本發(fā)明涉及一種檢測(cè)裝置，尤其是一種用以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片是否合格的檢測(cè)裝置。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體芯片在制成后需要檢驗(yàn)，檢驗(yàn)合格后方可上市出售。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)有檢測(cè)方式已經(jīng)無(wú)法滿足生產(chǎn)檢驗(yàn)的需求。因現(xiàn)有光源檢測(cè)多使用同軸光或者環(huán)形光照在半導(dǎo)體芯片上，而半導(dǎo)體芯片上某些缺陷必須在特定角度的光照下才能被發(fā)現(xiàn)，若由檢測(cè)人員手動(dòng)調(diào)整半導(dǎo)體芯片的傾斜角度的話容易污染甚至損壞半導(dǎo)體芯片。

有鑒于此，有必要對(duì)現(xiàn)有的檢測(cè)裝置予以改進(jìn)，以解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種檢測(cè)裝置，以解決現(xiàn)有檢測(cè)裝置檢測(cè)半導(dǎo)體芯片需要人工調(diào)整半導(dǎo)體芯片的角度的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種檢測(cè)裝置，用以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片，所述檢測(cè)裝置包括檢測(cè)臂、靠近所述檢測(cè)臂下端設(shè)置的發(fā)光裝置及反光罩，所述反光罩環(huán)繞所述檢測(cè)臂且設(shè)置在所述發(fā)光裝置的外側(cè)，所述反光罩開(kāi)口傾斜朝向下方用以反射所述發(fā)光裝置發(fā)出的光，所述檢測(cè)裝置還包括第一升降裝置，所述第一升降裝置用以改變所述反光罩和所述發(fā)光裝置的相對(duì)位置以改變光反射的角度。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第一升降裝置為與所述反光罩固定連接的安裝罩，所述安裝罩與所述檢測(cè)臂螺紋連接，以在旋轉(zhuǎn)所述安裝罩時(shí)帶動(dòng)所述反光罩沿所述檢測(cè)臂的軸向上下運(yùn)動(dòng)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述發(fā)光裝置環(huán)繞所述檢測(cè)臂設(shè)置并朝向所述檢測(cè)臂的徑向發(fā)光。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述發(fā)光裝置包括燈帶及遮光罩，所述燈帶環(huán)繞所述檢測(cè)臂設(shè)置，所述遮光罩包括用以遮蔽所述燈帶上部分的第一遮光罩和用以遮蔽所述燈帶下部分的第二遮光罩，所述第一遮光罩和所述第二遮光罩之間留有間隙以使得所述燈帶的光沿所述檢測(cè)臂的徑向發(fā)出。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述燈帶為L(zhǎng)ED燈帶，所述LED燈帶上均勻設(shè)置有若干LED燈珠。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述檢測(cè)裝置還包括控制單元，所述控制單元與所述LED燈帶電性連接，以控制不同的LED燈珠發(fā)光。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述檢測(cè)裝置還包括支撐臂和第二升降裝置，所述支撐臂沿所述檢測(cè)臂的軸向貫穿所述檢測(cè)臂，所述第二升降裝置用以控制所述檢測(cè)臂沿所述支撐臂的軸向上下移動(dòng)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述第二升降裝置包括夾持部和升降部，所述夾持部用以?shī)A持所述檢測(cè)臂，所述升降部與所述夾持部固定連接。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的檢測(cè)裝置，通過(guò)設(shè)置第一升降裝置和第二升降裝置，從而可以改變所述發(fā)光裝置照射所述半導(dǎo)體芯片的角度，不必手動(dòng)調(diào)整半導(dǎo)體芯片；通過(guò)設(shè)置控制單元控制燈帶的不同發(fā)光區(qū)域發(fā)光，從而可以針對(duì)所述半導(dǎo)體芯片上某一位置進(jìn)行檢測(cè)，達(dá)到更精確的檢測(cè)效果。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明檢測(cè)裝置檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的狀態(tài)示意圖；

圖2是圖1中檢測(cè)裝置和半導(dǎo)體芯片的分解結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中檢測(cè)裝置和半導(dǎo)體芯片的另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1中檢測(cè)裝置和半導(dǎo)體芯片的仰視圖；

圖5是圖4中A-A方向的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖4中檢測(cè)裝置處于另一工作狀態(tài)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是圖2中發(fā)光裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明的檢測(cè)裝置100，用以檢測(cè)半導(dǎo)體芯片200。所述檢測(cè)裝置100包括支撐臂1、檢測(cè)臂2、發(fā)光裝置3、反光罩4、第一升降裝置5、第二升降裝置6及控制單元（未圖示）。

所述支撐臂1沿所述檢測(cè)臂2的軸向貫穿所述檢測(cè)臂2，以支撐所述檢測(cè)臂2。

所述檢測(cè)臂2呈管狀，套設(shè)在所述支撐臂1上。所述發(fā)光裝置3和反光罩4設(shè)置在所述檢測(cè)臂2的下端。

如圖2和圖7所示，所述發(fā)光裝置3環(huán)繞所述檢測(cè)臂2設(shè)置并朝向所述檢測(cè)臂2的徑向發(fā)光。

所述發(fā)光裝置3包括燈帶及遮光罩32，所述燈帶環(huán)繞所述檢測(cè)臂2設(shè)置。本實(shí)施例中，所述燈帶為L(zhǎng)ED燈帶31，所述LED燈帶31上均勻設(shè)置有若干LED燈珠311。

所述遮光罩32包括用以遮蔽所述燈帶上部分的第一遮光罩321和用以遮蔽所述燈帶下部分的第二遮光罩322。所述第一遮光罩321和所述第二遮光罩322之間留有間隙以使得所述燈帶的光沿所述檢測(cè)臂2的徑向發(fā)出。

所述反光罩4環(huán)繞所述檢測(cè)臂2且設(shè)置在所述發(fā)光裝置3的外側(cè)。所述反光罩4開(kāi)口傾斜朝向下方用以反射所述發(fā)光裝置3發(fā)出的光。本實(shí)施例中，所述反光罩4為凹面鏡，用以將所述發(fā)光裝置3沿徑向發(fā)出的光反射至所述檢測(cè)臂2下方的某一位置，而將半導(dǎo)體芯片200放置在該位置即可對(duì)半導(dǎo)體芯片200進(jìn)行檢測(cè)。

如圖2、圖5和圖6所示，所述第一升降裝置5用以改變所述反光罩4和所述發(fā)光裝置3的相對(duì)位置以改變光反射的角度。所述第二升降裝置6用以調(diào)整檢測(cè)臂2與半導(dǎo)體芯片200的距離。所述第一升降裝置5和第二升降裝置6配合使用實(shí)現(xiàn)改變發(fā)光裝置3照射所述半導(dǎo)體芯片200的角度。具體實(shí)現(xiàn)方式如下：

所述第一升降裝置5為與所述反光罩4固定連接的安裝罩51，所述安裝罩51與所述檢測(cè)臂2螺紋連接，以在旋轉(zhuǎn)所述安裝罩51時(shí)帶動(dòng)所述反光罩4沿所述檢測(cè)臂2的軸向上下運(yùn)動(dòng)。同時(shí)，所述安裝罩51還能起到固定所述反光罩4的作用。

所述安裝罩51上的螺紋設(shè)置在所述安裝罩51的中部，所述發(fā)光裝置3設(shè)置在螺紋的下部。

在其他實(shí)施例中，也可設(shè)置其他升降結(jié)構(gòu)代替本實(shí)施例的第一升降裝置5，例如用一電機(jī)帶動(dòng)所述反光罩4沿軸向上下運(yùn)動(dòng)，或者控制所述發(fā)光裝置3沿軸向上下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)然，也可以將反光罩4設(shè)置為平面鏡，而所述第一升降裝置5用以改變平面鏡相對(duì)發(fā)光裝置的角度。

本實(shí)施例中，所述第二升降裝置6用以控制所述檢測(cè)臂2沿所述支撐臂1的軸向上下移動(dòng)。在其他實(shí)施例中，也可控制所述半導(dǎo)體芯片200沿所述支撐臂1軸向上下移動(dòng)，例如控制用以放置所述半導(dǎo)體芯片200的檢測(cè)臺(tái)上下移動(dòng)。

所述第二升降裝置6包括夾持部61和升降部62，所述夾持部61用以?shī)A持所述檢測(cè)臂2，所述升降部62與所述夾持部61固定連接。所述夾持部61夾持于所述檢測(cè)臂2的螺紋的上方，所述升降部62為一旋鈕結(jié)構(gòu)，通過(guò)扭動(dòng)旋鈕即可帶動(dòng)所述檢測(cè)臂2上下移動(dòng)。

圖5、圖6中箭頭方向?yàn)楣庹丈涞姆较?，所述檢測(cè)裝置100通過(guò)所述第一升降裝置5調(diào)整反光罩4與發(fā)光裝置3之間的相對(duì)位置，從而改變所述反光罩4反射光的角度；同時(shí)，照射點(diǎn)相對(duì)所述檢測(cè)臂2的位置也相應(yīng)的提高或降低；此時(shí)通過(guò)所述第二升降裝置6調(diào)整半導(dǎo)體芯片200與檢測(cè)臂2的相對(duì)高度，使得光依舊照射在所述半導(dǎo)體芯片200上，以從不同角度照射半導(dǎo)體芯片200達(dá)到更好的檢測(cè)效果。

所述控制單元與所述LED燈帶31電性連接，以控制不同的LED燈珠311發(fā)光。本實(shí)施例中，若干所述LED燈珠311被分成幾個(gè)發(fā)光區(qū)域，所述控制單元控制幾個(gè)發(fā)光區(qū)域分別發(fā)光或者同時(shí)發(fā)光。當(dāng)某個(gè)發(fā)光區(qū)域單獨(dú)發(fā)光時(shí)，可以只照亮所述半導(dǎo)體芯片200上的某一位置，如此更容易發(fā)現(xiàn)該位置是否存在問(wèn)題。

本發(fā)明的檢測(cè)裝置100，通過(guò)設(shè)置第一升降裝置5和第二升降裝置6，從而可以改變所述發(fā)光裝置3照射所述半導(dǎo)體芯片200的角度，不必手動(dòng)調(diào)整半導(dǎo)體芯片200；通過(guò)設(shè)置控制單元控制燈帶的不同發(fā)光區(qū)域發(fā)光，從而可以針對(duì)所述半導(dǎo)體芯片200上某一位置進(jìn)行檢測(cè)，達(dá)到更精確的檢測(cè)效果。

以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。