本發(fā)明涉及一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭，屬于精密檢測(cè)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

常用的氣動(dòng)儀測(cè)量頭是全鋼構(gòu)件，這種構(gòu)件有兩方面的弊端：一方面，鋼構(gòu)件容易磨損，導(dǎo)致出現(xiàn)傷痕，對(duì)檢測(cè)精確性影響較大；另一方面 ，鋼構(gòu)件是整體結(jié)構(gòu)，表面磨損后不能局部更換，整體更換造成高等鋼材浪費(fèi)和使用效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭，其通過結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)以及加工工藝的精細(xì)控制，克服了上述鋼構(gòu)件測(cè)量頭的缺陷。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭，包括測(cè)量頭本體和螺紋段，所述測(cè)量頭本體包括上環(huán)體、下環(huán)體、桿體、設(shè)于桿體頂端的通氣孔、設(shè)于桿體中部的固定環(huán)和設(shè)于固定環(huán)上的出氣孔，所述通氣孔與所述出氣孔垂直連通；

所述上環(huán)體和下環(huán)體分別套于所述桿體的上下兩端，且上環(huán)體和下環(huán)體的內(nèi)徑與固定環(huán)的內(nèi)徑相等；

所述上環(huán)體和下環(huán)體由納米晶體材料制成。

進(jìn)一步地，在所述測(cè)量頭本體上貫穿設(shè)有至少一道垂直向下的垂直氣槽。

進(jìn)一步地，所述固定環(huán)上下兩端還設(shè)有小于固定環(huán)內(nèi)徑的凸環(huán)，該凸環(huán)與上、下環(huán)體之間形成的間隙構(gòu)成環(huán)形氣槽。

進(jìn)一步地，所述桿體與上、下環(huán)體之間粘合固定。

本發(fā)明一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭按如下工藝加工而成：

1、上、下環(huán)體的加工

選取耐磨的納米晶體材料，切割加工要求長(zhǎng)度的小段，對(duì)表面先進(jìn)行粗步拋光；利用開孔機(jī)械調(diào)到規(guī)定的尺寸進(jìn)行開孔，完畢后對(duì)環(huán)體進(jìn)行精細(xì)拋光并檢測(cè)是否合格合格后進(jìn)行下一工藝過程。

2、環(huán)體粘合、開槽的步驟

用膠結(jié)劑將環(huán)體粘合于桿體上，固定完畢后，在測(cè)量頭本體上從上至下開對(duì)稱開兩道氣槽，完畢對(duì)整件進(jìn)行拋光。

3、檢測(cè)

利用精密探測(cè)設(shè)備檢測(cè)測(cè)量頭表面的平整度，檢測(cè)合格后，封裝保存。

有益效果：本發(fā)明的納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭，由于其結(jié)構(gòu)上采用分離可拆解的納米晶體環(huán)，不僅材料耐磨，而且便于更換。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)正面示意圖

圖2是本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)背面示意圖

圖3是本發(fā)明的局部結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。

一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭，包括測(cè)量頭本體1和螺紋段2，測(cè)量頭本體1包括上環(huán)體4、下環(huán)體41、桿體3、設(shè)于桿體頂端的通氣孔21、設(shè)于桿體中部的固定環(huán)31和設(shè)于固定環(huán)上的出氣孔32，所述通氣孔21與所述出氣孔32垂直連通；

所述上環(huán)體4和下環(huán)體41分別套于所述桿體1的上下兩端，且上環(huán)體4和下環(huán)體41的內(nèi)徑與固定環(huán)31的內(nèi)徑相等；

所述上環(huán)體4和下環(huán)體41由納米晶體材料制成。

在本實(shí)施例中，在所述測(cè)量頭本體1上貫穿設(shè)有至少一道垂直向下的垂直氣槽11。

在本實(shí)施例中，所述固定環(huán)上下兩端還設(shè)有小于固定環(huán)內(nèi)徑的凸環(huán)33，該凸環(huán)與上、下環(huán)體之間形成的間隙構(gòu)成環(huán)形氣槽12。

在本實(shí)施例中，所述桿體與上、下環(huán)體之間粘合固定。

本發(fā)明一種納米晶體氣動(dòng)儀測(cè)量頭按如下工藝加工而成：

1、上、下環(huán)體的加工

選取耐磨的納米晶體材料，切割加工要求長(zhǎng)度的小段，對(duì)表面先進(jìn)行粗步拋光；利用開孔機(jī)械調(diào)到規(guī)定的尺寸進(jìn)行開孔，完畢后對(duì)環(huán)體進(jìn)行精細(xì)拋光并檢測(cè)是否合格合格后進(jìn)行下一工藝過程。

2、環(huán)體粘合、開槽的步驟

用膠結(jié)劑將環(huán)體粘合于桿體上，固定完畢后，在測(cè)量頭本體上從上至下開對(duì)稱開兩道氣槽，完畢對(duì)整件進(jìn)行拋光。

3、檢測(cè)

利用精密探測(cè)設(shè)備檢測(cè)測(cè)量頭表面的平整度，檢測(cè)合格后，封裝保存。

以上描述是結(jié)合具體實(shí)施方式和附圖對(duì)本發(fā)明所做的進(jìn)一步說明。但是，本發(fā)明顯然能夠以多種不同于此描述的其它方法來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)容的情況下根據(jù)實(shí)際使用情況進(jìn)行推廣、演繹，因此，上述具體實(shí)施例的內(nèi)容不應(yīng)限制本發(fā)明確定的保護(hù)范圍。