本發(fā)明涉及電子芯片技術，尤其涉及一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量方法、設備。

背景技術：

傳遞交接平臺的高度檢測為現(xiàn)有的驅動芯片傳遞交接平臺的常規(guī)檢測項目,現(xiàn)有的驅動芯片(英文:Drive IC)傳遞時，使用厚薄規(guī)測量各吸嘴間交接平臺(Gap)的高度，現(xiàn)有的檢測方式為檢測人員目測的方式，此受制于檢測人員的經驗和水平，不僅成本高，且檢測標準不統(tǒng)一，影響檢測結果。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的之一提供一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量方法、設備，實現(xiàn)平臺高度的自動檢測，無需人工參與，所以成本低，檢測結果準確。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設備的檢測方法，所述自動檢測設備包括：平臺、預定位吸嘴、反轉吸嘴、傳感器和反射片，其中，所述預定位吸嘴放置在所述平臺上,所述反轉吸嘴固定設置在所述平臺的上端,所述平臺轉動時帶動所述預定位吸嘴移動至所述反轉吸嘴的正下方所述傳感器與所述反轉吸嘴的一側固定，所述反射片固定在所述預定位吸嘴的一側且所述反射片位于所述傳感器的下面，所述方法包括如下步驟：

自動測量設備控制光源向所述反射片發(fā)出光線；

所述傳感器檢測該反射片的測量值；

自動測量設備依據(jù)反射片的材質確定測量值與高度的變化曲線；

自動測量設備從該變化曲線中查詢出該測量值對應的高度值；

自動測量設備依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺是否能夠通過檢測。

可選的，所述反射片的最高高度與所述預定位吸嘴的最高高度相同。

可選的，所述方法還包括：

如檢測不通過，則依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測。

可選的，所述依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測具體包括：

如高度值比預設高度值小，則控制反轉吸嘴向上移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第一測量值，依據(jù)第一測量值得到第一高度，如第一高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向上移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

可選的，所述依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測具體包括：

如高度值比預設高度值大，則控制反轉吸嘴向下移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第二測量值，依據(jù)第二測量值得到第二高度，如第二高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向下移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

另一方面，提供一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設備，所述設備包括：平臺、預定位吸嘴、反轉吸嘴，其特征在于，設備所述設備還包括：傳感器和反射片，其中，所述預定位吸嘴放置在所述平臺上,所述反轉吸嘴固定設置在所述平臺的上端,所述平臺轉動時帶動所述預定位吸嘴移動至所述反轉吸嘴的正下方；所述傳感器固定在所述反轉吸嘴的一側，所述反射片固定在所述預定位吸嘴的一側且所述反射片位于所述傳感器的下方，所述設備還包括

處理單元，用于控制光源向所述反射片發(fā)出光線；

所述傳感器，用于檢測該反射片的測量值；

所述處理單元，用于依據(jù)反射片的材質確定測量值與高度的變化曲線，從該變化曲線中查詢出該測量值對應的高度值；依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺是否能夠通過檢測。

可選的，所述反射片的最高高度與預定位吸嘴的最高高度相同。

可選的，所述處理單元，還用于如檢測不通過，則依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測。

可選的，所述處理單元，具體用于如高度值比預設高度值小，則控制反轉吸嘴向上移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第一測量值，依據(jù)第一測量值得到第一高度，如第一高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向上移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

可選的，所述處理單元，具體用于如高度值比預設高度值大，則控制反轉吸嘴向下移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第二測量值，依據(jù)第二測量值得到第二高度，如第二高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向下移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

本領域普通技術人員將了解，雖然下面的詳細說明將參考圖示實施例、附圖進行，但本發(fā)明并不僅限于這些實施例。而是，本發(fā)明的范圍是廣泛的，且意在僅通過后附的權利要求限定本發(fā)明的范圍。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1為現(xiàn)有技術的平臺測量設備的結構示意圖；

圖2-1為根據(jù)本發(fā)明一個優(yōu)選實施例的平臺測量設備的結構示意圖；

圖2-2為根據(jù)本發(fā)明一個優(yōu)選實施例的平臺測量設備的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明一個優(yōu)選實施例提供的檢測方法的流程圖；

圖4-1為玻璃反射片的擬合線圖；

圖4-2為拋光銅片反射片的擬合線圖；

圖4-3為平臺與傳感器的測量值相關性曲線圖。

具體實施方式

在更加詳細地討論示例性實施例之前應當提到的是，一些示例性實施例被描述成作為流程圖描繪的處理或方法。雖然流程圖將各項操作描述成順序的處理，但是其中的許多操作可以被并行地、并發(fā)地或者同時實施。此外，各項操作的順序可以被重新安排。當其操作完成時所述處理可以被終止，但是還可以具有未包括在附圖中的附加步驟。所述處理可以對應于方法、函數(shù)、規(guī)程、子例程、子程序等等。

在上下文中所稱“計算機設備”，也稱為“電腦”，是指可以通過運行預定程序或指令來執(zhí)行數(shù)值計算和/或邏輯計算等預定處理過程的智能電子設備，其可以包括處理器與存儲器，由處理器執(zhí)行在存儲器中預存的存續(xù)指令來執(zhí)行預定處理過程，或是由ASIC、FPGA、DSP等硬件執(zhí)行預定處理過程，或是由上述二者組合來實現(xiàn)。計算機設備包括但不限于服務器、個人電腦、筆記本電腦、平板電腦、智能手機等。

后面所討論的方法(其中一些通過流程圖示出)可以通過硬件、軟件、固件、中間件、微代碼、硬件描述語言或者其任意組合來實施。當用軟件、固件、中間件或微代碼來實施時，用以實施必要任務的程序代碼或代碼段可以被存儲在機器或計算機可讀介質(比如存儲介質)中。(一個或多個)處理器可以實施必要的任務。

這里所公開的具體結構和功能細節(jié)僅僅是代表性的，并且是用于描述本發(fā)明的示例性實施例的目的。但是本發(fā)明可以通過許多替換形式來具體實現(xiàn)，并且不應當被解釋成僅僅受限于這里所闡述的實施例。

應當理解的是，雖然在這里可能使用了術語“第一”、“第二”等等來描述各個單元，但是這些單元不應當受這些術語限制。使用這些術語僅僅是為了將一個單元與另一個單元進行區(qū)分。舉例來說，在不背離示例性實施例的范圍的情況下，第一單元可以被稱為第二單元，并且類似地第二單元可以被稱為第一單元。這里所使用的術語“和/或”包括其中一個或更多所列出的相關聯(lián)項目的任意和所有組合。

這里所使用的術語僅僅是為了描述具體實施例而不意圖限制示例性實施例。除非上下文明確地另有所指，否則這里所使用的單數(shù)形式“一個”、“一項”還意圖包括復數(shù)。還應當理解的是，這里所使用的術語“包括”和/或“包含”規(guī)定所陳述的特征、整數(shù)、步驟、操作、單元和/或組件的存在，而不排除存在或添加一個或更多其他特征、整數(shù)、步驟、操作、單元、組件和/或其組合。

還應當提到的是，在一些替換實現(xiàn)方式中，所提到的功能/動作可以按照不同于附圖中標示的順序發(fā)生。舉例來說，取決于所涉及的功能/動作，相繼示出的兩幅圖實際上可以基本上同時執(zhí)行或者有時可以按照相反的順序來執(zhí)行。

下面結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細描述。

如圖1所示，為一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設備的檢測示意圖，該設備包括：平臺1、預定位吸嘴2、反轉吸嘴3。預定位吸嘴2放置平臺1上,反轉吸嘴3固定設置在平臺1的上端,平臺1轉動時帶動預定位吸嘴2移動至反轉吸嘴3的正下方；薄片(待檢測部件)規(guī)格是20um的薄片檢測通過，30um的薄片檢測不通過。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設備的檢測方法，該設備如圖2-1、圖2-2所示，包括：平臺1、預定位吸嘴2、反轉吸嘴3、傳感器4和反射片5，其中，該傳感器4與所述反轉吸嘴3的一側固定，該反射片5固定在所述預定位吸嘴2的一側且所述反射片4位于所述傳感器4的下面，該方法如圖3所示，包括如下步驟：

步驟S301、自動測量設備控制光源向所述反射片發(fā)出光線。

步驟S302、自動測量設備的傳感器4檢測該反射片的測量值。

步驟S303、依據(jù)反射片的材質確定測量值與高度的變化曲線。

上述變化曲線具體可以如圖4-1、圖4-2、圖4-3為傳感器測量值與平臺的相關性示意圖。

步驟S304、從該變化曲線中查詢出該測量值對應的高度值。

步驟S305、依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺是否能夠通過檢測。

本發(fā)明提供的方法通過傳感器檢測反射片的測量值，通過該測量值與高度的變化曲線直接查詢得到該高度值，所以該高度值無需人工判斷，設備可以自動判斷，所以其檢測無人工參與，成本低。

可選的，上述反射片5固定在所述預定位吸嘴2的一側且反射片的最高高度與預定位吸嘴2的最高高度相同及反射片5與預定位吸嘴2在高度方向上平齊。此設置是為了方便高度值可以等于各吸嘴間交接平臺(Gap)的高度，避免了高度值之間的轉換，方便了計算。

可選的，上述方法在步驟S305之后還可以包括：

如檢測不通過，則依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴3向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測。

上述控制所述反轉吸嘴3向上或向下移動的方式可以有多種，例如在本申請一個具體實施例中，可以通過伺服電機帶動反轉吸嘴向上或向下移動。當然在本申請另一個具體實施例中，可以通過步進電機帶動反轉吸嘴向上或向下移動。本申請具體實施方式并不限制上述控制的具體方式。

依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴3向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測具體可以包括：

如高度值比預設高度值小，則控制反轉吸嘴3向上移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第一測量值，依據(jù)第一測量值得到第一高度，如第一高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向上移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

如高度值比預設高度值大，則控制反轉吸嘴3向下移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第二測量值，依據(jù)第二測量值得到第二高度，如第二高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向下移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種驅動芯片的傳遞交接平臺的自動測量設備，該設備硬件結構如圖2-1、圖2-2所示，包括：平臺1、預定位吸嘴2、反轉吸嘴3、傳感器4和反射片5，其中，該傳感器4與所述反轉吸嘴3的一側固定，該反射片5固定在所述預定位吸嘴2的一側且所述反射片4位于所述傳感器4的下面，該設備還包括：

處理單元，用于控制光源向所述反射片發(fā)出光線。

傳感器4，用于檢測該反射片的測量值。

處理單元，用于依據(jù)反射片的材質確定測量值與高度的變化曲線，從該變化曲線中查詢出該測量值對應的高度值；依據(jù)該高度值判斷該傳遞交接平臺是否能夠通過檢測。

本發(fā)明提供的方法通過傳感器檢測反射片的測量值，通過該測量值與高度的變化曲線直接查詢得到該高度值，所以該高度值無需人工判斷，設備可以自動判斷，所以其檢測無人工參與，成本低。

可選的，上述反射片5固定在所述預定位吸嘴2的一側且反射片的最高高度與預定位吸嘴2的最高高度相同及反射片5與預定位吸嘴2在高度方向上平齊。此設置是為了方便高度值可以等于各吸嘴間交接平臺(Gap)的高度，避免了高度值之間的轉換，方便了計算。

可選的，處理單元，還用于如檢測不通過，則依據(jù)高度值控制所述反轉吸嘴3向上或向下移動直至該傳遞交接平臺通過檢測。

上述控制所述反轉吸嘴3向上或向下移動的方式可以有多種，例如在本申請一個具體實施例中，可以通過伺服電機帶動反轉吸嘴向上或向下移動。當然在本申請另一個具體實施例中，可以通過步進電機帶動反轉吸嘴向上或向下移動。本申請具體實施方式并不限制上述控制的具體方式。

上述處理單元，具體用于如高度值比預設高度值小，則控制反轉吸嘴3向上移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第一測量值，依據(jù)第一測量值得到第一高度，如第一高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向上移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

上述處理單元，具體還用于如高度值比預設高度值大，則控制反轉吸嘴3向下移動，每移動一次，傳感器測量一次得到第二測量值，依據(jù)第二測量值得到第二高度，如第二高度與預設高度值相同，則停止移動，否則再次向下移動并進行高度測量步驟直至移動后的測量值對應的高度值與該預設高度相同。

對于本領域技術人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化涵括在本發(fā)明內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或步驟，單數(shù)不排除復數(shù)。系統(tǒng)權利要求中陳述的多個單元或設備也可以由一個單元或設備通過軟件或者硬件來實現(xiàn)。第一，第二等詞語用來表示名稱，而并不表示任何特定的順序。