本實用新型涉及硅片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀。

背景技術(shù)：

硅片在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，在硅片生產(chǎn)之前需要對整塊的硅材料進行探傷處理，目前如果發(fā)現(xiàn)有瑕疵需要將整塊的硅材料進行廢棄處理，但是有時候原材料上損傷很小，部分材料還能使用，目前的探傷儀不能對可用部分進行標(biāo)示，不能滿足使用需求。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有的探傷儀不能滿足使用需求的不足，本實用新型提供了一種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀，包括機體，所述機體側(cè)面和底部設(shè)有探傷器，所述機體頂部設(shè)有標(biāo)示裝置，所述機體右側(cè)設(shè)有顯示器、處理器。

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括，所述標(biāo)示裝置由兩根導(dǎo)軌和一根滑軌組成，所述滑軌的頂端設(shè)有電機一，所述滑軌上設(shè)有電機二，所述電機二下方設(shè)有伸縮裝置，所述伸縮裝置的末端設(shè)有記號筆。

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括，所述電機一、電機二的驅(qū)動由搖桿控制。

本實用新型的有益效果是，這種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀在使用的時候，對硅材料進行檢測后根據(jù)實際情況在硅材料上標(biāo)示出損傷部位，隨后經(jīng)過切割裝置將完整部位分割出，將損傷部位丟棄，這樣降低了硅材料的消耗，提高原材料的利用率，降低生產(chǎn)成本，滿足使用需求。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型的標(biāo)示裝置的俯視圖；

圖中1、機體，2、探傷器，3、標(biāo)示裝置，5、顯示器，6、處理器，7、搖桿，8、電機一，9、導(dǎo)軌，11、電機二，12、滑軌，13、伸縮裝置，14、記號筆14。

具體實施方式

如圖1-2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，一種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀，包括機體1，所述機體1側(cè)面和底部設(shè)有探傷器2，所述機體1頂部設(shè)有標(biāo)示裝置3，所述機體1右側(cè)設(shè)有顯示器5、處理器6。

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括，所述標(biāo)示裝置3由兩根導(dǎo)軌9和一根滑軌12組成，所述滑軌12的頂端設(shè)有電機一8，所述滑軌12上設(shè)有電機二11，所述電機二11下方設(shè)有伸縮裝置13，所述伸縮裝置13的末端設(shè)有記號筆14。

根據(jù)本實用新型的另一個實施例，進一步包括，所述電機一8、電機二11的驅(qū)動由搖桿7控制。

這種硅材料質(zhì)地檢測的紅外探傷儀在使用的時候，啟動安裝在機體1上的探傷器2對硅材料進行檢測，并且將檢測到的數(shù)據(jù)通過處理器6處理后顯示在顯示器5上，隨后共同通過遙控搖桿7控制標(biāo)示裝置3將檢測到損傷的位置在硅材料表面標(biāo)示出，標(biāo)示裝置3上滑軌12安裝在導(dǎo)軌9上，電機一8帶動滑軌12在導(dǎo)軌9上左右移動，電機11控制值伸縮裝置13在滑軌12上移動，這樣安裝在伸縮裝置13上的記號筆14能夠移動到整個工作區(qū)域的任意位置，方便在硅材料表面進行標(biāo)示損傷位置，標(biāo)示完畢之后再由后續(xù)工作進行切割，降低材料的浪費，滿足使用需求。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護范圍為準(zhǔn)。