技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種虛擬超聲波探傷檢測(cè)裝置。超聲波探傷對(duì)被測(cè)工件中的傷損的定性、定量分析仍須作大量研究，并且對(duì)具有復(fù)雜形狀特殊試件進(jìn)行檢測(cè)時(shí)也會(huì)具有一定的難度。本實(shí)用新型組成包括：殼體（1），所述的殼體內(nèi)部具有DSP控制電路（2），所述的DSP控制電路與超聲波發(fā)射電路（3）連接，所述的超聲波發(fā)射電路通過(guò)高壓脈沖信號(hào)與超聲波探頭（4）連接，所述的超聲波探頭通過(guò)超聲波信號(hào)與被測(cè)試件（5）連接，所述的超聲波探頭通過(guò)高壓脈沖信號(hào)與超聲波接收電路（6）連接，所述的超聲波接收電路與超聲波信號(hào)采集卡（7）連接，所述的DSP控制電路通過(guò)JTAG總線與上位機(jī)（8）連接。本實(shí)用新型應(yīng)用于超聲波探傷。

技術(shù)研發(fā)人員：高俊山;宋歌;鄧立為
受保護(hù)的技術(shù)使用者：哈爾濱理工大學(xué)
文檔號(hào)碼：201620379791
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.28
技術(shù)公布日：2016.12.07