本實(shí)用新型涉及一種電路測試裝置，尤其涉及一種適用于QFP封裝集成電路的測試裝置。

背景技術(shù)：

QFP（Quad Flat Package）為四側(cè)引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。具有QFP封裝的集成電路芯片在出廠前需要進(jìn)行測試，而現(xiàn)有對QFP封裝集成電路的測試裝置要么結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，要么操作起來不是很方便，而且成本也較高，因此有必要研發(fā)一種新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，以對QFP封裝集成電路進(jìn)行有效地測試。

有鑒于上述的缺陷，本設(shè)計人，積極加以研究創(chuàng)新，以期創(chuàng)設(shè)一種新型結(jié)構(gòu)的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、成本較小且操作簡便的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置。

本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，包括底板和蓋板，所述蓋板的一側(cè)鉸接在底板上，所述底板的上表面上開設(shè)有矩形的第一容置槽，并且底板的上表面上沿所述第一容置槽的四條邊依次開設(shè)有四個矩形的第二容置槽，所述第一容置槽與第二容置槽相通，所述第二容置槽內(nèi)設(shè)有支撐板，所述支撐板與第二容置槽底面之間設(shè)有第一彈性裝置，所述第一彈性裝置的頂端與支撐板的下表面接觸，第一彈性裝置的底端與第二容置槽的底面接觸，所述第一容置槽的底面上設(shè)有矩形的支撐臺，所述蓋板下表面對應(yīng)第二容置槽處設(shè)有壓板，所述壓板的頂端固定設(shè)置在蓋板的下面上，壓板的底端設(shè)有與QFP封裝集成電路引腳相適配的金屬電極，所述蓋板的側(cè)面上設(shè)有與所述金屬電極電連接的接口，所述接口用于與外部測試主機(jī)連接。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，所述蓋板的右側(cè)面上開設(shè)有第三容置槽，所述第三容置槽內(nèi)設(shè)有第二彈性裝置，所述第二彈性裝置的一端與蓋板連接，第二彈性裝置的另一端與固定板連接，所述固定板的上部鉸接在蓋板上，固定板底端突伸出蓋板的下表面，并且固定板底端的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有限位塊，所述底板右側(cè)面上對應(yīng)限位塊處開設(shè)有與所述限位塊適配的限位槽。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，所述第一彈性裝置和第二彈性裝置分別為彈簧。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，所述蓋板的上表面上設(shè)有把手。

進(jìn)一步的，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，所述底板和蓋板分別由塑料制成。

借由上述方案，本實(shí)用新型至少具有以下優(yōu)點(diǎn)：本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，蓋板鉸接在底板上，并通過限位塊與限位槽可開合地與底板連接，底板表面設(shè)有矩形的第一容置槽，其四周設(shè)有矩形的第二容置槽，第一容置槽內(nèi)設(shè)有支撐臺，第二容置槽內(nèi)設(shè)有支撐板，支撐板與第二容置槽之間設(shè)有第一彈性裝置，蓋板的下表面設(shè)有壓板，壓板的底端設(shè)置有與接口連接的呈梳狀分部的多個金屬電極，具體使用時，操作人員將具有QFP封裝的集成電路芯片放置在第一容置槽的支撐臺上，并使得其引腳與位于第二容置槽內(nèi)的支撐板接觸，然后操作人員合上蓋板，蓋板底面上的壓板便與第二容置槽內(nèi)的引腳接觸，同時將支撐臺向下壓，從而將集成電路芯片的引腳固定設(shè)置在壓板與支撐板之間，此時壓板底端的金屬電極與集成電路芯片引腳緊密接觸，接著操作人員將外部的測試主機(jī)通過接口與集成電路連接，從而實(shí)現(xiàn)對QFP封裝集成電路芯片的測試，與現(xiàn)有的測試裝置相比，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置其結(jié)構(gòu)更簡單、成本更較小且操作簡便。

上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型適用于QFP封裝集成電路的測試裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中A部的局部放大圖；

圖3是用于QFP封裝集成電路的測試裝置的底板的俯視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例，對本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不用來限制本實(shí)用新型的范圍。

參見圖1至圖3，本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的一種適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，包括底板1和蓋板2，蓋板的一側(cè)鉸接在底板上，底板的上表面上開設(shè)有矩形的第一容置槽3，并且底板的上表面上沿第一容置槽的四條邊依次開設(shè)有四個矩形的第二容置槽4，第一容置槽與第二容置槽相通，第二容置槽內(nèi)設(shè)有支撐板5，支撐板與第二容置槽底面之間設(shè)有第一彈性裝置6，第一彈性裝置的頂端與支撐板的下表面接觸，第一彈性裝置的底端與第二容置槽的底面接觸，第一容置槽的底面上設(shè)有矩形的支撐臺7，蓋板下表面對應(yīng)第二容置槽處設(shè)有壓板8，壓板的頂端固定設(shè)置在蓋板的下面上，壓板的底端設(shè)有與QFP封裝集成電路引腳相適配的金屬電極9，蓋板的側(cè)面上設(shè)有與金屬電極電連接的接口10，接口用于與外部測試主機(jī)連接。

具體使用時，操作人員將具有QFP封裝的集成電路芯片放置在第一容置槽的支撐臺上，并使得其引腳與位于第二容置槽內(nèi)的支撐板接觸，然后操作人員合上蓋板，蓋板底面上的壓板便與第二容置槽內(nèi)的引腳接觸，同時將支撐臺向下壓，從而將集成電路芯片的引腳固定設(shè)置在壓板與支撐板之間，此時壓板底端的金屬電極與集成電路芯片引腳緊密接觸，接著操作人員將外部的測試主機(jī)通過接口與集成電路連接，從而實(shí)現(xiàn)對QFP封裝集成電路芯片的測試，與現(xiàn)有的測試裝置相比，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置其結(jié)構(gòu)更簡單、成本更較小且操作簡便。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，蓋板的右側(cè)面上開設(shè)有第三容置槽11，第三容置槽內(nèi)設(shè)有第二彈性裝置12，第二彈性裝置的一端與蓋板連接，第二彈性裝置的另一端與固定板13連接，固定板的上部鉸接在蓋板上，固定板底端突伸出蓋板的下表面，并且固定板底端的內(nèi)側(cè)面上設(shè)有限位塊14，底板右側(cè)面上對應(yīng)限位塊處開設(shè)有與限位塊適配的限位槽15。

限位塊和限位槽的設(shè)置，使得操作人員能夠通過限位塊將蓋板可閉合地連接在底板上，具體使用時，操作人員在固定板的頂端施加向內(nèi)的壓力，使得固定板克服第二彈性裝置的作用力相外側(cè)移動，然后操作人員將蓋板與底板合上并釋放固定板的頂端，使得限位塊設(shè)置在限位槽內(nèi)，從而將集成電路芯片固定在底板內(nèi)。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，第一彈性裝置和第二彈性裝置分別為彈簧。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，蓋板的上表面上設(shè)有把手16。

作為優(yōu)選，本實(shí)用新型的適用于QFP封裝集成電路的測試裝置，底板和蓋板分別由塑料制成。

以上僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，并不用于限制本實(shí)用新型，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。