本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體集成電路芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種用于半導(dǎo)體集成電路芯片測試的導(dǎo)向框。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)導(dǎo)向框均是采用單一材料的基本構(gòu)造。在測試過程中，尤其是大批量測試時(shí)，芯片側(cè)壁與導(dǎo)向框間產(chǎn)生的摩擦?xí)斐蓪?dǎo)向框磨損嚴(yán)重，從而導(dǎo)致芯片定位不準(zhǔn)確，測試失效。單純使用高級(jí)工程塑料，耐用性不好，機(jī)械強(qiáng)度也不高，易于損壞。使用純金屬材質(zhì)時(shí)，強(qiáng)度滿足了，但是由于金屬自身的電磁性能，會(huì)導(dǎo)致芯片部分測試項(xiàng)失效。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種耐磨性好，且不影響芯片測試參數(shù)及機(jī)械強(qiáng)度的用于半導(dǎo)體集成電路芯片測試的導(dǎo)向框。

為了達(dá)到以上目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于半導(dǎo)體集成電路芯片測試的導(dǎo)向框，包括金屬導(dǎo)向框基座、m個(gè)側(cè)壁塊，其中m為≥2的自然數(shù)，所述金屬導(dǎo)向框基座的上端面設(shè)置有芯片定位槽以及m個(gè)側(cè)壁塊安裝槽，所述側(cè)壁塊安裝槽與芯片定位槽連通，所述m個(gè)側(cè)壁塊與m個(gè)側(cè)壁塊安裝槽一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)所述側(cè)壁塊設(shè)置在與其對(duì)應(yīng)的側(cè)壁塊安裝槽內(nèi)，所述側(cè)壁塊與與其對(duì)應(yīng)的側(cè)壁塊安裝槽之間留有間隙，所述間隙內(nèi)填充有粘結(jié)兩者的樹脂膠，所述側(cè)壁塊的上端面高于所述金屬導(dǎo)向基座的上端面，所述側(cè)壁塊采用陶瓷材料。本實(shí)用新型用于半導(dǎo)體集成電路芯片測試的導(dǎo)向框的有益效果是，將導(dǎo)向框分為兩個(gè)部件分別為金屬導(dǎo)向框基座、m個(gè)側(cè)壁塊，通過樹脂膠將兩者粘合在一起，達(dá)到既耐用又不影響芯片測試的目的，消除安裝誤差，以期達(dá)到高精度的定位要求，此外，充分利用金屬高機(jī)械強(qiáng)度和可加工性及陶瓷的超強(qiáng)的絕緣和高硬度耐磨性能，將兩者巧妙的結(jié)合在一起，而且無需用螺絲等傳統(tǒng)方式固定及定位，安裝貼合非常方便的同時(shí)，導(dǎo)向框的精度也能保證。

優(yōu)選地，m個(gè)所述側(cè)壁塊安裝槽設(shè)置在金屬導(dǎo)向框基座上端面的同一側(cè)。

優(yōu)選地，每個(gè)所述側(cè)壁塊具有一缺口，每個(gè)所述側(cè)壁塊呈L型，m個(gè)所述側(cè)壁塊的缺口朝向芯片定位槽。缺口的設(shè)置用以更好的實(shí)現(xiàn)芯片的定位。

優(yōu)選地，m個(gè)所述側(cè)壁塊的缺口朝向方向一致。排放方向一致，較為整齊，在一定程度上提高測試效率。

優(yōu)選地，呈L型的所述側(cè)壁塊且靠近缺口的拐角處設(shè)置有圓形凹槽。

優(yōu)選地，所述側(cè)壁塊的底面與側(cè)壁塊安裝槽的底壁設(shè)置呈相互配合的階梯型卡槽結(jié)構(gòu)。階梯型卡槽結(jié)構(gòu)的設(shè)置可避免出現(xiàn)側(cè)壁塊與側(cè)壁塊安裝槽之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，繼而影響定位的精確性的現(xiàn)象。

附圖說明

圖1為本實(shí)施例四個(gè)側(cè)壁塊組裝好的剖視圖；

圖2為圖1中A處的局部放大圖；

圖3為本實(shí)施例的立體圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本實(shí)用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。

參見附圖1所示，本實(shí)施例中的一種用于半導(dǎo)體集成電路芯片測試的導(dǎo)向框，包括金屬導(dǎo)向框基座1、四個(gè)側(cè)壁塊2，側(cè)壁塊2的具體數(shù)量可根據(jù)實(shí)際可提供的測試空間的大小及數(shù)量要求確定，金屬導(dǎo)向框基座1的上端面設(shè)置有芯片定位槽3以及四個(gè)側(cè)壁塊安裝槽4。如圖3所示，四個(gè)側(cè)壁塊安裝槽4設(shè)置在金屬導(dǎo)向框基座1上端面的同一側(cè)，側(cè)壁塊安裝槽4與芯片定位槽3連通，四個(gè)側(cè)壁塊2與四個(gè)側(cè)壁塊安裝槽4一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)側(cè)壁塊2設(shè)置在與其對(duì)應(yīng)的側(cè)壁塊安裝槽4內(nèi)。如圖2所示，側(cè)壁塊2與與其對(duì)應(yīng)的側(cè)壁塊安裝槽4之間留有間隙8，間隙8內(nèi)填充有粘結(jié)兩者的樹脂膠，側(cè)壁塊2的上端面高于金屬導(dǎo)向基座1的上端面，側(cè)壁塊2采用陶瓷材料，每個(gè)側(cè)壁塊2具有一缺口5，每個(gè)側(cè)壁塊2呈L型，m個(gè)側(cè)壁塊2的缺口5朝向芯片定位槽3，m個(gè)側(cè)壁塊2的缺口5朝向方向一致，呈L型的側(cè)壁塊2且靠近缺口5的拐角處設(shè)置有圓形凹槽6。

盡管樹脂膠能固定側(cè)壁塊2與側(cè)壁塊安裝槽4，但是在工作中，兩者多少為發(fā)生相對(duì)移動(dòng)，為了避免側(cè)壁塊2與側(cè)壁塊安裝槽4之間發(fā)生相對(duì)移動(dòng)繼而影響定位的精確性，則側(cè)壁塊2的底面與側(cè)壁塊安裝槽4的底壁設(shè)置呈相互配合的階梯型卡槽7結(jié)構(gòu)。

制作時(shí)，首先，用高機(jī)械強(qiáng)度的金屬材料制作一個(gè)導(dǎo)向框基座，接著用陶瓷制作芯片定位用的側(cè)壁塊，安裝在導(dǎo)向框基座的對(duì)應(yīng)安裝槽內(nèi)。最后用特殊調(diào)制的樹脂將這兩類部件穩(wěn)定的粘合在一起。待樹脂穩(wěn)定后，利用金屬導(dǎo)向基座的定位特征為定位基準(zhǔn)，對(duì)安裝好的側(cè)壁塊2按照芯片定位的要求進(jìn)行余量精修加工。

以上實(shí)施方式只為說明本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施，并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本實(shí)用新型精神實(shí)質(zhì)所做的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。