本發(fā)明涉及信號(hào)測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種溫度校準(zhǔn)的方法及裝置。

背景技術(shù)：

目前業(yè)界的射頻信號(hào)測(cè)試儀表，均使用高頻段、高帶寬、高精度的射頻模塊。該射頻模塊包含各種射頻元器件如晶振、放大器、A/D(模/數(shù)轉(zhuǎn)換)器件等。這些器件性能會(huì)受到溫度變化的影響，使得射頻模塊在接收/測(cè)量信號(hào)時(shí)，出現(xiàn)功率測(cè)量結(jié)果偏差，進(jìn)而影響到儀表的測(cè)試精度。因此，在不同溫度下，需要對(duì)儀表的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償和校正。

通常的溫度校準(zhǔn)方式是：在儀表出廠前，對(duì)于當(dāng)前批次生產(chǎn)的儀表進(jìn)行抽樣，抽出數(shù)臺(tái)經(jīng)過檢測(cè)合格的儀表，使用高低溫試驗(yàn)箱分別對(duì)這些儀表進(jìn)行溫度檢測(cè)。將高低溫試驗(yàn)箱的溫度參數(shù)設(shè)定在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境溫度下(一般為20攝氏度)。每一臺(tái)抽樣儀表在此溫度下，在不同頻點(diǎn)上接收多組不同配置功率的標(biāo)準(zhǔn)校驗(yàn)信號(hào)。功率測(cè)量結(jié)果與參考功率參數(shù)進(jìn)行對(duì)比，得出<功率偏差/頻點(diǎn)>測(cè)量結(jié)果對(duì)比數(shù)據(jù)，依據(jù)此數(shù)據(jù)可以得出<功率補(bǔ)償/頻點(diǎn)>溫度補(bǔ)償曲線(溫補(bǔ)線)。將多個(gè)抽樣儀表檢測(cè)出的溫補(bǔ)線求平均值，就可以得到當(dāng)前批次的儀表的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。在實(shí)際使用中，該批次的所有儀表均依據(jù)此標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)通過軟件或者硬件對(duì)于儀表在不同頻率下的功率測(cè)試結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償。

申請(qǐng)人在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的技術(shù)發(fā)明過程中，發(fā)現(xiàn)了以下技術(shù)問題：

(1)在使用高低溫試驗(yàn)箱進(jìn)行溫度檢測(cè)的時(shí)候，試驗(yàn)環(huán)境只能給儀表提供一個(gè)可控恒溫的外部工作環(huán)境。通常只是設(shè)定在20攝氏度的室溫上。然而，事實(shí)上，對(duì)于儀表射頻模塊性能起到影響的是射頻模塊PCB板的板間溫度。這個(gè)溫度與通常的環(huán)境溫度相近，但是并不相同。特別是在實(shí)際的產(chǎn)線使用中，儀表會(huì)連續(xù)開機(jī)數(shù)小時(shí)甚至數(shù)十小時(shí)，儀表的實(shí)際溫度與環(huán)境溫度會(huì)存在一定的溫度差異。這個(gè)溫度差異無(wú)法根據(jù)環(huán)境溫度來(lái)確定。因此，根據(jù)環(huán)境溫度數(shù)據(jù)來(lái)使用標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行補(bǔ)償存在一定的誤差。

(2)在儀表使用的產(chǎn)線上，大多是要求生產(chǎn)環(huán)境按照儀表溫度性能保持恒定的標(biāo)準(zhǔn)工作溫度，或保持在設(shè)定溫度周圍很小的波動(dòng)區(qū)間內(nèi)。這樣，儀表可以根據(jù)預(yù)存的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)來(lái)補(bǔ)償功率測(cè)量結(jié)果的偏差。但是實(shí)際產(chǎn)線的環(huán)境溫度并不能保證恒定。有些產(chǎn)線受成本影響，生產(chǎn)環(huán)境溫度波動(dòng)超出儀表的要求范圍，同時(shí)儀表的運(yùn)行發(fā)熱也會(huì)導(dǎo)致實(shí)際的射頻模塊PCB板間溫度產(chǎn)生變化，儀表無(wú)法對(duì)這種變化造成的性能差異進(jìn)行實(shí)時(shí)調(diào)整。

(3)當(dāng)前的技術(shù)方案中，溫度補(bǔ)償數(shù)據(jù)是使用抽樣平均的方式來(lái)產(chǎn)生。但是在儀表生產(chǎn)中，不同儀表的射頻模塊的溫度敏感性能均存在差異。抽樣平均的方式雖然能夠代表當(dāng)前批次儀表溫度敏感性能的統(tǒng)計(jì)平均水平，但是與每一臺(tái)儀表的具體性能仍然存在一定差別，這種差別會(huì)一定程度上影響到儀表的精確度，特別是當(dāng)同一批次中的個(gè)別儀表的溫度性能與平均水平差異較大時(shí)，使用當(dāng)前方式校準(zhǔn)就有可能影響這些儀表的質(zhì)量。

綜上，如何確定出與儀表自身適配的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)成了當(dāng)前業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供了一種溫度校準(zhǔn)的方法及裝置，以確定出與儀表適配的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，達(dá)到克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，提高標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性以及適應(yīng)性。

為了達(dá)到上述目的，本申請(qǐng)實(shí)施例提出了一種溫度校準(zhǔn)的方法，該方法應(yīng)用于射頻儀表中，預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，該方法還包括：

將所述射頻儀表的射頻模塊PCB板調(diào)節(jié)至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，并對(duì)所述射頻儀表進(jìn)行測(cè)試；

當(dāng)在所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)；

將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)預(yù)存于所述射頻儀表的存儲(chǔ)器中。

優(yōu)選的，預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，具體為：

預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同溫度值作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

或，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的正常工作溫度范圍確定多個(gè)連續(xù)的校準(zhǔn)溫度區(qū)間，所述多個(gè)連續(xù)溫度區(qū)間的中心溫度點(diǎn)作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。

優(yōu)選的，依次將所述射頻模塊的PCB電路板調(diào)節(jié)至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，并對(duì)所述射頻儀表進(jìn)行測(cè)試，具體包括：

根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值小于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值處于或大于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，停止對(duì)所述射頻模塊PCB板加熱；

將多組在不同頻點(diǎn)以及不同功率的信號(hào)分別發(fā)送至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)下的所述射頻儀表，分別記錄下所述設(shè)備儀表在所述不同信號(hào)下分別對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果。

優(yōu)選的，根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，具體為：

當(dāng)依次在全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的重復(fù)多次測(cè)試結(jié)果的平均值與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行比較，得出各個(gè)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)在不同頻率點(diǎn)上對(duì)應(yīng)的功率測(cè)量結(jié)果偏差；

根據(jù)所述功率測(cè)量結(jié)果偏差確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。

優(yōu)選的，在將所述溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)預(yù)存于所述射頻儀表的存儲(chǔ)器中之后，還包括：

在使用所述射頻儀表進(jìn)行射頻信號(hào)功率測(cè)量時(shí)，當(dāng)所述射頻儀表PCB板間的溫度發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度，從所述儀表存儲(chǔ)器獲取與當(dāng)前溫度對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，根據(jù)當(dāng)前接收信號(hào)的頻率點(diǎn)在所述標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)中確定功率測(cè)量結(jié)果偏差值；

根據(jù)所述功率測(cè)量結(jié)果偏差值對(duì)所述待校準(zhǔn)的射頻儀表的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。

相應(yīng)的，本申請(qǐng)還提出了一種溫度校準(zhǔn)的裝置，應(yīng)用于射頻儀表中，該裝置中預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，該裝置還包括：

控溫測(cè)試模塊，將所述射頻儀表的射頻模塊PCB電路板調(diào)節(jié)至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，并對(duì)所述射頻儀表進(jìn)行測(cè)試；

確定模塊，當(dāng)在所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)；

存儲(chǔ)模塊，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于所述射頻儀表的存儲(chǔ)器中。

優(yōu)選的，預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，具體為：

預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同溫度值作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

或，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的正常工作溫度范圍確定多個(gè)連續(xù)的校準(zhǔn)溫度區(qū)間，在每個(gè)校準(zhǔn)溫度區(qū)間內(nèi)，射頻信號(hào)功率測(cè)量誤差與溫度變化成線性關(guān)系；將所述多個(gè)連續(xù)溫度區(qū)間的中心溫度點(diǎn)作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。

優(yōu)選的，所述控溫測(cè)試模塊具體用于：

根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值小于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值處于或大于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，停止對(duì)所述射頻模塊PCB板加熱；

將多組在不同頻點(diǎn)以及不同功率的信號(hào)分別發(fā)送至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)下的所述射頻儀表，分別記錄下所述設(shè)備儀表在所述不同信號(hào)下分別對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果；

其中，所述控溫測(cè)試模塊，具體還包括以下子模塊：

加熱模塊：對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱，所述加熱模塊位于所述待校準(zhǔn)的射頻儀表的射頻模塊PCB板上；

測(cè)溫模塊：對(duì)所述射頻模塊的PCB板當(dāng)前的板間溫度值進(jìn)行測(cè)量，所述測(cè)溫模塊位于所述射頻模塊PCB板上；

控制模塊：接收所述測(cè)溫模塊上報(bào)的所述射頻模塊PCB電路板的當(dāng)前的板間溫度值，根據(jù)所述板間溫度值向所述加熱模塊發(fā)送加熱控制信號(hào)。

優(yōu)選的，所述確定模塊具體用于：

當(dāng)依次在全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的平均測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行比較，得出各個(gè)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)在不同頻率點(diǎn)上對(duì)應(yīng)的功率測(cè)量結(jié)果偏差；

根據(jù)所述功率測(cè)量結(jié)果偏差確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。

優(yōu)選的，還包括：

所述確定模塊，還用于當(dāng)使用所述射頻儀表進(jìn)行射頻信號(hào)功率測(cè)量時(shí)，所述射頻模塊的PCB板的溫度發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度，從所述儀表存儲(chǔ)器獲取與當(dāng)前溫度對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，根據(jù)當(dāng)前接收信號(hào)的頻率點(diǎn)在所述標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)中確定測(cè)量功率偏差值；

功率補(bǔ)償模塊，根據(jù)所述測(cè)量功率偏差值對(duì)所述待校準(zhǔn)的射頻儀表的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。

通過應(yīng)用本發(fā)明提出的技術(shù)方案，應(yīng)用于射頻儀表中，通過預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，將射頻儀表的射頻模塊PCB電路板調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)待校準(zhǔn)的射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定出標(biāo)準(zhǔn)溫度功率補(bǔ)償線(溫補(bǔ)線)數(shù)據(jù)，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于射頻儀表的存儲(chǔ)器中，提高了針對(duì)不同儀表獲取的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性，減少了獲取到的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的誤差。

附圖說明

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法的流程示意圖；

圖2為本申請(qǐng)具體實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法的流程示意圖；

圖3為本申請(qǐng)具體實(shí)施例中提出一種溫度校準(zhǔn)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

正如本申請(qǐng)背景技術(shù)所陳述的，現(xiàn)有技術(shù)中確定射頻儀表的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)過程中，溫度不能保持恒定準(zhǔn)確，采用了抽樣平均的方法獲取到的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)無(wú)法做到精確適用于所有射頻儀表中，在射頻儀表實(shí)際應(yīng)用中產(chǎn)生了影響。

本申請(qǐng)的發(fā)明人希望通過本申請(qǐng)所提供的方法，更有效準(zhǔn)確地獲取到標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線的定義為：在同一溫度節(jié)點(diǎn)下，各個(gè)頻率點(diǎn)的射頻信號(hào)所對(duì)應(yīng)的功率測(cè)量結(jié)果偏差值。來(lái)實(shí)現(xiàn)確定出與射頻儀表自身適配的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，減少獲取到的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)中的誤差，同時(shí)配合PCB板間傳感器與自動(dòng)化程序，更加方便快速地對(duì)每一臺(tái)出場(chǎng)儀表完成溫度性能校準(zhǔn)。

在實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的技術(shù)方案之前，還需要設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，在實(shí)際的應(yīng)用中，通過在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)上對(duì)射頻進(jìn)行測(cè)試，根據(jù)待測(cè)節(jié)點(diǎn)的劃分方式的不同，具體有以下兩種情況：

1)以多個(gè)不同的固定的溫度值為待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，在射頻儀表射頻模塊PCB板的射頻器件的正常工作溫度范圍內(nèi)直接進(jìn)行選取待測(cè)溫度值；

2)以多個(gè)連續(xù)的溫度區(qū)間作為為待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，根據(jù)射頻儀表的射頻模塊的溫敏特性，將射頻儀表的射頻模塊PCB板的正常工作溫度范圍分割為多個(gè)連續(xù)的待測(cè)溫度區(qū)間間隔。，在此待測(cè)溫度區(qū)間間隔內(nèi)，射頻信號(hào)功率測(cè)量誤差與溫度變化成線性關(guān)系；將多個(gè)待測(cè)溫度區(qū)間間隔的中心溫度點(diǎn)作為待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。

需要說明的是，以上兩種待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)的選擇是根據(jù)不同射頻儀表的實(shí)際應(yīng)用情況和不同射頻模塊PCB板的溫敏特性決定的，對(duì)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)的選擇并不影響本申請(qǐng)的保護(hù)范圍。

如圖1所示，為本申請(qǐng)實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法的流程示意圖，該方法具體包括：

步驟101，將射頻儀表的射頻模塊PCB板調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并對(duì)射頻儀表進(jìn)行測(cè)試；

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，實(shí)際環(huán)境的溫度并不能等同于射頻儀表中的射頻模塊的實(shí)際工作溫度，為了保證測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性，需要對(duì)射頻儀表的射頻模塊的實(shí)際工作溫度條件進(jìn)行測(cè)量校準(zhǔn)，因此在本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例中，將射頻儀表的射頻模塊PCB板調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，具體的，判斷射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值是否穩(wěn)定處于待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，射頻模塊PCB板具有以下特征：

1)在射頻模塊的PCB板上，設(shè)置獨(dú)立的控溫加熱單元。此單元應(yīng)設(shè)置于PCB重要溫敏器件附近，可將射頻模塊的PCB的板間溫度加熱到設(shè)定穩(wěn)定，并保持恒定。

2)在射頻模塊的PCB板上，設(shè)置獨(dú)立的溫度測(cè)量單元。此單元應(yīng)設(shè)置于PCB重要器件附近，可以測(cè)量射頻模塊的PCB的實(shí)時(shí)板間溫度，并將此溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上報(bào)給控制單元

3)在射頻模塊的PCB板上，設(shè)置獨(dú)立的溫度控制單元，此控制單元可以接收儀表主控模塊下發(fā)的溫度設(shè)定參數(shù)，并實(shí)時(shí)接收溫度測(cè)量單元實(shí)時(shí)上報(bào)的PCB板間溫度測(cè)量數(shù)據(jù)。此控制單元根據(jù)這些參數(shù)和數(shù)據(jù)發(fā)送控制信號(hào)，控制控溫加熱單元將PCB板間溫度調(diào)整到設(shè)定的溫度區(qū)間內(nèi)，并保持恒定。

在本申請(qǐng)優(yōu)選的實(shí)施例中，當(dāng)射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值小于待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，對(duì)射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱；

當(dāng)射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值處于或大于待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，停止對(duì)射頻模塊PCB板加熱，待所述溫度恒定于待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)后，對(duì)射頻儀表進(jìn)行測(cè)試。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，在對(duì)射頻儀表進(jìn)行測(cè)試的過程中，主要通過上位機(jī)(如PC等)控制信號(hào)發(fā)生器，在多個(gè)不同的頻率點(diǎn)上分別發(fā)送多組不同功率的標(biāo)準(zhǔn)校驗(yàn)信號(hào)，該射頻儀表接收到標(biāo)準(zhǔn)校驗(yàn)信號(hào)后，記錄射頻儀表輸出的測(cè)試結(jié)果。

步驟102，當(dāng)在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)；

具體的，當(dāng)在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)射頻儀表完成測(cè)試后，將記錄下的射頻儀表在不同的頻率點(diǎn)上分別接收到的多組不同功率信號(hào)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果，將射頻儀表在不同頻點(diǎn)上多次重復(fù)測(cè)量結(jié)果的平均值與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行對(duì)比，根據(jù)二者的功率偏差來(lái)確定當(dāng)前溫度對(duì)射頻模塊PCB板測(cè)試結(jié)果的影響，根據(jù)功率偏差來(lái)獲取當(dāng)前溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。

步驟103，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于射頻儀表的存儲(chǔ)器中；

依次將射頻模塊PCB板的溫度維持在全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，然后分別發(fā)射不同功率以及不同頻點(diǎn)的測(cè)試信號(hào)到射頻儀表，確定不同待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，將不同待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存入射頻儀表的數(shù)據(jù)庫(kù)中。

在本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例中，將不同的測(cè)量結(jié)果組成一個(gè)<功率補(bǔ)償/頻率>數(shù)據(jù)表格，將該表格內(nèi)的數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行比較，可以得到<功率補(bǔ)償/頻率>數(shù)據(jù)表格，將多組重復(fù)測(cè)量的結(jié)果進(jìn)行平均，即可得到當(dāng)前溫度下的<功率補(bǔ)償/頻率>標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，將該標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)到射頻儀表的存儲(chǔ)器中。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，在射頻儀表已經(jīng)獲取到自身適配的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)之后，在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)射頻模塊PCB板的當(dāng)前板間溫度發(fā)生變化時(shí)，可以根據(jù)射頻儀表的PCB的實(shí)際溫度來(lái)獲取對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，根據(jù)當(dāng)前接收到的信號(hào)的頻點(diǎn)來(lái)獲取當(dāng)前對(duì)應(yīng)的功率偏差值，來(lái)對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。

通過應(yīng)用本申請(qǐng)實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法，設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，依次將射頻儀表調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)在全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定出標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，提高了針對(duì)不同設(shè)備獲取的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性，減少了獲取到的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的誤差。

為了進(jìn)一步闡述本申請(qǐng)的技術(shù)方案，現(xiàn)結(jié)合具體的實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行說明。

如附圖2所示，為本申請(qǐng)具體實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法的流程示意圖，在本申請(qǐng)具體實(shí)施例中，射頻信號(hào)測(cè)試儀表相當(dāng)于本申請(qǐng)實(shí)施例中的射頻儀表，在射頻信號(hào)測(cè)試儀表中的射頻模塊的PCB電路板相當(dāng)于本申請(qǐng)實(shí)施例中的射頻模塊PCB板，該方法的具體步驟如下：

步驟201，設(shè)置不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

具體的，在實(shí)際的場(chǎng)景中待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)可以是具體的溫度值，也可以是溫度區(qū)間，以下根據(jù)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)的不同，具體分為以下兩種情況：

(1)預(yù)先設(shè)置不同的溫度值；

(2)設(shè)定多個(gè)連續(xù)的溫度區(qū)間，根據(jù)不同射頻信號(hào)測(cè)試儀表的不同射頻器件的溫敏特性，將射頻儀表的射頻模塊的正常工作溫度區(qū)間分割為多個(gè)連續(xù)的待測(cè)溫度區(qū)間間隔。在每個(gè)待測(cè)溫度區(qū)間間隔內(nèi)，射頻信號(hào)功率測(cè)量結(jié)果偏差與溫度變化成線性關(guān)系；將每個(gè)待測(cè)溫度區(qū)間間隔的中心溫度點(diǎn)作為待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。對(duì)應(yīng)于每個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，均計(jì)算出標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線。將對(duì)應(yīng)不同溫度的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)分別記錄在射頻信號(hào)測(cè)試儀表的存儲(chǔ)器中，每臺(tái)射頻信號(hào)測(cè)試儀表均具備適用自身的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。

步驟202，下發(fā)設(shè)定待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

通過儀表的主控臺(tái)的控制程序向射頻模塊的PCB板上的溫度控制單元下發(fā)設(shè)定溫度節(jié)點(diǎn)，執(zhí)行步驟203。

步驟203，將射頻信號(hào)測(cè)試儀表的射頻器件溫度值調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

具體的，射頻模塊的PCB板上的溫度控制單元接收到此待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)后，發(fā)送控制指令給控溫加熱單元?？販丶訜釂卧_始射頻器件PCB板加熱。同時(shí)溫度測(cè)量單元實(shí)時(shí)測(cè)量PCB板間溫度，將測(cè)量數(shù)據(jù)上報(bào)給溫度控制單元。當(dāng)板間溫度達(dá)到待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，溫度控制單元發(fā)送控制指令，令控溫加熱單元停止加熱。當(dāng)溫度測(cè)量單元上報(bào)的實(shí)時(shí)溫度測(cè)量數(shù)據(jù)低于溫度設(shè)定門限時(shí)，溫度控制單元再次發(fā)送指令，令控溫加熱單元再次啟動(dòng)加熱，使得板間溫度能夠始終保持在設(shè)定的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，達(dá)到恒溫的效果。

步驟204，當(dāng)射頻器件溫度達(dá)到待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并溫度恒定后，上報(bào)測(cè)溫結(jié)果；

具體的，當(dāng)射頻器件PCB的板間溫度達(dá)到待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)且溫度恒定后，溫度控制單元向儀表主控臺(tái)實(shí)時(shí)上報(bào)測(cè)溫結(jié)果，儀表主控臺(tái)判斷板間溫度達(dá)到待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)后，儀表發(fā)送指令給上位機(jī)，令上位機(jī)控制信號(hào)發(fā)生器，在多個(gè)不同的頻率點(diǎn)上分別發(fā)送多組不同功率的標(biāo)準(zhǔn)校驗(yàn)信號(hào)。用所述儀表測(cè)量信號(hào)功率并記錄下測(cè)量結(jié)果。對(duì)應(yīng)多個(gè)不同的頻率點(diǎn)上分別接收到的多組不同功率的信號(hào)，分別記錄下測(cè)量結(jié)果，執(zhí)行步驟305。

步驟205，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)參考值生成標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線；

根據(jù)步驟204，在當(dāng)前溫度節(jié)點(diǎn)下，獲取到射頻信號(hào)測(cè)試儀表在多個(gè)不同的頻率點(diǎn)上的測(cè)量結(jié)果，分別與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行比較，得到不同頻點(diǎn)信號(hào)對(duì)應(yīng)的功率測(cè)量結(jié)果偏差值，即可得到當(dāng)前溫度下的溫補(bǔ)數(shù)據(jù)表格，進(jìn)行多次重復(fù)測(cè)量，將多組測(cè)量結(jié)果進(jìn)行平均，即可得到當(dāng)前溫度下的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線。

根據(jù)上述具體實(shí)施例得出的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線，在實(shí)際產(chǎn)線上的儀表測(cè)量使用中，儀表主控模塊的控制程序根據(jù)溫度控制單元實(shí)時(shí)上報(bào)板間溫度，調(diào)取對(duì)應(yīng)溫度區(qū)間內(nèi)的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，為對(duì)應(yīng)頻點(diǎn)下的實(shí)際功率測(cè)量結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。

此外，在上述具體實(shí)施例的應(yīng)用場(chǎng)景中，當(dāng)板間溫度發(fā)生變化時(shí)，儀表主控模塊的控制程序根據(jù)溫度控制單元實(shí)時(shí)上報(bào)的板間溫度，來(lái)判斷當(dāng)前溫度適用的溫度區(qū)間。在當(dāng)前溫度適用的溫度區(qū)間發(fā)生變化時(shí)，儀表主控模塊的控制程序重新選取相對(duì)應(yīng)溫度區(qū)間內(nèi)的溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，來(lái)對(duì)測(cè)量結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。相比較于傳統(tǒng)校準(zhǔn)方法的適用的溫度范圍(通常只有一個(gè)溫度點(diǎn)的校準(zhǔn)數(shù)據(jù))，本方法設(shè)定的單個(gè)溫度區(qū)間要小得多。在單個(gè)溫度區(qū)間內(nèi)，溫敏性能幾乎恒定。通過多個(gè)連續(xù)溫度區(qū)間組合的方式，不但提高了溫度使用范圍，也提高了測(cè)量精確度。

同時(shí)，結(jié)合板間傳感器和自動(dòng)化控制程序，可以快速自動(dòng)完成多臺(tái)儀表的溫度校準(zhǔn)工作，達(dá)到了對(duì)每一臺(tái)儀表均進(jìn)行精確校準(zhǔn)的目的，并節(jié)省了校準(zhǔn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。

通過應(yīng)用本申請(qǐng)具體實(shí)施例提出的一種溫度校準(zhǔn)的方法，通過預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，將射頻儀表的射頻模塊PCB電路板調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)待校準(zhǔn)的射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定出標(biāo)準(zhǔn)溫度功率補(bǔ)償線(溫補(bǔ)線)數(shù)據(jù)，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于射頻儀表的存儲(chǔ)器中，提高了針對(duì)不同儀表獲取的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性，減少了獲取到的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的誤差。

基于上述技術(shù)思路，相應(yīng)的，本申請(qǐng)還提出了一種溫度校準(zhǔn)的裝置，如附圖3所示，為本申請(qǐng)實(shí)施例中提出一種溫度校準(zhǔn)的裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，該裝置中預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，該裝置還包括：

控溫測(cè)試模塊31，將所述射頻儀表的射頻模塊PCB電路板調(diào)節(jié)至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，并對(duì)所述射頻儀表進(jìn)行測(cè)試；

確定模塊32，當(dāng)在所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)；

存儲(chǔ)模塊33，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于所述射頻儀表的存儲(chǔ)器中。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，具體為：

預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同溫度值作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)；

或，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的正常工作溫度范圍確定多個(gè)連續(xù)的校準(zhǔn)溫度區(qū)間，在每個(gè)校準(zhǔn)溫度區(qū)間內(nèi)，射頻信號(hào)功率測(cè)量誤差與溫度變化成線性關(guān)系；將所述多個(gè)連續(xù)溫度區(qū)間的中心溫度點(diǎn)作為所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，所述控溫測(cè)試模塊31具體用于：

根據(jù)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行溫度調(diào)節(jié)；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值小于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱；

當(dāng)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度值處于或大于所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)時(shí)，停止對(duì)所述射頻模塊PCB板加熱；

將多組在不同頻點(diǎn)以及不同功率的信號(hào)分別發(fā)送至所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)下的所述射頻儀表，分別記錄下所述設(shè)備儀表在所述不同信號(hào)下分別對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果；

其中，所述控溫測(cè)試模塊31，具體還包括以下子模塊：

加熱模塊：對(duì)所述射頻模塊PCB板進(jìn)行加熱，所述加熱模塊位于所述待校準(zhǔn)的射頻儀表的射頻模塊PCB板上；

測(cè)溫模塊：對(duì)所述射頻模塊的PCB板當(dāng)前的板間溫度值進(jìn)行測(cè)量，所述測(cè)溫模塊位于所述射頻模塊PCB板上；

控制模塊：接收所述測(cè)溫模塊上報(bào)的所述射頻模塊PCB電路板的當(dāng)前的板間溫度值，根據(jù)所述板間溫度值向所述加熱模塊發(fā)送加熱控制信號(hào)。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，所述確定模塊32具體用于：

當(dāng)依次在全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)所述射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)所述全部待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的平均測(cè)試結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)參考值進(jìn)行比較，得出各個(gè)所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)在不同頻率點(diǎn)上對(duì)應(yīng)的功率測(cè)量結(jié)果偏差；

根據(jù)所述功率測(cè)量結(jié)果偏差確定所述待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)。

在具體的應(yīng)用場(chǎng)景中，還包括：

所述確定模塊32，還用于當(dāng)使用所述射頻儀表進(jìn)行射頻信號(hào)功率測(cè)量時(shí)，所述射頻模塊的PCB板的溫度發(fā)生變化時(shí)，根據(jù)所述射頻模塊PCB板的當(dāng)前溫度，從所述儀表存儲(chǔ)器獲取與當(dāng)前溫度對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)，根據(jù)當(dāng)前接收信號(hào)的頻率點(diǎn)在所述標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)中確定測(cè)量功率偏差值；

功率補(bǔ)償模塊，根據(jù)所述測(cè)量功率偏差值對(duì)所述待校準(zhǔn)的射頻儀表的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行功率偏差補(bǔ)償。

通過應(yīng)用本發(fā)明提出的技術(shù)方案，應(yīng)用于射頻儀表中，通過預(yù)先設(shè)置多個(gè)不同的待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)，將射頻儀表的射頻模塊PCB電路板調(diào)節(jié)至待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)并進(jìn)行測(cè)試，當(dāng)在待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)處對(duì)待校準(zhǔn)的射頻儀表完成測(cè)試后，根據(jù)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)對(duì)應(yīng)的測(cè)試結(jié)果確定出標(biāo)準(zhǔn)溫度功率補(bǔ)償線(溫補(bǔ)線)數(shù)據(jù)，將多個(gè)待測(cè)溫度節(jié)點(diǎn)分別對(duì)應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于射頻儀表的存儲(chǔ)器中，提高了針對(duì)不同儀表獲取的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性與適應(yīng)性，減少了獲取到的標(biāo)準(zhǔn)溫補(bǔ)線數(shù)據(jù)的誤差。

通過以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到本發(fā)明可以通過硬件實(shí)現(xiàn)，也可以借助軟件加必要的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。基于這樣的理解，本發(fā)明的技術(shù)方案可以以軟件產(chǎn)品的形式體現(xiàn)出來(lái)，該軟件產(chǎn)品可以存儲(chǔ)在一個(gè)非易失性存儲(chǔ)介質(zhì)(可以是CD-ROM，U盤，移動(dòng)硬盤等)中，包括若干指令用以使得一臺(tái)計(jì)算機(jī)設(shè)備(可以是個(gè)人計(jì)算機(jī)，服務(wù)器，或者網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等)執(zhí)行本發(fā)明各個(gè)實(shí)施場(chǎng)景所述的方法。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解附圖只是一個(gè)優(yōu)選實(shí)施場(chǎng)景的示意圖，附圖中的模塊或流程并不一定是實(shí)施本發(fā)明所必須的。

本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解實(shí)施場(chǎng)景中的裝置中的模塊可以按照實(shí)施場(chǎng)景描述進(jìn)行分布于實(shí)施場(chǎng)景的裝置中，也可以進(jìn)行相應(yīng)變化位于不同于本實(shí)施場(chǎng)景的一個(gè)或多個(gè)裝置中。上述實(shí)施場(chǎng)景的模塊可以合并為一個(gè)模塊，也可以進(jìn)一步拆分成多個(gè)子模塊。

上述本發(fā)明序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施場(chǎng)景的優(yōu)劣。

以上公開的僅為本發(fā)明的幾個(gè)具體實(shí)施場(chǎng)景，但是，本發(fā)明并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。