本發(fā)明涉及一種附著力測(cè)試裝置，具體是一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置及其測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

表面貼裝指的是利用表面貼裝技術(shù)（SMT）將電子元器件組裝在印刷電路板（PCB）表面的一種工藝和技術(shù)，在電子組裝行業(yè)應(yīng)用廣泛。在貼裝的元器件中，金屬片是比較常見(jiàn)的一種，尤其在鋰電池行業(yè)，金屬片作為鋰電池和電池控制單元（BMU）的連接元件而被廣泛使用，發(fā)揮的作用巨大，地位重要。這種金屬片一般采用鍍鎳不銹鋼為材質(zhì)，尺寸較?。?×4×0.3mm），目的是連接鋰電芯與電池控制單元（BMU），從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)對(duì)鋰電池輸出信號(hào)的偵測(cè)和控制。印刷電路板與金屬片之間連接的緊密性和穩(wěn)固性，直接影響到采集到信號(hào)的準(zhǔn)確性和電路系統(tǒng)的可靠性。目前業(yè)界將電路板與金屬片之間附著力的大小作為評(píng)價(jià)連接狀況的主要指標(biāo)，方便準(zhǔn)確的測(cè)試電路板與金屬片之間的附著力，對(duì)于改善電池控制單元的生產(chǎn)工藝流程、優(yōu)化工藝參數(shù)、提高生產(chǎn)效率、確保電池控制單元性能的可靠性和穩(wěn)定性是很有意義的。

目前還未有一種專門(mén)用于測(cè)試電路板與金屬片之間附著力的裝置。當(dāng)前的測(cè)試方法多是借助電阻焊設(shè)備實(shí)現(xiàn)的。首先將條狀的鍍鎳不銹鋼帶點(diǎn)焊在金屬片表面，然后將電路板固定，再用夾緊固定裝置，使測(cè)力計(jì)的測(cè)試桿與鍍鎳不銹鋼帶固定在一起，最后施加拉力，使金屬片與電路板分離，從而測(cè)出電路板與金屬片之間附著力的大小。這種測(cè)試方法不便于控制拉拽金屬片的方向使其與電路板按照正確的受力方向脫離，并且無(wú)法克服電阻焊溫度對(duì)金屬片與電路板之間錫膏結(jié)晶狀態(tài)的影響，因此存在測(cè)試不方便和不準(zhǔn)確的問(wèn)題。并且需要借助電阻焊設(shè)備，這無(wú)疑增加了測(cè)試的復(fù)雜程度，降低了測(cè)試效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置及其測(cè)試方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置，包括卡勾裝置、移動(dòng)裝置、電磁裝置、測(cè)力裝置和升降裝置，所述卡勾裝置固定在移動(dòng)裝置上，測(cè)力裝置上設(shè)有電磁裝置，測(cè)力裝置固設(shè)在升降裝置上，卡勾裝置對(duì)印刷電路板進(jìn)行限位。

作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案：所述移動(dòng)裝置包括滑道和兩個(gè)滑塊，滑道通過(guò)螺釘固定在水平的工作臺(tái)上，兩個(gè)所述滑塊設(shè)置在滑道上且與其滑動(dòng)連接，滑塊上設(shè)有鎖緊螺釘。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述卡勾裝置包括相對(duì)設(shè)置的兩對(duì)卡勾，每個(gè)所述滑塊上均通過(guò)螺釘固設(shè)有一對(duì)卡勾，卡勾豎直放置且頂部均向兩個(gè)滑塊之間的空隙彎折形成倒鉤，倒鉤的底部水平設(shè)置。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述電磁裝置包括電磁鐵和電路系統(tǒng)，電磁鐵通過(guò)電路系統(tǒng)與外部直流電源連接，電磁鐵的一端與測(cè)力裝置連接。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述測(cè)力裝置包括測(cè)力計(jì)和測(cè)力計(jì)固定架，測(cè)力計(jì)通過(guò)螺栓固定在測(cè)力計(jì)固定架上，測(cè)力計(jì)固定架固設(shè)在升降裝置上。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述測(cè)力計(jì)為可設(shè)定峰值的數(shù)顯式測(cè)力計(jì)。

作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案：所述升降裝置包括升降臺(tái)和蝸桿，蝸桿穿過(guò)升降臺(tái)且豎直固定在工作臺(tái)上，升降臺(tái)內(nèi)設(shè)有與蝸桿相配合的蝸輪，升降臺(tái)表面設(shè)有與蝸輪同軸設(shè)置的手輪。

一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試方法，包括如下步驟：

步驟1，轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)的手輪，調(diào)節(jié)測(cè)力計(jì)的位置，為放置待檢測(cè)的印刷電路板預(yù)留出足夠空間；

步驟2，接通電磁鐵的電路，使得電磁鐵產(chǎn)生磁力；

步驟3，取出待檢測(cè)的印刷電路板，將印刷電路板上的金屬片位置對(duì)應(yīng)電磁鐵，使得印刷電路板上的金屬片被吸附在電磁鐵上；

步驟4，轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)上的手輪，調(diào)整印刷電路板位置，使得印刷電路板處于滑塊之間且置于兩對(duì)卡勾頂端的倒鉤下方；

步驟5，調(diào)整滑塊的位置，使得卡勾處于對(duì)印刷電路板進(jìn)行限位的位置后，使用鎖緊螺釘將滑塊位置固定；

步驟6，調(diào)整測(cè)力計(jì)6的示數(shù)歸零，并設(shè)置峰值保持功能；

步驟7，快速轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)的手輪，使得電磁鐵快速向上運(yùn)動(dòng)，由于卡勾對(duì)印刷電路板的限位作用，在電磁力作用下，金屬片與測(cè)力計(jì)和電磁鐵緊緊固定在一起，繼續(xù)施加外界拉力，最終使金屬片與印刷電路板分離，測(cè)力計(jì)上示數(shù)即是金屬片與印刷電路板之間附著力的大小。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：1、專門(mén)用于測(cè)試電路板與金屬片之間的附著力，采用電磁力吸附金屬片的整個(gè)表面，能保證金屬片從電路板上垂直分離，得到的附著力數(shù)據(jù)準(zhǔn)確可信。目前常用的方法中，施加在金屬片上的拉力只能作用于金屬片表面的很小區(qū)域，所以很難保證金屬片與電路板的正向分離，這樣得到的拉力數(shù)據(jù)往往比真實(shí)的附著力小。

2、不用借助于額外的設(shè)備即可實(shí)現(xiàn)，操作方便、測(cè)試可靠，并能避免目前通用方法中，電阻焊溫度對(duì)金屬片與電路板之間附著力的影響，消除測(cè)試方法對(duì)測(cè)量結(jié)果的干擾。采用數(shù)顯式測(cè)力計(jì)，可避免人為讀數(shù)引起的誤差，測(cè)試精度高。

3、利用電磁力吸附金屬片，卡勾結(jié)構(gòu)固定電路板的方式，可實(shí)現(xiàn)對(duì)不同形狀和尺寸電路板樣品的測(cè)試，不用設(shè)計(jì)額外的夾緊裝置，操作簡(jiǎn)單，測(cè)量方便，通用性強(qiáng)。

附圖說(shuō)明

圖1為一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置的正視圖。

圖2為一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-工作臺(tái)、2-滑道、3-滑塊、4-卡勾、5-電磁鐵、6-測(cè)力計(jì)、7-測(cè)力計(jì)固定架、8-升降臺(tái)、9-蝸桿。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1～2，本發(fā)明實(shí)施例中，一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置，包括用于分離電路板與金屬片的卡勾裝置、用于調(diào)整卡勾位置的移動(dòng)裝置、用于吸附金屬片的電磁裝置、用于測(cè)試附著力的測(cè)力裝置和用于調(diào)整測(cè)力計(jì)位置和施加拉力的升降裝置，所述卡勾裝置固定在移動(dòng)裝置上，能隨著移動(dòng)裝置調(diào)節(jié)位置，測(cè)力裝置上設(shè)有電磁裝置，測(cè)力裝置固設(shè)在升降裝置上，利用電磁裝置對(duì)金屬片進(jìn)行吸附，升降裝置帶動(dòng)測(cè)力裝置和電磁裝置向上運(yùn)動(dòng)，卡勾裝置對(duì)印刷電路板進(jìn)行限位，以此測(cè)量金屬片與印刷電路板的附著力。

所述移動(dòng)裝置包括滑道2和兩個(gè)滑塊3，滑道2通過(guò)螺釘固定在水平的工作臺(tái)1上，兩個(gè)所述滑塊3設(shè)置在滑道2上且與其滑動(dòng)連接，滑塊3上設(shè)有鎖緊螺釘，可以將滑塊3固定在滑道2的任意位置上。

所述卡勾裝置包括相對(duì)設(shè)置的兩對(duì)卡勾4，每個(gè)所述滑塊3上均通過(guò)螺釘固設(shè)有一對(duì)卡勾4，卡勾4豎直放置且頂部均向兩個(gè)滑塊3之間的空隙彎折形成倒鉤，倒鉤的底部水平設(shè)置，倒鉤用于對(duì)印刷電路板進(jìn)行限位。

所述電磁裝置包括電磁鐵5和電路系統(tǒng)，電磁鐵5通過(guò)電路系統(tǒng)與外部直流電源連接，電磁鐵5用于吸附印刷電路板上的金屬片，電磁鐵5的一端與測(cè)力裝置連接。

所述測(cè)力裝置包括測(cè)力計(jì)6和測(cè)力計(jì)固定架7，測(cè)力計(jì)6通過(guò)螺栓固定在測(cè)力計(jì)固定架7上，測(cè)力計(jì)固定架7固設(shè)在升降裝置上，升降裝置上下運(yùn)動(dòng)時(shí)，能帶動(dòng)電磁鐵5上下運(yùn)動(dòng)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電磁鐵5與金屬片的分離和吸附。

所述測(cè)力計(jì)6為可設(shè)定峰值的數(shù)顯式測(cè)力計(jì)。

所述升降裝置包括升降臺(tái)8和蝸桿9，蝸桿9穿過(guò)升降臺(tái)8且豎直固定在工作臺(tái)1上，升降臺(tái)8內(nèi)設(shè)有與蝸桿9相配合的蝸輪，升降臺(tái)8表面設(shè)有與蝸輪同軸設(shè)置的手輪，在轉(zhuǎn)動(dòng)手輪時(shí)，能實(shí)現(xiàn)升降臺(tái)8的上下運(yùn)動(dòng)。

一種印刷電路板表面金屬片的附著力測(cè)試裝置的測(cè)試方法，包括如下步驟：

步驟1，轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)8的手輪，調(diào)節(jié)測(cè)力計(jì)6的位置，為放置待檢測(cè)的印刷電路板預(yù)留出足夠空間；

步驟2，接通電磁鐵5的電路，使得電磁鐵5產(chǎn)生磁力；

步驟3，取出待檢測(cè)的印刷電路板，將印刷電路板上的金屬片位置對(duì)應(yīng)電磁鐵5，使得印刷電路板上的金屬片被吸附在電磁鐵5上；

步驟4，轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)8上的手輪，調(diào)整印刷電路板位置，使得印刷電路板處于滑塊3之間且置于兩對(duì)卡勾4頂端的倒鉤下方；

步驟5，調(diào)整滑塊3的位置，使得卡勾4處于對(duì)印刷電路板進(jìn)行限位的位置后，使用鎖緊螺釘將滑塊3位置固定；

步驟6，調(diào)整測(cè)力計(jì)6的示數(shù)歸零，并設(shè)置峰值保持功能；

步驟7，快速轉(zhuǎn)動(dòng)升降臺(tái)8的手輪，使得電磁鐵5快速向上運(yùn)動(dòng)，由于卡勾4對(duì)印刷電路板的限位作用，在電磁力作用下，金屬片與測(cè)力計(jì)和電磁鐵5緊緊固定在一起，繼續(xù)施加外界拉力，最終使金屬片與印刷電路板分離，測(cè)力計(jì)6上示數(shù)即是金屬片與印刷電路板之間附著力的大小。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。