本實(shí)用新型涉及IC測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種IC測試座連接裝置。

背景技術(shù)：

IC芯片有SOP、DIP、TQFP、QFN、BGA等眾多封裝形式，通常一個(gè)產(chǎn)品也會(huì)有多種封裝形式以滿足不同應(yīng)用場景。因此IC的生產(chǎn)測試中需要眾多的定制電路板、測試座來組建測試環(huán)境。

現(xiàn)有通用IC（Integrated Chip）芯片都有固定且通用的尺寸規(guī)格，生產(chǎn)測試、評估過程中，主要是通過測試座來實(shí)現(xiàn)無損更換IC芯片，具體為將其對應(yīng)型號測試座直接焊接在PCB（Printed Circuit Board）電路測試板上，IC芯片的觸點(diǎn)與測試座接觸后通過按壓實(shí)現(xiàn)良好接觸，從而實(shí)現(xiàn)IC芯片與PCB電路測試板的電氣連接，參見圖1，為現(xiàn)有技術(shù)中PCB電路測試板100與Socket測試座200連接的正面俯視圖；圖2，為現(xiàn)有技術(shù)中PCB電路測試板100與Socket測試座200連接的背面俯視圖，其中201為焊接Socket測試座的通孔。

現(xiàn)有技術(shù)中，PCB電路測試板100與Socket測試座200的連接，Socket測試座200通過外延的插針接觸點(diǎn)，經(jīng)過PCB電路測試板上的通孔201與PCB電路測試板100完全焊接在一起。其工作原理是：測試座與PCB電路測試板焊接后實(shí)現(xiàn)了完整電氣連接，芯片放置在測試座里面，通過按壓與測試座觸點(diǎn)實(shí)現(xiàn)良好接觸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB電路測試板的連接。

目前現(xiàn)有技術(shù)的IC芯片測試裝置結(jié)構(gòu)本身存在兩個(gè)弊端：一方面是測試座具有固有的有限機(jī)械壽命，在長期使用后，觸點(diǎn)彈片會(huì)變形,彈性會(huì)降低，從而導(dǎo)致IC芯片接觸不良，因此在測試座壽命耗盡或者損壞時(shí)需要對其進(jìn)行更換，而傳統(tǒng)的PCB電路測試板的通孔是電鍍形成，比較薄，存在拆卸困難的問題，拆卸過程需要對焊點(diǎn)局部進(jìn)行高溫加熱,在外力的作用下與PCB強(qiáng)制分離，期間中會(huì)造成通孔或內(nèi)部連線的損壞，使其失去電氣連接特性，導(dǎo)致整個(gè)PCB電路測試板報(bào)廢；另一方面是連接測試座的PCB電路測試板不通用，同款芯片其它封裝形式，一種封裝體一套測試板或系統(tǒng)，互不兼容，增加了維護(hù)和使用成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型的目的是，設(shè)計(jì)了一種IC測試座連接裝置，通過酚醛塑料板材加工，使其具備高硬度、抗高溫、耐磨損、抗腐蝕、絕緣、電氣連接良好等特性，實(shí)現(xiàn)了測試座的無損插拔使用。

為了達(dá)到上述技術(shù)目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：

一種IC測試座連接裝置，包括基板和圓柱形通孔柱，其特征在于，基板為厚度在3~10mm的“十”字形酚醛塑料板；圓柱形通孔柱固定在基板上，其一端與基板呈水平面，另一端超出基板2~4mm，用于焊接外部電路測試板；圓柱形通孔柱內(nèi)部設(shè)置呈“十”形空心結(jié)構(gòu)的彈片裝置，用于連接外部測試座插座插針。

優(yōu)選地，所述IC測試座連接裝置中，基板依照測試座的觸點(diǎn)尺寸參數(shù)來固定圓柱形通孔柱的位置。

本實(shí)用新型由于改進(jìn)了傳統(tǒng)的測試座連接方式，所獲得的有益效果是，一方面，在保障測試座與電路測試板與傳統(tǒng)方式一致的良好電氣連接環(huán)境下，測試座能夠快速無損更換，僅需外拔插座即可，無需傳統(tǒng)方式的拆卸操作，避免了更換過程中傳統(tǒng)通孔受損造成電路測試板報(bào)廢，大大節(jié)省了測試成本；另一方面，還能夠?qū)崿F(xiàn)為同一產(chǎn)品電路測試板兼容自身多種封裝形式的成測提供了一個(gè)橋接中轉(zhuǎn)方案，避免重復(fù)設(shè)計(jì)制造昂貴的測試板。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有的Socket測試座與PCB電路測試板連接正面俯視圖。

圖2是現(xiàn)有的Socket測試座與PCB電路測試板連接背面俯視圖。

圖3是本實(shí)用新型IC測試座連接裝置的正面俯視圖。

圖4是本實(shí)用新型的測試座插座插針正面俯視圖。

具體實(shí)施方式

參看圖3，是本實(shí)用新型IC測試座連接裝置的正面俯視圖，其中，300為本實(shí)用新型IC測試座連接裝置，310為IC測試座連接裝置的基板，320為IC測試座連接裝置的圓柱形通孔柱，321為圓柱形通孔柱的“十”形空心結(jié)構(gòu)彈片裝置；基板310呈“十”字形，采用特定的酚醛塑料板，基板310的厚度控制在3~10mm，以便其具備良好硬度、平整度，通孔位置參考標(biāo)準(zhǔn)的測試座觸點(diǎn)尺寸參數(shù)。圓柱形通孔柱320固定在“十”字形基板310上，保持一端與基板310呈水平面，另一端超出基板（310）2~4mm。圓柱形通孔柱320內(nèi)部有“十”字形的彈片裝置321，用于連接外部測試座插座插針。超出基板310的另一端圓柱形通孔柱320用于焊接外部的電路測試板，以實(shí)現(xiàn)良好電氣連接。

參看圖4，是本實(shí)用新型的IC測試座插針正面俯視圖，其中400為測試座，401為測試座插座插針；圓柱形通孔柱320內(nèi)部的“十”字形彈片裝置321，用于連接外部測試座插座插針401，實(shí)現(xiàn)與外部測試座插座插針401的良好接觸，更換測試座時(shí)，只需外拔測試座即可，無需焊接。因?yàn)楦邚?qiáng)度圓柱形通孔柱所具備的良好機(jī)械特性，所以有效避免了更換過程中傳統(tǒng)方式中因通孔受損造成測試板報(bào)廢，從而大大節(jié)省了測試成本。

本實(shí)用新型的IC測試座連接裝置的實(shí)現(xiàn)方式并不限于上文討論的實(shí)施方式?；诒緦?shí)用新型啟示的顯而易見的變換或替代也應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。以上的具體實(shí)施方式用來揭示本實(shí)用新型的最佳實(shí)施方法，以使得本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠應(yīng)用本實(shí)用新型的多種實(shí)施方式以及多種替代方式來達(dá)到本實(shí)用新型的目的。