本發(fā)明涉及集成電路設計技術領域，特別是涉及一種晶圓級測試裝置及方法。

背景技術：

在集成電路（IC）涉及、制造技術領域，存在著去偽存真的需要，篩選殘次品，防止進入下一道工序，減少下一道工序中的冗余的制造費用，這就需要調試和測試。

隨著半導體業(yè)的發(fā)展，封裝測試為了節(jié)省成本及測試等費用，傳統(tǒng)的芯片測試一般為：QFP（管腳），QFN（銀腳），BGA（球）等，在封裝時根據(jù)不同要求進行封裝，傳統(tǒng)Socket 測試芯片體積大，包裝及運輸中都會增加成本等。

對此，WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，晶圓級芯片封裝技術）即晶圓級芯片封裝方式應運而生，其不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積)，該技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸，其號稱是封裝技術的未來主流。

WLCSP在結束前端晶圓制作流程的晶圓上直接完成所有的操作，在封裝過程中再將芯片從晶圓上分離，從而使WLCSP可以實現(xiàn)與芯片尺寸相同的最小的封裝體積，這幾乎是最終的封裝縮微技術。

然而，由于WLCSP 體積小，測試要求高，因此對Socket 設計部分難度增加，目前的測試方案一般都是單獨的一個site設計，效率較低且機器空間浪費。

技術實現(xiàn)要素：

為克服上述現(xiàn)有技術存在的不足，本發(fā)明之目的在于提供一種晶圓級測試裝置及方法，其可以在測試座上設計多個Site 進行測試，減少了測試裝置空間，增加了產能產出。

為達上述及其它目的，本發(fā)明提出一種晶圓級測試裝置，包括：測試蓋、測試座以及測試板，所述測試蓋用于將WLCSP測試芯片壓入所述測試座，與所述測試座內部的測試探針接觸，所述測試座與所述測試板接觸，以通過所述測試探針傳輸所述測試板中輸出的信號到WLCSP測試芯片。

進一步地，所述測試座包括導向框、基座，所述導向框緊固于所述基座上，所述WLCSP測試芯片通過所述導向框放入所述基座，所述基座內設置有所述測試探針，所述測試探針與所述WLCSP測試芯片接觸， 所述基座固定于所述測試板上。

進一步地，所述測試座還包括底板，所述底板用于將所述測試探針安裝于所述基座后的固定。

進一步地，所述導向框、基座以及底板均具有多個，以實現(xiàn)多個WLCSP測試芯片的測試

進一步地，所述測試蓋包含鎖扣裝置，所述鎖扣裝置用于將所述測試蓋鎖扣于所述導向框。

進一步地，所述測試探針與所述WLCSP測試芯片的芯片球接觸。

為達到上述目的，本發(fā)明還提供一種晶圓級測試方法，包括如下步驟：

步驟一，利用測試蓋將WLCSP測試芯片放入測試座內，并將測試蓋安裝于測試座上；

步驟二，將所述測試座安裝于連接于測試機的測試板上；

步驟三，根據(jù)芯片測試要求通過測試板、測試探針將信號傳輸?shù)絎LCSP測試芯片端。

進一步地，步驟一進一步包括：

將所述WLCSP測試芯片放置于所述測試座的導向框上；

利用所述測試蓋的鎖扣裝置將所述測試蓋鎖扣于所述導向框；

于測試時，通過所述測試蓋的下壓將所述WLCSP測試芯片從所述導向框放入基座，與所述基座內的測試探針接觸。

進一步地， 所述基座固定于所述測試板上。

進一步地，所述測試探針與所述WLCSP測試芯片的芯片球接觸。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明一種晶圓級測試裝置及方法通過利用測試蓋將WLCSP測試芯片通過導向框下壓放入基座內，將測試座安裝于測試板，通過測試板、測試探針將信號傳輸?shù)絎LCSP測試芯片端，實現(xiàn)了WLCSP的測試，本發(fā)明可以在測試座上設計多個Site 進行測試，減少了測試裝置空間，增加了產能產出。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種晶圓級測試裝置的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明具體實施例之晶圓級測試裝置的細部結構圖；

圖3為本發(fā)明一種晶圓級測試方法的步驟流程圖；

圖4與圖5為本發(fā)明具體實施例中不同數(shù)量芯片的晶圓級測試的示意圖。

具體實施方式

以下通過特定的具體實例并結合附圖說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點與功效。本發(fā)明亦可通過其它不同的具體實例加以施行或應用，本說明書中的各項細節(jié)亦可基于不同觀點與應用，在不背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾與變更。

圖1為本發(fā)明一種晶圓級測試裝置的結構示意圖。如圖1所示，本發(fā)明一種晶圓級測試裝置，包括：測試蓋（Socket Lid）1、測試座（Socket）2以及測試板（Load Board）3，其中，測試蓋1用于將WLCSP測試芯片4壓入測試座2，與測試座2內部的測試探針接觸，測試蓋1主要用于芯片下壓測試，測試座2，內部設置有測試探針（Socket Pogo Pin），測試探針與WLCSP測試芯片4的芯片球接觸，由測試探針傳輸信號進行測試芯片功能等，測試座2與測試板3接觸，用于通過測試探針傳輸測試板3中輸出的信號到WLCSP測試芯片4，測試板3為通常采用的測試板，通常與測試機連接，用于將測試信號導出。

圖2為本發(fā)明具體實施例之晶圓級測試裝置的細部結構圖。其中，測試座2包括導向框5、基座6以及底板7，測試蓋1具有鎖扣裝置8，以用于將測試蓋1卡鎖扣于導向框，具體地說，測試蓋1的左右側設置有兩個卡扣（鎖扣裝置8），其可以卡在導向框上，以用于芯片下壓測試，導向框2通過第一緊固裝置9固定于基座6上，用于測試時將WLCSP測試芯片4放入基座6，以于測試探針10接觸，在本發(fā)明具體實施例中，導向框通過設置于4個角的螺絲（第一緊固裝置9）直接固定于基座6，基座6通過第二緊固裝置11固定在測試板3，具體地，基座6通過定位引腳以及設置于4個角的固定螺絲鎖定于測試板3，其內部設置有測試探針10，其主要用于測試探針的安裝，與WLCSP測試芯片4、測試板3 連通，使其滿足測試，底板7用于將測試探針10安裝于基座6后的固定，在本發(fā)明具體實施例中，底板7在設計時會預留固定的鎖定孔與基座6配合，以用于測試探針10安裝在基座6后的固定，讓測試探針在安裝后不易脫落

圖3為本發(fā)明一種晶圓級測試方法的步驟流程圖。如圖3所示，本發(fā)明一種晶圓級測試方法，包括如下步驟：

步驟301，利用測試蓋將WLCSP測試芯片放入測試座內，將測試蓋安裝于測試座上，測試蓋上下可以打開。具體地說，步驟301進一步包括：

步驟S1，將WLCSP測試芯片放置于測試座的導向框上；

步驟S2，利用測試蓋的鎖扣裝置將測試蓋鎖扣于導向框，在本發(fā)明具體實施例中，該測試蓋左右設有兩個卡扣，利用卡扣將測試蓋卡在導向框上。

步驟S3，于測試時，通過測試蓋的下壓將WLCSP測試芯片從導向框放入基座，與基座內的測試探針接觸。

步驟302，將測試座安裝于連接于測試機的測試板上。具體地說，將測試座的基座固定于測試板上，該基座通過定位引腳及固定螺絲鎖定于測試板，主要用于測試探針安裝，與WLCSP測試芯片、測試板連通，使其滿足測試，該基座通過一底板將測試探針安裝于基座內，底板在設計時會預留固定的鎖定孔與基座配合，主要用于測試探針安裝在基座后的固定，以使測試探針在安裝后不易脫落。

步驟303，根據(jù)芯片測試要求通過測試板、測試探針將信號傳輸?shù)絎LCSP測試芯片端，以實現(xiàn)測試目的。

在此需說明的是，本發(fā)明還可實現(xiàn)利用該測試座對多個WLCSP測試芯片同時進行測試，即該測試座包括多個基座和對應的導向框，每個基座有測試探針，如圖4及圖5所示為對兩個芯片（芯片1/2）、四個芯片（芯片1/2/3/4）同時測試的示意圖。

綜上所述，本發(fā)明一種晶圓級測試裝置及方法通過利用測試蓋將WLCSP測試芯片通過導向框下壓放入基座內，將測試座安裝于測試板，通過測試板、測試探針將信號傳輸?shù)絎LCSP測試芯片端，實現(xiàn)了WLCSP的測試，本發(fā)明可以在測試座上設計多個Site 進行測試，減少了測試裝置空間，增加了產能產出。

與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點：

1、采用了原芯片尺寸最小封裝方式：

WLCSP晶圓級芯片封裝方式的最大特點便是有效地縮減封裝體積，封裝外形更加輕薄。故可搭配于行動裝置上而符合可攜式產品輕薄短小的特性需求。

2、數(shù)據(jù)傳輸路徑短、穩(wěn)定性高：

采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚，故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l寬，減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。由于輕質裸片在焊接過程中具有自我校準特性，因此組裝良率較高。

3散熱特性佳：

由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。能減小電感、提高電氣性能。

上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領域技術人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權利保護范圍，應如權利要求書所列。