技術領域

本發(fā)明涉及一種用于半導體器件的視覺檢測裝置，特別是涉及一種能夠通過捕獲半導體器件的外部圖像，然后通過分析所捕獲的外部圖像來檢測半導體器件的狀態(tài)的、用于半導體器件的視覺檢測裝置。

背景技術：

經過封裝處理的半導體器件經受諸如老化測試的檢測處理，然后裝載于用戶托盤中以分配到市場。這種半導體器件經受標記處理，用于通過激光等在半導體器件的表面標記諸如制造公司的序列號和商標的信息。

為了增強可靠性，半導體器件經受視覺檢測處理，用于檢測半導體器件的外部狀態(tài)和表面狀態(tài)，例如檢測引線或球柵是否已損壞，是否已出現(xiàn)任何裂縫或任何劃痕等。

然而，由于對半導體器件的外部狀態(tài)的檢測處理以及對表面狀態(tài)的檢測(例如半導體器件是否已成功經受了標記處理的檢測處理)，實施與半導體器件相關的檢測處理的時間影響整個過程。

尤其，當?shù)托嵤┡c半導體器件的外部狀態(tài)和表面狀態(tài)相關的視覺檢測時，整個操作效率降低了，以至降低了半導體器件的生產率。

通過捕獲半導體器件的上表面或下表面的二維形狀的圖像、然后分析所捕獲的圖像以進行二維視覺檢測來實施與半導體器件的表面狀態(tài)相關的視覺檢測，即，是否已出現(xiàn)任何裂縫或任何劃痕的檢測處理，以及與其標記狀態(tài)相關的視覺檢測。

而且，通過捕獲半導體器件的三維形狀的圖像、然后分析所捕獲的圖像以進行三維視覺檢測來實施與半導體器件的引線或球或凸點是否已損壞相關的視覺檢測。

然而，用于半導體器件的傳統(tǒng)的視覺檢測裝置可以配置為使得僅實施二維視覺檢測和三維視覺檢測之一，或者使得通過一臺裝置中單獨的模塊來實施二維視覺檢測和三維視覺檢測。

當僅實施二維視覺檢測和三維視覺檢測之一時，需要用于二維視覺檢測和三維視覺檢測的兩臺裝置。這可能導致不必要地需要用于半導體器件的視覺檢測的兩臺裝置，從而導致增加視覺檢測的成本。

此外，當通過一臺裝置中的單獨的模塊來實施二維視覺檢測和三維視覺檢測時，該裝置的整個構造復雜，且每次以不同的速度實施檢測。尤其在這種情況下，以低速實施三維視覺檢測，從而降低了視覺檢測的整體速度。

技術實現(xiàn)要素：

因此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種能夠通過有效實施與半導體器件相關的視覺檢測、通過執(zhí)行作為一個模塊的二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元來提高檢測速度的用于半導體器件的視覺檢測裝置，及其視覺檢測方法。

為實現(xiàn)這些以及其他優(yōu)勢并且根據本發(fā)明的目的，如在此示出并且大概描述的，提供了一種用于半導體器件的視覺檢測裝置，該裝置包括：視覺檢測單元，用于通過捕獲半導體器件的圖像并分析所捕獲的圖像來實施與至少一個半導體器件相關的視覺檢測，其中，該視覺檢測單元包括二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元，該二維視覺檢測單元包括用于將光照射到一個或更多待檢測的半導體器件的上、下表面的一個表面的檢測表面上的二維光源，以及用于捕獲該半導體器件的圖像，以便通過為來自二維光源的光已照射到其上的檢測表面拍照來獲取二維形狀的二維相機；該三維視覺檢測單元包括用于將光照射到通過該二維視覺檢測單元檢測的該檢測表面上的三維光源，以及用于捕獲半導體器件的圖像，以便通過為來自三維光源的光已照射到其上的檢測表面拍照來獲取三維形狀的三維相機。

該三維光源和三維相機可以設置為基于垂直于該檢測表面的法線相互對稱，或者可以相對垂直于所述檢測表面的法線10°～45°的角度設置。

該二維相機可以設置為與垂直于該檢測表面的法線平行。

該三維光源和三維相機中的一個可以設置為與垂直于該檢測表面的法線平行，且另一個可以設置為具有自垂直于該檢測表面的法線的傾斜角度。

該半導體器件可以裝載于具有多個器件接收凹槽的托盤中。

該用于半導體器件的視覺檢測裝置還可以包括一個或更多傳送工具，用于通過吸附與該半導體器件的檢測表面相對的表面來傳送該半導體器件。而且，該視覺檢測單元可以檢測通過一個或更多傳送工具傳送的一個或更多半導體器件的檢測表面。

該二維光源可以為LED光源，且該三維光源可以為激光光源。

該二維光源可以包括多個照明組，該多個照明組的照明顏色、照明角度和照明強度中的至少其一彼此不同。

該多個照明組可以包括第一照明組，其安裝為具有相對于半導體器件的檢測表面30°以下的照明角度，第二照明組，其安裝為具有相對于半導體器件的檢測表面30°～90°的照明角度，和第三照明組，其安裝為具有相對于半導體器件的檢測表面90°的照明角度。

為實現(xiàn)這些以及其他優(yōu)勢并且根據本發(fā)明的目的，如在此示出并且大概描述的，提供了一種用于半導體器件的視覺檢測方法，該方法包括：二維視覺檢測步驟，通過將來自二維光源的光照射到一個或更多待檢測的半導體器件的上、下表面的一個表面的檢測表面上，然后通過使用二維相機為來自二維光源的光已照射到其上的檢測表面拍照，來捕獲用于獲取半導體器件的二維形狀的圖像；以及三維視覺檢測步驟，通過將來自三維光源的光照射到在二維視覺檢測步驟中檢測過的檢測表面上，然后通過使用三維相機為來自三維光源的光已照射到其上的檢測表面拍照，來捕獲用于獲取半導體器件的三維形狀的圖像。

該二維視覺檢測步驟和三維視覺檢測步驟可以同時實施。

可替換地，可以在完成二維視覺檢測步驟之后，實施三維視覺檢測步驟。

可以在已停止一個或更多半導體器件的狀態(tài)下實施二維視覺檢測步驟。

而且，在二維視覺檢測步驟之后，可以在三維相機掃描檢測表面，同時相對移動至用于二維視覺檢測的下一半導體器件時實施三維視覺檢測步驟。

依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測單元的二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元可以配置為一個模塊。這可以使得更穩(wěn)定且更快速地檢測半導體器件。

依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測單元的二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元可以配置為一個模塊，且可以連續(xù)實施二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元。這可以使得更穩(wěn)定且更快速地檢測半導體器件。

用于半導體器件的視覺檢測單元可以在半導體器件已停止的狀態(tài)下實施二維視覺檢測，然后在傳送半導體器件時實施三維視覺檢測。這可以使得更快速地檢測半導體器件。

可以傳送半導體器件用于三維視覺檢測，而且同時，下一個待檢測半導體器件可以傳送至用于連續(xù)二維視覺檢測的位置。這可以使得更快速地檢測半導體器件。

用于半導體器件的視覺檢測單元可以配置為便于通過傳送工具傳送半導體器件，且可以安裝在具有已通過傳送工具傳送的半導體器件下方。視覺檢測單元可以通過使用OTF(飛速刻錄)方法相對于半導體器件更精確地實施視覺檢測。

使用OTF方法的視覺檢測單元可以防止半導體器件的檢測表面具有微小的扭曲，例如自視覺檢測單元的傾斜角度。該微小的扭曲可以是由于托盤的彎曲狀態(tài)或者向下變形所致，半導體器件已裝載于該托盤上用于視覺檢測。

此外，當待視覺檢測的半導體器件具有薄的厚度時，用于半導體器件的視覺檢測單元對托盤的器件接收凹槽全然沒有影響。

下面將結合附圖對本發(fā)明進行詳細描述，以使得本發(fā)明的前述和其他目的、特性、方面以及優(yōu)勢更加明顯。

附圖說明

所包含的用于進一步理解本發(fā)明并且被并入和構成說明書的一部分的附圖例示本發(fā)明的實施例且與該說明一起用于解釋本發(fā)明的原理。

附圖中：

圖1是示出了依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測裝置的視覺檢測單元的概念圖；

圖2A和2B是示出了圖1的二維視覺檢測單元的照明組的一部分的透視圖；

圖3和4是示出了圖1的視覺檢測單元的二維視覺檢測單元和三維視覺檢測單元的布置方式的概念圖；

圖5是示出了用于半導體器件的視覺檢測裝置的一個實例的概念圖，包括圖1的視覺檢測單元；

圖6是示出了用于半導體器件的視覺檢測裝置的另一實例的概念圖，包括圖1的視覺檢測單元；

圖7是示出了圖5的用于半導體器件的視覺檢測裝置的傳送工具的下表面的概念圖；

圖8是示出了由圖7的傳送工具傳送半導體器件的狀態(tài)的概念圖；

圖9A和9B是示出了半導體器件正在被檢測，同時由圖7和8的傳送工具被傳送的概念圖。

具體實施方式

下面將參照附圖對本發(fā)明進行詳細描述。

接下來，將參照附圖對依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測裝置及其視覺檢測方法進行詳細解釋。

參考圖1，依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測裝置用于通過捕獲半導體器件1的圖像并通過分析所捕獲的圖像來檢測一個或更多半導體器件1的外部狀態(tài)。該視覺檢測裝置包括用于實施二維視覺檢測的二維視覺檢測單元700，以及用于實施三維視覺檢測的三維視覺檢測單元800。該二維視覺檢測單元700和三維視覺檢測單元800包含在配置為一個模塊的視覺檢測單元50內。

待視覺檢測的半導體器件1不僅可以包括處于晶圓狀態(tài)的器件、封裝處理中的器件、經受封裝處理的器件等，還可以包括經受半導體處理的基板，例如太陽能電池器件和用于LCD面板的基板。

可以在以下狀態(tài)中傳送待視覺檢測的半導體器件1：裝載于具有用于在其中裝載半導體器件1的多個器件接收凹槽2a的托盤2內。

如圖1所示，二維視覺檢測單元700包括二維光源710，用于將光照射到至少一個待檢測的半導體器件1的上、下表面的一個表面的檢測表面上，以及二維相機720，用于捕獲半導體器件的圖像，以便通過為來自二維光源的光已照射到其上的檢測表面拍照來獲取二維形狀。

二維光源710可以具有任意的配置，以使得二維相機720捕獲圖像，從而識別半導體器件1的檢測表面S上的裂紋、劃痕等。

從二維光源710發(fā)射的光的照明顏色、照明角度以及照明強度根據二維形狀的類型而變得不同，例如形成于半導體器件1的檢測表面S上的裂紋和劃痕。

因此，優(yōu)選使用具有如圖1所示的彼此不同的照明顏色、照明角度，和照明強度至少之一的多個照明組711、712、713、714，而非使用具有一種照明顏色、一種照明角度，和一種照明強度的單個光源。

例如，多個照明組711、712、713、714可以包括第一照明組711，安裝為具有相對于半導體器件1的檢測表面S 30°以下的照明角度α₁，一個或更多第二照明組712、713，安裝為具有相對于半導體器件1的檢測表面S 30°～90°的照明角度α₂、α₃，以及第三照明組714，安裝為具有相對于半導體器件1的檢測表面S 90°的照明角度。

依據第一至第三照明組711、712、713、714，可以使用各種光源，例如LED和激光。如圖1、2A和2B所示，第一至第三照明組711、712、713、714可以包括具有在其上安裝有多個LED器件711a、712a、713a、714a的基板711b、712b、713b、714b。此處，基板711b、712b、713b、714b可以具有各種形狀，包括多邊形形狀、圓環(huán)等。如圖2A和2B所示，基板711b、712b、713b、714b可以具有相對于半導體器件1的檢測表面S的預設角度。

第三照明組714以90°的角度照射半導體器件1的檢測表面S。相應地，第三照明組714可以配置為使得具有在其上安裝有LED器件714a的基板714b合適地放置于對由二維相機720或者三維相機730捕獲的圖像無干擾的位置。

可以在半導體器件1的檢測表面S的正上方安裝半反射鏡(半透明鏡)，用于通過把從LED器件714a發(fā)射的光反射到半導體器件1的檢測表面S，并通過借此傳遞檢測表面S的圖像，使得二維相機720捕獲(拍照)半導體器件1的檢測表面S的圖像。

二維光源710必須配置為使得從三維光源810照射的光和通過三維相機820捕獲(或掃描)的圖像可以不相互干擾。

更具體地，優(yōu)選在二維光源710的多個照明組711、712、713、714之間實施從三維光源810發(fā)射的光和通過三維相機820捕獲的圖像至少之一。尤其，三維光源810可以通過第二照明組712、713和第三照明組714之間的空間將光照射到半導體器件1的檢測表面S上。

二維相機720用于捕獲半導體器件1的檢測表面S的圖像，且可以實現(xiàn)為數(shù)碼相機等。優(yōu)選地，二維相機720設置為與垂直于檢測表面S的法線LN平行。

在二維光源710由多個照明組711、712、713、714組成的情況下，二維相機720優(yōu)選配置為在考慮來自每個照明組的每種光之間的干擾的情形下，通過開啟每個照明組711、712、713、714來捕獲被照明組711、712、713、714照射的半導體器件1的檢測表面S的圖像。

三維視覺檢測單元800包括用于將光照射到由二維視覺檢測單元700檢測的檢測表面S上的三維光源810，以及用于捕獲半導體器件的圖像，以便通過為來自三維光源810已照射到其上的檢測表面S拍照來獲取三維形狀的三維相機820。

與使用LED光源的二維光源710不同，該三維光源810優(yōu)選使用單光，也可以使用激光光源。

可以使用具有預設的捕獲區(qū)域的數(shù)碼相機、用于捕獲圖像作為待檢測的目標的行掃描器等，作為三維相機820進行相對移動。

三維視覺檢測單元800可與二維視覺檢測單元700一起進行各種布置。

考慮到二維相機720同時捕獲半導體器件1的檢測表面S的整個圖像，將二維相機720放置于檢測表面S的中心的正上方，以使得半導體器件1的檢測表面S能夠整體包含在捕獲區(qū)域內。

而且，三維相機820也可以放置于檢測表面S的中心的正上方，以使得半導體器件1的檢測表面S能夠整個地包含在捕獲區(qū)域內。然而，在使用行掃描器作為三維相機820的情況下，三維相機820可以與三維光源810一起，基于半導體器件1的檢測表面S進行各種布置。

在使用行掃描器作為三維相機820的情況下，三維光源810可以布置為便于通過二維視覺檢測單元700，經捕獲檢測表面S的圖像來檢測該檢測表面S的邊緣，且三維相機820可以設置為便于捕獲檢測表面S的圖像。而且，三維視覺檢測單元800可以配置為便于通過從檢測表面S的邊緣相對于檢測表面S相對移動來捕獲檢測表面S的圖像。

如圖1所示，依據關于三維視覺檢測單元800和二維視覺檢測單元700的布置方式的第一實施例，三維光源810和三維相機820可以設置為使得基于垂直于檢測表面S的法線LN彼此對稱。

此處，三維光源810和三維相機820可以具有相對于檢測表面S的法線LN 10°～45°的角度θ₁、θ₂，更優(yōu)選為20°～25°的角度，以便最小化由散反射和陰影區(qū)域所導致的檢測誤差。

如圖3所示，依據關于三維視覺檢測單元800和二維視覺檢測單元700的布置方式的第二實施例，三維光源810可以設置為使得照射與垂直于檢測表面S的法線LN平行的光。而且，三維相機820可以設置為便于以自垂直于檢測表面S的法線LN的傾斜角度捕獲檢測表面S的圖像。

如圖4所示，與關于三維視覺檢測單元800和二維視覺檢測單元700的布置方式的第二實施例相反，三維光源810可以設置為便于以自垂直于檢測表面S的法線LN的傾斜角度發(fā)射光。而且，三維相機820可以設置為便于與垂直于檢測表面S的法線LN平行地捕獲檢測表面S的圖像。

視覺檢測單元50可以包括圖像分析器(未示出)，用于分析由二維視覺檢測單元700和三維視覺檢測單元800所捕獲的半導體器件1的外觀，尤其是具有二維形狀和三維形狀的向下或向上的圖像。

圖像分析器、二維視覺檢測單元700，以及三維視覺檢測單元800可以實現(xiàn)為一個模塊，或者實現(xiàn)為該裝置的控制器的一部分。

如圖5和6所示，包括視覺檢測單元50的視覺檢測裝置可以為各種布置，且可以包括依據設計的額外元件。

如圖5和6所示，依據本發(fā)明的用于半導體器件的視覺檢測裝置可以包括視覺檢測單元50，以及用于裝載其中裝載有多個待視覺檢測的半導體器件1的托盤2的裝載單元100。如前所述，視覺檢測單元50包括二維視覺檢測單元700和三維視覺檢測單元800。

用于將待視覺檢測的半導體器件1提供給視覺檢測單元50的裝載單元100可以配置為便于通過將半導體器件1裝載于托盤2的器件接收凹槽2a來將多個半導體器件1傳送至視覺檢測單元50。

裝載單元100可以具有各種配置。如圖5和6所示，裝載單元100可以包括用于引導裝載有多個半導體器件1的托盤2的移動的引導單元110，以及用于沿引導單元110移動托盤2的驅動單元(未示出)。

如圖5所示，視覺檢測單元50可以安裝在引導單元110的一側。替換地，如圖6所示，視覺檢測單元50可以安裝在引導單元110的上方?？紤]到檢測速度，可以安裝多個視覺檢測單元50。

如圖5所示，用于半導體器件的視覺檢測裝置還包括一個或更多安裝在半導體器件1的移動路徑上方，即裝載單元100上方的傳送工具600，用于通過真空壓力以吸附方式傳送半導體器件1。視覺檢測單元50可以安裝在半導體器件1的移動路徑下方，并配置以檢測由傳送工具600所傳送的半導體器件1的檢測表面S。

如圖5所示，當視覺檢測單元50安裝在引導單元110的一側，在拾取裝載于托盤2內的至少一個半導體器件1之后，通過傳送工具600將裝載于托盤2內以便沿裝載單元100的引導單元110傳送的半導體器件1傳送至視覺檢測單元50。在通過視覺檢測單元50捕獲到半導體器件1的圖像之后，將半導體器件1再次放置于托盤2內。

如圖5和7所示，傳送工具600可以配置為使得多個用于拾取多個半導體器件1的拾取器610布置為至少一排。而且，視覺檢測單元50通過向下或向上捕獲已通過傳送工具600傳送的半導體器件1的圖像來實施視覺檢測。

就是說，一旦已通過布置為多排的拾取器610將半導體器件1傳送至檢測位置，即，視覺檢測單元50的上側，視覺檢測單元50向下或向上捕獲半導體器件1的圖像并分析所捕獲的圖像。視覺檢測單元50檢測半導體器件1，其被稱為通過依據分析的結果來檢測半導體器件1的“飛速刻錄(OTF)”方法。

考慮到布置為多排的多個拾取器610，傳送工具600可以在水平方向(X軸方向)和垂直方向(Y軸方向)布置為“m x n”排(“m”和“n”為大于2的自然數(shù))。圖7示出傳送工具600布置為10x 2排。此處，拾取器610可以依據形成于托盤2上的器件接收凹槽的布置類型進行不同地布置，以便在其中裝載半導體器件1。

傳送工具600包括安裝在支撐托架630處的多個拾取器610，且將支撐托架630為便于可沿安裝在本體10處的傳送工具導軌601移動。

用于拾取和傳送半導體器件1的拾取器610可以具有各種配置。而且，拾取器610可以包括吸頭612，用于在上、下方向移動時(Z方向)通過產生真空壓力以吸附方式拾取半導體器件1。每個吸頭612可以配置為可在上、下方向獨立移動。

以裝載于托盤2的器件接收凹槽2a內狀態(tài)傳送待檢測的半導體器件1。水平間隙(X軸方向)和垂直間隙(Y軸方向)可根據半導體器件1的類型和制造公司所變化。

相應地，傳送工具600優(yōu)選配置為使得拾取器610的水平和垂直間隙(Ph、Pv)不僅能夠被固定，而且能夠在一個或更多方向(X或Y方向)被控制。

傳送工具600可以配置為使得拾取器610之間的間隙能夠在水平和垂直方向的至少一個方向被固定，且能夠在另一方向被控制。替換地，傳送工具60可以配置為使得拾取器610之間的間隙能夠在水平和垂直方向的至少一個方向被控制。

用于控制拾取器610之間的水平間隙或垂直間隙的間距控制器(未示出)可以實現(xiàn)為包括連接器件、線性移動器件等的各種模塊。

間距控制器可以配置為手動控制拾取器610之間的間隙，或者可以配置為便于通過識別半導體器件1的位置或者托盤2的器件接收凹槽2a之間的間隙來自動控制拾取器610之間的間隙。拾取器610之間的間隙可以設置為彼此相同或不同。

一旦傳送工具600已將半導體器件1傳送至視覺檢測單元50，需要將半導體器件1之間的間隙變窄，以使得僅僅能夠捕獲半導體器件1的圖像。相應地，傳送工具600可以在水平和垂直方向的至少一個方向將布置為多排的拾取器610之間的間隙變窄。然后，視覺檢測單元50可以向下或向上捕獲半導體器件1的圖像。

通過布置為“m x n”排的拾取器610將半導體器件1傳送至視覺檢測單元50的上側。相應地，將視覺檢測單元50安裝為離布置為“m x n”排的半導體器件1具有合適的距離，以便捕獲半導體器件1的圖像。

如圖8和9所示，由于視覺檢測單元50實現(xiàn)為相機，根據相機的觀察角度，即，視場(FOV)，能夠同時捕獲的半導體器件1的數(shù)量限制為1、2、4等。

如圖8和9所示，視覺檢測單元50通過傳送工具600拾取多排半導體器件1，然后將拾取的半導體器件1以恒定的速度或通過幾步移動至一個方向，由此捕獲放置于相機的FOV之內的半導體器件1的圖像。

如前所述，視覺檢測單元50在傳送工具600拾取多排半導體器件1、并將拾取的半導體器件1移動至視覺檢測單元50的上側之后捕獲半導體器件1的圖像。因此，可以顯著提高關于半導體器件1的檢測速度。

如圖6所示，在視覺檢測單元50安裝在引導單元110上方的情況下，視覺檢測單元50安裝為使得可在托盤2的移動路徑上，即，裝載單元100的上側，于水平和垂直方向，即，X軸和Y軸方向移動。

視覺檢測單元50通過實施相對于托盤2(即，半導體器件1)的相對移動，即，通過執(zhí)行X軸方向的移動、Y軸方向的移動、X和Y軸方向的移動，旋轉移動等來執(zhí)行視覺檢測。相應地，可以在本體10處安裝引導單元510、540，用于引導在X和Y方向實現(xiàn)為一個模塊的二維視覺檢測單元700和三維視覺檢測單元800的移動。

如圖5和6所示，用于半導體器件的視覺檢測裝置還可以包括分揀單元300，用于根據視覺檢測單元50(即二維視覺檢測單元700和三維視覺檢測單元800)的檢測結果將半導體器件1同彼此分揀開。

分揀單元300具有與裝載單元100類似的配置。而且，分揀單元300可以在數(shù)量上實現(xiàn)為多個，以使得能夠根據半導體器件1的檢測結果將半導體器件1分揀為優(yōu)質品G、劣質品1或廢棄品1(R1)，劣質品2或廢棄品2(R2)等。

每個分揀單元300可以包括平行安裝在裝載單元100一側的引導單元310，以及用于沿引導單元310移動托盤2的驅動單元(未示出)。

托盤2能夠通過裝載單元100和分揀單元300之間的托盤傳送器件(未示出)來傳送。而且，托盤2還可以包括空托盤單元200，用于為分揀單元300提供其上沒有半導體器件1的空托盤2。

空托盤單元200可以包括平行安裝于裝載單元100一側的引導單元210，以及用于沿引導單元210移動托盤2的驅動單元(未示出)。

還可以在分揀單元300處安裝傳送工具620，用于根據每個分揀單元300的分揀結果來傳送每個分揀單元300之間的半導體器件1。

傳送工具620具有與前述傳送工具600類似的配置，且具有多排或一排的結構。

作為最后的處理，檢測半導體器件1的上部和/或下部圖像。將已經受最后的處理的半導體器件1裝載于托盤2中，或者插入待分配到市場的卷帶中。因此，需要檢查半導體器件1是否已被合適地裝載到托盤2上。

因此，用于半導體器件的視覺檢測裝置可以包括安裝為與托盤2的器件接收凹槽2a相鄰的裝載狀態(tài)檢查單元，用于檢查半導體器件1是否已合適地裝載于器件接收凹槽2a中。

用于半導體器件的視覺檢測裝置通過以下步驟實施關于半導體器件1的視覺檢測。

用于半導體器件的視覺檢測裝置包括二維視覺檢測步驟，通過將來自二維光源710的光照到半導體器件1的上、下表面的一個檢測表面S，然后通過使用二維相機720為來自二維光源710的光已照射到其上的檢測表面S拍照，來捕獲用于獲取一個或更多半導體器件1的二維形狀的圖像；以及三維視覺檢測步驟，通過將來自三維光源810的光照射到在二維視覺檢測步驟中檢測過的檢測表面S上，然后通過使用三維相機820為來自三維光源810的光已照射到其上的檢測表面S拍照，來捕獲用于獲取半導體器件1的三維形狀的圖像。

該二維視覺檢測步驟和三維視覺檢測步驟可以同時實施。替換地，在完成二維視覺檢測步驟之后，可以實施三維視覺檢測步驟。

如圖9A所示，可以在已移動或停止一個或更多半導體器件1的狀態(tài)下實施二維視覺檢測步驟。如圖9B所示，在二維視覺檢測步驟之后，可以在三維相機820掃描檢測表面S，同時相對移動至用于二維視覺檢測的下一半導體器件1時實施三維視覺檢測步驟。在圖9a中，F(xiàn)OV指示由二維相機720捕獲的區(qū)域，且PA指示由三維相機820捕獲的區(qū)域。

前述實施例和優(yōu)勢僅為示范性的，并不能解釋為對本發(fā)明所公開內容的限定。本教導可以很容易地應用于其它類型的裝置中。該說明為示例性目的，并不用于限定權利要求書的范圍。對于本領域技術人員來說，存在多種顯而易見的替換、改進和變形?？梢砸远喾N方式將在此描述過的示范性實施例的特征、結構、方法和其它特性結合在一起，從而獲得額外的和/或可替換的示范性實施例。

由于這些特性可以不脫離其特征的多種形式實施，還應該理解，除非特別說明，上述實施例并不由前述說明的任何細節(jié)所限定，而應該被解釋為廣泛包含于由所附權利要求書所限定的范圍內，并且因此，落入該權利要求書的界限和范圍內的所有變化和改進或這些界限和范圍的等同物由此也包含于所附權利要求書內。