本發(fā)明涉及燃?xì)獗砑夹g(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種超聲波電子燃?xì)獗怼?/p>

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的傳統(tǒng)燃?xì)獗泶蠖鄶?shù)對(duì)燃?xì)獾挠?jì)量是通過(guò)設(shè)置在燃?xì)獗砻娴臋C(jī)械式計(jì)數(shù)器，其原理是燃?xì)庠诮?jīng)過(guò)燃?xì)獗頃r(shí)推動(dòng)設(shè)置在燃?xì)獗韮?nèi)的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)一個(gè)機(jī)械式計(jì)數(shù)器跳動(dòng)，每當(dāng)燃?xì)馔Ｖ沽鲃?dòng)，此時(shí)計(jì)數(shù)器也停止工作，從而達(dá)到計(jì)數(shù)器的氣量多少，首先機(jī)械式計(jì)數(shù)器體積比較大，并且在長(zhǎng)時(shí)間使用中會(huì)產(chǎn)生老化現(xiàn)象，從而降低了計(jì)數(shù)器的精度，并且在工作過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生噪音，影響室內(nèi)環(huán)境。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種體積小、無(wú)噪音和精度高的超聲波電子燃?xì)獗怼?/p>

本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：一種超聲波

電子燃?xì)獗?，其特征在于，包括?/p>

超聲波探頭、數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊；所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊將超聲波探頭獲得的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)；

壓力傳感器、溫度傳感器；

計(jì)量MCU；所述計(jì)量MCU接收并處理數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊、壓力傳感器與溫度傳感器傳送至計(jì)量MCU的數(shù)據(jù)；

管理MCU；與計(jì)量MCU串口通訊并交換數(shù)據(jù)；

IC卡管理模塊；與管理MCU連接，并與管理MCU交換數(shù)據(jù)；

電機(jī)閥；與管理MCU連接，用于接收管理MCU信號(hào)打開或關(guān)閉；

電源模塊。

進(jìn)一步，還包括：

LCD顯示模塊，與管理MCU連接，用于顯示數(shù)據(jù)；

GPRS模塊，與管理MCU連接，用于將數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸至服務(wù)器。

進(jìn)一步地，所述電源模塊包括：

超聲波電源穩(wěn)壓電路、管理MCU電源穩(wěn)壓電路、GPRS模塊電源穩(wěn)壓電路；

所述超聲波電源穩(wěn)壓電路、管理MCU電源穩(wěn)壓電路、GPRS模塊電源穩(wěn)壓電路包括：

供電電池，供電電池一端連接至第八二極管正極，第八二極管負(fù)極分別連接至第十六電容正極與第二HS7333芯片輸入端，第二HS7333芯片接地端接地，第二HS7333芯片輸出端接超聲波探頭電源輸入端；第十六電容負(fù)極接地；

第七二極管，第七二極管正極接入供電電池一端，第七二極管負(fù)極接入第一HS7333芯片輸入端，第一HS7333芯片接地端接地，第一HS7333芯片輸出端接入第五二極管正極和第十七電容正極，第五二極管負(fù)極接入第九二極管負(fù)極，第九二極管正極接入供電電池一端，第十七電容負(fù)極端接地；第十四電阻一端接入第九二極管負(fù)極，另一端接地；信號(hào)接收板，信號(hào)接收板電源端接入第九二極管負(fù)極，輸出端接入第十一電阻后接入管理MCU電源輸入端，接地端接入第六二極管正極；

第二十五電阻，第二十五電阻一端接入第七二極管負(fù)極，另一端接入NPN型三極管集電極，NPN型三極管基極串聯(lián)第二十八電阻后接入通斷信號(hào)輸入端，NPN型三極管發(fā)射極接地；第十八電阻兩端分別接入NPN型三極管基極與發(fā)射極；MOS管柵極接入NPN型三極管集電極，源級(jí)接入第七二極管負(fù)極，漏極接入LM25765S芯片第一管腳；LM25765S芯片第三管腳、第五管腳接地，第一電阻、第一電容、第一二極管并聯(lián)后一端接入LM25765S芯片第一管腳，另一端接入LM25765S芯片第三管腳；第二二極管正極接地，負(fù)極接入LM25765S芯片第二管腳，第一電感一端接入LM25765S芯片第二管腳，另一端接入第二電容正極，第二電容負(fù)極接地，第二電阻一端接入第二電容正極另一端串聯(lián)第三電阻后接地，LM25765S芯片第四管腳接入第二電阻與第三電阻之間；第九電容與第十一電容并聯(lián)后一端接入第二電容正極，另一端接地。

進(jìn)一步地，所述計(jì)量MCU為E703.15芯片；第四十九電容與第四十八電容并聯(lián)后一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接地；E703.15芯片第七管腳和第八管腳分別接入24C02芯片第六管腳和第五管腳；第三十四電阻一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接入E703.15芯片第七管腳，第三十五電阻一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接入E703.15芯片第八管腳；第三十六電阻、第三十七電阻、第三十九電阻、第四十電阻、第三十八電阻、溫度傳感器、第四十二電阻和第二十九電容依次串聯(lián)后兩段均接地；E703.15芯片第十五管腳接入第三十六電阻與第三十七電阻之間；E703.15芯片第十六管腳接入第三十七電阻與第三十九電阻之間；E703.15芯片第十七管腳接入第三十九電阻與第四十電阻之間；E703.15芯片第十八管腳接入第四十電阻與第三十八電阻之間；E703.15芯片第十九管腳接入第三十八電阻與第四十一電阻之間；E703.15芯片第二十管腳接入第四十一電阻與溫度傳感器之間；E703.15芯片第二十一管腳接入溫度傳感器與第四十二電阻之間；E703.15芯片第二十二管腳接入第四十二電阻與第二十九電容之間；

第五十電容與第二十九電容并聯(lián)后一端接入E703.15芯片第二十四管腳，另一端接地；

E703.15芯片第二十五管腳與第二十六管腳，第二十五管腳與第二十七管腳，第二十六管腳與第二十八管腳之間均串聯(lián)有電容；

第一AD8309放大器正極輸入端接入E703.15芯片第二十五管腳，第一AD8309放大器負(fù)極輸入端與第一AD8309放大器輸出端連接，第一AD8309放大器輸出端連接第一電阻后接入第二AD8309放大器負(fù)極輸入端，第二AD8309放大器輸出端接入超聲波測(cè)試接口一端；

第三AD8309放大器正極輸入端接入E703.15芯片第二十六管腳，第三AD8309放大器負(fù)極輸入端接入第三AD8309放大器輸出端，第三AD8309放大器輸出端接入第二電阻后分別接入第二AD8309芯片正極輸入端與超聲波測(cè)試接口另一端；

E703.15芯片第三十二、三十三管腳均接入第一超聲波探頭；E703.15芯片第三十五、第三十六管腳均接入第二超聲波探頭。

進(jìn)一步地，所述管理MCU采用MSP430F99芯片。

進(jìn)一步地，所述數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊采用TDC-GP22芯片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：

(1)采用超聲波檢測(cè)燃?xì)獗頂?shù)據(jù)，相比傳統(tǒng)機(jī)械檢測(cè)的方式，其更為穩(wěn)定且使用壽命更長(zhǎng)；

(2)將超聲波檢測(cè)、壓力檢測(cè)和溫度檢測(cè)的數(shù)據(jù)采集與處理采用獨(dú)立的一個(gè)處理芯片，將數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)傳輸和數(shù)據(jù)顯示采用另一個(gè)處理芯片，兩個(gè)處理芯片之間采用串口通訊進(jìn)行數(shù)據(jù)交換；此種方式便于后續(xù)管理和升級(jí)；

(3)設(shè)計(jì)精確的穩(wěn)壓電源電路和MCU計(jì)量電路使得整個(gè)電路結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，抗干擾性能更好。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明的功能模塊連接原理圖；

圖2為本發(fā)明電源模塊電路圖；

圖3為本發(fā)明MCU計(jì)量模塊電路圖。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，本申請(qǐng)的超聲波電子燃?xì)獗?，它包括?jì)量MCU、管理MCU、電源模塊，所述電源模塊分別與計(jì)量MCU和管理MCU相連接。還包括由超聲波探頭和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊，超聲波探頭獲取的數(shù)據(jù)通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)后傳遞至計(jì)量MCU。同時(shí)，壓力傳感器、溫度傳感器采集的數(shù)據(jù)也傳遞至計(jì)量MCU。

管理MCU上連接有擴(kuò)展模塊和IC卡管理模塊以及電機(jī)閥。IC卡管理模塊與管理MCU之間雙向數(shù)據(jù)通訊。管理MCU還發(fā)出控制信號(hào)控制電機(jī)閥的開啟和關(guān)閉。

還包括LCD顯示模塊，用于顯示數(shù)據(jù)以及GPRS模塊用于將數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程傳輸至服務(wù)器。

請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2為本發(fā)明的電源模塊的電路圖。圖2中，電源模塊由超聲波電源穩(wěn)壓電路、管理MCU電源穩(wěn)壓電路和GPRS模塊電源穩(wěn)壓電路三部分構(gòu)成。

其包括供電電池，供電電池一端連接至第八二極管D8正極，第八二極管D8負(fù)極分別連接至第十六電容C16正極與第二HS7333芯片輸入端，第二HS7333芯片接地端接地，第二HS7333芯片輸出端接超聲波探頭電源輸入端；第十六電容C16負(fù)極接地；

第七二極管D7，第七二極管D7正極接入供電電池一端，第七二極管D7負(fù)極接入第一HS7333芯片輸入端，第一HS7333芯片接地端接地，第一HS7333芯片輸出端接入第五二極管D5正極和第十七電容C17正極，第五二極管D5負(fù)極接入第九二極管D9負(fù)極，第九二極管D9正極接入供電電池一端，第十七電容C17負(fù)極端接地；第十四電阻R14一端接入第九二極管D9負(fù)極，另一端接地；信號(hào)接收板，信號(hào)接收板電源端接入第九二極管D9負(fù)極，輸出端接入第十一電阻R11后接入管理MCU電源輸入端，接地端接入第六二極管D6正極；

第二十五電阻R25，第二十五電阻R25一端接入第七二極管D7負(fù)極，另一端接入NPN型三極管集電極，NPN型三極管基極串聯(lián)第二十八電阻后接入通斷信號(hào)輸入端，NPN型三極管發(fā)射極接地；第十八電阻R18兩端分別接入NPN型三極管基極與發(fā)射極；MOS管柵極接入NPN型三極管集電極，源級(jí)接入第七二極管D7負(fù)極，漏極接入LM25765S芯片第一管腳；LM25765S芯片第三管腳、第五管腳接地，第一電阻R1、第一電容C1、第一二極管D1并聯(lián)后一端接入LM25765S芯片第一管腳，另一端接入LM25765S芯片第三管腳；第二二極管D2正極接地，負(fù)極接入LM25765S芯片第二管腳，第一電感L1一端接入LM25765S芯片第二管腳，另一端接入第二電容C2正極，第二電容C2負(fù)極接地，第二電阻R2一端接入第二電容正極另一端串聯(lián)第三電阻R3后接地，LM25765S芯片第四管腳接入第二電阻R2與第三電阻R3之間；第九電容C9與第十一電容C11并聯(lián)后一端接入第二電容C2正極，另一端接地。

本申請(qǐng)針對(duì)不同的模塊需求設(shè)計(jì)不同類型的穩(wěn)壓電路使得各個(gè)模塊均能獲得較穩(wěn)定的電源輸入。

請(qǐng)參照?qǐng)D3，圖3為本申請(qǐng)計(jì)量MCU模塊及其外圍電路圖。本申請(qǐng)中，計(jì)量MCU采用E703.15芯片。圖3中，第四十九電容C49與第四十八電容C48并聯(lián)后一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接地；E703.15芯片第七管腳和第八管腳分別接入24C02芯片第六管腳和第五管腳；第三十四電阻R34一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接入E703.15芯片第七管腳，第三十五電阻R35一端接入E703.15芯片第一管腳，另一端接入E703.15芯片第八管腳；第三十六電阻R36、第三十七電阻37、第三十九電阻R39、第四十電阻R40、第三十八電阻R38、溫度傳感器、第四十二電阻R42和第二十九電容C29依次串聯(lián)后兩段均接地.

E703.15芯片第十五管腳接入第三十六電阻R36與第三十七電阻R37之間；E703.15芯片第十六管腳接入第三十七電阻R37與第三十九電阻R39之間；E703.15芯片第十七管腳接入第三十九電阻R39與第四十電阻R40之間；E703.15芯片第十八管腳接入第四十電阻R40與第三十八電阻R38之間；E703.15芯片第十九管腳接入第三十八電阻R38與第四十一電阻R41之間；E703.15芯片第二十管腳接入第四十一電阻R41與溫度傳感器之間；E703.15芯片第二十一管腳接入溫度傳感器與第四十二電阻R42之間；E703.15芯片第二十二管腳接入第四十二電阻R42與第二十九電容C29之間；

第五十電容C50與第二十九電容C29并聯(lián)后一端接入E703.15芯片第二十四管腳，另一端接地；

E703.15芯片第二十五管腳與第二十六管腳，第二十五管腳與第二十七管腳，第二十六管腳與第二十八管腳之間均串聯(lián)有電容；

第一AD8309放大器正極輸入端接入E703.15芯片第二十五管腳，第一AD8309放大器負(fù)極輸入端與第一AD8309放大器輸出端連接，第一AD8309放大器輸出端連接第一百電阻后接入第二AD8309放大器負(fù)極輸入端，第二AD8309放大器輸出端接入超聲波測(cè)試接口一端；

第三AD8309放大器正極輸入端接入E703.15芯片第二十六管腳，第三AD8309放大器負(fù)極輸入端接入第三AD8309放大器輸出端，第三AD8309放大器輸出端接入第一百零一電阻后分別接入第二AD8309芯片正極輸入端與超聲波測(cè)試接口另一端；

E703.15芯片第三十二、三十三管腳均接入第一超聲波探頭；E703.15芯片第三十五、第三十六管腳均接入第二超聲波探頭。

通過(guò)設(shè)計(jì)上述超聲波探頭電路以及E703.15芯片的外圍電路使得其電路結(jié)構(gòu)更為穩(wěn)定，并且設(shè)計(jì)有測(cè)試接口，方便在產(chǎn)品投放前進(jìn)行測(cè)試。

最后應(yīng)說(shuō)明的是：以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對(duì)其限制；盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行同等替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神與范圍。