1.一種小尺寸模塑封裝器件開封方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1：對待開封模塑封裝器件進(jìn)行X射線照相，將待開封模塑器件內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)顯示出來；
步驟2：激光預(yù)開封機(jī)按照X射線照相提供的內(nèi)部框架結(jié)構(gòu)圖，從待開封模塑器件鍵合絲外鍵合點(diǎn)起1/3處繪制激光開封窗口，激光預(yù)開封深度為剛好露出鍵合絲時的位置；
步驟3：將激光預(yù)開封后的模塑器件用錫箔紙包裹，按壓后讓激光預(yù)開封的開封窗口顯露出來，并去除激光預(yù)開封窗口上的錫箔紙，形成滴酸腐蝕的開封窗口；
步驟4：將錫箔紙包裹并開口的模塑器件置于恒溫加熱臺上，將模塑器件加熱:后在開封窗口上滴入濃酸，待其反應(yīng)后放入丙酮清洗溶液中；
步驟5：將用丙酮溶液清洗過的模塑器件放入超聲波清洗設(shè)備中進(jìn)行超聲波清洗；
步驟6：將經(jīng)過超聲波清洗后的模塑器件放入無水乙醇中清洗即可。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸模塑封裝器件開封方法，其特征在于：所述恒溫加熱臺將模塑器件加熱至80℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸模塑封裝器件開封方法，其特征在于：在進(jìn)行步驟5中的超聲波清洗時，先檢查模塑器件的芯片是否暴露出來，如其未暴露或暴露面積較小，則重新采用濃酸開封。