根據(jù)示例性實(shí)施例的裝置及方法涉及一種用于檢驗(yàn)電子部件的電性性質(zhì)的測(cè)試插座，且更具體而言，涉及一種包括具有用于檢驗(yàn)講究性質(zhì)的電子器件的部件的印刷電路板(PCB)的測(cè)試插座。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體芯片通過高密度整合而形成有精細(xì)電子電路，且在制作制程期間，每一電子電路皆經(jīng)受關(guān)于其運(yùn)作正常還是不正常的測(cè)試。

對(duì)于半導(dǎo)體芯片的測(cè)試，已利用接觸探針來進(jìn)行半導(dǎo)體檢驗(yàn)，所述接觸探針將半導(dǎo)體芯片的端子與檢驗(yàn)電路板的接觸點(diǎn)(焊墊)電性連接以施加測(cè)試信號(hào)。一般而言，半導(dǎo)體芯片包括被排列成具有非常精細(xì)圖案的端子。因此，為通過與具有非常精細(xì)圖案的端子接觸來執(zhí)行檢驗(yàn)，所述接觸探針需要具有非常精細(xì)的尺寸，以被整合并支撐于探針支撐體上。

此外，為使在用于檢驗(yàn)講究性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片的測(cè)試插座的測(cè)試中造成的損耗最小化，所述接觸探針需要具有短的長(zhǎng)度以形成短的信號(hào)路徑。然而，若所述接觸探針具有短的長(zhǎng)度，則難以使所述接觸探針具有足以吸收測(cè)試時(shí)所施加的壓力的彈性。

為解決該些問題，韓國專利第10-1193556號(hào)已揭示了將安裝有電子部件的印刷電路板與測(cè)試插座整合于一起。此傳統(tǒng)測(cè)試插座具有以下結(jié)構(gòu)：在印刷電路板中排列有多個(gè)貫穿孔，且每一貫穿孔的內(nèi)壁涂布有導(dǎo)電膜，且接觸探針(即，導(dǎo)電橡膠)放置于所述貫穿孔中并連接至所述印刷電路板的電性部件。

然而，所述傳統(tǒng)測(cè)試插座難以用于檢驗(yàn)具有精細(xì)間距的對(duì)象，乃因所述傳統(tǒng)測(cè)試插座的結(jié)構(gòu)是將接觸探針(即，導(dǎo)電橡膠)、電子部件及導(dǎo)電路徑形成于單個(gè)基板中。

此外，設(shè)計(jì)所述測(cè)試插座非常復(fù)雜，因此生產(chǎn)成本增加。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)問題

一或多個(gè)示例性實(shí)施例可提供一種包括安裝有電子部件的印刷電路板且適用于測(cè)試具有精細(xì)間距的對(duì)象的測(cè)試插座。

另一示例性實(shí)施例可提供一種包括安裝有電子部件的印刷電路板且具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)以藉此降低生產(chǎn)成本的測(cè)試插座。

解決問題的方案

根據(jù)第一示例性實(shí)施例的態(tài)樣，提供一種用于檢驗(yàn)對(duì)象的電性性質(zhì)的測(cè)試插座，測(cè)試插座包括：多個(gè)探針，被配置以用于在檢驗(yàn)方向上縮回；探針支撐體，被配置以用于支撐多個(gè)探針的第一端并突出且接觸對(duì)象的目標(biāo)接觸點(diǎn)；以及印刷電路板(PCB)，被配置以放置于探針支撐體下方，安裝有電子部件，并包括至少一個(gè)第一焊墊及至少一個(gè)第二焊墊，并且形成有自第一焊墊及第二焊墊延伸并連接至所安裝的電子部件的電氣路徑，多個(gè)探針的至少一個(gè)第二端接觸至少一個(gè)第一焊墊，且至少一個(gè)第二焊墊形成于與第一焊墊相對(duì)的側(cè)上。

測(cè)試插座可還包括下支撐體，下支撐體被配置成以放置于印刷電路板(PCB)下方并包括接觸至少一個(gè)第二焊墊的至少一個(gè)第一導(dǎo)電部。

印刷電路板(PCB)可形成有至少一個(gè)第一孔，除與第一焊墊接觸的至少一個(gè)探針以外的其余探針的第二端穿過第一孔；且下支撐體可包括至少一個(gè)第二孔，穿過第一孔的探針的第二端穿過第二孔。

印刷電路板(PCB)可形成有至少一個(gè)第一孔，除與第一焊墊接觸的至少一個(gè)探針以外的其余探針的第二端穿過至少一個(gè)第一孔；且下支撐體可包括穿過第一孔的探針的第二端接觸的至少一個(gè)第二導(dǎo)電部。

印刷電路板(PCB)可包括至少一個(gè)第三焊墊及至少一個(gè)第四焊墊，除與第一焊墊接觸的至少一個(gè)探針以外的其余探針的第二端接觸至少一個(gè)第三焊墊，至少一個(gè)第四焊墊形成于與第三焊墊相對(duì)的側(cè)上；且第三焊墊與第四焊墊可經(jīng)由貫穿孔連接器而電性連接。

探針支撐體可在其底部上包括凹槽，且印刷電路板(PCB)及下支撐體可至少部分地容置于凹槽中。

凹槽可包括用于在其中容置電子部件的第二凹槽。

電子部件可包括電阻器或電容器。

與至少一個(gè)第一焊墊接觸的探針可不同于穿過第一孔的探針。

導(dǎo)電部能夠在檢驗(yàn)方向上縮回。

發(fā)明的有益效果

根據(jù)示范性實(shí)施例的測(cè)試插座包括安裝有電子部件的印刷電路板適用于測(cè)試具有精細(xì)間距的對(duì)象。

此外，測(cè)試插座具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)且因此可降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

結(jié)合附圖閱讀以下示例性實(shí)施例的說明，以上和/或其他態(tài)樣將變得顯而易見且更易于了解，附圖中：

圖1為根據(jù)示例性實(shí)施例的測(cè)試插座的立體圖。

圖2為圖1的測(cè)試插座的分解立體圖。

圖3為圖1的測(cè)試插座的底部立體圖。

圖4為根據(jù)第一示例性實(shí)施例的測(cè)試插座的剖視圖。

圖5為根據(jù)第二示例性實(shí)施例的測(cè)試插座的剖視圖。

圖6為根據(jù)第三示例性實(shí)施例的測(cè)試插座的剖視圖。

圖7至圖9為根據(jù)示例性實(shí)施例的印刷電路板(PCB)的平面圖、仰視圖、及右側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

下文，將參照附圖詳細(xì)闡述示例性實(shí)施例。以下實(shí)施例僅闡述與本發(fā)明概念直接相關(guān)的配置，且對(duì)其他配置的說明將被省略。然而，將理解，被省略的配置并非是在實(shí)現(xiàn)應(yīng)用本發(fā)明概念的裝置或系統(tǒng)時(shí)所不需要的。此外，通篇中相同編號(hào)指代相同元件。

圖1至圖4顯示根據(jù)第一示例性實(shí)施例的測(cè)試插座1。如圖4所示，根據(jù)此示例性實(shí)施例的用以檢驗(yàn)對(duì)象10的電性性質(zhì)的測(cè)試插座1包括探針支撐體100、多個(gè)探針200、安裝有電子部件302及304的印刷電路板(PCB)300、以及下支撐體400。

探針支撐體100支撐多個(gè)探針200的第一端(即，上柱塞203)以使第一端部分地突出。探針200的部分地突出的第一端可在測(cè)試時(shí)接觸對(duì)象10的檢驗(yàn)點(diǎn)(即，凸塊等)12。此時(shí)，探針200的第二端可通過在測(cè)試期間施加至對(duì)象10的壓力而在檢驗(yàn)方向上移動(dòng)。

探針200可在檢驗(yàn)方向上縮回。探針200可包括筒201、容置于筒201中的彈簧202、以及上柱塞203及下柱塞204，上柱塞203及下柱塞204部分地容置于筒201中且在其之間排列有彈簧202。當(dāng)然，探針200可具有各種形狀。舉例而言，探針200可包括可移動(dòng)柱塞及固定柱塞，可移動(dòng)柱塞部分地容置于筒的一個(gè)側(cè)中且可移動(dòng)以壓縮彈簧，固定柱塞與筒的另一側(cè)被形成為單體。

印刷電路板(PCB)300排列于探針支撐體100下方，且安裝有至少一個(gè)電子部件302、304，例如電阻器、電容器等。

印刷電路板(PCB)300可包括第一孔306，由探針支撐體100支撐的多個(gè)探針200的第二端(即，下柱塞)204穿過第一孔306。

印刷電路板(PCB)300可包括第一焊墊308-1、309-1以及第二焊墊308-2、309-2，多個(gè)探針200中某些探針200-1的第二端(即，下柱塞204-1)接觸第一焊墊308-1、309-1，第二焊墊308-2、309-2排列于印刷電路板300的背面上且對(duì)應(yīng)于第一焊墊308-1、309-1。某一探針200-1短于其他探針200

印刷電路板(PCB)300可包括第一電氣路徑305-1、307-1以及第二電氣路徑305-2、307-2，第一電氣路徑305-1、307-1自上側(cè)的第一焊墊308-1、309-1連接至電子部件302、304，第二電氣路徑305-2、307-2自下側(cè)的第二焊墊308-2、309-2連接至電子部件302、304。第一電氣路徑305-1、307-1與第二電氣路徑305-2、307-2分別排列于印刷電路板300的兩側(cè)上。

印刷電路板300包括用于與探針支撐體100耦合的耦合孔324以及用于對(duì)準(zhǔn)的對(duì)準(zhǔn)孔322。

如圖4所示，下支撐體400包括第二孔406及導(dǎo)電部410，探針200的第二端(即，下柱塞)204穿過第二孔406，導(dǎo)電部410在與第二焊墊308-2、309-2對(duì)應(yīng)的位置處插入第二孔406中。

穿過第二孔406的探針200的第二端(即，下柱塞)204可直接接觸放置于下方的檢驗(yàn)電路20的檢驗(yàn)接觸點(diǎn)22。此外，導(dǎo)電部410可具有第一端以接觸第二焊墊308-2、309-2且具有第二端以接觸檢驗(yàn)電路20的檢驗(yàn)接觸點(diǎn)22。在圖4中，導(dǎo)電部410具有不能夠在檢驗(yàn)方向上縮回的實(shí)心本體，但并非僅限于此。作為另一選擇，導(dǎo)電部可具有如探針200一樣可在檢驗(yàn)方向上縮回的結(jié)構(gòu)。

如圖4所示，穿過第二孔406的探針200可長(zhǎng)于與第一焊墊308-1、309-1接觸的探針200-1。

因此，第一焊墊308-1、309-1及第二焊墊308-2、309-2可經(jīng)由第一電氣路徑305-1、307-1及第二電氣路徑305-2、307-2連接至電子部件302、304。因此，經(jīng)由電子部件302、304調(diào)節(jié)某一檢驗(yàn)信號(hào)的性質(zhì)，然后將檢驗(yàn)信號(hào)發(fā)送至檢驗(yàn)電路20的檢驗(yàn)接觸點(diǎn)22或發(fā)送至對(duì)象10的目標(biāo)接觸點(diǎn)12。

參見圖3的仰視圖，印刷電路板300及下支撐體400安裝至探針支撐體100的底部上的凹槽，藉此減小測(cè)試插座1的總厚度。印刷電路板300及下支撐體400可被緊固螺釘354緊固至探針支撐體100的底部上的凹槽。此外，可利用對(duì)準(zhǔn)孔408及對(duì)準(zhǔn)銷352，以使探針支撐體100的探針200、印刷電路板300的第一孔306及第一焊墊308-1、309-1、以及下支撐體400的第二孔406及導(dǎo)電部410可精確地對(duì)準(zhǔn)。

因印刷電路板300的電子部件302及304自印刷電路板300的平坦表面突出，故探針支撐體100的凹槽可還包括用于在其中容置電子部件的第二凹槽。

圖5顯示根據(jù)第二示例性實(shí)施例的測(cè)試插座1。下文，將僅闡述第一實(shí)施例與第二實(shí)施例之間的測(cè)試插座1的不同之處，且重復(fù)部分將不再予以贅述。

如圖5所示，下支撐體400的所有第二孔406分別包括導(dǎo)電部410。因此，多個(gè)探針200中，穿過印刷電路板300的第一孔306的探針200的第二端可直接接觸導(dǎo)電部410的第一端。即，下支撐體400的導(dǎo)電部410可用于在探針200與檢驗(yàn)電路20的檢驗(yàn)接觸點(diǎn)22之間中繼檢驗(yàn)信號(hào)。通過此種配置，可有利地將支撐于探針支撐體100上的所有探針200與具有相同設(shè)計(jì)的探針一起使用。另外，使用非常薄的撓性印刷電路板作為印刷電路板300，且因此可將與第一焊墊308-1、309-1接觸的探針及穿過第一孔306的探針與具有相同設(shè)計(jì)的探針一起使用。

如圖6所示，根據(jù)第三示例性實(shí)施例，與多個(gè)探針200對(duì)應(yīng)的多個(gè)第一焊墊310-1形成于印刷電路板300的一個(gè)側(cè)上，且與多個(gè)第一焊墊310-1對(duì)應(yīng)的第二焊墊310-2形成于另一側(cè)上。然后，將須與電子部件302、304錯(cuò)位的第一焊墊310-1與第二焊墊310-2分別通過第一電氣路徑305-1、307-1及第二電氣路徑305-2、307-2連接至電子部件302、304。另一方面，將無須經(jīng)由電子部件302、304傳遞的第一焊墊310-1及第二焊墊310-2通過如填充有導(dǎo)電材料303的貫穿孔一般的第三電氣路徑(連接器)直接連接。

根據(jù)示例性實(shí)施例，將安裝有電子部件的印刷電路板通過簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)增加至測(cè)試插座，藉此不僅檢驗(yàn)具有精細(xì)間距的對(duì)象而且降低生產(chǎn)成本。

盡管已顯示及闡述了幾個(gè)示例性實(shí)施例，然而熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者將理解，可在不背離本發(fā)明原理及精神的條件下，對(duì)此等示例性實(shí)施例作出改變。因此，上述內(nèi)容應(yīng)被視為僅為說明性的。本發(fā)明的范圍界定于隨附權(quán)利要求書及其等效范圍中。因此，所有合適的修改及等效形式均可落入本發(fā)明的范圍內(nèi)。