本發(fā)明涉及一種電子模塊，例如它特別是能夠用于機(jī)動(dòng)車變速器控制。本發(fā)明進(jìn)一步涉及一種用于制造這種電子模塊的方法。

背景技術(shù)：

電子模塊能夠特別是用于控制在機(jī)動(dòng)車輛中的變速器的功能。電子模塊在此通常包括多個(gè)電的或者電子的元器件—例如電阻、電容、電感、集成電路（ic—integratedcircuit）、傳感器等等。所述元器件相互進(jìn)行電連接。對(duì)于作為變速器控制的使用，電子模塊通常擁有一種控制單元，該控制單元也被稱為tcu（傳動(dòng)裝置控制單元）。通常這種控制單元與一個(gè)或多個(gè)傳感器進(jìn)行連接，以便能夠通過(guò)它獲取車輛變速器的運(yùn)行狀態(tài)，并且隨后能夠基于相應(yīng)的數(shù)據(jù)合適地控制變速器。

用于車輛變速器控制的大量的電子模塊已經(jīng)公開(kāi)了。特別是已經(jīng)公開(kāi)了不同的種類，例如能夠布置在這種電子模塊中的、并且相互進(jìn)行電連接的元器件。例如在de102015202442中描述了一種變速器控制模塊，在該變速器控制模塊中傳感器元件利用一種柔性的電的導(dǎo)電薄片與控制裝置部件進(jìn)行電連接。在de102015207873中描述了一種用于變速器控制裝置的電子模塊，在該電子模塊中傳感器元件的電的導(dǎo)線這樣地利用澆注材料進(jìn)行注塑包覆：所述澆注材料把導(dǎo)線和它的觸點(diǎn)這兩者相互分開(kāi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的具體實(shí)施方式能夠提供一種特別是用于變速器控制的電子模塊的、有利的替代的結(jié)構(gòu)形式，它能夠簡(jiǎn)單地并且準(zhǔn)確地進(jìn)行構(gòu)造。特別是能夠?qū)⒁环N傳感器芯片位置準(zhǔn)確地布置在電子模塊中，并且與該電子模塊的其它的元器件、特別是與控制單元進(jìn)行電連接。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面建議了一種電子模塊，例如它能夠特別是用于機(jī)動(dòng)車輛的變速器控制。所述電子模塊具有傳感器芯片、底基部件—例如柔性的導(dǎo)電薄片或者印制電路板以及帶有傳感器固定結(jié)構(gòu)的支架構(gòu)件。所述傳感器芯片機(jī)械地固定在所述底基部件處，并且傳感器芯片的電的觸點(diǎn)與所述底基部件的線路進(jìn)行電連接。所述底基部件緊固在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處。所述電子模塊的特征在于：在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處構(gòu)造了位置準(zhǔn)確地布置的定位銷，并且在所述底基部件處構(gòu)造了位置準(zhǔn)確地布置的凹坑。在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處的定位銷中的每個(gè)定位銷在此導(dǎo)入到在所述底基部件處的所述凹坑中的一個(gè)凹坑中，并且嵌合到該凹坑中，以便所述底基部件相對(duì)于所述傳感器固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行定位。

本發(fā)明具體實(shí)施方式的構(gòu)思能夠此外視為是以下述的構(gòu)想和知識(shí)作為基礎(chǔ)的。

用于變速器控制的電子模塊至今經(jīng)常借助于剛性的印制電路板（pcb—printedcircuitboard）和/或基于沖裁柵格來(lái)進(jìn)行構(gòu)造。電的元器件在此機(jī)械地固定在印制電路板或者沖裁柵格上，并且通過(guò)線路使得同樣的元器件相互進(jìn)行電連接。

但是經(jīng)?？赡苄枰氖牵娮幽K的一種設(shè)計(jì)和/或一種功能要適應(yīng)于例如一種待控制的變速器的獨(dú)特的情況。例如可能必要的是，用于電子模塊的傳感器根據(jù)變速器要布置在不同的位置處。傳感器的、這樣地不同的定位可能在此需要：所述用于機(jī)械地固定和電連接該傳感器的印制電路板或者沖裁柵格必須分別專用地進(jìn)行調(diào)整。這會(huì)導(dǎo)致高昂的設(shè)計(jì)成本和/或制造成本。

因此被建議了的是：構(gòu)成了傳感器或者這些傳感器的傳感器芯片與電子模塊的、其它的電的器件通過(guò)用作底基部件的所謂的柔性的導(dǎo)電薄片進(jìn)行電連接，該導(dǎo)電薄片有時(shí)也被稱為柔性薄片（flexfolien）。這種柔性的導(dǎo)電薄片通?；谝环N薄的塑料薄片，例如其厚度明顯小于300μm，通常小于150μm，所述塑料薄片由于它們很小的厚度就能夠柔性地彎曲，并且因此能夠容易地適應(yīng)于不同的空間的情況。在所述塑料薄片處或者在所述塑料薄片中設(shè)置了能導(dǎo)電的、通常是金屬的線路，該線路同樣足夠地薄，使得所述底基部件能夠被柔性地彎曲，并且在所述底基部件處聯(lián)系住的元器件能夠通過(guò)該線路相互進(jìn)行電連接。替代的是，一種剛性的印制電路板能夠作為底基部件進(jìn)行使用。

傳感器芯片能夠因此布置在處在電子模塊中的支架構(gòu)件處，并且通過(guò)底基部件與其它的器件進(jìn)行電連接。為了把所述傳感器芯片機(jī)械地穩(wěn)定地固定在所述支架構(gòu)件處，例如已經(jīng)被建議了的是：所述傳感器芯片借助于澆注材料與所述支架構(gòu)件或者與例如在所述支架構(gòu)件處構(gòu)造的傳感器拱頂進(jìn)行澆鑄。

但是已經(jīng)認(rèn)識(shí)到了的是：可能夠重要的是，在所述電子模塊中的所述傳感器芯片非常準(zhǔn)確地進(jìn)行定位，以便這些例如待監(jiān)視的器件或者參數(shù)能夠以足夠的精度進(jìn)行感知。把在所述電子模塊中的傳感器芯片位置準(zhǔn)確地進(jìn)行布置，這對(duì)于傳統(tǒng)的電子模塊來(lái)說(shuō)被認(rèn)識(shí)到是困難的。

因此被建議的是，在電子模塊的所述支架構(gòu)件處構(gòu)造一種傳感器固定結(jié)構(gòu)，并且把這種傳感器固定結(jié)構(gòu)連同位置準(zhǔn)確地布置的定位銷進(jìn)行構(gòu)造。但是傳感器芯片不應(yīng)當(dāng)直接地被安裝在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處。這特別是對(duì)于以機(jī)械地敏感的裸模具（bare-dies）為形式的傳感器芯片來(lái)說(shuō)會(huì)是困難的。取而代之的是，所述傳感器芯片機(jī)械地并且電地與所述優(yōu)選地柔性的底基部件進(jìn)行連接，并且在這個(gè)底基部件上設(shè)置了位置準(zhǔn)確地布置的凹坑。所述傳感器固定結(jié)構(gòu)的定位銷隨后能夠嵌入進(jìn)所述底基部件的所述凹坑中，以便以這種方式使得所述底基部件并且間接地因此還有所述傳感器芯片能夠以高的準(zhǔn)確度相對(duì)于所述傳感器固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行定位。所述定位銷和所述凹坑能夠在此優(yōu)選地以互補(bǔ)的幾何形狀進(jìn)行構(gòu)造，使得所述底基部件在把凹坑擠壓到所述定位銷上之后盡可能地?zé)o縫隙地并且位置準(zhǔn)確地被固定。

在此充分利用的是，利用現(xiàn)今能夠使用的制造技術(shù)、就是說(shuō)例如利用能夠工業(yè)地使用的自動(dòng)安裝設(shè)備能夠?qū)⒃骷⒗鐐鞲衅餍酒愿叩目臻g的準(zhǔn)確度布置在底基上、例如布置在柔性的底基部件上。在0.1mm的范圍內(nèi)的、或者甚至在0.1mm以下的定位準(zhǔn)確度是能夠?qū)崿F(xiàn)的。

進(jìn)一步充分利用的是，在底基部件中的凹坑能夠同樣地以至少小于1mm、優(yōu)選小于0.2mm并且更優(yōu)選小于0.1mm的非常高的位置準(zhǔn)確度進(jìn)行構(gòu)造。這樣的凹坑能夠例如被鉆孔地利用激光來(lái)生成或者例如在使用影印石板術(shù)的技術(shù)或者絲網(wǎng)印刷技術(shù)的情況下被蝕刻。

特別是這種在導(dǎo)電薄片中的凹坑能夠作為所謂的注冊(cè)標(biāo)記（passermarken）進(jìn)行構(gòu)造。這樣的注冊(cè)標(biāo)記在電的印制電路板或者導(dǎo)電薄片中經(jīng)常被用作為視覺(jué)的參考點(diǎn)，例如用于通過(guò)自動(dòng)裝備設(shè)備來(lái)鉆通貫通接觸部和/或放置電子的元器件。注冊(cè)標(biāo)記能夠例如通過(guò)在鉆頭或者裝配頭處設(shè)置的攝像機(jī)視覺(jué)地進(jìn)行獲取，使得這個(gè)工具相對(duì)于所述印制電路板或者底基部件的位置能夠確定。理論位置能夠相對(duì)于這些注冊(cè)標(biāo)記被給出，例如電的元器件應(yīng)當(dāng)被安裝在在所述理論位置中。注冊(cè)標(biāo)記通常以非常高的位置準(zhǔn)確度進(jìn)行構(gòu)造，這就是說(shuō)它們例如以在0.08mm以下的公差主要直接靠近待裝配的元器件地放置。在柔性的導(dǎo)電薄片中，這些注冊(cè)標(biāo)記能夠以簡(jiǎn)單的方式構(gòu)造為凹坑。所述凹坑經(jīng)常具有圓形的橫截面，當(dāng)然也能夠具有其它成型的橫截面。

另外能夠充分利用的是，所述電子模塊的所述支架構(gòu)件和特別是所述在其上設(shè)置的傳感器固定結(jié)構(gòu)也能夠以高的空間的準(zhǔn)確度進(jìn)行構(gòu)造。這樣的支架構(gòu)件能夠例如是塑料件，該塑料件能夠例如被注塑成型。如果所述支架構(gòu)件利用合適的制造方法進(jìn)行生產(chǎn)，那么所述傳感器固定結(jié)構(gòu)和特別是所述在該傳感器固定結(jié)構(gòu)上設(shè)置的定位銷同樣以小于1mm的、優(yōu)選小于0.2mm的并且特別優(yōu)選是小于0.1mm的位置準(zhǔn)確度來(lái)進(jìn)行制造。

因?yàn)橐环矫嫠鰝鞲衅餍酒浅?zhǔn)確地布置在所述底基部件上，并且能夠與所述底基部件機(jī)械地進(jìn)行連接，另一方面在所述底基部件中的凹坑、也例如在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處的所述定位銷能夠以高的位置準(zhǔn)確度進(jìn)行制造，所以在所述電子模塊中能夠?qū)崿F(xiàn)：所述傳感器芯片以高的位置準(zhǔn)確度布置并且固定在所述電子模塊中，方法是，在制造所述電子模塊時(shí)把所述底基部件移動(dòng)至所述定位銷的上方，使得在所述固定結(jié)構(gòu)處的所述定位銷中的每個(gè)定位銷嵌入到在所述底基部件處的所述凹坑中的一個(gè)凹坑中，并且所述底基部件因此相對(duì)于所述傳感器固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行定位。

優(yōu)選地，接下來(lái)所述定位銷能夠壓印進(jìn)所述凹坑中。換句話說(shuō)，所述定位銷能夠在它被壓入了所述底基部件的凹坑中之后這樣地成型：產(chǎn)生在所述定位銷和所述底基部件之間的、形狀配合的并且優(yōu)選非無(wú)損就能拆卸的連接。所述底基部件能夠因此連同在其上布置的傳感器芯片位置準(zhǔn)確地并且機(jī)械地穩(wěn)定地固定在所述支架構(gòu)件上。

所述定位銷能夠是錐形的。換句話說(shuō)，所述定位銷能夠在基底處具有比在懸臂的末端處更大的橫截面，在所述基底處所述定位銷與所述傳感器固定結(jié)構(gòu)進(jìn)行連接。所述底基部件的所述凹坑能夠在這種情況下容易地被移動(dòng)至所述定位銷上方，并且被如此程度地向下壓，直到所述凹坑側(cè)面地形狀配合地貼在所述定位銷上。

所述支架構(gòu)件能夠具有一基底。這個(gè)基底能夠例如具有平板的形狀。替代地，所述基底當(dāng)然也能夠具有其它的形狀。所述傳感器固定結(jié)構(gòu)能夠作為從所述基底突出的拱頂進(jìn)行構(gòu)造。所述定位銷在此在所述拱頂處進(jìn)行構(gòu)造。

換句話說(shuō)，所述支架構(gòu)件能夠是一種能夠獨(dú)特地構(gòu)造的構(gòu)件，它的設(shè)計(jì)例如能夠適應(yīng)于在確定的變速器中的情況和要求。所述支架構(gòu)件能夠在此是一種優(yōu)選借助于注塑能夠生產(chǎn)的塑料件。所述傳感器固定結(jié)構(gòu)從所述基底處以一種拱頂?shù)男螤钔黄?。這樣一種拱頂?shù)某叽缒軌蛟诖诉@樣地進(jìn)行測(cè)量：一種隨后待安裝在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)處的傳感器芯片放于在所述變速器中的期望的位置處。所述傳感器芯片能夠在此首先被安放到所述底基部件上，并且與它例如借助于傳統(tǒng)的構(gòu)造-連接-技術(shù)（avt）電地并且機(jī)械地進(jìn)行連接。例如所述傳感器芯片能夠作為smd-器件（表面安裝器件（surfacemounteddevice））安裝在所述柔性的底基部件處。所述傳感器芯片的電的觸點(diǎn)能夠在此與所述底基部件的線路進(jìn)行釬焊，或者替代地進(jìn)行熔焊。隨后，所述如此地預(yù)加工的傳感器芯片與所述如果必要的話同樣合適地預(yù)加工的支架構(gòu)件進(jìn)行連接，方法是，所述底基部件利用它的凹坑嵌入進(jìn)所述定位銷地安裝在所述拱頂處，所述拱頂作為傳感器固定結(jié)構(gòu)使用。

所述電子模塊此外優(yōu)選具有控制單元，該控制單元能夠作為tcu用于變速器控制。所述底基部件能夠在此為此來(lái)使用：將所述傳感器芯片與所述控制單元進(jìn)行電連接。所述傳感器芯片優(yōu)選僅僅通過(guò)所述底基部件與所述控制單元進(jìn)行連接，這就是說(shuō)，沒(méi)有對(duì)于例如線路的中間接通，該中間接通設(shè)置在所述剛性的印制電路板和/或沖裁柵格處。例如由于相對(duì)于振動(dòng)或者擺動(dòng)的機(jī)械的不敏感性，僅僅通過(guò)所述優(yōu)選柔性的底基部件使得所述傳感器芯片到所述控制單元處的一種這樣的電連接能夠帶來(lái)在設(shè)計(jì)所述電子模塊時(shí)高的靈活性以及所述電子模塊的耐用性。

根據(jù)一種具體實(shí)施方式，磁體被固定在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)中。所述磁體優(yōu)選是永磁體。所述磁體能夠用于：在與所述傳感器芯片相鄰的空間中生成磁場(chǎng)，使得所述傳感器芯片能夠感知這個(gè)本地磁場(chǎng)的變化，所述變化例如能夠歸因于在所述待控制的變速器中運(yùn)動(dòng)的構(gòu)件。在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)中，能夠?qū)Υ嗽O(shè)置合適地設(shè)計(jì)了尺寸的袋槽或者空腔，在該袋槽或者空腔中能夠容納而且如果有必要的話機(jī)械穩(wěn)定地固定所述磁體。

此外，能夠在所述磁體和所述傳感器芯片之間布置一種均勻化盤，該均勻化盤為此來(lái)使用：在空間上使得由所述磁體引起的磁場(chǎng)得以均勻。通過(guò)把所述均勻化盤布置在所述磁體和所述傳感器芯片之間，一方面能夠?qū)崿F(xiàn)：所述傳感器芯片位于沒(méi)有顯著不均勻性的磁場(chǎng)中。另一方面能夠把所述均勻化盤準(zhǔn)確并且穩(wěn)定地相對(duì)于所述傳感器芯片進(jìn)行布置。

根據(jù)另一具體實(shí)施方式，在所述底基部件上的所述傳感器芯片利用澆注材料進(jìn)行注塑包覆。所述澆注材料能夠是優(yōu)選不導(dǎo)電的、例如熱固性的或者熱塑性的塑料材料，所述塑料材料能夠可流動(dòng)地進(jìn)行加工，并且能夠隨后固化。所述澆注材料能夠因此環(huán)繞所述傳感器芯片流動(dòng)，并且此后在已經(jīng)固化了的狀態(tài)中保護(hù)所述傳感器芯片例如免受污染物或者機(jī)械載荷的影響。例如能夠借助于所述澆注材料避免：污染物、特別是例如包含在變速器液體中的金屬顆粒到達(dá)所述傳感器芯片并且在那里例如導(dǎo)致短路。所述澆注材料能夠例如是一種所謂的全球-最佳（globe-top）。

在此介紹的電子模塊的或者為了制造同一電子模塊而使用的方法的具體實(shí)施方式能夠以優(yōu)選的方式實(shí)現(xiàn)，減少單個(gè)avt的數(shù)量，以便使得電的元器件相互進(jìn)行電連接。特別是通過(guò)合適地使用澆注材料就能夠?qū)嵤┮环N相對(duì)于例如變速器油的集成的介質(zhì)保護(hù)。此外，esd（靜電放電（electrostaticdischarge））-特性能夠被改善。此外，用戶專用的單個(gè)部件的和單個(gè)工藝的數(shù)量以及由此決定的工具成本能夠被減少。

需要指出的是，本發(fā)明可能的特征和優(yōu)點(diǎn)在此參照不同的具體實(shí)施方式進(jìn)行描述，這就是說(shuō)，特別是部分地參照根據(jù)本發(fā)明的電子模塊，并且部分地參照用于制造這種電子模塊的、根據(jù)本發(fā)明的方法。本領(lǐng)域的技術(shù)人員將會(huì)認(rèn)識(shí)到：所述電子模塊的特征能夠以類似的方式作為制造方法的特征以及相反地進(jìn)行實(shí)施。此外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員認(rèn)識(shí)到：所描述的特征能夠以合適的方式進(jìn)行組合、調(diào)整或者交換，以便實(shí)現(xiàn)本發(fā)明其它的具體實(shí)施方式。

附圖說(shuō)明

接下來(lái)，本發(fā)明的具體實(shí)施方式將會(huì)參照附圖來(lái)進(jìn)行說(shuō)明，其中既不能把附圖又不能把描述局限地解釋成本發(fā)明。

圖1示出了一種根據(jù)本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式的電子模塊;

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式的一種電子模塊的一種傳感器系統(tǒng)的放大截面視圖;

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一種具體實(shí)施方式的一種替代的傳感器系統(tǒng)的放大截面視圖。

該附圖僅僅是示意性的并且不是完全符合比例尺的。相同的附圖標(biāo)記標(biāo)出了在上述附圖中相同或相似的特征。

具體實(shí)施方式

圖1示出了一種電子模塊1，例如它能夠用于控制車輛變速器的功能。所述電子模塊1具有支架構(gòu)件3，在所述支架構(gòu)件處布置了以傳動(dòng)裝置控制單元（tcu）為形式的控制單元5。所述控制單元5作為集成電路（ic）進(jìn)行構(gòu)造。所述電子模塊1進(jìn)一步擁有一傳感器芯片7，借助于該傳感器芯片能夠例如測(cè)量在磁場(chǎng)中的變化。所述傳感器芯片7能夠例如構(gòu)成一種霍爾-傳感器。所述傳感器芯片7能夠用于測(cè)量在磁場(chǎng)中的時(shí)間上的變化，所述變化能夠例如借此被影響：構(gòu)件、例如變速器的傳感器輪在所述傳感器芯片7的附近在旁邊運(yùn)動(dòng)經(jīng)過(guò)，并且在此暫時(shí)地影響那里的磁場(chǎng)。

為了能夠使得所述傳感器芯片7盡可能地與在變速器里的待感知的區(qū)域靠近，在所述支架構(gòu)件3處構(gòu)成了以一種向上突出的拱頂11為形式的傳感器固定結(jié)構(gòu)9。所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9能夠整體地與所述支架構(gòu)件3構(gòu)成。例如所述支架構(gòu)件3能夠與所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9共同作為注塑構(gòu)件被提供。

為了把所述傳感器芯片7一方面機(jī)械地緊固在所述支架構(gòu)件3或者它的傳感器固定結(jié)構(gòu)9處，并且把它另一方面與所述控制單元5進(jìn)行電連接，所述傳感器芯片7被安裝在底基部件13、例如一種柔性的導(dǎo)電薄片上，并且與在其中設(shè)置的線路進(jìn)行電連接。所述底基部件13隨后利用其線路在相反的末端處與所述控制單元5進(jìn)行電連接。所述配設(shè)有所述傳感器芯片7的底基部件13機(jī)械地緊固在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9的向上朝向的表面處。對(duì)此，在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9處設(shè)置了向上突起的定位銷15，所述定位銷嵌入到在所述底基部件13中的、相應(yīng)地互補(bǔ)地構(gòu)造的凹坑17中。以這種方式，所述底基部件13連同被安裝在其上的所述傳感器芯片7固定地并且位置準(zhǔn)確地定位在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9上。

圖2根據(jù)第一種可能的構(gòu)造形式示出了通過(guò)傳感器固定結(jié)構(gòu)9的截面視圖，所述傳感器固定結(jié)構(gòu)帶有固定在其上的傳感器芯片7。

在制造相應(yīng)的電子模塊時(shí)，首先，作為asic（專用集成電路）8構(gòu)造的傳感器芯片7被安裝在所述底基部件13處。對(duì)此，所述asic的金屬接線柱18與所述底基部件13的線路14借助于一種構(gòu)造-連接-技術(shù)19、例如smd（表面安裝器件）-釬焊來(lái)進(jìn)行連接。優(yōu)選地，所述傳感器芯片7在它的至少兩個(gè)相反的側(cè)邊緣處機(jī)械地與所述底基部件13進(jìn)行連接，以便使它盡可能穩(wěn)定地緊固在所述底基部件13處。

在所述這樣地預(yù)加工的底基部件13隨后被安裝在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9處之前，永磁體23被放置進(jìn)在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9中設(shè)置的并且相應(yīng)地定制地成型的袋槽24中。如有必要，所述在該袋槽24中的永磁體23能夠例如通過(guò)壓入肋進(jìn)行固定。為了進(jìn)一步地使得由所述永磁體23生成的磁場(chǎng)得以均勻化，在它到達(dá)在其上方布置的傳感器芯片7之前，將一種均勻化盤21布置在所述永磁體23的上方。所述均勻化盤21能夠例如通過(guò)由所述磁體23引起的磁力進(jìn)行固定。

隨后，所述底基部件13連同所述已經(jīng)在其上被緊固了的傳感器芯片7共同緊固在所述形成了傳感器固定結(jié)構(gòu)9的拱頂11的、向上朝向的表面處。對(duì)此，在所述底基部件13中設(shè)置的凹坑17移動(dòng)至從所述拱頂11處向上突起的定位銷15上。所述定位銷15的橫截面和所述凹坑17相互互補(bǔ)地進(jìn)行構(gòu)造，并且額外地所述定位銷15優(yōu)選地向下方錐形地變寬，由此就使得所述底基部件13能夠連同所述傳感器芯片7共同地以這種方式位置準(zhǔn)確地在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9上進(jìn)行定位。為了確保至少在制造時(shí)所述底基部件13可靠地固定在所述定位銷15上，所述定位銷15能夠與所述底基部件13嵌合地壓印到所述凹坑17中。

為了使所述底基部件13即使在所述電子模塊1運(yùn)行時(shí)也可靠地固定在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9處，能夠進(jìn)一步設(shè)置一壓緊裝置25。這種壓緊裝置25能夠例如由塑料制成并且形成一種框架，該框架移動(dòng)至所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9的上方，并且，如有必要，通過(guò)定位而固定在該傳感器固定結(jié)構(gòu)上。所述底基部件13能夠在此在所述壓緊裝置25和所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9之間卡住地進(jìn)行固定。

最后，所述傳感器芯片7能夠嵌入到澆注材料27中，以便保護(hù)它例如免于污染物和/或化學(xué)地腐蝕的媒介、例如變速器油的侵蝕。

圖3示出了用于把底基部件13緊固在支架構(gòu)件3處的替代的構(gòu)造形式。

在這種情況下，構(gòu)成了所述傳感器芯片7的所述asic8也固定在底基部件13處，并且通過(guò)avt（構(gòu)造-連接-技術(shù)）19與該底基部件進(jìn)行電連接。與前面所描述的構(gòu)造形式相反，所述傳感器芯片7卻是在此固定在所述底基部件13的、指向所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9的表面處。在袋槽24中再次容納了在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9中的永磁體23。均勻化盤21在這種情況下緊挨著在所述傳感器芯片7上粘合在其指向所述磁體23的表面處。

在將所述底基部件13連同所述傳感器芯片7施加到所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9上并且在其上進(jìn)行定位之前，在所述磁體23和所述傳感器芯片7之間導(dǎo)入了澆注材料27。隨后，所述底基部件13利用它的凹坑17接合在所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9的所述定位銷15上，并且如有必要，利用所述定位銷15進(jìn)行壓印。通過(guò)之前在它們之間置入的澆注材料27，所述底基部件13與所述傳感器固定結(jié)構(gòu)9和/或所述在其中容納的并且固定的永磁體23進(jìn)行粘合，并且被保護(hù)免于媒介或污染物的影響。

最后要指出的是，概念例如“具有”、“包括”等等不排除其它的元件或步驟，并且概念例如“一個(gè)”或者“一種”不排除復(fù)數(shù)的情況。在權(quán)利要求中的附圖標(biāo)記不應(yīng)當(dāng)被視為限制。