1.一種電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)包括兩個(gè)分別固定連接于電阻式應(yīng)變片兩端的剛性導(dǎo)電裝置，各所述剛性導(dǎo)電裝置上設(shè)置有能與信號(hào)處理終端連接的連接裝置，所述電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)還包括柔性絕緣保護(hù)材料單元，所述柔性絕緣保護(hù)材料單元包覆所述電阻式應(yīng)變片及各所述剛性導(dǎo)電裝置與電阻式應(yīng)變片端部固定連接的連接端。
2.如權(quán)利要求1所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述剛性導(dǎo)電裝置至少包括導(dǎo)電層，所述電阻式應(yīng)變片的導(dǎo)電面與所述導(dǎo)電層一端的底部抵靠電連接，所述導(dǎo)電層的另一端固定設(shè)置所述連接裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述剛性導(dǎo)電裝置還包括位于所述導(dǎo)電層上方、與所述導(dǎo)電層上下平行且間隔固定設(shè)置的強(qiáng)化層，所述導(dǎo)電層的一端下方平行間隔固定設(shè)置有鎖緊層，所述導(dǎo)電層和所述鎖緊層之間的間隙中固定插設(shè)所述電阻式應(yīng)變片的端部。
4.如權(quán)利要求3所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述強(qiáng)化層和所述導(dǎo)電層之間形成有嵌膠空間，所述強(qiáng)化層和所述導(dǎo)電層上分別設(shè)置有多個(gè)上下貫通的導(dǎo)膠孔，所述導(dǎo)膠孔與所述嵌膠空間連通。
5.如權(quán)利要求3所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述強(qiáng)化層和所述導(dǎo)電層靠近所述電阻式應(yīng)變片的一端設(shè)置有第一保護(hù)性連接結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)電層與所述第一保護(hù)性連接結(jié)構(gòu)相鄰的一側(cè)設(shè)置有第二保護(hù)性連接結(jié)構(gòu)，所述第二保護(hù)性連接結(jié)構(gòu)連接所述導(dǎo)電層和所述鎖緊層。
6.如權(quán)利要求2所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電層的另一端的底部向下延伸設(shè)置所述連接裝置。
7.如權(quán)利要求6所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接裝置為按扣式多向鎖緊裝置。
8.如權(quán)利要求2所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電層的另一端固定插設(shè)所述連接裝置。
9.如權(quán)利要求8所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接裝置為自所述導(dǎo)電層的另一端向外延伸設(shè)置的插入式雙向鎖緊卡扣結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的電阻式應(yīng)變片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述柔性絕緣保護(hù)材料單元為橡膠或硅膠絕緣保護(hù)材料單元。