技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種芯片的批量測(cè)試方法及系統(tǒng)，包括：步驟S300主控芯片通過數(shù)據(jù)信號(hào)總線向待檢測(cè)芯片的第一總線端口發(fā)送檢測(cè)指令信息；步驟S400所述待檢測(cè)芯片通過所述第一總線端口接收所述主控芯片發(fā)送的所述檢測(cè)指令信息；步驟S500所述待檢測(cè)芯片根據(jù)第一預(yù)設(shè)地址信息，向所述主控芯片發(fā)送響應(yīng)指令；步驟S600所述主控芯片根據(jù)所述第一預(yù)設(shè)地址信息的所述響應(yīng)指令判斷所述待檢測(cè)芯片的工作狀態(tài)；當(dāng)異常時(shí)，執(zhí)行步驟S700；步驟S700利用同一所述第一預(yù)設(shè)地址信息中的所述待檢測(cè)芯片替換異常的所述待檢測(cè)芯片。實(shí)現(xiàn)對(duì)大批量芯片同時(shí)測(cè)試的一套系統(tǒng)，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)測(cè)待檢芯片的工作狀態(tài)。

技術(shù)研發(fā)人員：沈佳浩;吳忠潔;婁方超;蔣醒元;張波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司
文檔號(hào)碼：201610885299
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.10
技術(shù)公布日：2017.05.10