本發(fā)明涉及一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置及方法。

背景技術(shù)：

目前，微波電路中薄膜電阻的調(diào)整方法主要有陽極氧化法和熱氧化法。

陽極氧化法是采用弱電解液涂覆在薄膜電阻體上，并將電解液連接到電源負(fù)極，電阻體連接到電源正極，加電壓時電阻體與電解液接觸的部分會發(fā)生氧化反應(yīng)，生成電阻率較高的氧化物，進(jìn)而使電阻體的整體電阻率增大，從而實現(xiàn)電阻調(diào)整的目的。

此種方法的缺點(diǎn)在于：因需要采用弱電解液形成的電解環(huán)境，在電阻體和電解液上分別連接電源的正極和負(fù)極，電阻體與電阻焊盤間需要用絕緣膠進(jìn)行涂覆，這樣會使電阻體被氧化的形狀偏離初始設(shè)計形狀，造成整個電阻體上電阻率的分布均勻性變差，進(jìn)而會影響到該薄膜電阻應(yīng)用過程中的電流分布，造成電性能變差。

熱氧化法是采用電阻絲或鹵素?zé)魧﹄娮柽M(jìn)行加熱，電阻體表面的金屬會與空氣中的氧氣發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成電阻率較高的氧化物，使電阻體的整體電阻率增大，從而實現(xiàn)電阻調(diào)整的目的。此種方法加熱時間長，電路基片變形嚴(yán)重甚至?xí)?jīng)常出現(xiàn)基片斷裂現(xiàn)象。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提出一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置，以解決薄膜電阻調(diào)整過程中電阻體上電阻率的分布均勻性差和加熱時間長等問題。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置，包括測試裝置和感應(yīng)加熱設(shè)備；

其中，測試裝置包括絕緣底板、一號壓針、二號壓針和電阻測試儀表；

絕緣底板用于承載含有薄膜電阻的微波電路；

一號壓針和二號壓針均安裝在絕緣底板上，分別用于連接薄膜電阻上的一個電極；

一號壓針和二號壓針分別通過導(dǎo)線與電阻測試儀表相連；

感應(yīng)加熱設(shè)備用于對含有薄膜電阻的微波電路進(jìn)行加熱。

優(yōu)選地，所述一號壓針的一端固定在絕緣底板上，另一端為自由端，且一號壓針的固定端通過一條導(dǎo)線連接到電阻測試儀表上；所述二號壓針的一端固定在絕緣底板上，另一端為自由端，且二號壓針的固定端通過一條導(dǎo)線連接到電阻測試儀表上。

優(yōu)選地，所述一號壓針和二號壓針均為彈性金屬壓針。

優(yōu)選地，所述電阻測試儀表采用數(shù)字萬用表。

此外，本發(fā)明在上述調(diào)整裝置的基礎(chǔ)上還給出了一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整方法，其采用如下技術(shù)方案：

一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整方法，包括如下步驟：

a首先將含有薄膜電阻的微波電路放置在絕緣底板上，然后將一號壓針和二號壓針分別壓在薄膜電阻上的一個電極上；

b將含有薄膜電阻的微波電路連同絕緣底板、一號壓針和二號壓針一起插入感應(yīng)加熱設(shè)備的感應(yīng)線圈內(nèi)，并將對應(yīng)導(dǎo)線連接到電阻測試儀表的接線端子上；

c對薄膜電阻進(jìn)行在線調(diào)整，首先開啟感應(yīng)加熱設(shè)備的電源，并逐漸改變輸入電流趨于穩(wěn)定位置，同時觀察電阻測試儀表上的電阻值；當(dāng)電阻測試儀表上的電阻值達(dá)到需要的電阻值時，立即關(guān)閉感應(yīng)加熱設(shè)備的電源，本次薄膜電阻的電阻值調(diào)整完畢。

本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明采用感應(yīng)加熱氧化方式，并對薄膜電阻的調(diào)整過程進(jìn)行閉環(huán)控制，即在調(diào)整過程中，對薄膜電阻的阻值進(jìn)行實時監(jiān)控，并能夠及時減小或關(guān)閉電源開關(guān)，具有靈活控制等優(yōu)點(diǎn)，從而減小了薄膜電阻阻值超差的概率，提高良品率，由于本發(fā)明中氧化過程可以得到有效控制，使薄膜電阻氧化物的膜層結(jié)構(gòu)和性能處于有效控制范圍內(nèi)，對提高薄膜電阻的溫度系數(shù)、功率容量等指標(biāo)有巨大作用。此外，本發(fā)明還能夠一次性完成薄膜電阻的電阻值調(diào)整工作，與原有重復(fù)進(jìn)行加熱和測試的調(diào)整方法相比較，效率大大提高。

附圖說明

圖1為含有薄膜電阻的微波電路的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明中測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為含有薄膜電阻的微波電路放置在本發(fā)明測試裝置上時的示意圖；

圖4為本發(fā)明中感應(yīng)加熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明中微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置的使用狀態(tài)圖；

其中，1-薄膜電阻，2-電阻電極，3-電阻電極，4-介質(zhì)基片，5-絕緣底板，6-一號壓針，7-二號壓針，8-導(dǎo)線，9-導(dǎo)線，10-測試裝置，11-微波電路，12-控制單元，13-感應(yīng)線圈，14-感應(yīng)加熱設(shè)備，15-電阻測試儀表，16-接線端子，17-接線端子。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖以及具體實施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

結(jié)合圖1所示，含有薄膜電阻的微波電路11，包括薄膜電阻1、電阻電極2、電阻電極3和介質(zhì)基片4。本發(fā)明針對上述薄膜電阻1提供了一種阻值調(diào)整裝置。

該微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置，包括測試裝置10和感應(yīng)加熱設(shè)備14。

如圖2所示，測試裝置10包括絕緣底板5、一號壓針6、二號壓針7和電阻測試儀表15。

其中，絕緣底板5用于承載含有薄膜電阻的微波電路11，如圖3所示。

一號壓針6和二號壓針7均安裝在絕緣底板5上，分別用于連接薄膜電阻1上的一個電極，例如電阻電極2和電阻電極3，以實現(xiàn)良好的電接觸。

通過上述一號壓針6和二號壓針7可實現(xiàn)與電阻電極的低壓力接觸，并且接觸后不會有橫向滑動，相較于原手工測試可大大減小對電阻電極帶來的劃傷。

一號壓針6和二號壓針7分別通過導(dǎo)線8、9與電阻測試儀表15相連。

具體的，一號壓針6和二號壓針7在絕緣底板5上的安裝方式如下：

一號壓針6的一端固定在絕緣底板5上，另一端為自由端，且一號壓針6的固定端通過一條導(dǎo)線8連接到電阻測試儀表15上。

二號壓針7的一端固定在絕緣底板5上，另一端為自由端，且二號壓針7的固定端通過一條導(dǎo)線9連接到電阻測試儀表15上。

其中，一號壓針6和二號壓針7均為彈性金屬壓針。

如圖3所示，微波電路11在絕緣底板5上的放置過程如下：

首先將一號壓針6和二號壓針7的自由端抬起，將微波電路11放置到絕緣底板5上后，松開兩個壓針，使兩個壓針分別與電阻電極2、3充分接觸。

對于薄膜電阻阻值公差要求在±5％標(biāo)稱值及以外范圍的薄膜電阻，無論介質(zhì)基片4上有單個電阻還是多個電阻，一號壓針6和二號壓針7只需選擇方便測試的電阻即可。

而對于介質(zhì)基片4上的薄膜電阻1，阻值要求公差有在±5％標(biāo)稱值范圍以內(nèi)的電阻，一號壓針6和二號壓針7應(yīng)選擇與這些薄膜電阻的電極進(jìn)行電接觸。

如圖4所示，感應(yīng)加熱設(shè)備14用于對含有薄膜電阻的微波電路11進(jìn)行加熱。該感應(yīng)加熱設(shè)備可以采用目前市面上通用的感應(yīng)加熱設(shè)備。

感應(yīng)加熱設(shè)備14包括控制單元12和感應(yīng)線圈13。在使用時，微波電路11連同絕緣底板5、一號壓針6和二號壓針7一起插入感應(yīng)線圈13內(nèi)，并將導(dǎo)線8、9連接到電阻測試儀表15的電阻測試接線端子16、17上，形成薄膜電阻調(diào)整系統(tǒng)，如圖5所示。

由于感應(yīng)加熱設(shè)備14的感應(yīng)電流大小可以調(diào)整，因此，本發(fā)明中的調(diào)整裝置可以根據(jù)需要利用不同的感應(yīng)電流對薄膜電阻1的電阻值進(jìn)行調(diào)整。

優(yōu)選地，電阻測試儀表15采用數(shù)字萬用表。

本發(fā)明中的調(diào)整裝置可選擇微波電路上不同位置處、不同阻值公差要求的薄膜電阻進(jìn)行實時檢測，可以保障所有薄膜電阻都滿足公差要求。

另外，本發(fā)明在上述微波電路中薄膜電阻的調(diào)整裝置的基礎(chǔ)上還給出了一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整方法，其采用如下技術(shù)方案：

一種微波電路中薄膜電阻的調(diào)整方法，包括如下步驟：

a首先將含有薄膜電阻的微波電路11放置在絕緣底板5上，然后將一號壓針6和二號壓針7分別壓在薄膜電阻上的一個電極上，例如電阻電極2和電阻電極3；

b將含有薄膜電阻的微波電路11連同絕緣底板5、一號壓針6和二號壓針7一起插入感應(yīng)加熱設(shè)備的感應(yīng)線圈13內(nèi)，并將對應(yīng)導(dǎo)線連接到電阻測試儀表的接線端子上；

c對薄膜電阻進(jìn)行在線調(diào)整，首先開啟感應(yīng)加熱設(shè)備的電源，并逐漸改變輸入電流趨于穩(wěn)定位置，同時觀察電阻測試儀表15上的電阻值；當(dāng)電阻測試儀表15上的電阻值達(dá)到需要的電阻值時，立即關(guān)閉感應(yīng)加熱設(shè)備的電源，本次薄膜電阻的電阻值調(diào)整完畢。

在上述步驟c中，改變輸入電流包括增大輸入電流和減少輸入電流。

本發(fā)明方法與原熱氧化調(diào)阻方法相比較，可準(zhǔn)確、高效地調(diào)整微波電路中微尺寸薄膜電阻1的阻值；此外，調(diào)整過程中通過電阻測試儀表15可實時顯示待調(diào)薄膜電阻1的阻值，達(dá)到要求即刻停止感應(yīng)電流的輸入，提高良品率的同時，提高了制作效率。

當(dāng)然，以上說明僅僅為本發(fā)明的較佳實施例，本發(fā)明并不限于列舉上述實施例，應(yīng)當(dāng)說明的是，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本說明書的教導(dǎo)下，所做出的所有等同替代、明顯變形形式，均落在本說明書的實質(zhì)范圍之內(nèi)，理應(yīng)受到本發(fā)明的保護(hù)。