本發(fā)明屬于電子元器件封裝技術領域，具體涉及一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合。

背景技術：

伴隨著傳感器技術的不斷研究與進步，壓力傳感器被越來越多地使用在如航空航天、深海探測、汽車發(fā)動機和爆炸力學等領域中，這些應用領域工作環(huán)境惡劣如強酸強堿環(huán)境、超低溫環(huán)境、高壓力環(huán)境等特點。采用非隔離式封裝的壓力傳感器進行測量的氣體或液體，要求它們是不具有腐蝕性質的，因此對芯片等組件不會造成傷害，但是這類傳感器通常量程較小。此外，非隔離式封裝的壓力傳感器會受到濕氣的影響，造成壓力傳感器的參數(shù)蠕變等情況發(fā)生從而降低測量的性能甚至會令壓力傳感器失效。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術的不足提供一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，其結構簡單，能夠將壓力傳感器的芯片與待測介質分隔開來，使用可靠性高。

為實現(xiàn)上述技術目的，本發(fā)明采取的技術方案為：

一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，包括金屬外殼、波紋膜片、壓環(huán)、保護平臺、硅油通道、環(huán)形凸臺、密封圈安裝槽、安裝固定槽、充油腔體，所述的金屬外殼頂部設有所述的環(huán)形凸臺，所述的金屬外殼外圈設有密封圈安裝槽，所述的金屬外殼底面設有安裝固定槽，所述的金屬外殼內部設有充油腔體，所述的波紋膜片的外圈平臺底面與環(huán)形凸臺的頂面焊合，所述的波紋膜片的外圈平臺頂面與壓環(huán)的底面焊合，所述的硅油通道連通硅油腔體及波紋膜片與保護平臺形成的空間，所述的密封圈安裝槽靠近金屬外殼的上部，所述的充油腔體底面未封閉。

為優(yōu)化上述技術方案，采取的具體措施還包括：

上述的金屬外殼、壓環(huán)及波紋膜片的材料均采用304不銹鋼。

上述的金屬外殼為上部直徑小，下部直徑大的梯形形狀。

上述的波紋膜片的波紋形狀呈正玄曲線。

金屬外殼組件采用304不銹鋼，抗硅油的腐蝕能力強、價格低廉且可焊性好，金屬外殼組件與帶有壓力芯片的TO基座焊合，組成密封的充油腔體，充油腔體里充滿純凈的硅油，當波紋膜片受到外力后發(fā)生形變產(chǎn)生的力傳遞給硅油，然后硅油將壓力無損的傳遞到壓力芯片的表面上，平臺的設計可以避免當波紋膜片受到的壓力急劇增大時，波紋膜片可以落在平臺的表面上，避免磕碰造成損傷，能夠保證長期使用的高靈敏度與準確度。

本發(fā)明結構簡單，能夠將壓力傳感器的芯片與待測介質分隔開來，使用可靠性高，可用于各種硅壓阻式壓力傳感器的封裝。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構視圖。

其中的附圖標記為：金屬外殼1、壓環(huán)2、波紋膜片3、密封圈安裝槽4、安裝固定槽5、平臺6、硅油通道7、充油腔體8。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作出進一步說明：

一種用于壓力傳感器封裝的金屬外殼組合，其中：包括金屬外殼1、波紋膜片2、壓環(huán)3、保護平臺4、硅油通道5、環(huán)形凸臺6、密封圈安裝槽7、安裝固定槽8、充油腔體9，所述的金屬外殼1頂部設有所述的環(huán)形凸臺6，所述的金屬外殼1外圈設有密封圈安裝槽7，所述的金屬外殼1底面設有安裝固定槽8，所述的金屬外殼1內部設有充油腔體9，所述的波紋膜片2的外圈平臺底面與環(huán)形凸臺6的頂面焊合，所述的波紋膜片2的外圈平臺頂面與壓環(huán)3的底面焊合，所述的硅油通道7連通硅油腔體9及波紋膜片2與保護平臺4形成的空間，所述的密封圈安裝7靠近金屬外殼1的上部，所述的充油腔體9底面未封閉。

實施例中，金屬外殼1、壓環(huán)2及波紋膜片3的材料均的材料采用304不銹鋼。

實施例中，金屬外殼1為上部直徑小，下部直徑大的梯形形狀。

實施例中，波紋膜片3的波紋形狀呈正玄曲線。

金屬外殼的大小、形狀可根據(jù)實際情況進行設定，平臺和硅油腔體大小也可根據(jù)情況作改動。

以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進和潤飾，應視為本發(fā)明的保護范圍。