本發(fā)明涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片端口頻率測試方法。

背景技術(shù)：

在芯片測試中，端口頻率測試是非常重要的部分。進行端口頻率測試時，自動測試裝置(ATE)向芯片的輸入端口施加輸入信號，讓電路進入相應工作狀態(tài)，然后抓取被測輸出端口上的響應信號，ATE對該輸出信號進行采樣，計算程序限定的一段時間t內(nèi)，輸出信號的上升沿個數(shù)n，得到該被測端口的輸出頻率為f＝n/t,將f與端口期望輸出頻率值比較，如果一致就判斷芯片該端口輸出頻率正確，如果不一致就判斷芯片該端口輸出頻率異常。

在現(xiàn)有芯片端口輸出頻率測試時，通常采用一個測試向量來完成該測試項，用來設(shè)置狀態(tài)的輸入端口與用來測試的輸出端口都放在這個測試向量中，測試向量示例如下所示。該測試向量的頻率通常不能超過該ATE在頻率測試模式下允許的最大頻率f，如采用ATE測試頻率時，該最大頻率為如下測試向量中執(zhí)行每行vector的時間周期tset不能小于t＝1/f。

當測試向量頻率超出所使用ATE頻率測試模式下可提供的最高頻率時，通常有如下做法：

現(xiàn)有技術(shù)一：升級硬件；

更換更高等級的ATE，但這往往價格不菲，需要付出額外很高的花費；

現(xiàn)有技術(shù)二：不使用ATE直接進行芯片輸出端口頻率測試，在跑測試向量的同時，通過ATE外掛示波器，進行輸出端口頻率測試；ATE與外掛示波器通訊會加長測試時間，且外掛示波器測試在硬件連接上也不方便。

綜上所述，隨著集成電路的迅速發(fā)展，使得其端口頻率越來越高，采用現(xiàn)有技術(shù)，或提高了測試成本，或無法高效率地進行大規(guī)模量產(chǎn)測試。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本發(fā)明提供一種芯片端口頻率測試方法，包括：

定義所述芯片的一輸出管腳的測試向量的頻率，使該頻率符合自動測試裝置的測試頻率；

運行其他測試向量；以及

運行所述輸出管腳的測試向量，以進行所述芯片端口頻率測試。

可選的，所述自動測試裝置的測試頻率低于所述其他測試向量的頻率。

可選的，所述輸出管腳的測試向量和其他測試向量在所述自動測試裝置的不同部分運行。

可選的，進行所述芯片端口頻率測試的方法是，得到一段時間t內(nèi)輸出管腳的輸出信號的上升沿個數(shù)n，計算得到該被測端口的輸出頻率為f＝n/t。

可選的，在所述芯片端口頻率測試完成后，停止運行所述輸出管腳的測試向量，其他測試向量繼續(xù)運行。

可選的，所述其他測試向量為時鐘和設(shè)置管腳向量。

可選的，所述輸出管腳的測試向量為時鐘和設(shè)置管腳向量。

可選的，通過不同的測試項運行所述輸出管腳的測試向量和其他測試向量。

可選的，所述自動測試裝置的測試頻率為該自動測試裝置在頻率測試模式下的頻率。

可選的，所述自動測試裝置在測試模式下的頻率低于其在普通模式下支持的測試向量的最高頻率。

本發(fā)明提供了一種芯片端口頻率測試方法，包括：定義所述芯片的一輸出管腳的測試向量的頻率，使該頻率符合自動測試裝置(ATE)的測試頻率；運行其他測試向量；以及運行所述輸出管腳的測試向量，以進行所述芯片端口頻率測試。本發(fā)明為了實現(xiàn)在測試向量頻率超出所使用ATE在頻率測試模式下可提供最高頻率的情況下，通過對測試向量進行拆分，以及并發(fā)測試技術(shù)實現(xiàn)芯片端口輸出頻率的測試，解決了現(xiàn)有方案一中需升級硬件，額外花費的問題，解決現(xiàn)有方案二中需外掛其他測試設(shè)備，測試時間長，且硬件連接不方便的問題。本發(fā)明在ATE硬件不變的條件下，利用并發(fā)測試技術(shù)實現(xiàn)芯片端口較高頻率的測試，提高了較高芯片端口輸出頻率測試便捷性與測試效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例所述的芯片端口頻率測試方法的流程圖；

圖2為本發(fā)明一實施例所述的芯片端口頻率測試方法的具體實現(xiàn)示意圖。

具體實施方式

針對芯片端口輸出頻率進行測試時，通常需要先跑測試向量，使芯片進入測試所需的工作狀態(tài)，此時，被測端口有頻率輸出，抓取該信號進行分析，得到一段時間t內(nèi)，輸出信號的上升沿個數(shù)n，計算得到該被測端口的輸出頻率為f＝n/t。

當測試向量的頻率超出自動測試裝置(ATE)在頻率測試模式下可提供的最高頻率fc時，ATE不支持直接在同一個測試項里測試端口輸出頻率。如現(xiàn)有的自動測試裝置本身支持測試向量最高頻率為fo＝400MHz，但在頻率測試模式下僅支持測試向量最高頻率為fc＝200MHz，現(xiàn)在需要測試期望值為350MHz的端口輸出頻率，采用自動測試裝置的頻率測試模式已經(jīng)無法直接實現(xiàn)。

以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比率，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實施例的目的。

本發(fā)明的一種芯片端口頻率測試方法，如圖1所示，包括：

定義所述芯片的一輸出管腳的測試向量的頻率，使該頻率符合自動測試裝置(ATE)的測試頻率；

運行其他測試向量；以及

運行所述輸出管腳的測試向量，以進行所述芯片端口頻率測試。

通常，所述自動測試裝置的測試頻率低于所述其他測試向量的頻率。上述自動測試裝置的測試頻率即為該自動測試裝置(ATE)在測試模式下的頻率，該頻率低于其支持測試向量的最高頻率。

在本實施例中，可直接將進行端口頻率測試的測試向量分成輸出管腳的測試向量和其他測試向量，本實施例中為兩個部分。其中，原測試向量“pat_0”如下所示，其中執(zhí)行每行向量的時間周期為tset＝1/350MHz；

pat_0：

分拆為其他測試向量和輸出管腳的測試向量。輸出管腳的測試向量為“pat_fcp”，其他測試向量為時鐘和設(shè)置管腳向量“pat_clk_set”，分別如下：

pat_clk_set：

其中每行向量的時間周期為tset1＝1/350MHz；

pat_fcp：

其中每行向量的時間周期為tset2＝1/50MHz；

另外，所述輸出管腳的測試向量和其他測試向量在所述自動測試裝置的不同部分運行，具體而言，分拆的兩個測試向量所用的通道資源須分布在自動測試裝置不同的Engine上。

然后設(shè)置測試流程如下，先通過測試項Test_setup來跑第一個測試向量“pat_clk_set”，使芯片被測端口輸出待測頻率，且該向量在后臺一直跑，時鐘不會停止，被測端口一直有頻率輸出，然后通過測試項Test_Meas來跑第二個測試向量“pat_fcp”,在此測試項中按照自動測試裝置頻率測試方法測得芯片端口輸出頻率。

測試源代碼如下：

Publ ic Funct ion BackGround_test_setup()As Long

Dim test_setup_PAT As String(定義設(shè)置用測試向量)

test_setup_PAT＝".\patterns\pat_clk_set.PAT"

If(TheExec.Flow.IsTestBPStart＝True)Then

(如果測試flow中opcode為“TestBPStart”，則通過測試向量“pat_clk_set”設(shè)置芯片進入相應工作狀態(tài)，并讓該測試向量一直跑，時鐘不會停止，被測端口一直有頻率輸出)

(如果測試flow中opcode為“TestBPEnd”，則將“pat_clk_set”測試向量停下，測試結(jié)束)

本實施例的一種芯片端口頻率測試方法具體如圖2所示，包括：

1.芯片加電，給芯片的電源施加規(guī)定的電壓；

2.通過跑測試向量“pat_clk_set”，設(shè)置芯片進入相應工作狀態(tài)，芯片被測端口開始有頻率輸出，設(shè)定向量“pat_clk_set”一直在后臺跑；

3.通過測試項“Test_Meas”進行芯片端口頻率測試；

4.判斷測試是否完成，如果沒有完成則繼續(xù)測試，如果完成，停止測試向量“pat_clk_set”；

5.測試結(jié)束。

本發(fā)明的技術(shù)方案是為了實現(xiàn)在測試向量頻率超出所使用ATE在頻率測試模式下可提供最高頻率的情況下，通過對測試向量進行拆分，以及并發(fā)測試技術(shù)實現(xiàn)芯片端口輸出頻率的測試，解決了現(xiàn)有方案一中需升級硬件，額外花費的問題，解決現(xiàn)有方案二中需外掛其他測試設(shè)備，測試時間長，且硬件連接不方便的問題。本發(fā)明在ATE硬件不變的條件下，利用并發(fā)測試技術(shù)實現(xiàn)芯片端口較高頻率的測試，提高了較高芯片端口輸出頻率測試便捷性與測試效率。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包括這些改動和變型在內(nèi)。