本實用新型設計一種基于FPGA的管道流體測溫裝置。
背景技術:
管道運輸在工業(yè)生產(chǎn)和能源運輸中扮演著重要角色,無法精確測量運輸管道的流體溫度會導致消耗大量的額外能源,為了減小能源消耗、保障油氣的安全輸送和相關設備的平穩(wěn)運行,必須對油氣的溫度進行嚴格監(jiān)控。
在管道運輸?shù)墓I(yè)現(xiàn)場中,常用溫度測量傳感器有以下三種:熱電偶TC、熱電阻RTD、熱敏電阻等三類,這三種測溫方法都不同程度地存在測量局限性。其中熱電偶測量范圍較寬,響應快,但是易腐蝕,誤差較大;熱電阻線性較好,但是靈敏度低;熱敏電阻的測量精度高、靈敏度高,但是受環(huán)境影響較大,測溫范圍小,線性較差。
超聲波管道測溫的方法與上述的三種方法相比,因具有響應快、無損耗、靈敏度高、不受管道輻射影響、測量范圍寬等特點,日益受到國內(nèi)外研究人員重視。超聲波的測溫是利用超聲波在同一介質(zhì)中的波速隨著介質(zhì)溫度變化而變化,超聲波聲速公式如下其中,c—聲波在介質(zhì)中的波速,m/s;γ—氣體絕熱系數(shù)定壓比熱容與定容比熱容比值;R—摩爾氣體常數(shù),8.314;T—氣體溫度,K;m—氣體分子量,kg/mol。利用這個特性,只需測量超聲波的波速即可精確地測量工業(yè)現(xiàn)場管道中流體的瞬時溫度。
技術實現(xiàn)要素:
針對上述現(xiàn)有技術存在的不足之處,本實用新型提供一種響應快、無損耗、靈敏度高、不受管道輻射影響、測量范圍寬的基于FPGA的管道流體測溫裝置。
本實用新型的目的是通過以下技術方案實現(xiàn)的:一種基于FPGA的管道流體測溫裝置,包括上位機、FPGA控制模塊、超聲波脈沖發(fā)送模塊、超聲波換能器、通道選擇模塊、信號采集模塊,所述的上位機連接FPGA控制模塊,F(xiàn)PGA控制模塊上分別連接超聲波脈沖發(fā)送模塊3、信號采集模塊,超聲波脈沖發(fā)送模塊、信號采集模塊連接通道選擇模塊,通道選擇模塊連接超聲波換能器。
與現(xiàn)有技術相比,本實用新型具有以下有益效果:
1、本實用新型以FPGA為主控芯片,其高速穩(wěn)定的特性能夠?qū)崿F(xiàn)對每個敏感的時間節(jié)點進行精確地監(jiān)控,配合高速A/D和D/A轉(zhuǎn)換芯片,采樣速率可達到百兆級,實現(xiàn)更加精確和快速的管道流體測溫;2、本實用新型采用數(shù)字方式產(chǎn)生正弦波,采用的數(shù)字方式是直接數(shù)字頻率合成技術DDS Direct Digital Synthesize,相較于傳統(tǒng)的模擬方式生成正弦波,DDS 功耗低、成本低、速度快、分辨率高的優(yōu)點;3、本實用新型采用是ISE軟件集成的IP核FIR Compiler v5.0,相較于模擬濾波器,F(xiàn)IR數(shù)字濾波器能夠避免溫漂、電壓漂移、噪音等問題,從而提高了測量的精度;4、本實用新型用上位機分析處理數(shù)據(jù),可進行多組測量和誤差修正,同時可進行不確定性和重復性分析,提高溫度測量精度和測量數(shù)據(jù)可靠性。
附圖說明
圖1為本實用新型監(jiān)測裝置的結構示意圖。
圖2為3.3V電源模塊。
圖3為2.5V電源模塊。
圖4為1.2V電源模塊。
圖5為串口通訊電路示意圖。
圖6為DDS輸出超聲波數(shù)字信號原理圖。
圖7為超聲波脈沖發(fā)送電路。
圖8為通道選擇電路。
圖9為高速模擬信號采集電路。
圖10為FIR數(shù)字濾波器結構示意圖。
圖11為超聲波回波信號過零點提取示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型進行更加詳細的說明。
如圖1所示,一種基于FPGA的管道流體測溫裝置,一種基于FPGA的管道流體測溫裝置,包括上位機1、FPGA控制模2、超聲波脈沖發(fā)送模塊3、超聲波換能器4、通道選擇模塊5、信號采集模塊6,所述的上位機1連接FPGA控制模塊2,F(xiàn)PGA控制模塊2上分別連接超聲波脈沖發(fā)送模塊3、信號采集模塊6,超聲波脈沖發(fā)送模塊3、信號采集模塊6連接通道選擇模塊5,通道選擇模塊5連接超聲波換能器4。
所述的FPGA控制模塊采用Xilinx公司開發(fā)的Spartan-3E系列的XC3S500E芯片,主要控制超聲波脈沖的發(fā)送、模擬信號的采集以及控制上位機與下位機的通信;超聲波換能器用于發(fā)射和接收脈沖信號;超聲波脈沖發(fā)送電路包括Intersil公司生產(chǎn)的ISL5961 D/A轉(zhuǎn)換芯片、電壓反饋放大器THS4271芯片,ISL5961芯片將FPGA控制輸出的一組正弦波數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號,再通過THS4271芯片放大ISL5961芯片輸出的模擬信號,是超聲波探頭發(fā)射出一組正弦波脈沖;通道選擇電路包括CD4052B芯片,控制超聲波的傳播方向;高速模擬信號采集電路包括AD6645芯片,對超聲波回波信號進行模數(shù)轉(zhuǎn)換;上位機用 LabVIEW設計,用于對下位機發(fā)送控制指令,并對下位機發(fā)送的數(shù)據(jù)進行分析計算。
首先給測溫裝置供電,電源模塊如圖2、圖3、圖4所示;FPGA控制模塊中的2-1串口通訊電路圖如圖5所示,使上位機與下位機通訊;圖6為ISE軟件集成的IP核2-2DDS Compiler和2-3Block Memory Generator使用直接數(shù)字頻率合成技術輸出正弦波數(shù)字信號的示意圖;為使超聲波換能器發(fā)射正弦波信號,需將DDS生成的正弦波數(shù)信號轉(zhuǎn)化為模擬信號,3超聲波脈沖發(fā)送模塊如圖7所示的高頻數(shù)模轉(zhuǎn)換電路,其中ISL5961芯片為高頻模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片;通道選擇模塊控制超聲波換能器脈沖信號的發(fā)射和接收,與圖7所示的模擬信號輸出端相連,如圖8所示;為采集超聲波脈沖信號的回波信號,需將回波信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號進行處理,高速模擬信號采集模塊如圖9所示,與接收脈沖信號的超聲波探頭一端相連;2-3Fir Compiler是對超聲波回波信號經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換電路生成的數(shù)字波形進行數(shù)字濾波,避免干擾信號對測量結果的影響,F(xiàn)ir Compiler結構如圖10所示,主要使用加法器、乘法器和存儲資源;2-5為數(shù)據(jù)存儲和算法分析模塊,數(shù)據(jù)存儲是對回波信號的數(shù)字波形進行存儲,算法分析及對回撥信號進行過零點提取,如圖11所示,當發(fā)射的超聲波脈沖信號的最后一個正弦波到達換能器,會出現(xiàn)一個波峰,提取這個特征波的零點T1即為超聲波傳播時間。
上述裝置的使用方法主要包括以下步驟:
1首先在需要測溫的管道兩端放置兩個正對的超聲波換能器,測量兩個探頭之間的距離L,給測溫裝置通電;
2上位機通過串口通訊給下位機發(fā)送指令,控制下位機執(zhí)行命令;
3 FPGA控制模塊控制DDS輸出正弦波數(shù)字信號,在輸出最后一個正弦波信號時開始計時;
4超聲波脈沖發(fā)送電路將DDS輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為模擬信號,經(jīng)通道選擇電路控制其中一個超聲波換能器發(fā)射正弦波脈沖信號;
5高速模擬信號采集電路將超聲波回波信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號,并通過FIR數(shù)字濾波器消除干擾信號的影響;
6對經(jīng)數(shù)字濾波的回波信號進行算法分析,過零點提取得到超聲波傳播時間T1;
7將傳播時間T1經(jīng)串口通訊上傳到上位機,通過上位機進行分析處理、誤差修正,實時顯示管道流體溫度,并對測量結果生成報表。