本公開涉及電子電路技術(shù)，尤其涉及一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板。

背景技術(shù)：

目前測量高速信號(hào)的前端探頭價(jià)格貴，并且屬于易耗品，使用壽命和焊接次數(shù)有限，通常在高速信號(hào)的測試點(diǎn)焊接探頭前端，由于待測點(diǎn)位置空間狹小和測試探頭前端的結(jié)構(gòu)位置，需要在焊接前端探頭時(shí)多次挪動(dòng)測試探頭的位置，并最終需要重復(fù)焊下來探頭前端然后再焊接到需要測試的位置，如此反復(fù)多次，在焊接高溫和測試反復(fù)插拔的作用下，對(duì)探頭前端的機(jī)械損傷會(huì)越來越嚴(yán)重，導(dǎo)致探頭前端焊接部位損耗，同時(shí)多次焊接帶來的焊接連接部位的參數(shù)隨前端探頭的使用而漂移。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問題，本公開提供一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板。

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，包括：

PCB基板；

所述PCB基板上設(shè)置有至少一個(gè)探頭焊盤，所述探頭焊盤用于焊接探頭；

所述PCB基板上還設(shè)置有與探頭焊盤數(shù)量相同的測試點(diǎn)焊盤；所述測試點(diǎn)焊盤用于連接待測電路的測試點(diǎn)。

本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案，應(yīng)用在對(duì)測試電路進(jìn)行信號(hào)檢測時(shí)，通過上述轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤接通，將測試電路的測試點(diǎn)直接與測試點(diǎn)焊盤連接，對(duì)測試電路進(jìn)行測試，對(duì)其他測試點(diǎn)或者測試電路測試時(shí)，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點(diǎn)焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對(duì)測試探頭的機(jī)械損害。

可選的，所述PCB基板上還設(shè)置有與所述探頭焊盤數(shù)量相同的電阻焊盤，且每個(gè)電阻焊盤設(shè)置在對(duì)應(yīng)的探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤之間；所述電阻焊盤用于焊接用于阻抗變更的電阻。

本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案，在測試點(diǎn)焊盤和對(duì)應(yīng)的探頭焊盤之間還設(shè)置有用來連接變更阻抗的電阻，在對(duì)測試電路進(jìn)行測試時(shí)，將測試電路的測試點(diǎn)直接與測試點(diǎn)焊盤連接，對(duì)測試電路進(jìn)行測試，對(duì)其他測試點(diǎn)或者測試電路測試時(shí)，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點(diǎn)焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對(duì)測試探頭的機(jī)械損害，還可以根據(jù)需要在電阻焊盤處根據(jù)要求焊接不同的電阻，方便連接，有效提高測試效率。

進(jìn)一步地，所述高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板還包括連接板；所述連接板設(shè)置在所述PCB基板靠近探頭焊盤的一端，所述連接板用于在焊接探頭時(shí)對(duì)探頭進(jìn)行固定。

本公開實(shí)施例提供的技術(shù)方案，在具體使用中，為了保證探頭與探頭焊盤的穩(wěn)固，還設(shè)置了用于固定探頭本體的連接板，用來將探頭本體進(jìn)行固定，避免焊接的強(qiáng)度不夠?qū)е绿筋^在測試過程中掉落。

優(yōu)選的，若在進(jìn)行信號(hào)測量時(shí)連接的探頭為差分探頭，則所述PCB基板上設(shè)置有兩個(gè)所述探頭焊盤。

本實(shí)用新型提供的高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，在進(jìn)行高速信號(hào)測量的過程中，通過該高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤接通，將測試電路的測試點(diǎn)直接與測試點(diǎn)焊盤連接，對(duì)測試電路進(jìn)行測試，對(duì)其他測試點(diǎn)或者測試電路測試時(shí)，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點(diǎn)焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對(duì)測試探頭的機(jī)械損害。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本實(shí)用新型的實(shí)施例，并與說明書一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板應(yīng)用示意圖。

具體實(shí)施方式

這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本實(shí)用新型相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書中所詳述的、本實(shí)用新型的一些方面相一致的裝置和方法的例子。

圖1是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖。本方案提供一種用于在高速信號(hào)測量時(shí)轉(zhuǎn)接待測試的電路和測試探頭的轉(zhuǎn)接板，參照?qǐng)D1，該轉(zhuǎn)接板包括：

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)基板10；

所述PCB基板10上設(shè)置有至少一個(gè)探頭焊盤11，所述探頭焊盤11用于焊接探頭；

所述PCB基板10上還設(shè)置有與探頭焊盤11數(shù)量相同的測試點(diǎn)焊盤12；所述測試點(diǎn)焊盤12用于連接待測電路的測試點(diǎn)。

在本方案中，圖中所示的PCB基板10上設(shè)置有兩個(gè)探頭焊盤11和對(duì)應(yīng)的兩個(gè)測試點(diǎn)焊盤12，如果是用在單端探頭測量信號(hào)的過程中，可以只在PCB基板10上設(shè)置一個(gè)探頭焊盤11和一個(gè)測試點(diǎn)焊盤12，如果需要對(duì)多個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行測試的話也可以設(shè)置多個(gè)探頭焊盤11和對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)焊盤12，對(duì)此本方案不做限制。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將測試點(diǎn)焊盤12和對(duì)應(yīng)的探頭焊盤11之間通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時(shí)直接通過走線將探頭焊盤11與對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)焊盤12之間一一對(duì)應(yīng)連接，在具體應(yīng)用時(shí)，將用于測試的探頭直接焊接在探頭焊盤11處，將測試電路，也即待測電路的測試點(diǎn)12直接通過導(dǎo)線或者直接焊接在所述測試點(diǎn)焊盤上，進(jìn)行信號(hào)測試。

本實(shí)施例提供的高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，通過上述轉(zhuǎn)接板將測試探頭焊接在探頭焊盤上，使用焊錫或者線路將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤連接，或者直接通過走線將探頭焊盤和測試點(diǎn)焊盤接通，將測試電路的測試點(diǎn)直接與測試點(diǎn)焊盤連接，對(duì)測試電路進(jìn)行測試，對(duì)其他測試點(diǎn)或者測試電路測試時(shí)，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點(diǎn)焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對(duì)測試探頭的機(jī)械損害，而且不需要再對(duì)探頭反復(fù)多次焊接，不會(huì)造成探頭損耗導(dǎo)致的漂移，提高測量結(jié)果準(zhǔn)確度。

圖2是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D2，在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上，本實(shí)施例提供的高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，包括：PCB基板10；PCB基板10上設(shè)置有至少一個(gè)探頭焊盤11，所述探頭焊盤11用于焊接探頭；所述PCB基板10上還設(shè)置有與探頭焊盤11數(shù)量相同的測試點(diǎn)焊盤12；所述測試點(diǎn)焊盤12用于連接待測電路的測試點(diǎn)。所述PCB基板10上還設(shè)置有與所述探頭焊盤11數(shù)量相同的電阻焊盤13，且每個(gè)電阻焊盤13設(shè)置在對(duì)應(yīng)的探頭焊盤11和測試點(diǎn)焊盤12之間；所述電阻焊盤13用于焊接用于阻抗變更的電阻。

在本方案中，圖中所示的PCB基板10上設(shè)置有兩個(gè)探頭焊盤11和對(duì)應(yīng)的兩個(gè)測試點(diǎn)焊盤12，并且在每組探頭焊頭11和測試點(diǎn)焊盤12中間還設(shè)置有電阻焊盤13，在有些電路測試中，需要通過串聯(lián)電阻實(shí)現(xiàn)阻抗變更，如果是用在單端探頭測量信號(hào)的過程中，可以只在PCB基板10上設(shè)置一個(gè)探頭焊盤11，一個(gè)電阻焊盤13，一個(gè)測試點(diǎn)焊盤12，如果需要對(duì)多個(gè)測試點(diǎn)進(jìn)行測試的話也可以設(shè)置多個(gè)探頭焊盤11、多個(gè)電阻焊盤13和對(duì)應(yīng)的多個(gè)測試點(diǎn)焊盤12，對(duì)此本方案不做限制。具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以將測試點(diǎn)焊盤12和電阻焊盤13的一端通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時(shí)直接通過走線連接，電阻焊盤13的另一端與對(duì)應(yīng)的探頭焊盤11之間同樣的可通過導(dǎo)線或者焊錫連接，也可以直接通過在PCB基板生產(chǎn)時(shí)直接通過走線一一對(duì)應(yīng)連接，在具體應(yīng)用時(shí)，將用于測試的探頭直接焊接在探頭焊盤11處，將測試電路，也即待測電路的測試點(diǎn)12直接通過導(dǎo)線或者直接焊接在所述測試點(diǎn)焊盤上，并在電阻焊盤13上焊接需要的電阻，進(jìn)行信號(hào)測試。

本實(shí)施例提供的高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，在測試點(diǎn)焊盤和對(duì)應(yīng)的探頭焊盤之間還設(shè)置有用來連接變更阻抗的電阻，在對(duì)測試電路進(jìn)行測試時(shí)，將測試電路的測試點(diǎn)直接與測試點(diǎn)焊盤連接，對(duì)測試電路進(jìn)行測試，對(duì)其他測試點(diǎn)或者測試電路測試時(shí)，不需要將探頭焊下，只需要焊接測試點(diǎn)焊盤即可，避免多次反復(fù)焊接對(duì)測試探頭的機(jī)械損害，還可以根據(jù)需要在電阻焊盤處根據(jù)要求焊接不同的電阻，方便連接，有效提高測試效率。

圖3是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。參照?qǐng)D3，在上述兩個(gè)實(shí)施例的基礎(chǔ)上，為了保證焊接探頭時(shí)的強(qiáng)度，該高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板還包括：連接板14；所述連接板14設(shè)置在所述PCB基板10靠近探頭焊盤11的一端，所述連接板14用于在焊接探頭時(shí)對(duì)探頭進(jìn)行固定。

在該方案中，該連接板14主要用于對(duì)探頭進(jìn)行固定，探頭本身的用來焊接的面積較小，強(qiáng)度較弱，在使用過程中容易掉落，為了保證探頭不會(huì)經(jīng)常掉落，可以將探頭本體直接固定在連接板14上，例如可以粘貼或者通過外力固定在該連接板14上，以使探頭在測試過程中不會(huì)擺動(dòng)掉落，保證探頭可以長期使用。

在上述任一實(shí)施例中，如果在進(jìn)行信號(hào)測量時(shí)連接的探頭為差分探頭，則所述PCB基板上設(shè)置有兩個(gè)所述探頭焊盤11，即設(shè)置至少兩個(gè)探頭焊盤11，以便能夠同時(shí)連接兩個(gè)探頭，如果是單一的單端探頭，則可以是設(shè)置一個(gè)探頭焊盤11以及對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)探頭12，或再設(shè)置對(duì)應(yīng)的電阻焊盤13。

本公開實(shí)施例提供的高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板，為了保證探頭與探頭焊盤的穩(wěn)固，還設(shè)置了用于固定探頭本體的連接板，用來將探頭本體進(jìn)行固定，避免焊接的強(qiáng)度不夠?qū)е绿筋^在測試過程中掉落。

圖4是根據(jù)一示例性實(shí)施例示出的一種高速信號(hào)測量轉(zhuǎn)接板應(yīng)用示意圖。本方案題提供的轉(zhuǎn)接板，也稱為轉(zhuǎn)接電路板，增加匹配電阻焊盤，用以焊接或者更換相應(yīng)的匹配電阻，方便調(diào)試；設(shè)置測試點(diǎn)飛線焊盤即“遠(yuǎn)端的測試點(diǎn)焊盤12”，“近端的探頭焊盤11”，框圖如圖4所示，“遠(yuǎn)端的測試點(diǎn)焊盤12”，“近端的探頭焊盤11”，“阻抗變更電阻焊盤13”，均設(shè)置兩組，分為正負(fù)差分信號(hào)，并做差分阻抗匹配電路，方便差分測試和單端測試兩種模式切換。

如圖4所示，以示波器測試待測電路測試點(diǎn)的信號(hào)為例，如果是對(duì)待測電路的差分信號(hào)進(jìn)行測試，則直接將差分探頭分別連接在兩個(gè)探頭焊盤上，再將對(duì)應(yīng)的兩個(gè)測試點(diǎn)焊盤與待測電路進(jìn)行連接，如果是單一信號(hào)測量，則可以直接將單端探頭焊接固定在探頭焊盤，將對(duì)應(yīng)的測試點(diǎn)焊盤與信號(hào)測試點(diǎn)進(jìn)行連接(例如信號(hào)A，信號(hào)B)，完成信號(hào)測量。

在本方案中，遠(yuǎn)端測試點(diǎn)焊盤用于連接目標(biāo)待測點(diǎn)，阻抗變更電阻焊盤用于焊接并隨時(shí)更換匹配電阻，近端的探頭焊盤用于連接示高速信號(hào)探頭，連接板用于補(bǔ)強(qiáng)轉(zhuǎn)接板電路與高速信號(hào)探頭的連接，防止拖拽產(chǎn)生破壞。

本實(shí)用新型提供的轉(zhuǎn)接板用于克服由于烙鐵反復(fù)焊接導(dǎo)致的探頭損耗，降低更換報(bào)廢探頭的頻率；此方案增加了相應(yīng)的匹配電阻變更位，方便更換測試電路中的匹配電阻阻值，使測量更加準(zhǔn)確；在提高測試效率的同時(shí)不影響測試環(huán)境，有較高的可靠性?？杀Ｗo(hù)高速探頭的測試點(diǎn)，高速探頭價(jià)格昂貴，可以節(jié)省耗材成本。增加阻抗變更電阻位，方便測試時(shí)更換匹配電阻更加便捷。且該轉(zhuǎn)接板的測試點(diǎn)焊盤多次使用反復(fù)焊接，不影響測試結(jié)果，不影響測試環(huán)境。

本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說明書及實(shí)踐這里公開的實(shí)用新型后，將容易想到本實(shí)用新型的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本實(shí)用新型的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本實(shí)用新型的一般性原理并包括本公開未公開的本技術(shù)領(lǐng)域中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說明書和實(shí)施例僅被視為示例性的，本實(shí)用新型的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求書指出。

應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本實(shí)用新型的范圍僅由所附的權(quán)利要求書來限制。