本發(fā)明涉及一種芯片的無線調(diào)試電路和方法。

背景技術(shù)：

隨著SOC芯片技術(shù)的迅速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)越來越重要。但是目前制約物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)備的一個(gè)重要問題是所有的設(shè)備和基礎(chǔ)芯片都還依賴于傳統(tǒng)的物理電氣，比如電源插座,調(diào)試插座等,用于連接進(jìn)行信息交換和電源充電等應(yīng)用,因此設(shè)備無法工作于游泳或者洗澡等液體環(huán)境或者其他惡劣環(huán)境中。但隨著技術(shù)的發(fā)展,已經(jīng)有一些不需要物理連接的芯片出現(xiàn)，然而這些芯片的驗(yàn)證和測(cè)試又成為了一個(gè)困難的問題。

因此本發(fā)明提出了一種調(diào)試電路及方法，可以在不需要物理連接的情況下進(jìn)行芯片的調(diào)試，極大的支持完善了無物理電氣接口的芯片的生產(chǎn)開發(fā)流程，同時(shí)該調(diào)試電路或方法如果使用在傳統(tǒng)的芯片上，也可以簡(jiǎn)化測(cè)試設(shè)備設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，還可解決物理連接設(shè)備的易損性問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種芯片的無線調(diào)試電路和方法，可以在不需要物理連接的情況下進(jìn)行芯片的調(diào)試。

本發(fā)明電路是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種芯片的無線調(diào)試電路，包括芯片內(nèi)電路和debug解調(diào)電路；

所述芯片內(nèi)電路包括復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元、信息合并單元、芯片端NFC控制單元、芯片端NFC通信場(chǎng)單元以及時(shí)間戳控制器；所述復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元一一對(duì)應(yīng)依次連接，且復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元均連接至所述信息合并單元，所述信息合并單元、芯片端NFC控制單元、芯片端NFC通信場(chǎng)單元依次連接；所述時(shí)間戳控制器分別連接復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器；

所述debug解調(diào)電路包括解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元、解調(diào)端NFC控制單元、debug信息拆分單元、復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元以及復(fù)數(shù)個(gè)CPU debug信息池；所述解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元、解調(diào)端NFC控制單元、debug信息拆分單元依次連接，且所述debug信息拆分單元再分別連接至復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元，復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元和復(fù)數(shù)個(gè)CPU debug信息池一一對(duì)應(yīng)連接。

進(jìn)一步的，所述復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元、信息合并單元、芯片端NFC控制單元以及時(shí)間戳控制器；均設(shè)置在芯片硅片上；所述芯片端NFC通信場(chǎng)單元設(shè)置為單獨(dú)的一塊NFC線圈膜或板。

進(jìn)一步的，所述芯片還包括電池板、無線充電線圈膜或板以及基板；所述NFC線圈膜或板、芯片硅片、電池板、無線充電線圈膜或板以及基板進(jìn)行一體式封裝形成封裝體，且封裝體表面不留任何物理電氣接口。

進(jìn)一步的，所述一體式封裝的封裝方式為下述的任何一種：

(1)、所述NFC線圈膜或板、芯片硅片、電池板、無線充電線圈膜或板自上而下依次堆疊在基板上并通過絕緣膠粘接固定，且所述NFC線圈膜或板和芯片硅片之間，所述芯片硅片和電池板之間，所述電池板和無線充電線圈膜或板之間，無線充電線圈膜或板和基板之間，以及芯片硅片和基板之間分別通過焊接線焊接后形成電氣連接；

(2)、所述NFC線圈膜或板、芯片硅片、電池板和無線充電線圈膜或板平鋪分布在基板的正表面并通過絕緣膠粘接固定，且分別與基板通過焊接線焊接后形成電氣連接；

(3)、所述NFC線圈膜或板、芯片硅片、電池板自上而下依次堆疊并通過絕緣膠粘接固定在基板的正面，所述無線充電線圈膜或板則粘接固定在基板的背面；所述NFC線圈膜或板和芯片硅片之間，所述芯片硅片和電池板之間，所述電池板和基板之間，所述無線充電線圈膜或板和基板之間，以及芯片硅片和基板之間分別通過焊接線焊接后形成電氣連接；且基板上設(shè)有金屬過孔以連通基板的正面和背面的信號(hào)。

本發(fā)明方法是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種芯片的無線調(diào)試方法，基于本發(fā)明上述芯片的無線調(diào)試電路，先將解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元接近芯片端NFC通信場(chǎng)單元以可完成通信連接；所述芯片內(nèi)電路中某個(gè)CPU一旦出現(xiàn)程序指針變化，或者讀寫操作,對(duì)應(yīng)的CPU監(jiān)視器就會(huì)采集一次該CPU的debug信息,然后混合時(shí)間戳控制器提供的時(shí)間戳信息進(jìn)行打包并處理后送往debug解調(diào)電路；然后經(jīng)過所述debug解調(diào)電路的逆處理過程解碼后送往對(duì)應(yīng)的CPU debug信息池。

進(jìn)一步的，本發(fā)明方法的具體過程如下：

S1、通過CPU監(jiān)視器獲取對(duì)應(yīng)CPU的debug信息,包括運(yùn)行指針、運(yùn)行程序內(nèi)容,、讀取和寫入數(shù)據(jù)的值,并和時(shí)間戳控制器輸出的時(shí)間戳值一起送往所述信息打包單元；

S2、所述信息打包單元把每個(gè)CPU的debug信息和時(shí)間戳值按照固定的格式進(jìn)行打包,然后把打包好的數(shù)據(jù)送往信息合并單元；

S3、所述信息合并單元把每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包合并送往芯片端NFC控制單元進(jìn)行信息調(diào)制；合并時(shí)給每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包增加一個(gè)唯一的ID標(biāo)簽；

S4、所述NFC控制單元把所有CPU對(duì)應(yīng)debug信息進(jìn)行NFC調(diào)制后經(jīng)芯片端NFC通信場(chǎng)單元發(fā)送至解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元；

S5、所述解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元將接收到的debug信息送往解調(diào)端NFC控制單元；

S6、所述解調(diào)端NFC控制單元對(duì)合并的debug數(shù)據(jù)包進(jìn)行NFC調(diào)制，然后送往debug信息拆分單元；

S7、所述debug信息拆分單元根據(jù)debug數(shù)據(jù)包的ID標(biāo)簽將合并的debug數(shù)據(jù)包重新分開為每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包，并把每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包送往對(duì)應(yīng)的信息解包單元；

S8、所述信息解包單元根據(jù)約定好的格式將debug信息解包,分解出運(yùn)行指針、運(yùn)行程序內(nèi)容、讀取和寫入數(shù)據(jù)的值和時(shí)間戳信息,并把這些信息送往對(duì)應(yīng)CPU的debug信息池。

進(jìn)一步的，所述步驟S2中，所述固定的格式是：數(shù)據(jù)包頭為時(shí)間戳，然后緊跟著運(yùn)行指針，運(yùn)行程序，讀數(shù)據(jù)以及寫數(shù)據(jù)。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明可以在不需要物理連接的情況下對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，以對(duì)芯片進(jìn)行調(diào)試；極大的支持完善了無物理連接芯片的生產(chǎn)開發(fā)流程；也可以在傳統(tǒng)有物理電氣接口的芯片的調(diào)試設(shè)計(jì)上簡(jiǎn)化調(diào)試設(shè)備，并解決了物理連接設(shè)備的易損性問題。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

圖1為本發(fā)明芯片的無線調(diào)試電路的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明中無物理電氣接口芯片的一種封裝結(jié)構(gòu)。

圖2a為圖2的前視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明中無物理電氣接口芯片的另一種封裝結(jié)構(gòu).

圖3a為圖3的前視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明中無物理電氣接口芯片的又一種封裝結(jié)構(gòu)。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1所示，本發(fā)明的芯片的包括芯片內(nèi)電路100和debug解調(diào)電路200；

所述芯片內(nèi)電路100包括復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器101、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元102、信息合并單元103、芯片端NFC控制單元104、芯片端NFC通信場(chǎng)單元105以及時(shí)間戳控制器106；所述復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器101、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元102一一對(duì)應(yīng)依次連接，且復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元102均連接至所述信息合并單元103，所述信息合并單元103、芯片端NFC控制單元104、芯片端NFC通信場(chǎng)單元105依次連接；所述時(shí)間戳控制器106分別連接復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器101；

所述debug解調(diào)電路200包括解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元201、解調(diào)端NFC控制單元202、debug信息拆分單元203、復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元204以及復(fù)數(shù)個(gè)CPU debug信息池204；所述解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元201、解調(diào)端NFC控制單元202、debug信息拆分單元203依次連接，且所述debug信息拆分單元203再分別連接至復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元204，復(fù)數(shù)個(gè)信息解包單元204和復(fù)數(shù)個(gè)CPU debug信息池205一一對(duì)應(yīng)連接。

所述復(fù)數(shù)個(gè)CPU、復(fù)數(shù)個(gè)CPU監(jiān)視器101、復(fù)數(shù)個(gè)信息打包單元102、信息合并單元103、芯片端NFC控制單元104以及時(shí)間戳控制器106均設(shè)置在芯片硅片1上；所述芯片端NFC通信場(chǎng)單元105設(shè)置為單獨(dú)的一塊NFC線圈膜或板2。

所述芯片還包括電池板3、無線充電線圈膜或板4以及基板5；所述NFC線圈膜或板2、芯片硅片1、電池板3、無線充電線圈膜或板4以及基板5進(jìn)行一體式封裝形成封裝體300，且封裝體表面不留任何物理電氣接口。

其中，所述一體式封裝的封裝方式為下述的任何一種：

(1)、如圖2和圖2a所示，所述NFC線圈膜或板2、芯片硅片1、電池板3、無線充電線圈膜或板4自上而下依次堆疊在基板5上并通過絕緣膠粘接固定，且所述NFC線圈膜或板2和芯片硅片1之間，所述芯片硅片1和電池板3之間，所述電池板3和無線充電線圈膜或板4之間，無線充電線圈膜或板4和基板5之間，以及芯片硅片1和基板5之間分別通過焊接線焊接后形成電氣連接；

(2)、如圖3和圖3a所示，所述NFC線圈膜或板2、芯片硅片1、電池板3和無線充電線圈膜或板4平鋪分布在基板5的正表面并通過絕緣膠粘接固定，且分別與基板5通過焊接線焊接后形成電氣連接；

(3)、如圖4所示，所述NFC線圈膜或板2、芯片硅片1、電池板3自上而下依次堆疊并通過絕緣膠粘接固定在基板5的正面，所述無線充電線圈膜或板4則粘接固定在基板5的背面；所述NFC線圈膜或板2和芯片硅片1之間，所述芯片硅片1和電池板3之間，所述電池板3和基板5之間，所述無線充電線圈膜或板4和基板5之間，以及芯片硅片1和基板5之間分別通過焊接線焊接后形成電氣連接；且基板上設(shè)有金屬過孔52以連通基板的正面和背面的信號(hào)。

基于本發(fā)明上述調(diào)試電路，本發(fā)明還提供芯片的無線調(diào)試方法，其是先將解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元201接近芯片端NFC通信場(chǎng)單元202以可完成通信連接；所述芯片內(nèi)電路100中某個(gè)CPU一旦出現(xiàn)程序指針變化，或者讀寫操作,對(duì)應(yīng)的CPU監(jiān)視器101就會(huì)采集一次該CPU的debug信息,然后混合時(shí)間戳控制器106提供的時(shí)間戳信息進(jìn)行打包并處理后送往debug解調(diào)電路200；然后經(jīng)過所述debug解調(diào)電路200的逆處理過程解碼后送往對(duì)應(yīng)的CPU debug信息池205。

本發(fā)明方法的具體過程如下：

S1、通過CPU監(jiān)視器101獲取對(duì)應(yīng)CPU的debug信息,包括運(yùn)行指針、運(yùn)行程序內(nèi)容,、讀取和寫入數(shù)據(jù)的值,并和時(shí)間戳控制器106輸出的時(shí)間戳值一起送往所述信息打包單元102；

S2、所述信息打包單元102把每個(gè)CPU的debug信息和時(shí)間戳值按照固定的格式進(jìn)行打包,然后把打包好的數(shù)據(jù)送往信息合并單元103；所述固定的格式是：數(shù)據(jù)包頭為時(shí)間戳，然后緊跟著運(yùn)行指針，運(yùn)行程序，讀數(shù)據(jù)以及寫數(shù)據(jù)；

S3、所述信息合并單元103把每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包合并送往芯片端NFC控制單元104進(jìn)行信息調(diào)制；合并時(shí)給每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包增加一個(gè)唯一的ID標(biāo)簽；

S4、所述NFC控制單元104把所有CPU對(duì)應(yīng)debug信息進(jìn)行NFC調(diào)制后經(jīng)芯片端NFC通信場(chǎng)單元105發(fā)送至解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元201；

S5、所述解調(diào)端NFC通信場(chǎng)單元201將接收到的debug信息送往解調(diào)端NFC控制單元202；

S6、所述解調(diào)端NFC控制單元202對(duì)合并的debug數(shù)據(jù)包進(jìn)行NFC調(diào)制，然后送往debug信息拆分單元203；

S7、所述debug信息拆分單元203根據(jù)debug數(shù)據(jù)包的ID標(biāo)簽將合并的debug數(shù)據(jù)包重新分開為每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包，并把每個(gè)CPU的debug數(shù)據(jù)包送往對(duì)應(yīng)的信息解包單元204；

S8、所述信息解包單元204根據(jù)約定好的格式將debug信息解包,分解出運(yùn)行指針、運(yùn)行程序內(nèi)容、讀取和寫入數(shù)據(jù)的值和時(shí)間戳信息,并把這些信息送往對(duì)應(yīng)CPU debug信息池205。

然后debug軟件可以將每個(gè)CPU的debug信息池的內(nèi)容實(shí)時(shí)更新到顯示屏幕上供工作人員進(jìn)行分析；整個(gè)過程中只需要將debug解調(diào)電路的NFC通信場(chǎng)接近芯片的NFC通信場(chǎng)即可完成通信連接，無需用到芯片物理的電氣接口進(jìn)行連線。

雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，我們所描述的具體的實(shí)施例只是說明性的，而不是用于對(duì)本發(fā)明的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本發(fā)明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當(dāng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求所保護(hù)的范圍內(nèi)。