確定要使用在測試設(shè)備112中的測試探頭的探頭配置。測試探頭配置信息可以包括位于測試探頭上的觸片的數(shù)量、朝向、尺寸和間距。

在某些實施例中，運輸封裝104a可以是多份封裝，意味著將制造在不同份中的單體半導(dǎo)體設(shè)備包括在相同運輸封裝104a中。在一些實施例中，這些份可以由封裝分隔器106分隔。在這些和其他實施例中，測試配置處理器102可以使用份信息指導(dǎo)封裝分隔器106如何分隔在運輸封裝104a中的單體半導(dǎo)體設(shè)備。在替代實施例中，封裝分隔器106可以例如使用印記在運輸封裝104a上的運輸和封裝信息等自動地確定份信息。在這些實施例中，運輸封裝分隔器106可以提供份信息給測試配置處理器102，其可以使用份信息來更新測試配置。例如，份信息可以修改由測試配置處理器102接收的數(shù)量信息。

在一些實施例中，測試配置處理器102可以確定用于放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的測試配置。在這些實施例中，測試配置處理器102可以提供測試配置給放置設(shè)備108。例如，測試配置處理器102可以經(jīng)由對等或網(wǎng)絡(luò)連接來提供測試配置給放置設(shè)備108。替代地，測試配置處理器102可以產(chǎn)生測試配置文件，其可以被上傳或甚至被使用來配置放置設(shè)備108。

放置設(shè)備108可以然后從運輸封裝分隔器106或直接從運輸封裝104a接收單體半導(dǎo)體設(shè)備。放置設(shè)備108可以配置為根據(jù)由測試配置處理器102提供的測試配置來放置單體半導(dǎo)體設(shè)備到測試框架110。一旦單體半導(dǎo)體設(shè)備被放置在測試框架110中，單體半導(dǎo)體設(shè)備的多點測試可以由測試設(shè)備112實施。在該實施例中，測試設(shè)備112可以使用多點測試探頭，也就是，具有多個數(shù)量測試點的點。在由測試設(shè)備112完成多點測試之后，單體半導(dǎo)體設(shè)備可以由視覺檢查器114檢查，并且被發(fā)送給運輸設(shè)備封裝器116以在另一個運輸封裝104b中封裝用于運輸。

有利地，該系統(tǒng)和方法可以以與標(biāo)準(zhǔn)多點晶片測試相同或相似的方式使用于測試單體半導(dǎo)體設(shè)備的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)多點測試系統(tǒng)。因此，實施例不需要在新的測試設(shè)施或裝置方面加強投資。附加地，可以更高效地測試單體半導(dǎo)體設(shè)備，因為本實施例的并列或多點測試能力。因此，當(dāng)本實施例與測試單體半導(dǎo)體設(shè)備的先前已知方法例如單個測試單體半導(dǎo)體設(shè)備相比，可以節(jié)省時間、資源和金錢。

圖2為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例的示例測試配置處理器102的原理性方框圖。如圖2所示，測試配置處理器102可以包括數(shù)量分析器202，測試探頭分析器204，份分析器206，優(yōu)化器208，廢料分析器210和框架映射產(chǎn)生器212。

數(shù)量分析器202可以包括用于從用戶或直接從運輸封裝104a接收數(shù)量信息的接口部件。例如，運輸封裝104a可以包括標(biāo)簽，條形代碼，射頻識別標(biāo)簽(RFID)等，它們可以被用來傳送數(shù)量信息到數(shù)量分析器202。數(shù)量分析器202可以然后使用數(shù)量信息確定用于測試配置的組大小。確定組大小可以包括確定要放置在測試框架110上的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量。在另一個實施例中，數(shù)量分析器202可以包括在圖像用戶接口中的數(shù)量輸入域，用于允許用戶輸入數(shù)量信息。測試探頭分析器204可以接收關(guān)于由測試設(shè)備112使用的測試探頭的信息。測試探頭信息可以包括對在測試探頭中測試位置的數(shù)量、測試位置的間距、測試位置的大小或朝向等的說明。例如，測試位置可以包括用于產(chǎn)生與單體半導(dǎo)體設(shè)備的電接觸的探頭觸點。測試探頭信息可以附加地或替代地包括放置或朝向公差值。公差值可以使用來確定單體半導(dǎo)體設(shè)備放置在測試框架110上的精確程度。在一些實施例中，測試探頭分析器204可以從測試設(shè)備112接收測試探頭信息。在其他實施例中，測試探頭分析器204可以經(jīng)由圖形用戶接口從用戶接收信息。仍然在其他實施例中，信息可以存儲在測試探頭信息數(shù)據(jù)庫中，并且可以由用戶選擇一子組信息。

份分析器206可以配置來修改數(shù)量信息。例如，如果運輸封裝104a包括一千個(1000)單體半導(dǎo)體設(shè)備，但從兩個不同份接收單體半導(dǎo)體設(shè)備，那么份分析器206可以修改由數(shù)量分析器202接收的數(shù)量來調(diào)節(jié)分析以便僅考慮來自單份的設(shè)備。份分析器信息可以經(jīng)由用戶接口從用戶、從在運輸封裝104a上的信息、從封裝分隔器106、從視覺檢查器114(例如，檢驗)、和/或系統(tǒng)100的另一個部件接收份信息。

優(yōu)化器208可以使用一個或多個預(yù)編程算法確定最佳測試配置。例如，測試時間是測試成本的主要源頭，并且因此從成本角度確保測試探頭的每個觸點接觸在探頭的每個測試位置上的單體半導(dǎo)體設(shè)備會是有利的。在這些實施例中，優(yōu)化器208可以從測試角度使用數(shù)量信息，測試探頭信息，和/或成本信息確定用于將半導(dǎo)體設(shè)備放置在晶片級測試框架110上的最佳測試配置?？梢允褂脕韮?yōu)化成本的示例測試配置的附加細(xì)節(jié)描述在圖9-圖11中。

廢料分析器210可以使用數(shù)量信息和成本信息來確定一部分單體半導(dǎo)體設(shè)備是否應(yīng)該作為廢料丟棄。例如，如果在具體份中的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量太少以至于不足以將它們放置在測試框架110中和用測試設(shè)備112測試它們，那么可以將該份作為廢料丟棄。廢料分析器210可以將該份指定為廢料，并且顯示該指定給用戶或者指示特定份是廢料給放置設(shè)備108。

框架映射產(chǎn)生器212可以然后使用由數(shù)量分析器202、測試探頭分析器204、份分析器206，優(yōu)化器208，和/或廢料分析器210收集和分析的信息根據(jù)已確定測試配置產(chǎn)生框架映射?？蚣苡成淇梢蕴峁┓胖弥噶罱o放置設(shè)備108，或者給用戶，其指示單體半導(dǎo)體設(shè)備在測試框架110內(nèi)的合適的放置?？蚣苡成涞氖纠龍D示在圖12中。

圖3為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例配置用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的示例數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300的原理性方框圖。在一些實施例中，測試配置處理器102可以實施在與如圖3描述的數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300相似的計算機系統(tǒng)上。在各種實施例中，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300可以是服務(wù)器，主架構(gòu)計算機系統(tǒng)，工作站，網(wǎng)絡(luò)計算機，臺式計算機，筆記本電腦等。

如圖3所示，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300可以包括經(jīng)由總線306聯(lián)接到系統(tǒng)存儲器304的一個或多個處理器302A-N。數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300可以還包括聯(lián)接到總線306的網(wǎng)絡(luò)接口308，以及聯(lián)接到設(shè)備例如光標(biāo)控制設(shè)備312、鍵盤314和一個或多個顯示器316的一個或多個輸入/輸出(I/O)控制器310。在一些實施例中，給定實體(例如，測試配置處理器102)可以利用單個數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300的實例來實施，而在其他實施例中，多個數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300，或構(gòu)成數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300的多個節(jié)點，可以配置來主管系統(tǒng)100的不同部分或部件的實例(例如，系統(tǒng)100的一部分可以在半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計公司實施，而另一部分可以在測試或制造工廠實施)。

數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300可以包括具有一個處理器302A的單處理器系統(tǒng)，或者具有兩個或更多個處理器302A-N(例如，兩個，四個，八個，或其他合適的數(shù)量)的多處理器系統(tǒng)。處理器302A-N可以是能夠執(zhí)行計算機指令的任何處理器。例如，在各個實施例中，處理器302A-N可以是執(zhí)行各種指令組架構(gòu)(ISAs)例如x86、ISA、或任何其他合適ISA的任意一種的一般目的或嵌入式處理器。在多處理器系統(tǒng)中，每個處理器302A-N通?？梢?，但不是必須，執(zhí)行相同的ISA。并且，在一些實施例中，至少一個處理器302A-N可以是圖形處理單元(GPU)或其他專用圖形表達(dá)設(shè)備。

系統(tǒng)存儲器304可以配置為存儲可由處理器302A-N存取的程序指令和/或數(shù)據(jù)。例如，存儲器304可以使用來存儲用于執(zhí)行如在圖5-圖7中描述的方法的一個或多個軟件程序。系統(tǒng)存儲器304可以使用任何合適的存儲技術(shù)來執(zhí)行，例如靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)，同步動態(tài)RAM(SDRAM)，非易失性/閃存式存儲器，或者任何其他類型的存儲器。如圖所示，執(zhí)行某些操作舉例而言例如上面描述的那些程序指令和數(shù)據(jù)，可以在系統(tǒng)存儲器304內(nèi)相應(yīng)地存儲為程序指令318和數(shù)據(jù)存儲320。在其他實施例中，程序指令和/或數(shù)據(jù)可以被接收、發(fā)送或存儲在不同類型的計算機可存取介質(zhì)上或在與系統(tǒng)存儲器304或數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300分離的相似介質(zhì)上。一般而言，計算機可存取介質(zhì)可以包括任何有形的、非瞬間的存儲介質(zhì)或存儲器介質(zhì)，例如電子的、磁的、或光的介質(zhì)，例如經(jīng)由總線306聯(lián)接到數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300的光盤或CD/DVD-ROM，或非易失性存儲存儲器(例如，閃存)。

術(shù)語“有形的”和“非瞬間的”，當(dāng)在本文中使用時，旨在描述不包括傳播電磁信號的計算機可讀存儲介質(zhì)(或存儲器)，但不是旨在限制由術(shù)語計算機可讀介質(zhì)或存儲器包含的物理計算機可讀存儲設(shè)備的類型。例如，術(shù)語“非瞬間計算機可讀介質(zhì)”或“有形存儲器”旨在包含不需要永久存儲信息的存儲設(shè)備類型，例如包括隨機存取存儲器(RAM)。以非瞬間形式存儲在有形計算機可存取存儲介質(zhì)上的程序指令和數(shù)據(jù)還可以由傳送介質(zhì)或信號例如電信號、電磁信號或數(shù)字信號傳送，其可以經(jīng)由通信介質(zhì)例如網(wǎng)絡(luò)和/或無線鏈路傳送。

總線306可以包括配置來協(xié)調(diào)在經(jīng)由I/O控制器310聯(lián)接的處理器302、系統(tǒng)存儲器304、和/或包括網(wǎng)絡(luò)接口308或其他外圍接口的I/O通信。在一些實施例中，總線306可以運轉(zhuǎn)任何必要的協(xié)議，時序，或其他數(shù)據(jù)變換，以將來自一個部件(例如，系統(tǒng)存儲器304)的數(shù)據(jù)信號轉(zhuǎn)換成適合于由另一個部件(例如，處理器302A-N)使用的格式。在這些和其他實施例中，總線306可以包括對通過各種類型外圍總線舉例而言例如外圍部件互連(PCI)總線標(biāo)準(zhǔn)或通用串行總線(USB)標(biāo)準(zhǔn)的變形附接的設(shè)備的支持。在這些和其他實施例中，總線306的操作可以分成兩個或更多個單獨部件，舉例而言例如北橋和南橋。另外，在一些實施例中，總線306的一些或全部操作，例如對接系統(tǒng)存儲器304，可以直接結(jié)合到處理器302A-N中。

網(wǎng)絡(luò)接口308可以包括配置來允許在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300與其他設(shè)備舉例而言例如附接到測試配置處理器102、封裝分隔器106和/或放置設(shè)備108的其他計算機系統(tǒng)之間交換數(shù)據(jù)的任何系統(tǒng)、設(shè)備或裝置。在各個實施例中，網(wǎng)絡(luò)接口308可以經(jīng)由有線或無線通用數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)舉例而言例如任何合適的以太網(wǎng)、經(jīng)由電信/電話網(wǎng)絡(luò)例如模擬語音網(wǎng)絡(luò)或數(shù)字光纖通信網(wǎng)絡(luò)、或經(jīng)由任何其他合適類型的網(wǎng)絡(luò)和/或協(xié)議來支持通信。

I/O控制器310在一些實施例中可以實現(xiàn)聯(lián)接到一個或多個顯示終端，鍵盤，按鍵，觸摸屏，掃描設(shè)備，語音或光學(xué)識別設(shè)備，和/或適合于由一個或多個數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300輸入或取回數(shù)據(jù)的任何其他設(shè)備。多個輸入/輸出設(shè)備可以出現(xiàn)在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300中或者可以分布在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300的各個節(jié)點上。在一些實施例中，相似I/O設(shè)備可以與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300分開并且可以通過有線或無線連接例如在網(wǎng)絡(luò)接口308上與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300相互作用。

如圖3所示，存儲器304可以包括程序指令318和數(shù)據(jù)存儲320，包括可由程序指令318存取的各種數(shù)據(jù)。程序指令318可以包括執(zhí)行的指令程序，包括，但不限于，執(zhí)行如圖5-圖7圖示的方法的程序。程序指令318在各個實施例中可以利用任何期望編程語言、腳本語言或者編程語言和/或腳本語言的組合來實施。數(shù)據(jù)存儲320可以包括可以由該編程指令318使用的數(shù)據(jù)，舉例而言例如測試探頭配置信息。

本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300僅為圖示性的，并且不是旨在限制在本文中描述的本發(fā)明的范圍。具體地，數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300及其中的設(shè)備可以包括配置來執(zhí)行和/或?qū)嵤┍疚拿枋龅南到y(tǒng)和方法的硬件和軟件的任意組合。另外，由圖示的部件執(zhí)行的操作在一些實施例中可以由更少的部件執(zhí)行或者分布跨越附加的部件。相似地，在其他實施例中，一些圖示部件的操作可以不被執(zhí)行和/或可以使用其他附加操作。因而，本文描述的系統(tǒng)和方法可以用其他計算機系統(tǒng)配置來實施或執(zhí)行。

圖1-圖2描述的測試配置處理器102的實施例可以實施在與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)300相同相似的計算機系統(tǒng)中。在一些實施例中，在圖2中描述的元件可以實施在離散硬件模塊中。附加地或替代地，這些元件的一些或全部可以舉例而言實施在可以由一個或多個處理器302A-N執(zhí)行的軟件限定模塊中。

圖4為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例的示例測試探頭400的視圖。在一些實施例中，測試探頭400可以舉例而言使用在測試設(shè)備112中。如圖所示，測試探頭400可以包括印刷電路板(PCB)402或用于從測試設(shè)備112接收電力和傳送信息到測試設(shè)備112的其他設(shè)備接口。附加地，測試探頭400可以包括多個測試觸片404，每個觸片404包括一個或多個測試位置。例如，測試位置可以是配置來向下接觸到在預(yù)定位置處的單體半導(dǎo)體設(shè)備的迷你探頭或金屬觸片，用于收集關(guān)于單體半導(dǎo)體設(shè)備的可操作性的信息。該信息可以經(jīng)由PCB 402中繼回到測試設(shè)備112。測試設(shè)備112可以包括用于處理由測試探頭400收集的信息的一個或多個處理器。在測試設(shè)備112上的處理時間的代價非常高，并且因此，測試配置處理器102可以確定測試配置，其確保每個觸片404盡可能地在每次探頭向下觸碰時探測單體半導(dǎo)體設(shè)備。

圖5為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的方法500的示例的流程圖。在一些實施例中，方法500可以在測試配置處理器102確定要布置的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量時開始，如在方框502所示。測試配置處理器102可以然后確定響應(yīng)于該數(shù)量的測試配置，如在方框504所示，在其之后方法500可以結(jié)束。在各個實施例中，如下描述，測試配置處理器102可以使用附加信息，例如由測試探頭分析器204收集的測試探頭信息，由份分析器206收集的份信息，由優(yōu)化器208收集的成本信息，由廢料分析器210收集的廢料信息等，以進(jìn)一步指示方框504的測試配置確定步驟。

例如，圖6為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備的方法600的另一個示例的流程圖。在一些實施例中，方法600可以在方框602開始，其中數(shù)量分析器202接收與運輸封裝104a相關(guān)的運算封裝信息。例如，封裝信息可以包括包含在運輸封裝104a中的單體半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)量。如在方框604所示，份分析器206可以然后確定運輸封裝104a是否是包含來自不同份的單體半導(dǎo)體設(shè)備的多份封裝。如果是，封裝分隔器106可以根據(jù)份劃分來分隔運輸封裝104a，如在方框606所示，并且可以根據(jù)它們的相應(yīng)份數(shù)組合單體半導(dǎo)體設(shè)備，如在方框608所示。如果方框610滿足廢料標(biāo)準(zhǔn)，例如，如果來自給定的份具有很少的設(shè)備，那么在方框612可以丟棄這些設(shè)備。如果不是，測試配置處理器102可以優(yōu)化測試配置，如在方框614所示。相似地，如果確定僅單份的單體半導(dǎo)體設(shè)備包含在運輸封裝104a中，那么測試配置處理器102在方框614可以優(yōu)化測試配置。在其他實施例中，方法600可以包括例如在圖12中所示響應(yīng)于測試配置產(chǎn)生框架映射，如在方框616所示。

在其他實施例中，設(shè)備設(shè)計者或設(shè)備制造者可以提供框架映射給系統(tǒng)100。系統(tǒng)100可以根據(jù)在框架映射中提供的指令將單體半導(dǎo)體設(shè)備放置到測試框架中。例如，圖7圖示根據(jù)本發(fā)明實施例的方法700，其中框架映射由另一部分產(chǎn)生，但是由系統(tǒng)100接收。

圖7的方法700可以包括接收框架映射，例如，如圖12所示的映射，如在方框702所示。放置設(shè)備108可以然后根據(jù)框架映射將單體半導(dǎo)體設(shè)備放置在測試框架110上，如在方框704所示。測試設(shè)備112可以然后布置在測試框架中的測試該組單體半導(dǎo)體設(shè)備，如在方框706所示。在一些實施例中，設(shè)備封裝器116可以根據(jù)上述測試結(jié)果將單體半導(dǎo)體設(shè)備重新封裝在運輸封裝104b中。

應(yīng)該理解，本文描述的各種操作，尤其是與圖5-圖7關(guān)聯(lián)的，可以由處理電路或其他硬件部件實施。在其中執(zhí)行給定方法的每個操作的順序可以改變，并且本文圖示的系統(tǒng)的各個元件可以被增加，重新排序，組合，省略，修改等。旨在本文包含所有這些修改和改變，并且因而，應(yīng)該將上面描述看作是圖示性的而沒有限制意義。

圖8為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例放置在測試框架110中的單體半導(dǎo)體設(shè)備804的示例測試配置802的視圖。如圖8所示，測試框架110的邊緣806可以保留不由單體半導(dǎo)體設(shè)備804使用。由放置設(shè)備108放置在每行和每列中的單體半導(dǎo)體設(shè)備804的數(shù)量可以根據(jù)由測試配置處理器102確定的測試配置確定。例如，在一個實施例中，測試探頭400包括特定數(shù)量的測試位置404，在每行或每列中單體半導(dǎo)體設(shè)備804的數(shù)量可以等于在測試探頭400上的測試位置404的數(shù)量的倍數(shù)。

圖9為圖示根據(jù)本發(fā)明實施例以水平側(cè)向間隔布置的單體半導(dǎo)體設(shè)備804的示例測試配置802的視圖。單體半導(dǎo)體設(shè)備804可以布置在測試配置802中。為了優(yōu)化測試，單體半導(dǎo)體設(shè)備804可以布置在每列之間具有間距902的列中。在一些實施例中，間距902可以大約等于單體半導(dǎo)體設(shè)備804的高度/寬度。在其他實施例中，間距902可以改變以便于優(yōu)化單體半導(dǎo)體設(shè)備804在測試框架110上的放置。單體半導(dǎo)體設(shè)備804可以以空白邊緣806布置在測試框架110上。

圖10為圖示以豎直側(cè)向間隔1002布置的單體半導(dǎo)體設(shè)備804的示例測試配置802的視圖。如圖10所示，側(cè)向間距1002的寬度可以取決于測試探頭400的配置而改變。單體半導(dǎo)體設(shè)備804可以根據(jù)由測試配置處理器102產(chǎn)生的測試配置布置在測試框架110的行中。豎直側(cè)向間距可以選定來優(yōu)化單體半導(dǎo)體設(shè)備804的測試。

圖11為圖示繞著在測試框架110上的參考點1102布置的單體半導(dǎo)體設(shè)備804的示例測試配置802的視圖。在一實施例中，參考點1102可以是在測試框架110上第一軸線1104和第二軸線1106之間的交叉點。在一些實施例中，測試配置802可以以從參考點1102徑向延伸的方案布置。在這些實施例中，可以擴展測試框架110的邊緣806。仍然在其他實施例中，圖11的參考點配置可以與圖9的水平側(cè)向間距902或圖10的豎直側(cè)向間距1002組合。確實，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以認(rèn)識到可以適合于與特定測試探頭400的配置一起使用的各種替代測試配置。

圖12為圖示用于多位放置單體半導(dǎo)體設(shè)備804的框架映射1200的示例的視圖。在一實施例中，框架映射1200包括限定單元的多個列1202和多個行1204。每個單元可以表示在測試框架110上單體半導(dǎo)體設(shè)備804可以布置的位置。如圖所示，單元可以填充有指示符1206-1208，用于指示單體半導(dǎo)體設(shè)備804是否要被放置在測試框架110上的對應(yīng)位置處。例如，指示符可以是布爾指示符例如“1”或“0”，“是”或“否”，或者如描述為“x”或“0”。在圖12的實施例中，“x”指示符1206指示在測試框架110上的對應(yīng)點要保留為空，而“0”指示符1208指示在測試框架110上的對應(yīng)點要填充有單體半導(dǎo)體設(shè)備804。

在本文中使用時，當(dāng)兩個或更多個元件稱為互相“聯(lián)接”，該術(shù)語是指該兩個或更多個元件處于電子通信或機械連通，合適時，是間接還是直接連接，有或無介入元件。

本發(fā)明包括本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會理解本文的示例性實施例的所有改變、替換、變動、變更和修改。類似地，在適當(dāng)情況下，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將會理解所附權(quán)利要求包括的示例性實施例的所有改變、替換、變動、變更和修改。此外，所附權(quán)利要求中對適用于、布置成、能夠、配置成、使能夠、可操作來或者可運作來執(zhí)行特定功能的設(shè)備或系統(tǒng)或者設(shè)備或系統(tǒng)的組件的提及包括該設(shè)備、系統(tǒng)、組件，不管其或者特定功能是否被激活、開啟或者解鎖，只要該設(shè)備、系統(tǒng)或者組件是這樣適配、布置、能夠、配置、使能夠、可操作或者可運作即可。

在此陳述的所有實施例和條件化語言都出于展示目的，旨在幫助讀者理解本發(fā)明人為促進(jìn)本領(lǐng)域而貢獻(xiàn)的本發(fā)明和概念，并且應(yīng)視為不限于這種具體陳述的實施例和條件。盡管已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的實施方式，但應(yīng)當(dāng)明白，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可以對本發(fā)明進(jìn)行各種變化、替代以及改變。