本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品測(cè)試領(lǐng)域，具體來(lái)講是一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置。

背景技術(shù)：

冷熱試驗(yàn)箱又名“冷熱沖擊試驗(yàn)箱”，是一種可以瞬間從高溫到低溫轉(zhuǎn)換的檢測(cè)設(shè)備，用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)極高溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在最短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。

現(xiàn)有冷熱試驗(yàn)箱的體積龐大，需要較大的占地空間，而且搬移不方便；價(jià)格昂貴，動(dòng)輒數(shù)萬(wàn)元，一般小型企業(yè)難以承受；試驗(yàn)時(shí)，需要大量的制冷劑，對(duì)環(huán)境的污染大；對(duì)微型電子元件進(jìn)行試驗(yàn)時(shí)，由于冷熱試驗(yàn)箱的體積龐大，往往需要對(duì)電子元件數(shù)倍數(shù)十倍甚至數(shù)百倍的空間進(jìn)行降溫升溫，浪費(fèi)能源。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供了一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置，以解決現(xiàn)有技術(shù)中電子元件試驗(yàn)設(shè)備占地空間大、環(huán)境污染大以及浪費(fèi)能源的問(wèn)題。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案概述如下：

一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置，包括上下活動(dòng)連接的試驗(yàn)本體和試驗(yàn)樣品安裝底座，所述試驗(yàn)本體外套設(shè)有支架，試驗(yàn)本體包括保溫外殼，所述保溫外殼呈下端開(kāi)口的圓柱狀，保溫外殼內(nèi)設(shè)置有保溫隔板，所述保溫隔板和試驗(yàn)樣品安裝底座將保溫外殼隔成呈左右獨(dú)立設(shè)置的冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室，保溫隔板的上半部分鑲有半導(dǎo)體制冷裝置，所述半導(dǎo)體制冷裝置由冷端面、熱端面、金屬導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體、P型半導(dǎo)體以及直流電源組成，所述冷端面和熱端面的材質(zhì)為絕緣陶瓷片，所述N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體設(shè)有若干組，若干組N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體并排設(shè)置在冷端面和熱端面之間，N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體之間經(jīng)金屬導(dǎo)體相連，所述金屬導(dǎo)體緊貼冷端面或熱端面的內(nèi)側(cè)，金屬導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體、P型半導(dǎo)體以及直流電源相互串聯(lián)形成閉合回路，所述冷端面的外側(cè)延伸至冷試驗(yàn)室內(nèi)，所述熱端面的外側(cè)延伸至熱試驗(yàn)室內(nèi)；半導(dǎo)體制冷裝置通電后，熱試驗(yàn)室的能量傳遞至冷試驗(yàn)室中，從而使得冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室中分別降溫和升溫，由于裝置的保溫效果好且為密封結(jié)構(gòu)，故而采用較小的半導(dǎo)體制冷裝置即可滿足試驗(yàn)溫度要求，整個(gè)裝置體積大大減??；使用過(guò)程中無(wú)需額外增加制冷劑，對(duì)環(huán)境無(wú)負(fù)擔(dān)，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元件試驗(yàn)設(shè)備占地空間大、環(huán)境污染大以及浪費(fèi)能源的問(wèn)題。

更優(yōu)的，所述試驗(yàn)本體的上端設(shè)有支耳，所述支架經(jīng)支耳套在試驗(yàn)本體上。

更優(yōu)的，所述試驗(yàn)本體的下端設(shè)有將試驗(yàn)樣品安裝底座固定的固定螺釘。

更優(yōu)的，所述試驗(yàn)樣品安裝底座的側(cè)壁上設(shè)有與固定螺釘對(duì)應(yīng)的固定小孔。

更優(yōu)的，所述保溫外殼的內(nèi)壁設(shè)有限位塊和密封環(huán)板，所述限位塊位于半導(dǎo)體制冷裝置下方；保溫外殼內(nèi)套設(shè)有活動(dòng)封板，所述活動(dòng)封板設(shè)在限位塊和密封環(huán)板之間，活動(dòng)封板與試驗(yàn)樣品安裝底座相連。

更優(yōu)的，所述活動(dòng)封板與密封環(huán)板的接觸面上設(shè)有密封圈。

更優(yōu)的，所述試驗(yàn)樣品安裝底座包括上端開(kāi)口的圓柱狀殼體，所述殼體的外徑等于保溫外殼的內(nèi)徑，殼體內(nèi)的內(nèi)壁上設(shè)有保溫層，殼體內(nèi)從上到下依次設(shè)有兩塊上板和兩塊下板，所述上板和下板之間設(shè)有底座隔板，所述上板和下板之間的空腔隔成與冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室對(duì)應(yīng)的左右兩部分，所述上板上均布若干螺紋通孔，上板與同側(cè)的活動(dòng)封板相連，所述下板上設(shè)有若干小孔，下板與殼體之間設(shè)有干燥劑。

更優(yōu)的，所述活動(dòng)封板的下端面上設(shè)有連接刮鉤，所述上板上設(shè)有連接桿，所述連接桿內(nèi)部中空，連接桿內(nèi)設(shè)有彈簧，所述彈簧的上端掛在連接刮鉤上。

更優(yōu)的，所述殼體的外側(cè)設(shè)有拉手。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所產(chǎn)生的有益效果：本實(shí)用新型采用半導(dǎo)體制冷裝置制冷升溫，半導(dǎo)體制冷裝置通電后，熱試驗(yàn)室的能量傳遞至冷試驗(yàn)室中，從而使得冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室中分別降溫和升溫，由于裝置的保溫效果好且為密封結(jié)構(gòu)，故而采用較小的半導(dǎo)體制冷裝置即可滿足試驗(yàn)溫度要求，整個(gè)裝置體積大大減?。皇褂眠^(guò)程中無(wú)需額外增加制冷劑，對(duì)環(huán)境無(wú)負(fù)擔(dān)，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元件試驗(yàn)設(shè)備占地空間大、環(huán)境污染大以及浪費(fèi)能源的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是試驗(yàn)本體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是半導(dǎo)體制冷裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是試驗(yàn)本體內(nèi)部的俯視圖；

圖5是試驗(yàn)本體內(nèi)部的仰視圖；

圖6是試驗(yàn)樣品安裝底座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中標(biāo)號(hào)分別為：1、試驗(yàn)本體；11、支耳；12、保溫外殼；13、保溫隔板；14、半導(dǎo)體制冷裝置；141、冷端面；142、熱端面；143、金屬導(dǎo)體；144、N型半導(dǎo)體；145、P型半導(dǎo)體；146、直流電源；15、限位塊；16、密封環(huán)板；17、活動(dòng)封板；171、連接刮鉤；18、固定螺釘；19、密封圈；2、試驗(yàn)樣品安裝底座；21、連接桿；211、彈簧；22、拉手；23、上板；231、螺紋小孔；24、空腔；25、下板；26、底座隔板；3、支架。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。

實(shí)施例1

如圖1-圖3所示，一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置，包括上下活動(dòng)連接的試驗(yàn)本體1和試驗(yàn)樣品安裝底座2，所述試驗(yàn)本體1外套設(shè)有支架3，試驗(yàn)本體1包括保溫外殼12，所述保溫外殼12呈下端開(kāi)口的圓柱狀，保溫外殼12內(nèi)設(shè)置有保溫隔板13，所述保溫隔板13和試驗(yàn)樣品安裝底座2將保溫外殼12隔成呈左右獨(dú)立設(shè)置的冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室，保溫隔板13的上半部分鑲有半導(dǎo)體制冷裝置14，所述半導(dǎo)體制冷裝置14由冷端面141、熱端面142、金屬導(dǎo)體143、N型半導(dǎo)體144、P型半導(dǎo)體145以及直流電源146組成，所述冷端面141和熱端面142的材質(zhì)為絕緣陶瓷片，所述N型半導(dǎo)體144和P型半導(dǎo)體145設(shè)有若干組，若干組N型半導(dǎo)體144和P型半導(dǎo)體145并排設(shè)置在冷端面141和熱端面142之間，N型半導(dǎo)體144和P型半導(dǎo)體145之間經(jīng)金屬導(dǎo)體143相連，所述金屬導(dǎo)體143緊貼冷端面141或熱端面142的內(nèi)側(cè)，金屬導(dǎo)體143、N型半導(dǎo)體144、P型半導(dǎo)體145以及直流電源146相互串聯(lián)形成閉合回路，所述冷端面141的外側(cè)延伸至冷試驗(yàn)室內(nèi)，所述熱端面142的外側(cè)延伸至熱試驗(yàn)室內(nèi)。

本實(shí)施例中，所述試驗(yàn)本體1的上端設(shè)有支耳11，所述支架3經(jīng)支耳11套在試驗(yàn)本體1上；所述保溫外殼12、保溫隔板13均為夾層結(jié)構(gòu)，夾層中設(shè)有保溫層，保溫層的材質(zhì)為聚氨酯，保溫效果好；所述試驗(yàn)本體1的下端設(shè)有將試驗(yàn)樣品安裝底座2固定的固定螺釘18，所述試驗(yàn)樣品安裝底座2的側(cè)壁上設(shè)有與固定螺釘18對(duì)應(yīng)的固定小孔，便于試驗(yàn)樣品安裝底座2的安裝與拆卸。

本實(shí)施例能同時(shí)試驗(yàn)多種電子元件，工作原理為，將帶待試驗(yàn)的多種微型電子元件固定在試驗(yàn)樣品安裝底座2的相應(yīng)位置，使得多種微型電子元件分別位于冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室，再將試驗(yàn)本體1和試驗(yàn)樣品安裝底座2相固定，打開(kāi)直流電源146使得半導(dǎo)體制冷裝置14工作，使得一部分微型電子元件實(shí)現(xiàn)冷沖擊試驗(yàn)，另一部分微型電子元件實(shí)現(xiàn)熱沖擊試驗(yàn)；完成后，調(diào)換位置，達(dá)到每個(gè)微型電子元件均實(shí)現(xiàn)冷熱沖擊試驗(yàn)。

本實(shí)施例提供的試驗(yàn)裝置體積小，使用過(guò)程中無(wú)需額外增加制冷劑，對(duì)環(huán)境無(wú)負(fù)擔(dān)，從而解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子元件試驗(yàn)設(shè)備占地空間大、環(huán)境污染大以及浪費(fèi)能源的問(wèn)題。

實(shí)施例2

如圖4-圖5所示，在實(shí)施例1所述的一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步優(yōu)化，所述保溫外殼12的內(nèi)壁設(shè)有限位塊15和密封環(huán)板16，所述限位塊15位于半導(dǎo)體制冷裝置14下方；保溫外殼12內(nèi)套設(shè)有活動(dòng)封板17，所述活動(dòng)封板17設(shè)在限位塊15和密封環(huán)板16之間，活動(dòng)封板17與試驗(yàn)樣品安裝底座2相連，所述活動(dòng)封板17與密封環(huán)板16的接觸面上設(shè)有密封圈19。

本實(shí)施例活動(dòng)封板17與密封環(huán)板16的設(shè)置是為了在調(diào)換微型電子元件位置時(shí)，減少冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室與環(huán)境的換熱，節(jié)約能量；密封圈19的設(shè)置增加了密封性能；設(shè)置的限位塊15是為了避免活動(dòng)封板17沖壓半導(dǎo)體制冷裝置14。

實(shí)施例3

如圖6所示，在實(shí)施例2所述的一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步優(yōu)化，所述試驗(yàn)樣品安裝底座2包括上端開(kāi)口的圓柱狀殼體，所述殼體的外徑等于保溫外殼12的內(nèi)徑，殼體內(nèi)的內(nèi)壁上設(shè)有保溫層，殼體內(nèi)從上到下依次設(shè)有兩塊上板23和兩塊下板25，所述上板23和下板25之間設(shè)有底座隔板26，所述上板23和下板25之間的空腔24隔成與冷試驗(yàn)室和熱試驗(yàn)室對(duì)應(yīng)的左右兩部分，所述上板23上均布若干螺紋通孔231，上板23與同側(cè)的活動(dòng)封板17相連，所述下板25上設(shè)有若干小孔，下板25與殼體之間設(shè)有干燥劑，所述殼體的外側(cè)設(shè)有拉手22。

本實(shí)施例的設(shè)置使得裝置內(nèi)冷熱空氣能進(jìn)入待試驗(yàn)電子元件下方的空腔24內(nèi)，增加了裝置內(nèi)冷熱空氣與待試驗(yàn)電子元件的接觸面積，保證待試驗(yàn)電子元件的正反面均受到冷熱沖擊，保證了試驗(yàn)精度。

實(shí)施例4

在實(shí)施例3所述的一種電子產(chǎn)品的微型冷熱沖擊試驗(yàn)裝置的基礎(chǔ)上作進(jìn)一步優(yōu)化，所述活動(dòng)封板17的下端面上設(shè)有連接刮鉤171，所述上板23上設(shè)有連接桿21，所述連接桿21內(nèi)部中空，連接桿21內(nèi)設(shè)有彈簧211，所述彈簧211的上端掛在連接刮鉤171上。

本實(shí)施例活動(dòng)封板17與連接桿21的連接方式為彈簧211掛在連接刮鉤171上，連接拆卸都極為方便，使得在調(diào)換待試驗(yàn)電子元件位置時(shí)，僅需調(diào)轉(zhuǎn)試驗(yàn)樣品安裝底座2的方向，并將彈簧211重新掛接到另一側(cè)的連接刮鉤171上即可，無(wú)需再對(duì)待試驗(yàn)電子元件進(jìn)行重新固定，增加了工作效率。

如上所述即為本實(shí)用新型的實(shí)施例。本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施方式，任何人應(yīng)該得知在本實(shí)用新型的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本實(shí)用新型具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。