本實用新型關(guān)于一種溫度檢測裝置。
背景技術(shù):
目前的LED光源模塊已有內(nèi)建熱敏電阻以測得光源溫度的設(shè)計,然而,設(shè)計者往往因成本考慮而不于LED光源模塊內(nèi)設(shè)置熱敏電阻,導致使用者無法直接得知LED光源模塊的操作溫度。因此,亟需一種結(jié)構(gòu)簡單、可靠度高且可外接式的溫度檢測裝置設(shè)計。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本實用新型的其他目的和優(yōu)點可以從本實用新型實施例所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。
本實用新型一實施例提出一種溫度檢測裝置,包含一電路板、一溫度感測元件及至少一傳輸線。溫度感測元件設(shè)于電路板上且疊置于一光源模塊,溫度感測元件與光源模塊間形成一導熱通路,且傳輸線連接電路板以輸出溫度感測元件的一感測信號。
通過本實用新型實施例的設(shè)計,可提供一結(jié)構(gòu)簡易且可靠度高的溫度檢測裝置,當外接于一光源模塊時,可快速讀取光源模塊的操作溫度,達到溫度測量及監(jiān)控的目的,且外接式的溫度檢測裝置搭配具有光源模塊的電子裝置,元件擺放位置較不會受到空間限制。再者,于一實施例中,軟性電路板加上例如硬質(zhì)印刷電路板的補強板、以及溫度感測元件涂覆保護膠的設(shè)計可提高結(jié)構(gòu)強度及可靠度,避免外力造成元件損傷進而影響溫度檢測功能。
本實用新型的其他目的和優(yōu)點可以從本實用新型所揭露的技術(shù)特征中得到進一步的了解。為讓本實用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例并配合所附圖式,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1為依本實用新型一實施例的溫度檢測裝置的示意圖。
圖2為依本實用新型另一實施例的溫度檢測裝置的示意圖。
圖3為依本實用新型的一實施例,顯示溫度檢測裝置的走線結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4為依本實用新型的一實施例,顯示溫度檢測裝置的信號處理架構(gòu)的示意圖。
附圖標號:
10、20、30 溫度檢測裝置
11 發(fā)光二極管模塊
111 發(fā)光二極管晶粒
12 電路板組件
121 軟性印刷電路板
122 硬質(zhì)印刷電路板
14、34 溫度感測元件
16 導熱介質(zhì)
18 傳輸線
31、41 端子
32 電路板
32a 焊墊
32b 走線
38 傳輸線
40 信號處理電路
43 電源
45 電阻
47 轉(zhuǎn)換IC
P 金屬裸點
Q 感測信號
S 光源模塊
具體實施方式
下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
圖1為依本實用新型一實施例的溫度檢測裝置的示意圖。如圖1所示,溫度檢測裝置10包含一電路板組件12、一溫度感測元件14、一導熱介質(zhì)16及至少一傳輸線18。溫度檢測裝置10例如可用以檢測一電子裝置的光源的溫度,且待測量溫度的光源種類完全不限定。舉例而言,于本實施例中,溫度檢測裝置10可檢測一發(fā)光二極管模塊11的溫度,溫度感測元件14可疊置于發(fā)光二極管模塊或光源模塊11的發(fā)光二極管晶粒111上以測量光源溫度但不限定,在其他的實施例中,光源模塊例如可為激光二極管等。需注意溫度感測元件14于光源模塊上的測量位置可視需求或元件空間配置等因素變化而不限定,在其他的實施例中,溫度感測元件14可疊置于發(fā)光二極管模塊11上且位于發(fā)光二極管晶粒111附近。于本實施例中,溫度電路板組件或電路板12可包含一軟性印刷電路板(FPC)121及一硬質(zhì)印刷電路板122,且溫度感測元件14可設(shè)于軟性印刷電路板121。硬質(zhì)印刷電路板122例如可貼附于軟性印刷電路板121的背向發(fā)光二極管模塊11的一側(cè)。硬質(zhì)印刷電路板122例如可用以提高電路板組件12整體的剛性。軟性印刷電路板121與硬質(zhì)印刷電路板122的材質(zhì)并不限定,舉例而言,軟性印刷電路板121可包含一聚酰亞胺基板,且硬質(zhì)印刷電路板122可包含一電木基板或一玻璃纖維基板。再者,導熱介質(zhì)16可設(shè)置于溫度感測元件14與發(fā)光二極管晶粒111之間且分別接觸溫度感測元件14與發(fā)光二極管晶粒111,如此溫度感測元件14、導熱介質(zhì)16及發(fā)光二極管晶粒111間可形成一導熱通路,使溫度感測元件14得以精確感測發(fā)光二極管晶粒111的溫度。連接至軟性印刷電路板121的傳輸線18可輸出溫度感測元件14的一感測信號至一信號處理電路(未圖示),以將感測信號轉(zhuǎn)換為對應的溫度值。于一實施例中,溫度感測元件14例如可為一熱敏電阻但完全不限定,若溫度感測元件14為一熱敏電阻,溫度感測元件14的感測信號可為一阻值信號且可被轉(zhuǎn)換為對應的溫度值,在其他的實施例中,溫度感測元件14也可以通過測量電壓電流等感測信號再轉(zhuǎn)換為對應的溫度值。再者,導熱介質(zhì)16的材質(zhì)完全不限定,于一實施例中,導熱介質(zhì)16例如可為一導熱膠,導熱膠具有良好的導熱特性,且于另一實施例中,導熱介質(zhì)16亦可提供固定元件或是防止溫度感測元件損壞的功能。另外,于另一實施例中,溫度感測元件14可涂覆保護膠以提供防護效果。
通過上述實施例的設(shè)計,可提供一結(jié)構(gòu)簡易且可靠度高的溫度檢測裝置,當外接于一光源模塊時,可快速讀取光源模塊的操作溫度,達到溫度測量及監(jiān)控的目的,且外接式的溫度檢測裝置搭配具有光源模塊的電子裝置,元件擺放位置較不會受到空間限制。再者,于一實施例中,軟性電路板加上例如硬質(zhì)印刷電路板的補強板、以及溫度感測元件涂覆保護膠的設(shè)計可提高結(jié)構(gòu)強度及可靠度,避免外力造成元件損傷進而影響溫度檢測功能。
圖2為依本實用新型另一實施例的溫度檢測裝置的示意圖。如圖2所示,溫度檢測裝置20可省略圖1的導熱介質(zhì)16,當溫度感測元件14疊置于例如發(fā)光二極管模塊11的光源模塊S時,溫度感測元件14可接觸光源模塊并與光源模塊S間形成一導熱通路以感測光源模塊S的溫度。于本實施例中,溫度檢測裝置20可僅使用一軟性印刷電路板121而不需搭配另一硬質(zhì)電路板,軟性印刷電路板121朝向光源模塊S的一面可形成一金屬裸點P,且金屬裸點P與光源模塊S間可形成導熱通路的一部分以提高熱傳導效率。
圖3為依本實用新型的一實施例,顯示溫度檢測裝置的走線結(jié)構(gòu)的示意圖。如圖3所示,溫度檢測裝置30包含一電路板32、一溫度感測元件34及至少一傳輸線38。溫度感測元件34設(shè)于電路板32上且疊置于光源模塊S,且電路板32設(shè)有至少一焊墊32a以及連接焊墊32a與溫度感測元件34的至少一走線32b。傳輸線38經(jīng)由焊墊32a連接電路板32以輸出溫度感測元件34的一感測信號Q。如圖4所示,感測信號Q經(jīng)由端子31、41傳輸至一信號處理電路40,且信號處理電路40例如可包含電源43、電阻45及轉(zhuǎn)換IC47等元件,以將感測信號轉(zhuǎn)換為對應的溫度值。
需注意本實用新型上述的各個實施例并不限定電路板的結(jié)構(gòu)組成,溫度檢測裝置可視實際需要僅使用一軟性印刷電路板121、僅使用一硬質(zhì)印刷電路板122、或者同時使用一軟性印刷電路板121搭配一硬質(zhì)印刷電路板122均可。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上,然其并非用以限定本實用新型,任何熟習此技藝者,在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi),當可作些許的更動與潤飾,因此本實用新型的保護范圍當視權(quán)利要求所界定者為準。另外,本實用新型的任一實施例或申請專利范圍不須達成本實用新型所揭露的全部目的或優(yōu)點或特點。此外,摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用,并非用來限制本實用新型的權(quán)利范圍。