1.一種多層陶瓷基板氣密性檢測方法 ，包括用于檢測測量漏率的質(zhì)譜檢漏儀，質(zhì)譜檢漏儀包括真空接頭，真空接頭上設(shè)有真空抽氣口，其特征在于，檢測方法包括以下步驟：
（1）將真空硅脂圍繞真空抽氣口涂抹一圈；
（2）在真空接頭上方鋪設(shè)一塊中間帶有空腔窗的厚度為0.5～5mm的真空橡皮，調(diào)整真空橡皮的位置，使空腔窗的中心與真空抽氣口的中心對準(zhǔn)；
（3）按壓真空橡皮，使真空橡皮下表面與真空接頭之間通過真空硅脂充分密封；
（4）將帶有空腔的待測多層陶瓷基板的有空腔一面或不帶有空腔的待測多層陶瓷基板的任一面朝向真空橡皮并與真空橡皮上表面充分接觸，調(diào)整待測多層陶瓷基板位置，使待測多層陶瓷基板外形與真空橡皮的空腔窗四周對準(zhǔn)，從而形成一個密封的內(nèi)空腔；
（5）將內(nèi)空腔抽真空至壓力≤0.01kPa,用噴槍使基板的外部受到236 kPa壓力的氦氣作用,即可從質(zhì)譜檢漏儀上讀出待測多層陶瓷基板的測量漏率R1。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多層陶瓷基板氣密性檢測方法 ，其特征在于，上述真空橡皮空腔窗的形狀與待測多層陶瓷基板的投影外形一致，且真空橡皮空腔窗周邊較待測多層陶瓷基板外周內(nèi)縮0.5mm以上。