本實(shí)用新型屬于電子芯片技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型的芯片超薄測試座。

背景技術(shù)：

設(shè)計(jì)初期系統(tǒng)級(jí)芯片測試。 SoC的基礎(chǔ)是深亞微米工藝，因此，對(duì)Soc器件的測試需要采用全新的方法。由于每個(gè)功能元件都有其自身的測試要求，設(shè)計(jì)工程師必須在設(shè)計(jì)初期就做出測試規(guī)劃。此外，測試軟件也面臨著深亞微米工藝和頻率不斷提高所帶來的新的測試問題。過去測試靜態(tài)阻塞故障的ATPG測試模式已不再適用，在傳統(tǒng)工具上添加功能模式卻難以發(fā)現(xiàn)新的故障。較好的方式是，對(duì)過去的功能模式組進(jìn)行分類以判斷哪些故障無法檢測，然后創(chuàng)建ATPG模式來捕獲這些遺漏的故障類型。目前，密集雙面板上的測試點(diǎn)還不夠多，測試件精密度，使用效果、使用壽命都不是很好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種新型的芯片超薄測試座。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種新型的芯片超薄測試座，主要包括測試座板、測試端口、內(nèi)存芯片、測試端子，所述測試座板上下呈對(duì)稱分布，所述測試座板中間設(shè)置橫向槽，槽中間兩側(cè)設(shè)置有信息傳輸端，槽邊緣兩側(cè)均設(shè)置有裝配卡槽，所述測試座板安裝在所述內(nèi)存芯片正底部，所述測試座板頂面兩端均橫向分層設(shè)置有圓槽狀所述測試端口，所述測試端口內(nèi)部均安裝有所述測試端子，所述測試座板端部兩側(cè)邊緣均設(shè)置有半圓狀測試塞板。

上述結(jié)構(gòu)中，超薄工藝膠件制成的所述測試座板通過SMT置件安裝在精密所述內(nèi)存芯片底部，通過所述測試塞板方便所述測試座板的測試安裝，所述測試端子材質(zhì)彈性柔軟，方便向所述測試端口內(nèi)部放置塞緊，所述裝配卡槽可以方便所述測試座板的固定配合安裝，測試信息通過所述信息傳輸端進(jìn)行接收。

為了進(jìn)一步提高芯片超薄測試座實(shí)用性，所述測試座板頂面兩端均橫向分層設(shè)置有圓槽狀所述測試端口，所述測試端口內(nèi)部均安裝有彈性柔軟的所述測試端子。

為了進(jìn)一步提高芯片超薄測試座實(shí)用性，所述測試座板端部兩側(cè)邊緣均設(shè)置有半圓狀測試塞板。

有益效果在于：采用超薄、超精密以及膠件注塑而成的測試座板，配合彈性透軟的測試端子對(duì)精密芯片進(jìn)行測試，操作便捷，使用壽命提高，使用非常廣泛，而且可重復(fù)利用。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型所述一種新型的芯片超薄測試座的俯視圖；

圖2是本實(shí)用新型所述一種新型的芯片超薄測試座的主視圖：

1、測試座板；2、測試端口；3、裝配卡槽；4、內(nèi)存芯片；5、信息傳輸端；6、測試塞板；7、測試端子。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

如圖1-圖2所示，一種新型的芯片超薄測試座，主要包括測試座板1、測試端口2、內(nèi)存芯片4、測試端子7，所述測試座板1上下呈對(duì)稱分布，所述測試座板1中間設(shè)置橫向槽，槽中間兩側(cè)設(shè)置有信息傳輸端5，槽邊緣兩側(cè)均設(shè)置有裝配卡槽3，所述測試座板1安裝在所述內(nèi)存芯片4正底部，所述測試座板1頂面兩端均橫向分層設(shè)置有圓槽狀所述測試端口2，所述測試端口2內(nèi)部均安裝有所述測試端子7，所述測試座板1端部兩側(cè)邊緣均設(shè)置有半圓狀測試塞板6。

上述結(jié)構(gòu)中，超薄工藝膠件制成的所述測試座板1通過SMT置件安裝在精密所述內(nèi)存芯片4底部，通過所述測試塞板6方便所述測試座板1的測試安裝，所述測試端子7材質(zhì)彈性柔軟，方便向所述測試端口2內(nèi)部放置塞緊，所述裝配卡槽3可以方便所述測試座板1的固定配合安裝，測試信息通過所述信息傳輸端5進(jìn)行接收，

為了進(jìn)一步提高芯片超薄測試座實(shí)用性，所述測試座板1頂面兩端均橫向分層設(shè)置有圓槽狀所述測試端口2，所述測試端口2內(nèi)部均安裝有彈性柔軟的所述測試端子7，所述測試座板1端部兩側(cè)邊緣均設(shè)置有半圓狀測試塞板6。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。