1.一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，包括圓桿(1),其特征在于,所述圓桿(1)一側(cè)設(shè)有伸縮桿(28)，所述圓桿(1)上繞有磁效應(yīng)線圈A(2)，所述磁效應(yīng)線圈A(2)外嵌套著圓環(huán)A(3)，所述圓環(huán)A(3)上設(shè)有圓形殼體(4)，所述圓形殼體(4)上表面設(shè)有雙控功能觸摸開關(guān)系統(tǒng)，所述雙控功能觸摸開關(guān)系統(tǒng)是由設(shè)置在圓形殼體(4)上表面設(shè)有互控觸摸感應(yīng)按鍵(5)、設(shè)置在互控觸摸感應(yīng)按鍵(5)下端的背光指示燈(6)、設(shè)置在背光指示燈(6)左側(cè)的聲音處理器(7)、設(shè)置在圓形殼體(4)內(nèi)的PCB電路板(8)、設(shè)置在PCB電路板(8)上表面的智能MCU微電腦控制芯片(9)、設(shè)置在智能MCU微電腦控制芯片(9)一側(cè)的3V輔助電源(10)、設(shè)置在3V輔助電源(10)右側(cè)的驅(qū)動蜂鳴器(11)、設(shè)置在驅(qū)動蜂鳴器(11)一側(cè)的輸出接線端子(12)和設(shè)置在輸出接線端子(12)一側(cè)的雙控通信器(13)共同構(gòu)成的，所述圓桿(1)一側(cè)設(shè)有連接桿(14)，所述連接桿(14)上嵌套著金屬彈簧(15)，所述金屬彈簧(15)一側(cè)設(shè)有金屬彈簧座(16)，所述金屬彈簧座(16)一側(cè)設(shè)有套管(17)，所述套管(17)上繞有磁效應(yīng)線圈B(18)，所述磁效應(yīng)線圈B(18)外嵌套著圓環(huán)B(19),所述套管(17)上表面設(shè)有助推桿(20)，所述套管(17)一側(cè)設(shè)有抓手(21)，所述抓手(21)上設(shè)有隔熱體(22),所述每個隔熱體(22)上均設(shè)有圓形凸起(23)，所述每個圓形凸起(23)內(nèi)均設(shè)有應(yīng)變片壓力感應(yīng)機構(gòu)，所述智能MCU微電腦控制芯片(9)分別與互控觸摸感應(yīng)按鍵(5)、背光指示燈(6)、聲音處理器(7)、PCB電路板(8)、3V輔助電源(10)、驅(qū)動蜂鳴器(11)、雙控通信器(13)、應(yīng)變片壓力感應(yīng)機構(gòu)電性連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述應(yīng)變片壓力感應(yīng)機構(gòu)由設(shè)置在每個圓形凸起(23)內(nèi)的矩形基體(24)、覆蓋在矩形基體(24)上的矩形保護層(25)、疊放在矩形保護層(25)下的匝數(shù)五連發(fā)金屬應(yīng)變絲(26)和設(shè)置在五連發(fā)金屬應(yīng)變絲(26)兩端的凸形引線(27)共同構(gòu)成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述所述智能MCU微電腦控制芯片(9)的輪廓為橢圓形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述智能MCU微電腦控制芯片(9)的數(shù)量為三個。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述述伸縮桿(28)與圓桿(1)的半徑相匹配。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述磁效應(yīng)線圈A(2)和磁效應(yīng)線圈B(18)的匝數(shù)均為36圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述輸出接線端子(12)為圓環(huán)形輸出接線端子(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)變片壓力感應(yīng)鋼筋拉拔受力機構(gòu)，其特征在于，所述抓手(21)的數(shù)量為8個。