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集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)及方法與流程

文檔序號(hào):11152156閱讀:473來(lái)源:國(guó)知局
集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)及方法與制造工藝

本發(fā)明屬于雷達(dá)回波模擬技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)及方法。



背景技術(shù):

數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具有廣泛的應(yīng)用范圍,在雷達(dá)系統(tǒng)中,主要應(yīng)用于對(duì)雷達(dá)回波的采集與存儲(chǔ),是雷達(dá)試驗(yàn)設(shè)備中的重要組成部分。一方面,通過(guò)采集和存儲(chǔ),可以對(duì)重要的試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行存檔;另一方面,通過(guò)對(duì)大量的采集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,可以完成系統(tǒng)的算法改進(jìn)和功能擴(kuò)展。

雷達(dá)回波模擬器是檢驗(yàn)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的重要雷達(dá)設(shè)備。研制雷達(dá)系統(tǒng)的過(guò)程中,信號(hào)處理機(jī)需要在不同的環(huán)境下,即在不同的干擾和噪聲等雜波下對(duì)回波信號(hào)進(jìn)行處理,所以信號(hào)處理機(jī)性能的測(cè)試和驗(yàn)證十分重要。以往該測(cè)試主要是在外場(chǎng)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,由于天氣環(huán)境和所花費(fèi)的人力和物力資源比較多,并且外界的環(huán)境對(duì)信號(hào)處理機(jī)的性能的測(cè)試也會(huì)產(chǎn)生很大的影響,容易造成誤差,導(dǎo)致真實(shí)環(huán)境中的測(cè)試存在不可避免的隱患,所以雷達(dá)回波模擬器的研制十分重要。

目前使用模擬器模擬雷達(dá)在不同工作環(huán)境下的目標(biāo)信號(hào),該方法簡(jiǎn)單,容易操作,得到廣泛推廣,但是模擬的雷達(dá)回波信號(hào)畢竟只是近似實(shí)物仿真而來(lái),與實(shí)際的雷達(dá)回波信號(hào)仍然有一定的差異。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)及方法,能夠保證檢測(cè)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的準(zhǔn)確性。

為達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)。

技術(shù)方案一:

一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng),所述雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)分別與外部雷達(dá)天線和外部信號(hào)處理機(jī)連接,其特征在于,所述雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)包括:主機(jī)板,第一通信模塊,接口板,第二通信模塊,存儲(chǔ)板;外部雷達(dá)天線通過(guò)第一光纖與所述接口板連接,所述接口板通過(guò)第二光纖與外部信號(hào)處理機(jī)連接;

所述主機(jī)板包含:上位機(jī),CPU處理器,固態(tài)存儲(chǔ)器;所述接口板包含:第一FPGA芯片,光纖收發(fā)器,DDR3緩存模塊;所述存儲(chǔ)板包含:第二FPGA芯片,F(xiàn)LASH控制模塊,F(xiàn)LASH陣列;

其中,所述主機(jī)板與所述接口板通過(guò)第一通信模塊雙向連接,所述接口板與所述存儲(chǔ)板通過(guò)第二通信模塊雙向連接,所述上位機(jī)與所述CPU處理器通過(guò)串口單向連接,所述CPU處理器與所述固態(tài)存儲(chǔ)器通過(guò)總線雙向連接,所述第一FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與光纖收發(fā)器相連的接口與光纖收發(fā)器單向連接,所述第一FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與DDR3芯片互連的接口與DDR3緩存模塊雙向連接,所述第二FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與FLAH芯片相連的控制接口與FLASH控制模塊單向連接,所述FLASH控制模塊通過(guò)FLASH控制總線與FLASH陣列單向連接,所述第二FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與FLAH芯片互連的數(shù)據(jù)接口與FLASH陣列雙向連接。

本發(fā)明技術(shù)方案一的特點(diǎn)和進(jìn)一步的改進(jìn)為:

(1)所述第一通信模塊采用PCI9054芯片實(shí)現(xiàn),所述第二通信模塊采用CPCI連接器實(shí)現(xiàn)。

(2)所述光纖收發(fā)器包含十路光纖通道,用于采集十路雷達(dá)回波數(shù)據(jù)。

技術(shù)方案二:

一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬方法,所述方法應(yīng)用于如技術(shù)方案一所述的系統(tǒng),所述方法包括:

步驟1,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)采集:

(1a)光纖收發(fā)器通過(guò)光纖實(shí)時(shí)獲取外部雷達(dá)天線接收的雷達(dá)回波數(shù)據(jù);

(1b)當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)采集指令后,CPU處理器通過(guò)第一通信模塊向第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)采集指令;

(1c)所述第一FPGA芯片接收所述數(shù)據(jù)采集指令,驅(qū)動(dòng)DDR3緩存模塊將所述光纖收發(fā)器獲取到的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行降速并緩存;

(1d)當(dāng)所述DDR3緩存模塊存儲(chǔ)到預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)量后,所述DDR3緩存模塊將緩存的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第一級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊存儲(chǔ)到主機(jī)板中的固態(tài)存儲(chǔ)器中;

步驟2,擦FLASH陣列:

(2a)當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)擦FLASH指令后,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述擦FLASH指令;

(2b)所述第一FPGA芯片將所述擦FLASH指令解碼為擦FLASH選通信號(hào),并將所述擦FLASH選通信號(hào)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;

(2c)所述第二FPGA芯片接收所述擦FLASH選通信號(hào),并根據(jù)所述擦FLASH選通信號(hào)對(duì)對(duì)應(yīng)的FLASH陣列進(jìn)行擦除操作;

步驟3,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)燒寫(xiě):

(3a)當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令后,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令;

(3b)所述CPU處理器讀取存儲(chǔ)在所述固態(tài)存儲(chǔ)器中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),并將所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊發(fā)送給第一FPGA芯片;

(3c)所述第一FPGA芯片接收所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令,將所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令解碼為寫(xiě)FLASH選通信號(hào),將所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào)發(fā)送給第二FPGA芯片;且所述第一FPGA芯片對(duì)所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第二級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第二級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第二級(jí)通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;

(3d)所述第二FPGA芯片接收所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào),根據(jù)所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào)將接收到的所述第二級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)在FLASH控制模塊的控制下寫(xiě)入FLASH陣列;

步驟4,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)回放:

(4a)當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)回放指令后,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)回放指令;

(4b)所述第一FPGA芯片將所述數(shù)據(jù)回放指令解碼為讀FLASH選通信號(hào),并將所述讀FLASH選通信號(hào)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;

(4c)所述第二FPGA芯片根據(jù)所述讀FLASH選通信號(hào),在FLASH控制模塊的控制下讀取FLASH陣列中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù);

(4d)所述第二FPGA芯片將讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第一FPGA芯片;

(4e)所述第一FPGA芯片對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第三級(jí)數(shù)據(jù)處理,并驅(qū)動(dòng)所述DDR3緩存模塊對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存和提速;

(4f)所述光纖收發(fā)器實(shí)時(shí)獲取所述DDR3緩存模塊中讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),并將所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)光纖發(fā)送給外部信號(hào)處理機(jī)。

本發(fā)明技術(shù)方案二的特點(diǎn)和進(jìn)一步的改進(jìn)為:

(1)所述存儲(chǔ)在DDR3緩存模塊中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)為實(shí)部和虛部交錯(cuò)存儲(chǔ)的寬16位的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),步驟1中,第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:

第一FPGA芯片將實(shí)部和虛部交錯(cuò)存儲(chǔ)的位寬為16的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高16位為實(shí)部、低16位為虛部,且位寬為32的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)。

(2)步驟3中,第一FPGA芯片對(duì)所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第二級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:

第一FPGA芯片將一路32位的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為十路并行的64位雷達(dá)回波信號(hào)。

(3)步驟4中,第一FPGA芯片對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第三級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:

第一FPGA芯片將十路64位的雷達(dá)回波信號(hào)轉(zhuǎn)換為一路160位的雷達(dá)回波信號(hào),并將高位補(bǔ)零至256位。

(4)步驟2中,所述擦FLASH指令為全部擦指令或者部分擦指令;

所述全部擦指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列全部擦除;所述部分擦指令中攜帶有擦FLASH陣列的起始地址和擦除數(shù)據(jù)量,用于指示將FLASH陣列進(jìn)行部分擦除,所述擦除數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

(5)步驟3中,所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令為全部燒寫(xiě)指令或者部分燒寫(xiě)指令;

所述全部燒寫(xiě)指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列全部燒寫(xiě);所述部分燒寫(xiě)指令中攜帶有燒寫(xiě)FLASH陣列的起始地址和燒寫(xiě)數(shù)據(jù)量,用于指示對(duì)FLASH陣列進(jìn)行部分燒寫(xiě),所述燒寫(xiě)數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

(6)步驟4中,所述數(shù)據(jù)回放指令為全部回放指令或者部分回放指令;

所述全部回放指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列中存儲(chǔ)的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)全部進(jìn)行回放;所述部分回放指令中攜帶有回放FLASH陣列的起始地址和回放數(shù)據(jù)量,用于指示對(duì)FLASH陣列中存儲(chǔ)的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行部分回放,所述回放數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

本發(fā)明的有益效果:

(1)本發(fā)明集數(shù)據(jù)采集與雷達(dá)回波模擬回放為一體,打破了數(shù)據(jù)采集與雷達(dá)回波模擬回放各樹(shù)一幟格局,也打破了雷達(dá)回波模擬器只通過(guò)產(chǎn)生近似實(shí)物的模擬雷達(dá)回波信號(hào)進(jìn)行試驗(yàn)的弊端,不僅提升了檢驗(yàn)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的準(zhǔn)確率,也節(jié)約了更多的人力與物力;(2)本發(fā)明使用了能控制讀寫(xiě)地址的FLASH陣列作為從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)回放的中間存儲(chǔ)對(duì)象,可以有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)回放數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量大小控制,繼而實(shí)現(xiàn)對(duì)采集的雷達(dá)回波信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)脈沖截取的功能,同時(shí),可提升檢驗(yàn)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的效率。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的主機(jī)板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的接口板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖4為本發(fā)明實(shí)施例提供的存儲(chǔ)板的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供的擦FLASH陣列與數(shù)據(jù)燒寫(xiě)過(guò)程的原理示意圖;

其中,標(biāo)號(hào)1為所述步驟1的數(shù)據(jù)采集時(shí)雷達(dá)回波數(shù)據(jù)流向通路;標(biāo)號(hào)2為所述步驟3的數(shù)據(jù)燒寫(xiě)時(shí)的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)流向通路;標(biāo)號(hào)3為所述步驟4的數(shù)據(jù)回放時(shí)雷達(dá)回波數(shù)據(jù)流向通路;標(biāo)號(hào)4為FLASH陣列;標(biāo)號(hào)5為存有舊數(shù)據(jù)的FLASH陣列;標(biāo)號(hào)6為空的FLASH陣列;標(biāo)號(hào)7為存有新數(shù)據(jù)的FLASH陣列。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明實(shí)施例提供一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬系統(tǒng),如圖1所示,所述雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)分別與外部雷達(dá)天線和外部信號(hào)處理機(jī)連接,所述雷達(dá)回波模擬系統(tǒng)包括:主機(jī)板,第一通信模塊,接口板,第二通信模塊,存儲(chǔ)板;外部雷達(dá)天線通過(guò)第一光纖與所述接口板連接,所述接口板通過(guò)第二光纖與外部信號(hào)處理機(jī)連接;

如圖2所示,所述主機(jī)板包含:上位機(jī),CPU處理器,固態(tài)存儲(chǔ)器;所示固態(tài)存儲(chǔ)器用于存儲(chǔ)采集的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),上位機(jī)用于設(shè)置發(fā)出各個(gè)控制指令,所述控制指令至少包括:數(shù)據(jù)采集指令、擦FLASH指令、數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令、數(shù)據(jù)回放指令。

如圖3所示,所述接口板包含:第一FPGA芯片,光纖收發(fā)器,DDR3緩存模塊;第一FPGA芯片起到對(duì)光纖收發(fā)器和DDR緩存模塊的控制作用以及數(shù)據(jù)處理作用。

如圖4所示,所述存儲(chǔ)板包含:第二FPGA芯片,F(xiàn)LASH控制模塊,F(xiàn)LASH陣列;第二FPGA芯片通過(guò)控制FLASH控制模塊控制FLASH陣列的擦、讀、寫(xiě)。

其中,所述主機(jī)板與所述接口板通過(guò)第一通信模塊雙向連接,所述接口板與所述存儲(chǔ)板通過(guò)第二通信模塊雙向連接,所述上位機(jī)與所述CPU處理器通過(guò)串口單向連接,所述CPU處理器與所述固態(tài)存儲(chǔ)器通過(guò)總線雙向連接,所述第一FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與光纖收發(fā)器相連的接口與光纖收發(fā)器單向連接,所述第一FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與DDR3芯片互連的接口與DDR3緩存模塊雙向連接,所述第二FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與FLAH芯片相連的控制接口與FLASH控制模塊單向連接,所述FLASH控制模塊通過(guò)FLASH控制總線與FLASH陣列單向連接,所述第二FPGA芯片通過(guò)FPGA芯片與FLAH芯片互連的數(shù)據(jù)接口與FLASH陣列雙向連接。

具體的,所述第一通信模塊采用PCI9054芯片實(shí)現(xiàn),這也是借用了PCI總線即插即用的優(yōu)點(diǎn)。系統(tǒng)加電時(shí),B IOS檢測(cè)PCI總線,確定所有連接在PCI總線上的設(shè)備以及它們的配置要求,并進(jìn)行系統(tǒng)的自動(dòng)配置,這也就完成了接口板與主機(jī)板的連接。

所述第二通信模塊采用CPCI連接器(Compact PCI連接器)實(shí)現(xiàn),完成接口板與存儲(chǔ)板的連接。

示例性的,所述固態(tài)存儲(chǔ)器的穩(wěn)定工作速度可以達(dá)到33MB/s,存儲(chǔ)容量為1000GB。

示例性的,所述光纖收發(fā)器包括十路光纖通道,即可以采集十路雷達(dá)回波信號(hào)數(shù)據(jù)。

本發(fā)明實(shí)施例還提供一種集回波信號(hào)采集與回放為一體的雷達(dá)回波模擬方法,所述方法應(yīng)用于上述實(shí)施例所述的系統(tǒng),所述方法包括:

步驟1,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)采集:

如圖1中的通路1所示,光纖收發(fā)器通過(guò)光纖實(shí)時(shí)獲取外部雷達(dá)天線接收的雷達(dá)回波數(shù)據(jù);當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)采集指令后,CPU處理器通過(guò)第一通信模塊向第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)采集指令;所述第一FPGA芯片接收所述數(shù)據(jù)采集指令,驅(qū)動(dòng)DDR3緩存模塊將所述光纖收發(fā)器獲取到的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行降速并緩存;當(dāng)所述DDR3緩存模塊存儲(chǔ)到預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)量后,所述DDR3緩存模塊將緩存的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第一級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊存儲(chǔ)到主機(jī)板中的固態(tài)存儲(chǔ)器中,從而完成雷達(dá)回波數(shù)據(jù)的采集。

進(jìn)一步的,所述存儲(chǔ)在DDR3緩存模塊中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)為實(shí)部和虛部交錯(cuò)存儲(chǔ)的寬16位的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),步驟1中,第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:第一FPGA芯片將實(shí)部和虛部交錯(cuò)存儲(chǔ)的位寬為16的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為高16位為實(shí)部、低16位為虛部,且位寬為32的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)。

需要說(shuō)明的是,步驟1中采集雷達(dá)回波數(shù)據(jù)的數(shù)量可以通過(guò)更改控制DDR3緩存模塊一次寫(xiě)入的數(shù)據(jù)量參數(shù)來(lái)控制。

還需要說(shuō)明的是,所述DDR3緩存模塊包含第一DDR3緩存器和第二DDR3緩存器,當(dāng)?shù)谝籉PGA芯片接收所述數(shù)據(jù)采集指令時(shí),驅(qū)動(dòng)第一DDR3緩存器將所述光纖收發(fā)器獲取到的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行降速并緩存;當(dāng)所述第一DDR3緩存器存儲(chǔ)到預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)量后,所述第一DDR3緩存器將緩存的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第一級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊存儲(chǔ)到主機(jī)板中的固態(tài)存儲(chǔ)器中,為保證采集數(shù)據(jù)不間斷,與此同時(shí),第一FPGA芯片驅(qū)動(dòng)第二DDR3緩存器將所述光纖收發(fā)器獲取到的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行降速并緩存;當(dāng)所述第二DDR3緩存器存儲(chǔ)到預(yù)設(shè)的數(shù)據(jù)量后,所述第二DDR3緩存器將緩存的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)發(fā)送給所述第一FPGA芯片進(jìn)行第一級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第一級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊存儲(chǔ)到主機(jī)板中的固態(tài)存儲(chǔ)器中,并與此同時(shí),第一FPGA芯片再次驅(qū)動(dòng)第一DDR3緩存器將所述光纖收發(fā)器獲取到的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行降速并緩存,以此往復(fù),達(dá)到乒乓緩存,不丟數(shù)據(jù)的目的。

步驟2,擦FLASH陣列:

當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)擦FLASH指令后,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述擦FLASH指令;所述第一FPGA芯片將所述擦FLASH指令解碼為擦FLASH選通信號(hào),并將所述擦FLASH選通信號(hào)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;所述第二FPGA芯片接收所述擦FLASH選通信號(hào),并根據(jù)所述擦FLASH選通信號(hào)對(duì)對(duì)應(yīng)的FLASH陣列進(jìn)行擦除操作。

具體的,所述擦FLASH指令為全部擦指令或者部分擦指令;

所述全部擦指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列全部擦除;所述部分擦指令中攜帶有擦FLASH陣列的起始地址和擦除數(shù)據(jù)量,用于指示將FLASH陣列進(jìn)行部分擦除,所述擦除數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

示例性的,由圖5的前兩個(gè)步驟可以看出FLASH陣列擦之前與FLASH陣列擦之后的狀態(tài),所述圖5中以部分擦為實(shí)例,當(dāng)發(fā)送的為全部擦指令時(shí),第二個(gè)框圖里應(yīng)該全為標(biāo)注6一樣的FLASH芯片,即FLASH陣列全為空。

步驟3,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)燒寫(xiě):

當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令后,如圖1的通路2所示,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令;所述CPU處理器讀取存儲(chǔ)在所述固態(tài)存儲(chǔ)器中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),并將所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第一通信模塊發(fā)送給第一FPGA芯片;所述第一FPGA芯片接收所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令,將所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令解碼為寫(xiě)FLASH選通信號(hào),將所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào)發(fā)送給第二FPGA芯片;且所述第一FPGA芯片對(duì)所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第二級(jí)數(shù)據(jù)處理,并將第二級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第二級(jí)通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;所述第二FPGA芯片接收所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào),根據(jù)所述寫(xiě)FLASH選通信號(hào)將接收到的所述第二級(jí)數(shù)據(jù)處理后的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)在FLASH控制模塊的控制下寫(xiě)入FLASH陣列。

進(jìn)一步的,步驟3中,第一FPGA芯片對(duì)所述雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第二級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:第一FPGA芯片將一路32位的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為十路并行的64位雷達(dá)回波信號(hào)。

具體的,所述數(shù)據(jù)燒寫(xiě)指令為全部燒寫(xiě)指令或者部分燒寫(xiě)指令;

所述全部燒寫(xiě)指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列全部燒寫(xiě);所述部分燒寫(xiě)指令中攜帶有燒寫(xiě)FLASH陣列的起始地址和燒寫(xiě)數(shù)據(jù)量,用于指示對(duì)FLASH陣列進(jìn)行部分燒寫(xiě),所述燒寫(xiě)數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

由圖5的后兩個(gè)步驟可以形象的看出寫(xiě)FLASH陣列之前與寫(xiě)FLASH陣列之后的狀態(tài),所述圖5中以部分寫(xiě)為實(shí)例,而當(dāng)發(fā)送的為全部寫(xiě)指令時(shí),應(yīng)建立在所述步驟3中的全部擦的基礎(chǔ)上,否則將出現(xiàn)錯(cuò)誤。圖5中的部分寫(xiě)指令所攜帶的寫(xiě)FLASH陣列的起始地址與所述步驟3部分擦FLASH陣列的起始地址相同,寫(xiě)FLASH陣列的數(shù)據(jù)量小于所述步驟3部分擦FLASH陣列的數(shù)據(jù)量。當(dāng)寫(xiě)FLASH陣列的數(shù)據(jù)量也等于所述步驟3部分擦FLASH陣列的數(shù)據(jù)量時(shí),中間的兩塊空的FLASH陣列應(yīng)該與標(biāo)注7相同。

步驟4,雷達(dá)回波數(shù)據(jù)回放:

(4a)當(dāng)主機(jī)板中的上位機(jī)下發(fā)數(shù)據(jù)回放指令后,CPU處理器通過(guò)所述第一通信模塊向所述第一FPGA芯片發(fā)送所述數(shù)據(jù)回放指令;

(4b)所述第一FPGA芯片將所述數(shù)據(jù)回放指令解碼為讀FLASH選通信號(hào),并將所述讀FLASH選通信號(hào)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第二FPGA芯片;

(4c)所述第二FPGA芯片根據(jù)所述讀FLASH選通信號(hào),在FLASH控制模塊的控制下讀取FLASH陣列中的雷達(dá)回波數(shù)據(jù);

(4d)所述第二FPGA芯片將讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)所述第二通信模塊發(fā)送給第一FPGA芯片;

(4e)所述第一FPGA芯片對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第三級(jí)數(shù)據(jù)處理,并驅(qū)動(dòng)所述DDR3緩存模塊對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存和提速;

進(jìn)一步的,步驟4中,第一FPGA芯片對(duì)所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行第三級(jí)數(shù)據(jù)處理,具體為:第一FPGA芯片將十路64位的雷達(dá)回波信號(hào)轉(zhuǎn)換為一路160位的雷達(dá)回波信號(hào),并將高位補(bǔ)零至256位。

(4f)所述光纖收發(fā)器實(shí)時(shí)獲取所述DDR3緩存模塊中讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù),并將所述讀取的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)通過(guò)光纖發(fā)送給外部信號(hào)處理機(jī)。

具體的,所述數(shù)據(jù)回放指令為全部回放指令或者部分回放指令;

所述全部回放指令包含一位控制信號(hào),用于指示將FLASH陣列中存儲(chǔ)的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)全部進(jìn)行回放;所述部分回放指令中攜帶有回放FLASH陣列的起始地址和回放數(shù)據(jù)量,用于指示對(duì)FLASH陣列中存儲(chǔ)的雷達(dá)回波數(shù)據(jù)進(jìn)行部分回放,所述回放數(shù)據(jù)量以頁(yè)為單位。

本發(fā)明集數(shù)據(jù)采集與雷達(dá)回波模擬回放為一體,打破了數(shù)據(jù)采集與雷達(dá)回波模擬回放各樹(shù)一幟格局,也打破了雷達(dá)回波模擬器只通過(guò)產(chǎn)生近似實(shí)物的模擬雷達(dá)回波信號(hào)進(jìn)行試驗(yàn)的弊端,不僅提升了檢驗(yàn)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的準(zhǔn)確率,也節(jié)約了更多的人力與物力;本發(fā)明使用了能控制讀寫(xiě)地址的FLASH陣列作為從數(shù)據(jù)采集到數(shù)據(jù)回放的中間存儲(chǔ)對(duì)象,可以有效的實(shí)現(xiàn)對(duì)回放數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)量大小控制,繼而實(shí)現(xiàn)對(duì)采集的雷達(dá)回波信號(hào)進(jìn)行相應(yīng)脈沖截取的功能,同時(shí),可提升檢驗(yàn)雷達(dá)性能和信號(hào)處理機(jī)的效率。

本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解:實(shí)現(xiàn)上述方法實(shí)施例的全部或部分步驟可以通過(guò)程序指令相關(guān)的硬件來(lái)完成,前述的程序可以存儲(chǔ)于計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中,該程序在執(zhí)行時(shí),執(zhí)行包括上述方法實(shí)施例的步驟;而前述的存儲(chǔ)介質(zhì)包括:ROM、RAM、磁碟或者光盤(pán)等各種可以存儲(chǔ)程序代碼的介質(zhì)。

以上所述,僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。

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