技術總結
本實用新型公開了材料相變行為表征用電?熱耦合處理系統(tǒng)。該處理系統(tǒng)包括供電系統(tǒng)、執(zhí)行系統(tǒng)、數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)；供電系統(tǒng)包括供電電源和連接導線；執(zhí)行系統(tǒng)主要包括差示掃描量熱儀；數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng)主要包括處理器；差示掃描量熱儀中試驗材料兩端分別與第一導線銅絲和第二導線銅絲連接，試驗材料緊固在第一陶瓷坩堝內(nèi)底部，第一陶瓷坩堝放置在待測樣品臺上，第二陶瓷坩堝放置在參比樣品臺上，第二陶瓷坩堝內(nèi)空白；微型計算機分別與測溫熱電偶、熱流信號探測器和處理器連接。本實用新型所涉及的材料相變行為表征用電?熱耦合處理系統(tǒng)不僅可實現(xiàn)材料在不同強度電流作用下相變行為的表征，還可實現(xiàn)材料在不同強度電?熱耦合載荷下的時效處理。

技術研發(fā)人員：張新平;李望云;周敏波
受保護的技術使用者：華南理工大學
文檔號碼：201621152528
技術研發(fā)日：2016.10.31
技術公布日：2017.06.06