本發(fā)明相關(guān)于一種轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，特別是有關(guān)一種應(yīng)用高射頻測試的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座。

背景技術(shù)：

隨著無線通訊科技的進步與普遍化，以及對于ic體積縮小與多功能化的需求，ic結(jié)構(gòu)逐漸采取小芯片具備多射頻功能的設(shè)計，意即單一ic芯片不再僅具有單一射頻(rf)功能，而是具備多種射頻功能，且ic尺寸更為縮小。這些具有多射頻功能的ic在制作完成后，往往需要對ic進行各種射頻測試，以確認ic的各種射頻功能。由于這樣的ic體積較小，所以為了增加測試的效率，通常都使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置對其進行各種射頻測試。

參閱圖1，其為現(xiàn)有習知使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置10對ic進行各種射頻測試的示意圖。如同圖1所示，由于所欲進行測試的ic具備3種射頻功能，所以并需要在測試座(socket)12下方的待測ic界面板(dutboard)14連接3種不同射頻信號線16、18、20，而在待測ic界面板14上形成不同的射頻信號發(fā)射/接收單元，用以發(fā)射與接收不同的射頻信號進行測試。然而，為了避免不同的射頻信號線16、18、20互相干擾到走線的角度，以及避免射頻信號線16、18、20容易碰撞到轉(zhuǎn)塔式測試裝置10中的轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)22，如同圖1所示，不同射頻信號線16、18、20分別從待測ic界面板14的不同側(cè)邊(即左右兩側(cè)與后側(cè))連接。但是，受限于轉(zhuǎn)塔式測試裝置10本身結(jié)構(gòu)的限制，在進行射頻測試時，僅能由待測ic界面板14的3個側(cè)邊(即左右兩側(cè)與后側(cè))連接射頻信號線，而無法利用待測ic界面板14的所有側(cè)邊連接射頻信號線，并且相鄰兩待測ic界面板14之間的距離不大，導致待測ic界面板14的左右兩側(cè)邊并無法連接太多射頻信號線，連接太多射頻信號線會導致相鄰兩待測ic界面板14的射頻信號線相互干擾或纏繞。另外，為了避免射頻信號線相互干擾，各種射頻信號線都彎向不同角度而顯得雜亂無章。因此，當所欲測試的ic具備更多的射頻功能時，待測ic界面板14所需要連接射頻信號線越多，就越難避免產(chǎn)生不同射頻信號線互相干擾到走線的角度以及容易碰撞到轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)的情形，使得待測ic界面板14所可以連接的射頻信號線數(shù)量受到限制，進而限制轉(zhuǎn)塔式測試裝置10所能進行射頻測試的ic種類，即無法對具備多種(例如3種以上)射頻功能的ic進行射頻測試。

其次，由于待測ic界面板14與測試座12是經(jīng)由多個螺絲鎖固于轉(zhuǎn)塔式測試裝置10的支撐柱24上，所以在需要將待測ic界面板14連同測試座12拆 下進行維修、清潔、或更換時，往往需要耗費時間與人力將螺絲一根一根松開，并且將各個射頻信號線16、18、20由待測ic界面板14松開而拆下。然后，在完成維修、清潔、或更換后，再將耗費時間與人力將螺絲一根一根鎖上，將待測ic界面板14與測試座12是鎖固回轉(zhuǎn)塔式測試裝置10的支撐柱24上，并且將各個射頻信號線16、18、20一條一條接回并鎖固于待測ic界面板14上對應(yīng)的位置。因此，這樣的拆卸與裝回的過程不但緩慢且耗時，而且很容易因作業(yè)者并不清楚各個射頻信號線在待測ic界面板14上對應(yīng)的連接位置，導致在裝回時很容易會裝錯，造成測試產(chǎn)生異常，特別是當所連接的射頻信號線數(shù)量越多時，越容易造成這樣的現(xiàn)象。另外，在射頻信號線16、18、20接回并鎖固于待測ic界面板14時，除了容易因混淆而誤接之外，更往往因為作業(yè)者過于用力或轉(zhuǎn)動太多圈，導致射頻信號線16、18、20受損，而造成射頻測試異?；蚴?，從而影響測試的合格率與效率。

有鑒于此，亟需要一種轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，可以避免產(chǎn)生不同射頻信號線互相干擾到走線的角度以及容易碰撞到轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)的情形，而連接多條射頻信號線，并且可以快速的拆卸與裝回，同時避免射頻信號線因混淆而誤接以及避免在拆卸與裝回過程中對射頻信號線產(chǎn)生損害，從而擴大使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置進行射頻測試的界限，并提升測試的合格率與效率。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明之一目的為提供一種轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其可以增加連接射頻信號線的數(shù)量，并且整齊地收納各個射頻信號線，而有效地防止射頻信號線互相干擾與纏繞以及防止射頻信號線碰撞到轉(zhuǎn)塔式測試裝置中的其他元件，并且可以快速地由轉(zhuǎn)塔式測試裝置拆卸與快速地裝回轉(zhuǎn)塔式測試裝置，進行維修、清潔、或更換，而不需要拆卸任何射頻信號線，從而擴大使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置進行射頻測試的界限，并提升測試的合格率與效率。

根據(jù)本發(fā)明之一目的，本發(fā)明提供一種轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座。此轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座包含基座、待測ic界面板、測試座、轉(zhuǎn)接座、以及多條射頻信號線?；性O(shè)置有多個第一信號線端子，待測ic界面板則設(shè)置于基座上，并且待測ic界面板上設(shè)置有多個射頻信號發(fā)射/接收單元，每一射頻信號發(fā)射/接收單元皆與一個第一信號線端子的一端電性連接。測試座設(shè)置于待測ic界面板上，用以承載待測ic進行測試。轉(zhuǎn)接座設(shè)置于轉(zhuǎn)塔式測試裝置上，用以與基座卡合而將基座卡固于轉(zhuǎn)塔式測試裝置，轉(zhuǎn)接座中設(shè)置有多個第二信號線端子。每一第二信號線端子對應(yīng)一個第一信號線端子，在轉(zhuǎn)接座與基座進行卡合時，每一第二信號線端 子與其所對應(yīng)的第一信號線端子分別做為卡合組件中的兩個部件，而借由第一信號線端子與其所對應(yīng)的第二信號線端子的卡合，而將基座緊密地卡合于轉(zhuǎn)接座上，并且使轉(zhuǎn)接座與基座電性連接。每一射頻信號線皆連接一個第二信號線端子，用以傳遞射頻信號，而與轉(zhuǎn)接座中的第二信號線端子、基座的第一信號線端子、以及待測ic界面板上的射頻信號發(fā)射/接收單元組成射頻信號傳遞路徑。在此轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座中，由于基座與轉(zhuǎn)接座是借由第一信號線端子與其所對應(yīng)的第二信號線端子分別做為卡合組件中的兩個部件而進行卡合，所以不需要耗費時間與人力進行螺絲的松開與鎖緊，即可讓基座(包含其上設(shè)置于待測ic界面板與測試座)快速地分離與組合，而將其由轉(zhuǎn)塔式測試裝置快速地拆卸以進行維修、清潔、或更換，再裝回轉(zhuǎn)塔式測試裝置。再者，由于射頻信號線是與轉(zhuǎn)接座連接，并且走線與收納于轉(zhuǎn)接座的下方，所以可以容納更多的射頻信號線，而可以有效地防止射頻信號線互相干擾與纏繞以及防止射頻信號線碰撞到轉(zhuǎn)塔式測試裝置中的其他元件。并且，由于在拆卸與裝回時，都不需要對轉(zhuǎn)接座進行任何動作，所以并不會造成射頻信號線的誤接或損壞，更不會因此導致射頻測試異?；蚴　＝璐耍梢詳U大使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置進行射頻測試的界限，并提升測試的合格率與效率。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該基座為環(huán)形座體，該環(huán)形座體的前端斷開開口，用以在拆卸該轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座時供該轉(zhuǎn)塔式測試裝置的支撐柱出入。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中所述第一信號線端子設(shè)置于該環(huán)形座體中，并且每一該第一信號線端子與該基座的中心點之間的距離皆相同。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，該轉(zhuǎn)接座為對應(yīng)該基座形狀的環(huán)形座體，且該環(huán)形座體的前端斷開開口。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中所述第二信號線端子設(shè)置于該環(huán)形座體中，并且每一該第二信號線端子與該轉(zhuǎn)接座的中心點之間的距離皆相同。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該射頻信號線設(shè)置于該轉(zhuǎn)接座下方，并沿著該轉(zhuǎn)接座形狀走線，最后集中于該轉(zhuǎn)接座后端，而形成環(huán)形布線。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中每一該第一信號線端子的另一端延伸出該基座的下表面而做為公卡合件。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中每一該第二信號線端子的一端皆凹陷于該轉(zhuǎn)接座的上表面而做為母卡合件。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中每一該第一信號線端 子的另一端凹陷于該基座的下表面而做為母卡合件。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中每一該第二信號線端子的一端皆延伸出該轉(zhuǎn)接座的上表面而做為公卡合件。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該第一信號線端子為smp信號線端子。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該第二信號線端子為smp信號線端子。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該轉(zhuǎn)接座上設(shè)置有至少一個導銷，而該基座的下表面設(shè)置有至少一個導銷孔，每一該導銷皆對應(yīng)一個導銷孔，用以引導該基座與該轉(zhuǎn)接座進行卡合。

前述的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，其中該該基座的下表面設(shè)置有至少一個導銷，而該轉(zhuǎn)接座上設(shè)置有至少一個導銷孔，每一該導銷皆對應(yīng)一個導銷孔，用以引導該基座與該轉(zhuǎn)接座進行卡合。

因此，本發(fā)明提供了一種轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，可以避免產(chǎn)生不同射頻信號線互相干擾與碰撞到轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)的情形，而連接多條射頻信號線，并且可以快速的拆卸與裝回，而不會產(chǎn)生射頻信號線因混淆而誤接以及在拆卸與裝回過程中對射頻信號線產(chǎn)生損害的問題，從而擴大使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置進行射頻測試的界限，并提升測試的合格率與效率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有習知使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置對ic進行各種射頻測試的示意圖。

圖2a為本發(fā)明的一個實施例的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座在拆卸狀態(tài)的示意圖。

圖2b與圖2c為本發(fā)明的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座在組合狀態(tài)的俯視圖與仰視圖。

圖3a為本發(fā)明的一個實施例的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座中的基座與待測ic界面板的仰視圖。

圖3b為本發(fā)明的一個實施例的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座中的轉(zhuǎn)接座的仰視圖。

圖4為本發(fā)明的一個實施例的快拆式ic測試座裝設(shè)于轉(zhuǎn)塔式測試裝置的示意圖。

【主要元件符號說明】

10：轉(zhuǎn)塔式測試裝置12：測試座

14：載板16、18、20：射頻信號線

22：轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)24：支撐柱

100：快拆式ic測試座102：基座

104：待測ic界面板106：測試座

108：轉(zhuǎn)接座110：射頻信號線

1021：第一信號線端子1022：導銷孔

1023：開口1041：射頻信號發(fā)射/接收單元

1061：容置槽1081：第二信號線端子

1082：開口1083：導銷

具體實施方式

本發(fā)明的一些實施例詳細描述如下。然而，除了該詳細描述外，本發(fā)明還可以廣泛地在其他的實施例施行。亦即，本發(fā)明的范圍不受已提出的實施例的限制，而以本發(fā)明提出的專利要求的保護范圍為準。其次，當本發(fā)明的實施例圖示中的各元件或步驟以單一元件或步驟描述說明時，不應(yīng)以此作為有限定的認知，即如下的說明未特別強調(diào)數(shù)目上的限制時本發(fā)明的精神與應(yīng)用范圍可推及多數(shù)個元件或結(jié)構(gòu)并存的結(jié)構(gòu)與方法上。再者，在本說明書中，各元件的不同部分并沒有完全依照尺寸繪圖，某些尺度與其他相關(guān)尺度相比或有被夸張或是簡化，以提供更清楚的描述以增進對本發(fā)明的理解。而本發(fā)明所沿用的現(xiàn)有技藝，在此僅做重點式的引用，以助本發(fā)明的闡述。

本文以下說明請同時參閱圖2a、圖2b、圖2c、圖3a、以及圖3b。圖2a為本發(fā)明的一個實施例的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100在拆卸狀態(tài)的示意圖，圖2b與圖2c則分別為轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100在組合狀態(tài)的俯視圖與仰視圖。轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100包含基座102、待測ic界面板104、測試座106、轉(zhuǎn)接座108、以及多條射頻信號線110。基座102為前端斷開開口1023的環(huán)形座體，此開口1023用以將快拆式ic測試座100(或基座102)由轉(zhuǎn)塔式測試裝置拆下與裝回轉(zhuǎn)塔式測試裝置時，供轉(zhuǎn)塔式測試裝置的支撐柱出入，而避免快拆式ic測試座100(或基座102)與支撐柱產(chǎn)生碰撞。請同時參閱圖3a，其為轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座中的基座102與待測ic界面板104的仰視圖?；?02中設(shè)置有數(shù)個第一信號線端子1021，即設(shè)置于環(huán)形座體中，這些第一信號線端子1021貫穿基座102(或環(huán)形座體)，并且在基座102中呈圓形(或環(huán)形)分布，而每一第一信號線端子1021與基座102的中心點之間的距離都相同或是大致相同。第一信號線端子1021的一端伸出基座102的下表面，而突出于基座102的下表面而做為卡合組件中的公卡合件。第一信號線端子1021為smp信號線端子。

待測ic界面板104設(shè)置于基座102(上表面)上，待測ic界面板104可以借由螺絲鎖固于基座102上，或是以其他方式固定于基座102上。待測ic界面 板104的上表面上設(shè)置有數(shù)個射頻信號發(fā)射/接收單元1041，用以發(fā)射與接收射頻信號以對待測ic進行射頻測試。每一射頻信號發(fā)射/接收單元1041皆經(jīng)由待測ic界面板104內(nèi)部所設(shè)置的電路(圖中未示)，而與第一信號線端子1021延伸至基座102上表面的一端(圖中未示)電性連接。測試座106設(shè)置待測ic界面板104(上表面)上，測試座106同樣可以借由螺絲鎖固于待測ic界面板104上，或是以其他方式固定于待測ic界面板104上。測試座106具有容置槽1061，用以容置待測ic進行(射頻)測試。

請同時參閱圖3b與圖4，圖3b為轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100中的轉(zhuǎn)接座108的仰視圖，圖4則為快拆式ic測試座100裝設(shè)于轉(zhuǎn)塔式測試裝置10的示意圖。轉(zhuǎn)接座108設(shè)置于轉(zhuǎn)塔式測試裝置10的支撐柱24上，用以與基座102卡合，而將基座102卡固于轉(zhuǎn)塔式測試裝置10的支撐柱24上，轉(zhuǎn)接座108可以借由螺絲鎖固于支撐柱24上，或是以其他方式固定于支撐柱24上。轉(zhuǎn)接座108為對應(yīng)基座102形狀的環(huán)形座體，其前端與基板102前端一樣具有斷開的開口1082。轉(zhuǎn)接座108中設(shè)置有數(shù)個第二信號線端子1081，即設(shè)置于環(huán)形座體中，這些第二信號線端子1081貫穿轉(zhuǎn)接座108(或環(huán)形座體)，并且在轉(zhuǎn)接座108中呈圓形(或環(huán)形)分布，而每一第二信號線端子1081與轉(zhuǎn)接座108的中心點之間的距離都相同或是大致相同。轉(zhuǎn)接座108中的每一第二信號線端子1081皆對應(yīng)基座102中的一個第一信號線端子1021，即第二信號線端子1081以對應(yīng)第一信號線端子1021在基座102中的(環(huán)形)分布而在轉(zhuǎn)接座108中呈對應(yīng)的(環(huán)形)分布。第二信號線端子1081的一端由轉(zhuǎn)接座108的上表面向內(nèi)凹陷而做為卡合組件中的母卡合件，從而與第一信號線端子1021組合成可以將基座102穩(wěn)定地卡固于轉(zhuǎn)接座108上的卡合組件，而第二信號線端子1081的另一端則由轉(zhuǎn)接座108的下表面向內(nèi)凹陷而形成可供射頻信號線110插入而接合的插孔，而與插入的射頻信號線110電性連接，此插孔可以采取內(nèi)壁設(shè)置有螺紋的設(shè)計，而使射頻信號線110可以借此鎖固于第二信號線端子1081。第二信號線端子1081為smp信號線端子。

此外，在轉(zhuǎn)接座108(上表面)上設(shè)置有數(shù)個突出其上表面的導銷1083，而在基座102的下表面上對應(yīng)轉(zhuǎn)接座108上每一導銷1083的位置都設(shè)置有一個導銷孔1022，用以供導銷1083插入而引導基座102與轉(zhuǎn)接座108進行卡合，而組裝成快拆式ic測試座100。雖然，在本實施例中，導銷1083與導銷孔1022的數(shù)量皆為2個，但是并不以此為限，而是可以依照需求減少(例如1個)或增加(例如3個、4個、或更多個)導銷與導銷孔的數(shù)量。再者，雖然在本實施例中，導銷1083是設(shè)置在轉(zhuǎn)接座108(上表面)上，而導銷孔1022是設(shè)置在基座102(下表面)上，但是在本發(fā)明其他實施例，也可以改將導銷是設(shè)置在基座(下表面)上，而將導銷孔是設(shè)置在轉(zhuǎn)接座(上表面)上。

每一射頻信號線110皆對應(yīng)一個第二信號線端子1081，而插入或鎖固于相對應(yīng)的第二信號線端子1081中，而與該第二信號線端子1081電性連接，用以傳遞射頻測試所需要的射頻信號。這些射頻信號線110皆設(shè)置于轉(zhuǎn)接座108下方，而沿著轉(zhuǎn)接座108(形狀)走線而收束集中于轉(zhuǎn)接座108的后端，而形成環(huán)狀的布線。借此，本發(fā)明的轉(zhuǎn)塔式測試裝置之的快拆式ic測試座100將射頻信號線110整齊統(tǒng)一的收納于轉(zhuǎn)接座108(或快拆式ic測試座100)下方，而非設(shè)置于轉(zhuǎn)接座108(或快拆式ic測試座100)的左右兩側(cè)邊與后側(cè)邊，所以并不會產(chǎn)生射頻信號線互相干擾到走線的角度與纏繞，以及射頻信號線容易碰撞到轉(zhuǎn)塔式測試裝置中的其他元件(例如轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)22等)等問題，而可以連接更多的射頻信號線，從可以對更多不同種類的ic進行射頻測試。因此，相較于轉(zhuǎn)塔式測試裝置在進行射頻測試時所使用的現(xiàn)有習知測試座，本發(fā)明的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100進行射頻測試的界限顯然可以大幅度地擴大，而遠遠超出轉(zhuǎn)塔式測試裝置使用現(xiàn)有習知測試座進行射頻測試的界限。

本發(fā)明的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座100在進行組合時，除了借由將轉(zhuǎn)接座108(上表面)上的導銷1083插入基座102(下表面)上對應(yīng)的導銷孔1022，而引導轉(zhuǎn)接座108與基座102(包含已固定于基座102上的待測ic界面板104與測試座106)以正確的型態(tài)進行卡合或組合之外，更由于第一信號線端子1021由基座102的下表面伸出的一端與第二信號線端子1081由轉(zhuǎn)接座108上表面向內(nèi)凹陷的一端，分別做為卡合組件中公卡合件與母卡合件，所以在基座102與轉(zhuǎn)接座108卡合或組合時，每一第一信號線端子1021會插入對應(yīng)的第二信號線端子1081中，而將基座102(包含已固定于基座102上的待測ic界面板104與測試座106)卡固于轉(zhuǎn)接座108上，而組合成快拆式ic測試座100。由于轉(zhuǎn)接座108是固定于轉(zhuǎn)塔式測試裝置(或支撐柱24)上，所以當將基座102(包含已固定于基座102上的待測ic界面板104與測試座106)卡固于轉(zhuǎn)接座108上，即等于將快拆式ic測試座100組裝與固定于轉(zhuǎn)塔式測試裝置(或支撐柱24)上。

換言之，借由將基座102的第一信號線端子1021插入轉(zhuǎn)接座108上對應(yīng)的第二信號線端子1081中此簡單的組合或卡合步驟，作業(yè)者可以快速將快拆式ic測試座100組裝與固定于轉(zhuǎn)塔式測試裝置時，所以可以縮短組裝的時間，而提升射頻測試的效率。由于射頻信號線110是連接于轉(zhuǎn)塔式測試裝置(或支撐柱24)上的轉(zhuǎn)接座108的第二信號線端子1081，以及基座102與轉(zhuǎn)接座108具有相同的環(huán)狀結(jié)構(gòu)且彼此對應(yīng)，所以在組裝時，作業(yè)者不需要去辨別那一條射頻信號線110應(yīng)該連接快拆式ic測試座100的那一位置，而只需將基座102擺置成與轉(zhuǎn)接座108相同的姿態(tài)，意即將基座102的開口1023與轉(zhuǎn)接座108的開口朝向同一方式，并且將第一信號線端子1021做為公卡合件的 一端朝向第二信號線端子1081做為母卡合件的一端，并且將導銷孔1022朝向?qū)тN1083，即可以正確地將不同的射頻信號線110連接到正確的位置，而不會有射頻信號線110錯接的情形發(fā)生，更不會有因錯接導致的測試異常與失敗，所以可以提升射頻測試的合格率。此外，在組裝時，并不需要動到射頻信號線110，所以并不會有因組裝射頻信號線110的施力不當所導致的射頻信號線110受損的情形發(fā)生，更不會有因射頻信號線110受損導致的測試異常與失敗，因此，可以提升射頻測試的合格率。

在卡合轉(zhuǎn)接座108與基座102(包含已固定于基座102上的待測ic界面板104與測試座106)時，即在快拆式ic測試座100組裝于轉(zhuǎn)塔式測試裝置時，每一射頻信號線110會經(jīng)由轉(zhuǎn)接座108中的一個第二信號線端子1081、基座102中的一個第一信號線端子1021、以及待測ic界面板104中的電路(圖中未示)而電性連接待測ic界面板104上表面上與其所對應(yīng)的射頻信號發(fā)射/接收單元1041，而形成射頻信號傳遞路徑，從而將射頻信號傳遞至射頻信號發(fā)射/接收單元1041，而由射頻信號發(fā)射/接收單元1041發(fā)射給測試座106中的待測ic進行射頻測試。雖然在本實施例中，是采取將第一信號線端子1021的一端由基座102的下表面伸出而做為卡合組件中的公卡合件，以及將第二信號線端子1081的一端由轉(zhuǎn)接座108的上表面向內(nèi)凹陷而做為卡合組件中的母卡合件此設(shè)計，但是并不以此為限。在本發(fā)明其他實施例中，可以改采將第一信號線端子的一端由基座的下表面向內(nèi)凹陷而做為卡合組件中的母卡合件，以及將第二信號線端子的一端由轉(zhuǎn)接座的上表面伸出而做為卡合組件中的公卡合件的設(shè)計。再者，由于每一第一信號線端子1021與基座102的中心點之間的距離都相同或是大致相同，每一第二信號線端子1081與轉(zhuǎn)接座108的中心點之間的距離都相同或是大致相同，且每一第一信號線端子1021都對應(yīng)一個第二信號線端子1081與一個射頻信號發(fā)射/接收單元1041，所以使得每一射頻信號線110都是以同樣的距離發(fā)射射頻信號給測試座106中的待測ic進行射頻測試。

當需要對本發(fā)明的快拆式ic測試座100進行維修、清潔、或更換時，只需要將第一信號線端子1021做為公卡合件的一端由第二信號線端子1081做為母卡合件的一端拔出此簡單的動作，即可以快速且簡單地將基座102(包含已固定于基座102上的待測ic界面板104與測試座106)由轉(zhuǎn)接座108上拆下，即將拆式ic測試座100由轉(zhuǎn)塔式測試裝置拆下。此時，由于轉(zhuǎn)接座108固定于轉(zhuǎn)塔式測試裝置不動，以及射頻信號線110是連接到轉(zhuǎn)接座108，所以同樣不會動到射頻信號線110，而不會有因拆卸射頻信號線110的施力不當所導致的射頻信號線110受損的情形發(fā)生，更不會有因射頻信號線110受損導致的測試異常與失敗，因此，可以提升射頻測試的合格率。

有鑒于上述實施例，本發(fā)明提的轉(zhuǎn)塔式測試裝置的快拆式ic測試座，可以避免產(chǎn)生不同射頻信號線互相干擾與碰撞到轉(zhuǎn)塔測試機構(gòu)的情形，而連接多條射頻信號線，并且可以快速的拆卸與裝回，而不會產(chǎn)生射頻信號線因混淆而誤接以及在拆卸與裝回過程中對射頻信號線產(chǎn)生損害的問題，從而擴大使用轉(zhuǎn)塔式測試裝置進行射頻測試的界限，并提升測試的合格率與效率。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。