本實用新型涉及檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于檢測芯片的耐高溫性的檢測設(shè)備。

背景技術(shù)：

目前，半導(dǎo)體芯片在生產(chǎn)完后包裝之前需要對其進(jìn)行耐高溫性檢測，以至于保證后期工作時的穩(wěn)定、可靠性。但現(xiàn)有技術(shù)中的耐高溫性檢測設(shè)備不夠合理，檢測效果差，檢測效率低，不能保證半導(dǎo)體芯片的后期質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是提供一種能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，具有檢測效果好、檢測效率高，自動化操作與控制，有效保證產(chǎn)品后期質(zhì)量的用于檢測芯片的耐高溫性的檢測設(shè)備。

為了解決背景技術(shù)所存在的問題，本實用新型是采用以下技術(shù)方案：一種用于檢測芯片的耐高溫性的檢測設(shè)備，包括控制器、第一加熱單元、第二加熱單元、溫度檢測單元、溫度調(diào)節(jié)單元、冷卻單元、報警單元和終端設(shè)備，所述控制器與分別與所述第一加熱單元和第二加熱單元相互連接，所述第一加熱單元和第二加熱單元均分別與所述溫度檢測單元和溫度調(diào)節(jié)單元相互連接，所述溫度檢測單元和溫度調(diào)節(jié)單元均與所述控制器相互連接，所述控制器分別與所述冷卻單元、報警單元和終端設(shè)備連接。

進(jìn)一步地，所述溫度檢測單元內(nèi)設(shè)有溫度傳感器。

進(jìn)一步地，所述溫度調(diào)節(jié)單元內(nèi)設(shè)有溫度調(diào)節(jié)器。

進(jìn)一步地，所述第一加熱單元和第二加熱單元內(nèi)均設(shè)有紅外加熱器。

進(jìn)一步地，所述終端設(shè)備為PC機或遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置。

本實用新型具有以下有益效果：本實用新型所述的一種用于檢測芯片的耐高溫性的檢測設(shè)備，包括控制器、第一加熱單元、第二加熱單元、溫度檢測單元、溫度調(diào)節(jié)單元、冷卻單元、報警單元和終端設(shè)備，所述控制器與分別與所述第一加熱單元和第二加熱單元相互連接，所述第一加熱單元和第二加熱單元均分別與所述溫度檢測單元和溫度調(diào)節(jié)單元相互連接，所述溫度檢測單元和溫度調(diào)節(jié)單元均與所述控制器相互連接，所述控制器分別與所述冷卻單元、報警單元和終端設(shè)備連接；本實用新型采用上述結(jié)構(gòu)，通過終端設(shè)備可進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控與耐高溫性的操作，實現(xiàn)自動化控制，且具有加熱速度快、檢測效果好、檢測效率高等優(yōu)點，有效保證了產(chǎn)品的后期質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實用新型的方框圖。

具體實施方式

參照圖1，本具體實施方式采用以下技術(shù)方案：一種用于檢測芯片的耐高溫性的檢測設(shè)備，包括控制器1、第一加熱單元2、第二加熱單元3、溫度檢測單元4、溫度調(diào)節(jié)單元5、冷卻單元6、報警單元7和終端設(shè)備8，所述控制器1與分別與所述第一加熱單元2和第二加熱單元3相互連接，所述第一加熱單元2和第二加熱單元3均分別與所述溫度檢測單元4和溫度調(diào)節(jié)單元5相互連接，所述溫度檢測單元4和溫度調(diào)節(jié)單元5均與所述控制器1相互連接，所述控制器1分別與所述冷卻單元6、報警單元7和終端設(shè)備8連接。在本實施例中，上述第一加熱單元2為預(yù)加熱單元，上述第二加熱單元3為高溫加熱單元，檢測時將被測芯片先進(jìn)行預(yù)加熱，再進(jìn)行高溫加熱，實行分段加熱方式；所述溫度檢測單元4內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，通過溫度傳感器可以感應(yīng)第一加熱單元2和第二加熱單元3的溫度值，并將感應(yīng)值傳送給控制器1進(jìn)行處理，所述溫度調(diào)節(jié)單元5內(nèi)設(shè)有溫度調(diào)節(jié)器，通過該溫度調(diào)節(jié)器可以分別對上述第一加熱單元2和第二加熱單元3的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便滿足檢測需要。另外，上述的冷卻單元6可采用大功率橫流風(fēng)扇對被檢測芯片進(jìn)行迅速冷卻，以防高溫對芯片造成變形現(xiàn)象；同時，在該檢測設(shè)備工作過程中，當(dāng)出現(xiàn)溫度失控時，該檢測設(shè)備能夠具有自動斷電功能，且報警單元7發(fā)出聲光報警信息，便于操作人員及時處理異常情況。

具體的，所述第一加熱單元2和第二加熱單元3內(nèi)均設(shè)有紅外加熱器，這樣首先使得芯片具有加熱均勻，其次具有加熱速度快、加熱效果好，避免出現(xiàn)變形現(xiàn)象。

具體的，所述終端設(shè)備8為PC機或遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置，可實時觀察溫度情況，這樣便于操作人員分析芯片的耐高溫性。

綜上所述，該檢測設(shè)備通過終端設(shè)備可進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控與耐高溫性的操作，實現(xiàn)自動化控制，且具有加熱速度快、檢測效果好、檢測效率高等優(yōu)點，有效保證了產(chǎn)品的后期質(zhì)量。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。