本發(fā)明涉及一種產品觀察和測量方法，尤其是涉及一種基于五相機的產品觀察和測量方法。
背景技術：
半導體封裝行業(yè)中，粘晶的目的是將一顆顆分離的晶粒（die）放置在導線架（leadframe）或基板（pcb）上并用銀膠（epoxy）粘著固定。導線架或基板提供晶粒一個粘著的位置（晶粒座diepad），并預設有可延伸ic晶粒電路的延伸腳或焊墊（pad）。而焊線的目的是將晶粒上的接點以極細的金線（18~50μm）連接到導線架或基板上的引腳，從而將ic晶粒之電路信號傳輸到外界。焊線時，以晶粒上接點為第一焊點，內接腳上之焊點為第二焊點。首先將金線之端點燒結成小球，而后將小球壓焊在第一焊點上（此稱為第一焊，firstbond）。接著依設計好之路徑拉金線，最后將金線壓焊在第二焊點上。
芯片粘貼的品質以及焊線的焊接質量對半導體產品的電氣特性以及電子器件的穩(wěn)定性有著決定性的影響，因此，半導體封裝企業(yè)對封裝工藝的質量都有著嚴格的控制手段。其中針對芯片的粘貼情況以及焊線的焊接質量的檢測項目多達數十項之多。專業(yè)的光學檢查臺，通過光學顯微鏡對芯片表面進行放大，以達到對芯片表面品質、芯片粘貼狀況、焊線的情況等諸多品質決定因素進行實時的多方位多角度的檢查，從而及時調整貼片、焊接設備運行的參數，排除產品生產中造成品質異常的問題。
然而，傳統(tǒng)的光學檢查方法，僅有一臺頂部安裝（topview）正對芯片的光學顯微鏡或相機，采用這種檢查方法，只能對芯片及焊線進行二維（平面）檢查，無法對粘貼芯片的側面（三維的立體）進行檢查，如：銀膠高度、焊線的形狀及高度、壓焊到第一焊點和第二焊點上小球的大小和形狀等進行全面的檢查，也就無法全面了解和排除產品生產中造成品質異常的問題。
另一種傳統(tǒng)的光學檢查方法，使用手動或電動驅動的旋轉單側棱鏡依次對產品的各個側面進行觀測，其局限性主要體現在不能跟隨產品尺寸大小的變化，各個側面檢測時放大倍率、光照條件和取像位置相互牽制，也不能同時從頂、前、后、左、右五個方向對產品進行全面的觀察和測量，生產效率低下。
技術實現要素：
本發(fā)明的目的是為了解決上述傳統(tǒng)光學檢查方法的局限，提供一種使用便捷的基于五相機的產品觀察和測量方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案來實現：
本發(fā)明包括：頂相機、右相機、前相機、左相機、后相機、頂相機調節(jié)架、xy滑臺、z軸、相機固定板、相機固定架、主控電腦、分控電腦，所述的xy滑臺、z軸、相機固定板、相機固定架為4件，所述的頂相機、右相機、前相機、左相機、后相機具有各自可獨立調節(jié)的的光學系統(tǒng)。
與現有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：
五個相機可以同時獨立對產品的頂面、前側面、后側面、左側面、右側面進行檢查、采圖和計算測量，可以跟隨產品尺寸大小的變化，各個側面檢測時放大倍率、光照條件和取像位置沒有相互牽制，可以同時從上、前、后、左、右五個方向對產品進行全面觀察和測量，有效避免了傳統(tǒng)的單相機或單顯微鏡的觀察產品的局限和生產效率低下問題。
五個相機具有各自獨立的采圖和圖像處理功能，具有各自可獨立調節(jié)的光學系統(tǒng)，五個相機也可以獨立聚焦、獨立調整相機位置，使用便捷，易于獲得最優(yōu)的圖像效果，為產品的高效觀察、測量以及多算法組合提供了可能性。
開放了五相機的采圖和觀察條件，本方法可以依據不同產品、不同方位對光照要求的不同，分別設定不同的觀察條件、相機設置以及光照參數，以期達到傳統(tǒng)異步觀察產品圖像所達不到的觀察效果。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的一種基于五相機的產品觀察和測量方法的結構示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式來對本發(fā)明進行詳細說明：
如圖1示，一種基于五相機的產品觀察和測量方法，該方法包括頂相機1、右相機2、前相機3、左相機4、后相機5，頂相機調節(jié)架6、xy滑臺7、z軸8、相機固定板9、相機固定架10、主控電腦11、分控電腦12，所述的xy滑臺7、z軸8、相機固定板9、相機固定架10為4件，所述的頂相機1、右相機2、前相機3、左相機4、后相機5具有各自可獨立調節(jié)的光學系統(tǒng)。
本發(fā)明的工作過程如下：
本方法首次使用及更換產品時的調整：
開啟主控電腦11，放入產品至頂相機1的正下方，調整頂相機1的工作距離，使得頂相機1對焦正確，圖像最清晰，調整頂相機1的光源高度和亮度，使得頂相機1的圖像效果最優(yōu)。
開啟分控電腦12，調整右相機2、前相機3、左相機4、后相機5至所需要的放大倍數。
獨立調整右相機2、前相機3、左相機4、后相機5各自所屬的xy滑臺7，使得四相機的采圖區(qū)分別對準產品的右邊、前邊、左邊、后邊所對應得四周斜側面。
獨立調整右相機2、前相機3、左相機4、后相機5各自所屬的z軸8，取得正確的對焦，使得四相機的圖像最清晰，調整四相機各自的光學系統(tǒng)，使得四相機各自的圖像效果最佳。
主控電腦11控制頂相機1對產品頂面采圖并對采集的圖像進行觀察和測量，判斷產品頂面有無缺陷、缺陷的類型等，與此同時，分控電腦12同時控制右相機2、前相機3、左相機4、后相機5對產品右邊、前邊、左邊、后邊所對應得四周斜側面采圖并對采集的圖像進行觀察和測量，判斷產品右邊、前邊、左邊、后邊所對應得四周斜側面有無缺陷、缺陷的類型等。
分控電腦12將右相機2、前相機3、左相機4、后相機5采圖的觀察和測量結果送主控電腦11，主控電腦11將分控電腦12傳送回來的觀察和測量結果連同本身頂相機1采圖的觀察和測量結果合并成一個完整的產品檢測報告，按一定的規(guī)則保存在主控電腦中。
正常使用時，只需要將產品放入頂相機的正下方，即可直接進行[0022]和[0023]的步驟，對產品進行檢測，直至所有產品檢測完成或更換新品種的產品。