本發(fā)明涉及工業(yè)品表面質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

大幅面工業(yè)品表面質(zhì)量檢測(cè)，在工業(yè)生產(chǎn)中有重要意義。典型應(yīng)用如印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)、大張印刷品檢測(cè)等。這類(lèi)產(chǎn)品自身幅面尺度大，且對(duì)檢測(cè)精度要求較高。例如，PCB標(biāo)準(zhǔn)板尺寸為“24×18”(609.6mm×457.2mm)，而要求檢測(cè)出的缺陷尺寸一般在0.02mm以下，產(chǎn)品尺度與缺陷尺度之比達(dá)到30000:1。品質(zhì)要求高的單張印刷品也有類(lèi)似的情況，如人民幣大張尺寸與要求檢測(cè)出的缺陷尺寸也接近20000:1。由于這類(lèi)產(chǎn)品的產(chǎn)品自身尺寸較大，而要求檢測(cè)出的缺陷尺寸很小，所以需為這類(lèi)產(chǎn)品配備專(zhuān)門(mén)的表面質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)。

為滿(mǎn)足這種“大幅面、微缺陷”的檢測(cè)要求，參見(jiàn)圖1，相關(guān)技術(shù)中，使用如圖1所示的掃描檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品表面進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。該掃描檢測(cè)系統(tǒng)包括工業(yè)控制計(jì)算機(jī)11、圖像采集卡12、大尺寸相機(jī)13、光源14、以及掃描系統(tǒng)(圖中未畫(huà)出)等。在具體檢測(cè)時(shí)，掃描系統(tǒng)在工業(yè)控制計(jì)算機(jī)11的控制下控制大尺寸相機(jī)13沿掃描成像路徑進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，光源14在掃描系統(tǒng)的控制下隨大尺寸相機(jī)13的鏡頭同步運(yùn)動(dòng)，工業(yè)控制計(jì)算機(jī)11通過(guò)圖像采集卡12采集大幅面工業(yè)品15在光照下各個(gè)局部的圖像，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)大幅面工業(yè)品15的全幅面檢測(cè)。

如上所述，相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)方案在實(shí)現(xiàn)對(duì)大幅面工業(yè)品表面質(zhì)量的檢測(cè)時(shí)，需要掃描系統(tǒng)控制相機(jī)沿掃描成像路徑進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)。由于掃描運(yùn)動(dòng)受成像積分時(shí)間、分辨率、機(jī)械運(yùn)動(dòng)速度等的限制，所以?huà)呙柽\(yùn)動(dòng)需要消耗大量的時(shí)間，這使得大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)的效率難以提高。另外，為實(shí)現(xiàn)高精度的掃描運(yùn)動(dòng)，相關(guān)技術(shù)中需為掃描檢測(cè)系統(tǒng)配備精密運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，這使得大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)的成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，以提高大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的效率，并降低檢測(cè)成本。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了如下技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：產(chǎn)品承載裝置、成像陣列、光源和信息處理裝置；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像陣列的下方；所述成像陣列包括固定裝置，以及多個(gè)包括成像單元和處理單元的、互不遮擋固定在所述固定裝置上的成像模組，每個(gè)所述成像模組中的所述處理單元與所述信息處理裝置相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置上設(shè)置有顯示屏；

其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；每個(gè)所述處理單元分別用于處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元所成的像，并將處理結(jié)果發(fā)送給所述信息處理裝置；所述信息處理裝置用于根據(jù)多個(gè)所述處理單元發(fā)送的處理結(jié)果獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏上展示。

可選地，所述信息處理裝置還用于向每個(gè)所述處理單元發(fā)送成像指令，每個(gè)所述處理單元還用于在接收到所述成像指令時(shí)控制其對(duì)應(yīng)的所述成像單元對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。

可選地，所述信息處理裝置還用于向每個(gè)所述處理單元發(fā)送對(duì)應(yīng)的檢測(cè)信息，所述檢測(cè)信息至少包括檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)；每個(gè)所述處理單元還用于利用其接收到的所述檢測(cè)信息中的檢測(cè)模板和檢測(cè)參數(shù)對(duì)相應(yīng)的成像單元所成的像進(jìn)行處理。

可選地，所述光源包括多個(gè)光源顆粒，并固定在多個(gè)所述成像模組之間的空隙上。

可選地，每個(gè)所述成像單元包括鏡頭和CMOS相機(jī)，每個(gè)所述處理單元包括ARM芯片和圖像處理芯片。

可選地，每個(gè)所述成像模組是一個(gè)包括所述成像單元和所述處理單元的智能相機(jī)，每個(gè)所述智能相機(jī)與所述信息處理裝置相連接。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：產(chǎn)品承載裝置、成像單元陣列、圖像采集卡、光源和信息處理裝置；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像單元陣列的下方；所述成像單元陣列包括固定裝置和互不遮擋固定在所述固定裝置上的多個(gè)成像單元；所述圖像采集卡分別與每個(gè)所述成像單元和所述信息處理裝置相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置上設(shè)置有顯示屏；

其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；所述圖像采集卡用于獲取每個(gè)所述成像單元所成的像，并將所獲取的像發(fā)送給所述信息處理裝置；所述信息處理裝置用于根據(jù)所述圖像采集卡發(fā)送的像獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏上展示。

可選地，所述信息處理裝置還用于通過(guò)所述圖像采集卡控制每個(gè)所述成像單元對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。

可選地，所述光源包括多個(gè)光源顆粒，并固定在多個(gè)所述成像單元之間的空隙上。

可選地，每個(gè)所述成像單元包括鏡頭和CMOS相機(jī)。

本發(fā)明的實(shí)施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大幅面工業(yè)品表面成像系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：產(chǎn)品承載裝置、成像陣列、光源和信息處理裝置；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像陣列的下方；所述成像陣列包括固定裝置，以及多個(gè)包括成像單元和處理單元的、互不遮擋固定在所述固定裝置上的成像模組，每個(gè)所述成像模組中的所述處理單元與所述信息處理裝置相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置上設(shè)置有顯示屏；其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行全幅面成像；每個(gè)所述處理單元分別用于處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元所成的像，并將處理結(jié)果發(fā)送給所述信息處理裝置；所述信息處理裝置用于根據(jù)多個(gè)所述處理單元發(fā)送的處理結(jié)果獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏上展示。

本發(fā)明實(shí)施例的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，利用多個(gè)成像單元對(duì)光照環(huán)境下的待檢測(cè)表面進(jìn)行全幅面成像，利用處理單元處理對(duì)應(yīng)的成像單元所成的像，進(jìn)而使信息處理裝置根據(jù)多個(gè)處理單元獲取的處理結(jié)果得到檢測(cè)結(jié)果。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案利用多個(gè)成像單元實(shí)現(xiàn)了對(duì)待檢測(cè)表面的一次性全幅面成像，無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案能夠提高大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的效率。另外，由于本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以也無(wú)需配備精密運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還能夠降低大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的檢測(cè)成本。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種成像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，并使本發(fā)明實(shí)施例的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

參見(jiàn)背景技術(shù)部分的描述，相關(guān)技術(shù)中在實(shí)現(xiàn)對(duì)大幅面工業(yè)品表面質(zhì)量的檢測(cè)時(shí)，由于掃描系統(tǒng)控制相機(jī)沿掃描成像路徑進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)要受到成像積分時(shí)間、分辨率、機(jī)械運(yùn)動(dòng)速度等的限制，所以?huà)呙柽\(yùn)動(dòng)需要消耗大量的時(shí)間，造成大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)效率低的問(wèn)題。同時(shí)，為實(shí)現(xiàn)高精度的掃描運(yùn)動(dòng)，相關(guān)技術(shù)中需要掃描檢測(cè)系統(tǒng)配備精密運(yùn)動(dòng)的控制機(jī)構(gòu)，造成大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)成本高的問(wèn)題。

為此，本發(fā)明實(shí)施例中提供了一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，以提高大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的效率，并降低檢測(cè)成本。下面通過(guò)附圖對(duì)本發(fā)明實(shí)施例做更加細(xì)化的說(shuō)明。

如圖2所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。所述大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)可以包括：產(chǎn)品承載裝置(圖中未畫(huà)出)、成像陣列21、光源(圖中未畫(huà)出)和信息處理裝置22；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像陣列21的下方；所述成像陣列21包括固定裝置211，以及多個(gè)包括成像單元2121和處理單元2122的、互不遮擋固定在所述固定裝置211上的成像模組212，每個(gè)所述成像模組212中的所述處理單元2122與所述信息處理裝置22相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置22上設(shè)置有顯示屏221。

其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品23；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品23的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元2121用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；每個(gè)所述處理單元2122分別用于處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121所成的像，并將處理結(jié)果發(fā)送給所述信息處理裝置22；所述信息處理裝置22用于根據(jù)多個(gè)所述處理單元2122發(fā)送的處理結(jié)果獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏221上展示。

為方面理解，首先對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的基本原理進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明實(shí)施例所提供的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)中，將多個(gè)所述成像模組212互不遮擋固定在所述固定裝置211上，每個(gè)所述成像模組212中的所述成像單元2121負(fù)責(zé)所述待檢測(cè)表面一個(gè)局部的成像，多個(gè)所述成像單元2121配合實(shí)現(xiàn)對(duì)所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像，其中，多個(gè)所述成像單元2121成像精度滿(mǎn)足“大幅面、微缺陷”的檢測(cè)要求。例如，多個(gè)所述成像單元2121的成像精度應(yīng)能滿(mǎn)足PCB標(biāo)準(zhǔn)版、大張人民幣等大幅面工業(yè)品的檢測(cè)要求。每個(gè)所述處理單元2122利用對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)等對(duì)相應(yīng)的所述成像單元2121所成的像進(jìn)行檢測(cè)處理，得到處理結(jié)果，并將處理結(jié)果發(fā)送給所述信息處理裝置22。所述信息處理裝置22在接收到多個(gè)所述處理單元2122發(fā)送的處理結(jié)果后進(jìn)行綜合判斷，輸出檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏221上展示。其中，在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，每個(gè)所述成像模組212可包括鏡頭、CMOS芯片(或CCD芯片)、ARM芯片和圖像處理芯片等，每個(gè)所述成像單元2121可包括所述鏡頭和所述CMOS芯片(或CCD芯片)，每個(gè)所述處理單元2122可包括所述ARM芯片和所述圖像處理芯片，并利用Android操作系統(tǒng)、Linux操作系統(tǒng)、iOS操作系統(tǒng)等操作系統(tǒng)作為每個(gè)所述處理單元2122的操作系統(tǒng)。甚至可像現(xiàn)有智能手機(jī)等智能設(shè)備一樣，直接將包括所述成像單元2121和所述處理單元2122的智能相機(jī)作為所述成像模組212，此時(shí)每個(gè)所述智能相機(jī)與所述信息處理裝置22相連接。所述信息處理裝置22可以為筆記本電腦、智能手機(jī)、臺(tái)式電腦等具有數(shù)據(jù)處理和顯示功能的電子設(shè)備。

需要說(shuō)明的是，當(dāng)每個(gè)成像單元包括鏡頭和COMS芯片或者CCD芯片時(shí)，如圖3所示，鏡頭31需位于COMS芯片32或者CCD芯片32之前，位于COMS芯片32或者CCD芯片32之后的是處理單元33。其中，這里的處理單元33可以包括ARM芯片和圖像處理芯片。

在本發(fā)明實(shí)施例中，由于無(wú)論是智能相機(jī)，還是包括鏡頭、CMOS芯片(或CCD芯片)、ARM芯片和圖像處理芯片等的成像模組212成本與相關(guān)技術(shù)中的大尺寸相機(jī)13相比，成本都要低兩個(gè)數(shù)量級(jí)左右，所述成像單元2121的成像精度也能滿(mǎn)足“大幅面、微缺陷”的檢測(cè)要求，所以本發(fā)明實(shí)施例中的成像模組212并不會(huì)增加成本，且由于現(xiàn)有的智能相機(jī)和ARM芯片的圖像處理能力都較強(qiáng)，所以本發(fā)明實(shí)施例中的處理單元2122處理圖像時(shí)所用時(shí)間比掃描運(yùn)動(dòng)所需時(shí)間短的多。另外，由于本申請(qǐng)實(shí)施例無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需配備高精度運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還能夠降低大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的檢測(cè)成本。

在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，所述產(chǎn)品承載裝置可以有多種存在形式，對(duì)應(yīng)地，所述產(chǎn)品承載裝置可有多種方式實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品23的承載或固定，以方便對(duì)大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面進(jìn)行檢測(cè)。例如，所述產(chǎn)品承載裝置上可設(shè)置有夾持裝置，利用所述夾持裝置夾住待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品23的邊緣部分，以實(shí)現(xiàn)將大幅面工業(yè)品固定在特定位置。又例如，所述產(chǎn)品承載裝置可設(shè)置有與所述大幅面工業(yè)品23大小匹配的凹槽，將所述大幅面工業(yè)品23放置在所述凹槽中，以實(shí)現(xiàn)所述產(chǎn)品承載裝置對(duì)所述大幅面工業(yè)品23的承載。需要說(shuō)明的是，上述兩種所述產(chǎn)品承載裝置的存在形式僅僅是示例性的，本發(fā)明并不限于此。例如，在本發(fā)明具體實(shí)施的過(guò)程中所述產(chǎn)品承載裝置可設(shè)置有與所述大幅面工業(yè)品23大小匹配的托盤(pán)，將所述大幅面工業(yè)品23放置在所述托盤(pán)中，以實(shí)現(xiàn)所述產(chǎn)品承載裝置對(duì)所述大幅面工業(yè)品23的承載。

多個(gè)所述成像模組212可通過(guò)多種方式固定在所述固定裝置211上。例如，多個(gè)所述成像模組212可均勻地、互不遮擋鑲嵌在所述固定裝置211上。需要說(shuō)明的是，在所述大幅面工業(yè)品23表面各處的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一致時(shí)，均勻排布所述成像模組212可充分利用每個(gè)所述成像模組212對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121的像素，進(jìn)而減少所述成像模組212的使用數(shù)量。但在所述大幅面工業(yè)品23表面各處的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，可在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)高的地方布置相對(duì)密集的所述成像模組212，此時(shí)，多個(gè)所述成像模組212的排布是不均勻的。又例如，所述固定裝置211上可設(shè)置有多個(gè)用于安裝所述成像模組212的螺紋結(jié)構(gòu)，根據(jù)大幅面工業(yè)品表面的形狀和大小在對(duì)應(yīng)的螺紋結(jié)構(gòu)上安裝所述成像模組212。在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，根據(jù)實(shí)際情況多個(gè)所述成像模組212可以位于同一個(gè)平面上，也可以位于不同的平面上。例如，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品23的表面是平面時(shí)，多個(gè)所述成像模組212可位于同一個(gè)平面上，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品23的表面是曲面時(shí)，多個(gè)所述成像模組212可位于不同的平面上(圖2中所述大幅面工業(yè)品23的表面是平面)。其中，每個(gè)所述處理單元2122可以分別與所述信息處理裝置22相連接，也可以通過(guò)一條總線(xiàn)的方式實(shí)現(xiàn)所有所述處理單元2122與所述信息處理裝置22的連接，還可以如圖2所示，各個(gè)所述處理單元2122通過(guò)一個(gè)路由器24實(shí)現(xiàn)與所述信息處理裝置22的連接。其中，在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，由于所述成像模組212的數(shù)量可根據(jù)所述大幅面工業(yè)品表面的大小進(jìn)行合理配置，所以本發(fā)明實(shí)施例在具體實(shí)施的過(guò)程中有較好的可擴(kuò)展性和靈活性。

所述光源可以為一個(gè)光強(qiáng)均勻分布的面光源，所述光源也可以為包括多個(gè)光源顆粒的面光源等。所述光源根據(jù)實(shí)際情況可以位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方。例如，在圖2中所示情況下，由于多個(gè)所述成像模組之間存在空隙，所以所述光源包括多個(gè)光源顆粒時(shí)，所述光源可固定在多個(gè)所述成像模組212之間的空隙上，此時(shí)所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方。又例如，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品是透明或半透明的時(shí)，所述光源也可以在所述產(chǎn)品承載裝置的下方。甚至所述光源可以設(shè)置在所述產(chǎn)品承載裝置上，將所述大幅面工業(yè)品23直接放置在所述光源上。甚至如圖3所示，在光源34中央為透明材料或者通孔時(shí)，光源34還可以位于鏡頭31的前方，此時(shí)，光源34、鏡頭31、CCD芯片32或者CMOS芯片32的中軸線(xiàn)是重合的。

在本發(fā)明實(shí)施例中的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)所述大幅面工業(yè)品23進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可以有多種方式使多個(gè)所述成像單元2121對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像。例如，所述信息處理裝置22可向每個(gè)所述處理單元2122發(fā)送成像指令，每個(gè)所述處理單元2122在接收到所述成像指令時(shí)控制其對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。又例如，多個(gè)所述處理單元2122可通過(guò)對(duì)應(yīng)的多個(gè)成像單元2121對(duì)所述產(chǎn)品承載裝置進(jìn)行監(jiān)控，當(dāng)發(fā)現(xiàn)所述產(chǎn)品承載裝置上固定有所述大幅面工業(yè)品23時(shí)，每個(gè)所述處理單元2122控制其對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。

在每個(gè)所述處理單元2122處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121所成的像時(shí)，需要利用到對(duì)應(yīng)的檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)等信息。在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，每個(gè)所述處理單元2122可以預(yù)存有其所需要的檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)等信息，然后在其對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121成像后，利用其預(yù)存的檢測(cè)模板和檢測(cè)參數(shù)處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121所成的像，得到處理結(jié)果。另外，每個(gè)所述處理單元2122也可由所述信息處理裝置22發(fā)送對(duì)應(yīng)的檢測(cè)信息，所述檢測(cè)信息至少包括檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)；每個(gè)所述處理單元2122在其對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121成像后，可利用其接收到的所述檢測(cè)信息中的檢測(cè)模板和檢測(cè)參數(shù)對(duì)相應(yīng)的成像單元2121所成的像進(jìn)行處理，得到處理結(jié)果。在該過(guò)程中，由于每個(gè)所述處理單元2122僅處理其所對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121所成的像，所以本發(fā)明實(shí)施例對(duì)所述處理單元2122的處理能力要求較低，可采用低成本的處理單元2122。各個(gè)所述處理單元2122可并行處理其對(duì)應(yīng)的所述成像單元2121所成的像，況且，在所述大幅面工業(yè)品的兩個(gè)表面都需要檢測(cè)時(shí)，每個(gè)所述處理單元2122可占用所述大幅面工業(yè)品翻面的時(shí)間，所以本發(fā)明實(shí)施例所述處理單元2122的處理效率會(huì)得到提高。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大幅面工業(yè)品表面成像系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：產(chǎn)品承載裝置、成像陣列、光源和信息處理裝置；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像陣列的下方；所述成像陣列包括固定裝置，以及多個(gè)包括成像單元和處理單元的、互不遮擋固定在所述固定裝置上的成像模組，每個(gè)所述成像模組中的所述處理單元與所述信息處理裝置相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置上設(shè)置有顯示屏；其中，其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；每個(gè)所述處理單元分別用于處理對(duì)應(yīng)的所述成像單元所成的像，并將處理結(jié)果發(fā)送給所述信息處理裝置；所述信息處理裝置用于根據(jù)多個(gè)所述處理單元發(fā)送的處理結(jié)果獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏上展示。

本發(fā)明實(shí)施例的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，利用多個(gè)成像單元對(duì)光照環(huán)境下的待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像，利用處理單元處理對(duì)應(yīng)的成像單元所成的像，進(jìn)而使信息處理裝置根據(jù)多個(gè)處理單元獲取的處理結(jié)果得到檢測(cè)結(jié)果。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案利用多個(gè)成像單元實(shí)現(xiàn)了對(duì)待檢測(cè)表面的一次性全幅面成像，無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案能夠提高大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的效率。另外，由于本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以也無(wú)需配備精密運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還能夠降低大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的檢測(cè)成本。

如圖4所示，為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，所述大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)可以包括：產(chǎn)品承載裝置(圖中未畫(huà)出)、成像單元陣列41、圖像采集卡42、光源(圖中未畫(huà)出)和信息處理裝置43；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像單元陣列41的下方；所述成像單元陣列41包括固定裝置411和互不遮擋固定在所述固定裝置411上的多個(gè)成像單元412；所述圖像采集卡42分別與每個(gè)所述成像單元412和所述信息處理裝置43相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置43上設(shè)置有顯示屏431；

其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品44；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品44的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元412用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；所述圖像采集卡42用于獲取每個(gè)所述成像單元412所成的像，并將所獲取的像發(fā)送給所述信息處理裝置43；所述信息處理裝置43用于根據(jù)所述圖像采集卡42發(fā)送的像獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏431上展示。

為方面理解，首先對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的基本原理進(jìn)行說(shuō)明。在本發(fā)明實(shí)施例所提供的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)中，將多個(gè)所述成像單元412互不遮擋固定在所述固定裝置411上，每個(gè)所述成像單元412負(fù)責(zé)所述待檢測(cè)表面一個(gè)局部的成像，多個(gè)所述成像單元412配合實(shí)現(xiàn)對(duì)所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像，其中，多個(gè)所述成像單元412成像精度滿(mǎn)足“大幅面、微缺陷”的檢測(cè)要求。例如，多個(gè)所述成像單元412的成像精度應(yīng)能滿(mǎn)足PCB標(biāo)準(zhǔn)版、大張人民幣等大幅面工業(yè)品的檢測(cè)要求。多個(gè)所述成像單元412成像后，所述信息處理裝置43通過(guò)所述圖像采集卡42獲取每個(gè)所述成像單元412所成的像。所述信息處理裝置43中可預(yù)存有每個(gè)所述成像單元412所成的像的檢測(cè)模板、檢測(cè)參數(shù)等信息，并利用這些信息對(duì)每個(gè)所述成像單元412所成的像進(jìn)行檢測(cè)處理，得到多個(gè)處理結(jié)果。進(jìn)一步地，所述信息處理裝置43綜合多個(gè)處理結(jié)果進(jìn)行綜合判斷，輸出檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏431上展示。其中，在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，每個(gè)所述成像單元412可包括鏡頭和CMOS芯片，每個(gè)所述成像單元412也可包括鏡頭和CCD芯片。所述信息處理裝置43可以為筆記本電腦、智能手機(jī)、臺(tái)式電腦等具有數(shù)據(jù)處理和顯示功能的電子設(shè)備。

在本發(fā)明實(shí)施例中，由于無(wú)論是包括所述鏡頭和CMOS芯片的所述成像單元412，還是包括鏡頭和CCD芯片的所述成像單元412與相關(guān)技術(shù)中的大尺寸相機(jī)13相比，成本都要低兩個(gè)數(shù)量級(jí)甚至更多，所述成像單元412的成像精度也能滿(mǎn)足“大幅面、微缺陷”的檢測(cè)要求，所以本發(fā)明實(shí)施例中的成像單元412并不會(huì)增加成本，且由于所述信息處理裝置43可同時(shí)獲取多個(gè)所述成像單元412所成的像，即所述信息處理裝置43可同時(shí)對(duì)多個(gè)所述成像單元412所成的像進(jìn)行處理，鑒于現(xiàn)在的所述信息處理裝置43的處理能力較強(qiáng)，所以本發(fā)明實(shí)施例中所述信息處理裝置43完成對(duì)所述大幅面工業(yè)品44表面檢測(cè)所用時(shí)間比掃描運(yùn)動(dòng)所需時(shí)間短的多。另外，由于本申請(qǐng)實(shí)施例無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，也無(wú)需配備高精度運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還能夠降低大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的檢測(cè)成本。

在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，所述產(chǎn)品承載裝置可以有多種存在形式，對(duì)應(yīng)地，所述產(chǎn)品承載裝置可有多種方式實(shí)現(xiàn)對(duì)待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品44的承載或固定，以方便對(duì)大幅面工業(yè)品44的待檢測(cè)表面進(jìn)行檢測(cè)。例如，所述產(chǎn)品承載裝置上可設(shè)置有夾持裝置，利用所述夾持裝置夾住待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品44的邊緣部分，以實(shí)現(xiàn)將大幅面工業(yè)品44固定在特定位置。又例如，所述產(chǎn)品承載裝置可設(shè)置有與所述大幅面工業(yè)品44大小匹配的凹槽，將所述大幅面工業(yè)品44放置在所述凹槽中，以實(shí)現(xiàn)所述產(chǎn)品承載裝置對(duì)所述大幅面工業(yè)品44的承載。需要說(shuō)明的是，上述兩種所述產(chǎn)品承載裝置的存在形式僅僅是示例性的，本發(fā)明并不限于此。例如，在本發(fā)明具體實(shí)施的過(guò)程中所述產(chǎn)品承載裝置可設(shè)置有與所述大幅面工業(yè)品44大小匹配的托盤(pán)，將所述大幅面工業(yè)品44放置在所述托盤(pán)中，以實(shí)現(xiàn)所述產(chǎn)品承載裝置對(duì)所述大幅面工業(yè)品44的承載。

多個(gè)所述成像單元412可通過(guò)多種方式固定在所述固定裝置411上。例如，多個(gè)所述成像單元412可均勻地、互不遮擋鑲嵌在所述固定裝置411上。需要說(shuō)明的是，在所述大幅面工業(yè)品44表面各處的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)一致時(shí)，均勻排布所述成像單元412可充分利用每個(gè)所述成像單元412的像素，進(jìn)而減少所述成像單元412的使用數(shù)量。但在所述大幅面工業(yè)品44表面各處的檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)不一致時(shí)，可在檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)高的地方布置相對(duì)密集的所述成像單元412，此時(shí)，多個(gè)所述成像單元412的排布是不均勻的。又例如，所述固定裝置411上可設(shè)置有多個(gè)用于安裝所述成像單元412的螺紋結(jié)構(gòu)，根據(jù)大幅面工業(yè)品表面的形狀和大小在對(duì)應(yīng)的螺紋結(jié)構(gòu)上安裝所述成像單元412。在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，根據(jù)實(shí)際情況多個(gè)所述成像單元412可以位于同一個(gè)平面上，也可以位于不同的平面上。例如，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品44的表面是平面時(shí)，多個(gè)所述成像單元412可位于同一個(gè)平面上，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品44的表面是曲面時(shí)，多個(gè)所述成像單元412可位于不同的平面上(圖3中所述大幅面工業(yè)品44的表面是平面)。其中，在本發(fā)明實(shí)施例具體實(shí)施的過(guò)程中，由于所述成像單元412的數(shù)量可根據(jù)所述大幅面工業(yè)品表面的大小進(jìn)行合理配置，所以本發(fā)明實(shí)施例在具體實(shí)施的過(guò)程中有較好的可擴(kuò)展性和靈活性。

所述光源可以為一個(gè)光強(qiáng)均勻分布的面光源，所述光源也可以為包括多個(gè)光源顆粒的面光源等。所述光源根據(jù)實(shí)際情況可以位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方。例如，在圖4所示情況下，由于多個(gè)所述成像模組之間存在空隙，所以所述光源包括多個(gè)光源顆粒時(shí)，所述光源可固定在多個(gè)所述成像單元412之間的空隙上，此時(shí)所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方。又例如，當(dāng)所述大幅面工業(yè)品44是透明或半透明的時(shí)，所述光源也可以在所述產(chǎn)品承載裝置的下方。甚至所述光源可以設(shè)置在所述產(chǎn)品承載裝置上，將所述大幅面工業(yè)品44直接放置在所述光源上。

在本發(fā)明實(shí)施例中的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)對(duì)所述大幅面工業(yè)品44進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，可以有多種方式使多個(gè)所述成像單元412對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像。例如，所述信息處理裝置43可通過(guò)所述圖像采集卡42控制每個(gè)所述成像單元412對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。又例如，可為多個(gè)所述成像單元412設(shè)置專(zhuān)門(mén)的拍照控制按鍵，當(dāng)用戶(hù)按壓所述拍照控制按鍵時(shí)，多個(gè)所述成像單元412對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行成像。

本發(fā)明實(shí)施例提供的一種大幅面工業(yè)品表面成像系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：產(chǎn)品承載裝置、成像單元陣列、圖像采集卡、光源和信息處理裝置；所述產(chǎn)品承載裝置位于所述成像單元陣列的下方；所述成像單元陣列包括固定裝置和互不遮擋固定在所述固定裝置上的多個(gè)成像單元；所述圖像采集卡分別與每個(gè)所述成像單元和所述信息處理裝置相連接；所述光源位于所述產(chǎn)品承載裝置的上方或下方；所述信息處理裝置上設(shè)置有顯示屏；其中，所述產(chǎn)品承載裝置用于承載待檢測(cè)的大幅面工業(yè)品；所述光源用于為所述大幅面工業(yè)品的待檢測(cè)表面提供光照；多個(gè)所述成像單元用于對(duì)光照環(huán)境下的所述待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像；所述圖像采集卡用于獲取每個(gè)所述成像單元所成的像，并將所獲取的像發(fā)送給所述信息處理裝置；所述信息處理裝置用于根據(jù)所述圖像采集卡發(fā)送的像獲取檢測(cè)結(jié)果并在所述顯示屏上展示。

本發(fā)明實(shí)施例的大幅面工業(yè)品表面檢測(cè)系統(tǒng)，利用多個(gè)成像單元對(duì)光照環(huán)境下的待檢測(cè)表面進(jìn)行一次性全幅面成像，信息處理裝置利用圖像采集卡獲取每個(gè)成像單元所成的像，并根據(jù)每個(gè)成像單元所成的像得到檢測(cè)結(jié)果在顯示屏上顯示。與相關(guān)技術(shù)相比，本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案利用多個(gè)成像單元實(shí)現(xiàn)了對(duì)待檢測(cè)表面的一次性全幅面成像，無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案能夠提高大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的效率。另外，由于本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案無(wú)需進(jìn)行掃描運(yùn)動(dòng)，所以也無(wú)需配備精密運(yùn)動(dòng)控制機(jī)構(gòu)，所以本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案還能夠降低大幅面工業(yè)品高精度表面檢測(cè)時(shí)的檢測(cè)成本。

此外，前述實(shí)施例中，不同的實(shí)施例之間可以相互借鑒，由不同實(shí)施例組合后形成的方案，也屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。

需要說(shuō)明的是，在本文中，諸如“第一”和“第二”等之類(lèi)的關(guān)系術(shù)語(yǔ)僅僅用來(lái)將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。

以上所述的本發(fā)明實(shí)施方式，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。